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sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

特斯拉與SK海力士洽談巨額eSSD訂單

據(jù)韓媒最新報道，特斯拉正與SK海力士就一項巨額企業(yè)固態(tài)硬盤（eSSD）訂單進行洽談。據(jù)悉，該訂單金額可能高達1萬億韓元（折合人民幣約51.59億元）。

2024-10-28 標(biāo)簽：特斯拉固態(tài)硬盤 SK海力士 1.2k 0

SK海力士著手DDR6的研發(fā) DRAM技術(shù)再一次實現(xiàn)突破

據(jù)外媒消息，第二大DRAM芯片廠商SK海力士已著手第六代DDR內(nèi)存即DDR6的研發(fā)，預(yù)期速率12Gb/s，也就是DDR6-12000。

2019-01-30 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存 SK海力士 1.2k 0

2024年第一季度SK海力士研發(fā)投入超1萬億韓元

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，兩大巨頭三星電子和SK海力士紛紛加大了研發(fā)（R&D）費用與基礎(chǔ)設(shè)施投資。據(jù)三星電子發(fā)布的最新季度報告，公司在2024年一季...

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 SK海力士 1.2k 0

SK海力士斥資逾10億美元增強測試封裝能力

彭博社表示，測試和封裝在總費用中的占比達到了 10%，足見 SK 海力士對該業(yè)務(wù)的重視程度。IT之家進一步披露，此項任務(wù)交給了 Lee Kang-Woo...

2024-03-07 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料 SK海力士 1.2k 0

傳三星半導(dǎo)體將出售生產(chǎn)線的舊設(shè)備

三星電子很快就會開始銷售各條前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國西安的NAND快閃廠，預(yù)計因美國政府壓力而堆積導(dǎo)致無法及時出售的設(shè)備，很快將透過中...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體 SK海力士 1.2k 0

SK海力士宣布停產(chǎn)36層和48層3D NAND 準(zhǔn)備以強化技術(shù)應(yīng)對市場

SK海力士今年第一季財報和當(dāng)初預(yù)期相同，受存儲器行情影響，營收和營益驟減，對此SK海力士準(zhǔn)備以強化技術(shù)、調(diào)整生產(chǎn)線應(yīng)對市場，預(yù)計今年NAND晶圓投入量將...

2019-04-25 標(biāo)簽：NAND SK海力士 1.2k 0

傳紫光將與SK海力士就閃存技術(shù)許可達成合作

網(wǎng)上有傳聞紫光集團已經(jīng)和SK海力士達成了合作，合作的內(nèi)容是就芯片閃存技術(shù)許可相關(guān)事宜。不久紫光集團馬上出來澄清，表示未與SK海力士進行任何事宜談判或合作...

2017-12-27 標(biāo)簽：閃存技術(shù)sk海力士紫光集團 1.2k 0

SK海力士提升AI基建產(chǎn)能，助力韓國成為AI半導(dǎo)體強國

SK海力士計劃在本月底啟動建設(shè)，預(yù)計到2025年11月完工并正式投產(chǎn)。此外，公司還將逐步增加設(shè)備投資，預(yù)計在M15X的總投資額將超過20萬億韓元，以此來...

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM SK海力士 1.2k 0

HBM市場火爆！美光與SK海力士今年供貨已告罄

美光指出，專為AI、超級計算機設(shè)計的HBM3E預(yù)計2024年初量產(chǎn)，有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra對分析師表示，“2024年...

2024-02-27 標(biāo)簽：gpu 超級計算機美光 1.2k 0

HBM3如何滿足市場對DRAM的需求

盡管業(yè)界對包括摩爾定律、內(nèi)存墻差異等傳統(tǒng)原則的有效性爭議不斷，但半導(dǎo)體領(lǐng)域仍普遍認為，多年來內(nèi)存行業(yè)的價值主張在很大程度上始終以系統(tǒng)級需求為導(dǎo)向，已經(jīng)突...

2022-08-04 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM3 1.2k 0

SK海力士：12Hi HBM3E于Q3完成，下半年內(nèi)存或供應(yīng)不足

韓國 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度財報電話會議上，他們承諾第三季度能夠成功研發(fā)出 12 層堆疊的 HBM3E 系列芯片，然而由于供應(yīng)壓力，可...

2024-04-25 標(biāo)簽：三星電子 SK海力士 HBM3E 1.2k 0

SK海力士將在美國印第安納州建設(shè)先進封裝工廠

據(jù)最新消息，韓國芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安納州建設(shè)其150億美元的先進封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州，并將印...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片 SK海力士先進封裝 1.2k 0

SK海力士將為蘋果Vision Pro MR設(shè)備提供專用DRAM

為了實現(xiàn)這一功能，還必須適合用于輔助計算的dram。現(xiàn)有智能手機使用的移動dram的速度是有限的。sk海力士根據(jù)蘋果公司的要求，提供了最適合操作r1芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 SK海力士 1.2k 0

DRAM價格下半年或?qū)⒊掷m(xù)上漲

隨著全球科技行業(yè)的不斷發(fā)展，尤其是人工智能（AI）領(lǐng)域的迅猛崛起，存儲芯片市場正迎來新的機遇與挑戰(zhàn)。據(jù)行業(yè)分析師的最新預(yù)測，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器...

2024-07-01 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 SK海力士 1.1k 0

企業(yè)正常糾紛不應(yīng)卷入中美貿(mào)易戰(zhàn)

2018-11-05 標(biāo)簽：DRAM SK海力士晉華 1.1k 0

人工智能投資波折中前行:市場調(diào)整下的堅定信念

自去年高盛發(fā)布報告指出人工智能（AI）技術(shù)投入巨資而成效有限以來，市場風(fēng)向似乎經(jīng)歷了一場急轉(zhuǎn)彎。一年前，高盛還樂觀預(yù)測AI將在未來十年內(nèi)推動全球GDP增...

2024-08-21 標(biāo)簽：AI 人工智能 SK海力士 1.1k 0

SK海力士、三星電子：HBM內(nèi)存供應(yīng)充足，明年HBM4將量產(chǎn)

這類內(nèi)存的售價遠高于主流 DRAM，而由于制作 TSV 工藝的良率問題，對晶圓的消費量更是達到普通內(nèi)存的 2-3 倍。因此，內(nèi)存廠商需提高 HBM 產(chǎn)量...

2024-05-14 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 SK海力士 1.1k 0

SK海力士加速HBM4E內(nèi)存研發(fā)，預(yù)計2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發(fā)進程，預(yù)計最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 H...

2024-05-14 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.1k 0

SK海力士開發(fā)“最佳性能”HBM3E

以“業(yè)界頂尖性能”推動人工智能技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品將從2024年1月起開始量產(chǎn)。

2023-08-31 標(biāo)簽：DRAM 人工智能 SK海力士 1.1k 0

SK海力士完成收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段

SK海力士今日宣布，已于12月30日圓滿完成了收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段。

2021-12-30 標(biāo)簽：英特爾 NAND SSD 1.1k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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