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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素
2019-08-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb 1.8k 0
PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴},一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比...
印刷電路板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制。
電路板設(shè)計(jì)應(yīng)該怎樣考慮焊盤的大小
按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤。
嚴(yán)格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料,型號下錯(cuò),εr不對,板厚錯(cuò),制造PCB過程全對,同樣報(bào)廢。
熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),但因?yàn)槠涔に囂幱谝粋€(gè)高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中,品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。
2019-08-22 標(biāo)簽:pcb熱風(fēng)整平 3.3k 0
化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多,特別是對于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 標(biāo)簽:pcb 1.2k 0
電流從電壓高的地方流向低的地方,并且電流總是通過一條或更多條路徑在一個(gè)閉環(huán)電路中流動,因此一個(gè)最小回路和一個(gè)很重要的定律。
使用OSP板時(shí),需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時(shí)間,因?yàn)榻?jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞,可焊性會大大降低。
2019-08-22 標(biāo)簽:pcb 1.5k 0
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力,可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜,能抵抗大氣和某些酸的腐蝕,所以鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。
三價(jià)鉻電鍍還存在很多弱點(diǎn),如鍍液不穩(wěn)定、對雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等,尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。
電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
PCB的單片機(jī)控制板有什么設(shè)計(jì)的原則
設(shè)計(jì)電路板最基本的過程可以分為三大步驟:電路原理圖的設(shè)計(jì),產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表,印制電路板的設(shè)計(jì)。
高端PCB鉆銑床控制系統(tǒng)怎樣來實(shí)現(xiàn)
高端的數(shù)控系統(tǒng)有別于一般的機(jī)床控制器,主要體現(xiàn)在更靈活開放的體系結(jié)構(gòu),更快的響應(yīng)速度,更高的控制精度以及更趨人性化的界面功能等,也是制造業(yè)實(shí)現(xiàn)自動化、柔...
2019-08-21 標(biāo)簽:pcb 2.6k 0
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