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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...
日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西,搶攻系統(tǒng)級封裝模組市場
封測大廠日月光與結盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板,集團將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元(約新臺幣20.73億元) ,與高通在巴西新設合資...
Sensor Hub(傳感器集線器)方案整合度將再次大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統(tǒng)級封裝(SiP)和硅穿孔(TSV)技術,整合微控制器和多...
怎樣設計實現(xiàn)一個基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案?
為了實現(xiàn)這兩個條件,在程序?qū)崿F(xiàn)中使用了寫指針和讀指針來判斷緩沖區(qū)是空還是滿。在初始化時讀指針和寫指針為0;如果讀指針等于寫指針,則緩沖區(qū)是空的;如果(寫...
30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術最新趨勢和系統(tǒng)方案
2017年報10月19日到20日,中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開,來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...
物聯(lián)網(wǎng)市場帶動 系統(tǒng)級封裝技術受歡迎
隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的半導體商機可望達到115億美元,封裝技術將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評論指出,其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級封裝(S...
2016-08-22 標簽:sip物聯(lián)網(wǎng)封裝技術 1.3k 0
隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極...
2016-06-16 標簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)IoT 3.2k 0
半導體協(xié)會理事長盧超群指出,未來半導體將要做3D垂直堆疊,全球半導體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
高性能、多功能、小型化、薄型化、便攜性以及低成本等特點已經(jīng)成為可穿戴設備開發(fā)廠商為實現(xiàn)最終用戶的使用體驗以及產(chǎn)品開發(fā)的共同需求,如何滿足多功能高集成的同...
“2013先進封裝與制造技術論壇”聚焦如何實現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設計
11月26日,由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦、思銳達傳媒承辦的“2013先進封裝與制造技術”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開,來自國民技術、炬力、全志、...
2013-12-03 標簽:SiP微型化系統(tǒng) 2k 1
隨著新的情境感知應用創(chuàng)意不斷萌芽,超低功耗MEMS傳感器大出風頭。情境感知正驅(qū)動MEMS傳感器技術再進化,包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力
瞄準智慧眼鏡商機,鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發(fā)出整合雙核心應用處理器(AP)的五合一系統(tǒng)級封裝(SiP)方案,并獲得多家原始設備制造商(O...
ESiP項目合作研究取得成功,微電子系統(tǒng)進一步微型化
2013年8月21日,德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作...
一般人對于Google Glasses或許不陌生,然而卻很少人知道,事實上全球第一款智能眼鏡是由臺灣的晶奇光電所研發(fā),而采用的也是同樣來自臺灣的巨景科技...
智能手機導入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈室苿俞t(yī)療商機,國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機的附加價值。
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