鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動(dòng)，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，使鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會(huì)使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。
2023-01-11 09:32:30
2437 --PCB 高端鉆孔材料制造商 ? ? PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理，首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤;? 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽
2023-04-12 10:03:243690 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-31 15:41:436678 
能影響后續(xù)焊接 “鋪路”。趙理工和結(jié)構(gòu)工程師林如煙早把參數(shù)算得明明白白：孔徑 0.3mm、孔深 1.0mm，綠油表面得平得像剛熨過的床單。背鉆塞孔是高密度 PCB 制造中的關(guān)鍵工藝，指在電路板完成鉆孔、沉銅
2025-12-15 16:41:37
PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施
2021-01-22 07:49:42
?！ ∩仙w板的目的在于PCB鉆孔時(shí)，可以保護(hù)板面;同時(shí)固定鉆針，減少偏移;防止基板發(fā)生上毛頭;協(xié)助鉆針散發(fā)熱量，以及協(xié)助清掃鉆孔針溝槽的作用。在上述目的下，上蓋板也有5大需求，包括軟度要夠、厚度公差優(yōu)、平整
2017-12-29 10:23:42
關(guān)于鉆孔，15年PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)資深PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點(diǎn)較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識(shí)。
2019-09-11 11:52:19
，而另一些孔是用于元件安裝到電路板上。
鉆孔的過程：
打銷釘→上板→ 鉆孔 →下板
鉆孔的兩個(gè)概念：
成品孔徑：顧名思義，指PCB板上通過鉆孔電鍍生產(chǎn)完成后的孔徑，也就是交貨時(shí)的最終尺寸。
一鉆咀大小
2024-11-19 15:39:33
PCB防范ESD的措施
2021-03-30 07:23:45
+ Gerber File =完整的PCB Layout 圖形?！ 〕Ｓ米侄危骸 _Code：D 碼，即鏡頭編號(hào) Shape：鏡頭形狀 Size：鏡頭大小 1、斷鉆咀 產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)
2018-09-20 11:07:18
，鉆孔是很重要的。那么，鉆孔工序有哪些常見問題呢，金百澤跟大家介紹介紹。 一、斷鉆咀 產(chǎn)生原因：1.鉆咀不合適，操作不當(dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大。2.鉆孔時(shí)主軸的深度太深，造成鉆咀排屑不良，發(fā)生
2016-11-23 17:35:07
，現(xiàn)在不能同時(shí)滿足。
正常情況下，鉆咀是比成品孔徑大，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鉆孔以后孔里面要鍍孔銅。
如果是你，你會(huì)怎么選。
什么是一鉆孔，什么是成品孔徑。
有圖有真相，看圖說話，下圖的比較好理解。
從下圖的PCB
2024-09-24 10:11:32
的孔，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鉆孔機(jī)的鉆咀是通過高速旋轉(zhuǎn)鉆出PCB板需要的鉆孔，因此所鉆出的孔是圓形的或者是橢圓形。那么如何解決方形孔的問題呢？鉆孔機(jī)只能通過多鉆幾個(gè)孔來滿足方孔需求，比如：先按照引腳的直徑鉆出一個(gè)圓形
2022-09-30 11:17:11
pcb鉆孔基礎(chǔ)介紹
2012-08-20 20:37:57
（高密度互聯(lián)板）中，后一種普通機(jī)械加工孔，多為數(shù)控模式的鉆機(jī)設(shè)備加工，鉆咀多為0.2~6.5mm（0.15mm 也有，聽說容易斷針）?！ ?）從孔出現(xiàn)的位置，我們可以增加埋孔類型，簡單理解，就是孔出現(xiàn)的位置
2018-09-18 15:12:47
實(shí)時(shí)鉆頭表有哪些特征？在PCB設(shè)計(jì)中怎樣去放置實(shí)時(shí)鉆表？
2021-07-22 09:27:53
針的長度不足以打穿疊板為止。而隨著研磨次數(shù)變多，鉆咀的刃口會(huì)逐漸磨損，并各項(xiàng)性能全面下降......在這一連串的影響下，極易造成孔偏。圖2 如何識(shí)別PCB鉆孔是否鉆偏在PCB行業(yè)中，機(jī)械鉆孔一直是主流
2022-12-23 11:56:13
(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦為via hole的一種).近年電子產(chǎn)品'輕.薄.短.小.快.'的發(fā)展趨勢,使得鉆孔技術(shù)一日千里,機(jī)鉆,雷射燒孔,感光成孔
2009-05-16 20:35:47
LAYOUT中可以鉆孔，ROUTER中卻鉆不了孔的？請教各位大俠，之前的另一個(gè)PCB還可以鉆的，是不是缺少設(shè)置哪個(gè)了？
2012-11-21 17:42:53
做好的pcb文件為什么不能生成Gerber文件和鉆孔文件
2019-07-24 09:30:34
高速先生成員--王輝東
上期文章SI大神黃剛寫一篇在于背鉆STUB的文章《PCB仿真結(jié)果天下無敵，板廠加工讓你一敗涂地》，十分火爆，講了一博PCB新工廠做出來的背鉆stub的效果特別好(2MIL左右
2025-07-22 10:25:26
第一個(gè)孔過后，在鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)會(huì)過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導(dǎo)致斷鉆咀，從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。2、不同網(wǎng)絡(luò)過孔；PCB板中的過孔在每層線路上都需有孔環(huán)，并且每層孔環(huán)
2022-10-21 11:17:28
第一個(gè)孔過后，在鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)會(huì)過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導(dǎo)致斷鉆咀，從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。2、不同網(wǎng)絡(luò)過孔；PCB板中的過孔在每層線路上都需有孔環(huán)，并且每層孔環(huán)
2022-10-21 11:13:10
針的長度不足以打穿疊板為止。而隨著研磨次數(shù)變多，鉆咀的刃口會(huì)逐漸磨損，并各項(xiàng)性能全面下降......在這一連串的影響下，極易造成孔偏。圖2 如何識(shí)別PCB鉆孔是否鉆偏在PCB行業(yè)中，機(jī)械鉆孔一直是主流
2022-12-23 12:03:18
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
快點(diǎn)PCB大神郭大俠（PCB設(shè)計(jì)高級(jí)工程師，常駐華為技術(shù)有限公司項(xiàng)目經(jīng)理）在上期的文章中提到了加工工藝--背鉆，那么Cadence16.6軟件如何演示這個(gè)方法呢？背鉆前的安規(guī)設(shè)計(jì)PCB走線到背鉆孔
2016-08-29 11:33:03
鉆斷的情況。背鉆孔深度控制建議在兩層之間，兩層之間厚度要求≥12mil。PCB走線到背鉆孔邊緣距離≥10mi背鉆孔的孔徑尺寸要求背鉆孔徑（D）＝鉆孔直徑（d）＋10mil背鉆孔距內(nèi)層圖形
2016-09-21 15:15:28
長度時(shí)稍微放寬了一些。背鉆深度控制背鉆深度控制建議至少保留8mil的Stub。在層疊設(shè)置的時(shí)候需要考慮介質(zhì)厚度，避免出現(xiàn)走線被鉆斷的情況。背鉆孔深度控制建議在兩層之間，兩層之間厚度要求≥12mil
2016-08-31 11:19:15
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第二道主流程為鉆孔。鉆孔的目的為：對PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔、激光鉆孔
2023-01-12 17:52:37
監(jiān)控：若鉆孔區(qū)域溫度驟升（超過 150℃），可能因鉆尖堵塞導(dǎo)致進(jìn)給不暢，間接引發(fā)深度偏差，需及時(shí)清理鉆屑或更換鉆頭。
離線檢測（首件與抽檢）
切片分析：對首件 PCB 的背鉆位置做金相切片，用顯微鏡
2025-07-28 14:20:08
烙鐵咀（頭）配咀型的通用原則
2018-07-16 16:15:01
去除鉆孔上的部分孔銅。依靠鉆機(jī)向下鉆孔時(shí)，鉆咀尖接觸基板板面上的鋁片時(shí)產(chǎn)生的微電流，來感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度需求時(shí)停止下鉆。通常是把鉆機(jī)的氣浮主軸作為信號(hào)通道
2021-03-26 14:09:58
工藝，需留夠合適間距），確定啤向是否一致，核對鉆咀的排刀數(shù)、每把刀的鉆孔數(shù)、總孔數(shù)以及槽孔個(gè)數(shù)等是否與 MI 工程師提供的數(shù)據(jù)吻合。如有疑問，及時(shí)與 MI 工程師或部門主管溝通商討。
菲林制作：MI
2025-06-23 15:53:51
背鉆是一種特殊的控深鉆技術(shù)，用于多層PCB板的制造。例如，在12層板中，如果需要將第1層連接到第9層，通常會(huì)先進(jìn)行一次鉆孔（通孔）并沉銅，這樣會(huì)導(dǎo)致第1層直接連接到第12層。實(shí)際上，我們只需要第1層
2024-12-24 18:12:52
鉆頭到走線的距離，極限間距為6mil。所以PCB設(shè)計(jì)時(shí)背鉆孔到周圍走線的間距，可以設(shè)計(jì)在10mil及以上。
對于板廠來說，加工難點(diǎn)在于必須小心控制背鉆的深度。設(shè)計(jì)階段就必須仔細(xì)權(quán)衡性能與價(jià)格，既要滿足
2024-09-09 15:28:53
本人是菜鳥，剛開始學(xué)pcb畫圖，用的是Altium Designer 13。我遇到一個(gè)問題：我的板上要鉆一個(gè)孔，只是物理上的一個(gè)孔，不帶電氣屬性，不是焊盤的那種。一開始因?yàn)椴欢?，所?.我在原理圖
2015-07-20 08:42:49
設(shè)計(jì)PCB時(shí)如何很好的防范抗ESD？
2021-04-25 08:26:16
深度控制建議至少保留8mil的Stub。在層疊設(shè)置的時(shí)候需要考慮介質(zhì)厚度，避免出現(xiàn)走線被鉆斷的情況。背鉆孔深度控制建議在兩層之間，兩層之間厚度要求≥12mil。PCB走線到背鉆孔邊緣距離≥10mi背
2016-08-31 14:31:35
PCB外形加工鉆削工藝
鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán)，其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭
2009-04-07 16:32:231324 中心議題： 設(shè)計(jì)PCB時(shí)防范ESD的多種手段 解決方案： 盡可能
2011-01-09 16:50:26813 PCB加工鉆孔培訓(xùn)資料，培訓(xùn)文檔
2016-12-16 22:04:12
0 1.什么背鉆？ 背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第
2017-10-09 10:10:280 PCB鉆孔
2017-10-23 09:00:020 PCB鉆孔板檢驗(yàn)要求
2018-03-14 13:44:030 本篇關(guān)于Back Drilling背鉆技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)用的博客，主要介紹了通孔多余無連接線的鍍銅柱在高頻信號(hào)傳輸中，對信號(hào)完整性造成怎樣的干擾。引出降低通孔Stub對電路造成的EMI問題而采取
2018-06-07 07:17:0034626 
本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:3625953 覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長度稍長，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。
2018-06-06 15:09:416043 1、鉆孔參數(shù)： 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去
2018-07-06 09:37:306735 覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長度稍長，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現(xiàn)象。
2018-11-26 10:09:585760 
PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理，首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤; 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定; 主軸本身過度偏轉(zhuǎn)
2019-07-29 14:58:071923 
PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2019-04-26 14:48:5313639 鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片，有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。
2019-06-04 17:19:308212 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán)，許多人錯(cuò)誤地相信鉆孔加工一定是在低進(jìn)給量和低速下才能完成。
2019-08-16 17:50:003955 多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡單?，F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動(dòng)鉆孔機(jī)，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:338722 PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2019-07-29 15:14:493432 印制板鉆孔用鉆頭有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和鏟形鉆頭。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆床，鉆較簡單的印制板或單面板，鉆孔深度可達(dá)鉆頭直徑的10倍。在基板疊層不高的情況下，使用鉆套可避免鉆偏。
2019-09-14 15:53:004648 鉆孔是PCB制造過程中最昂貴，最耗時(shí)的過程。必須仔細(xì)實(shí)施PCB鉆孔工藝，因?yàn)榧词购苄〉恼`差也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔過程被認(rèn)為是印刷電路板制造的最關(guān)鍵和瓶頸。 PCB設(shè)計(jì)工程師在下訂單之前必須始終關(guān)注電路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:0011294 
什么是PCB電路板背鉆，其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。
2020-05-12 16:14:269209 鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。
2020-06-29 15:22:135370 的通孔的結(jié)合。通孔用于安裝構(gòu)成電路的電子組件。 隨著 PCB 裝配線中通孔的堆積密度的增加，對較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。使用這些 PCB 鉆孔技術(shù)，通孔的直徑范圍可以在
2020-10-28 21:13:183754 ：到其周圍物體的距離。例如孔到孔，孔到線，孔到銅皮等等。 PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機(jī)打孔完成的。在這個(gè)過程中，由于加工的設(shè)備精度，鉆刀的損耗及原材料對鉆咀的影響，都會(huì)產(chǎn)生一定的偏差。 若設(shè)備精度比較落后，線
2021-03-30 10:39:276174 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇最合適的鉆孔參數(shù)。
2022-02-16 11:15:181994 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇最合適的鉆孔參數(shù)。
2021-03-05 06:46:5615 隨著PCB裝配線中通孔的堆積密度的增加，對較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。
2022-08-30 09:00:553010 產(chǎn)生原因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。
2022-08-31 10:08:112550 可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。
2022-09-09 09:39:043404 在PCB鉆孔時(shí)，我們常會(huì)遇到或多或少的問題，下面是常見的問題分析。
2022-10-07 06:32:002927 斷鉆咀產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板。
2022-11-01 09:34:432802 鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動(dòng)，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會(huì)使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。
2022-11-18 09:27:389494 PCB鉆孔是PCB制板的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2022-12-15 09:50:385293 CB鉆孔時(shí)，往往會(huì)有一些缺陷，鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
2022-12-19 11:07:051705 如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝和機(jī)械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右;
2022-12-22 14:24:099049 過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間的電氣連接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二是用作器件的固定或定位，如定位孔，螺絲孔，散熱槽等。
2022-12-23 12:00:122892 
墊板、鋁片 鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會(huì)使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí),是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動(dòng)過程中板也會(huì)隨之運(yùn)動(dòng)，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷
2023-01-04 15:07:342268 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:30:472153 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:32:041521 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖， 第二道主流程為鉆孔。 鉆孔的目的為： 對PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。 目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔
2023-01-12 20:35:057224 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-13 09:03:011709 
? ? ?電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。 ? ? 在
2023-06-17 09:03:271876 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-19 09:08:152789 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。 PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施，因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝 。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:564645 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施，因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:507117 
提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；對一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；在電鍍后的PCB上制作外層圖形；
2023-07-25 09:11:561123 
PCB背鉆是一種特殊的PCB加工方法，用于去除多層PCB板上特定層次上的不需要的鉆孔導(dǎo)電性。背鉆常用于高速信號(hào)傳輸和信號(hào)完整性要求較高的設(shè)計(jì)中，以減少信號(hào)反射和串?dāng)_。 以下是PCB背鉆的一般加工方法
2023-07-31 09:16:032089 【摘要】隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí)，展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2023-09-11 14:22:1510040 
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2023-10-10 15:38:57919 pcb鉆孔偏孔了怎么辦？
2023-11-22 11:10:375631 
PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一種非常重要的電子組件，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在PCB的生產(chǎn)過程中，鉆孔是一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟，用于
2023-12-07 14:24:416905 PCB生產(chǎn)既要滿足鉆咀尺寸又要滿足成品孔徑，當(dāng)這兩個(gè)要求有沖突時(shí)，如果你只能滿足其中一項(xiàng)時(shí)，你會(huì)優(yōu)先保證哪一項(xiàng)，請走進(jìn)今天的案例，看看你選對了嗎……
2024-09-24 10:10:30843 
隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí)，展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2024-10-28 09:15:103789 
PCB設(shè)計(jì)和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護(hù)信號(hào)完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中銅筒的導(dǎo)電過孔存根。作為過孔的一部分，存根會(huì)在高速設(shè)計(jì)中導(dǎo)致嚴(yán)重的信號(hào)完整性。
2024-11-21 17:08:225370 
元器件之間的連接橋梁，PCB通過精密的布線和鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸與電源分配。然而，鉆孔不徹底，即底板未鉆透，是PCB制造過程中一個(gè)常見且需要特別注意的問題。本文將探討其原因，并提出有效的解決措施。 一、PCB鉆孔的重要性 PCB鉆孔是制造過程中的
2025-01-03 15:32:571369 
制造過程中，對已經(jīng)完成鍍銅的通孔進(jìn)行二次鉆孔，去除不需要電氣連接的部分，只保留有效互連區(qū)域。傳統(tǒng)的通孔(Through-holeVia)會(huì)貫穿整個(gè)PCB板，而背鉆則
2025-03-19 18:29:481746 
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