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sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

三星SK海力士引領(lǐng)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營利破256億美元

據(jù)海外媒體報(bào)道，由三星電子及SK海力士領(lǐng)導(dǎo)的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望首次挑戰(zhàn)營業(yè)利益破256億美元（約30兆韓元）大關(guān)紀(jì)錄。

2017-01-24 標(biāo)簽：三星電子 SK海力士 1.1k 0

SK海力士計(jì)劃在印第安納州投資40億美元建芯片封裝工廠

據(jù)了解，該廠預(yù)計(jì)在2028年啟動運(yùn)營。進(jìn)而，SK 海力士即將召開董事會會議，對該項(xiàng)建廠計(jì)劃進(jìn)行表決，盡早達(dá)成決定。值得強(qiáng)調(diào)的是，SK海力士一度有考慮在亞...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 HBM 1.1k 0

朝鮮半島局勢變化或?qū)⒂绊懭駾RAM產(chǎn)業(yè)

近日，美國一支從新加坡起航的航母戰(zhàn)斗群引發(fā)全球關(guān)注。據(jù)悉，該航母群原先準(zhǔn)備前往澳大利亞，后突然掉頭向朝鮮半島駛進(jìn)，引人遐想?？萍夹聢?bào)援引國外財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Se...

2017-04-15 標(biāo)簽：dram 三星電子 sk海力士 1.1k 0

SK海力士加大對先進(jìn)芯片封裝投入

SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正積極響應(yīng)市場需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升，HBM以其...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.1k 0

DRAM合約價(jià)續(xù)漲 4GB模組均價(jià)站上18美元大關(guān)

TrendForce 旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新研究顯示，11 月 DRAM 合約價(jià)格持續(xù)維持上漲格局，4GB 模組均價(jià)來到 1...

2016-12-08 標(biāo)簽：三星電子 SK海力士 DRAM模組 1.1k 0

SK海力士AI芯片市場需求推動市值破千億美元

截至撰稿時(shí)，SK海力士在韓國首爾證券交易所的每日收盤價(jià)為186，000韓元。據(jù)當(dāng)?shù)胤治鰩熤赋觯琒K海力士如今在高帶寬儲存（HBM）市場中的占有率已經(jīng)高達(dá)...

2024-04-01 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 AI芯片 1.1k 0

SK海力士有望成為全球第三大芯片制造商

據(jù)知名市場分析機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告，韓國芯片巨頭SK海力士在第三季度展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，其銷售額有望達(dá)到驚人的128億美元，這一數(shù)字不僅刷新了...

2024-09-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SK海力士 1k 0

晶圓代工產(chǎn)業(yè)遭遇需求停滯與產(chǎn)能過剩挑戰(zhàn)

三星公司近日作出重大決策，決定將泰勒廠的運(yùn)營時(shí)間延長至2026年，原計(jì)劃為2024年底。這一調(diào)整似乎是為了更靈活地應(yīng)對代工市場的變化，以優(yōu)化投資節(jié)奏。

2024-04-25 標(biāo)簽：晶圓代工 AI 人工智能 1k 0

三星與SK海力士實(shí)施NAND閃存“自然減產(chǎn)”

據(jù)外媒最新報(bào)道，為了應(yīng)對NAND閃存市場的供應(yīng)過剩問題，三星電子與SK海力士兩大半導(dǎo)體巨頭已悄然采取措施，通過工藝轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)“自然減產(chǎn)”。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露...

2025-02-12 標(biāo)簽：NAND閃存 SK海力士三星 1k 0

SK海力士立志成為AI存儲全方位解決方案供應(yīng)商

ICT領(lǐng)域歷經(jīng)PC、移動設(shè)備以及現(xiàn)如今基于云的AI轟烈發(fā)展，在此過程中產(chǎn)生并傳輸著各式各樣的龐大數(shù)據(jù)。當(dāng)前，我們已經(jīng)邁入了基于所有累積數(shù)據(jù)的通用人工智能...

2024-01-09 標(biāo)簽：人工智能 Agi SK海力士 1k 0

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生巨變,高通不確定,三星將取代英特爾當(dāng)老大

前十大公司中，預(yù)計(jì)有6家在2017年的銷售額至少過170億美元。如圖所示，想進(jìn)入前十榜單，銷售額必須達(dá)到92億美元。值得注意的是，如果將高通/NXP今年...

2017-11-20 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1k 0

DRAM銷售金額再創(chuàng)歷史新高 Q4達(dá)211億美元年增65%

根據(jù)市場數(shù)據(jù)可知，DRAM市場預(yù)估成長74%，造就今年內(nèi)存走大多頭，市場供不應(yīng)求，價(jià)格水漲船高。據(jù)悉，第四季DRAM銷售金額已經(jīng)達(dá)到了211億美元，年增65%。

2017-12-20 標(biāo)簽：三星電子 sk海力士 ddram 1k 0

SK海力士尋求東電低溫蝕刻設(shè)備，或降低NAND閃存堆棧層數(shù)

當(dāng)前，3D NAND閃存在通過提高堆棧層數(shù)來增加容量上取得顯著進(jìn)展。然而，在這種趨勢下，閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發(fā)困難且速率減緩。

2024-05-07 標(biāo)簽：晶圓 NAND閃存 SK海力士 1k 0

未來HBM產(chǎn)量將大幅增加

除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設(shè)備外，DRAM 制造商還需要將這些存儲設(shè)備組裝成復(fù)雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧，而這方面他們似乎遇到了瓶頸，...

2023-09-05 標(biāo)簽：英特爾 DRAM 人工智能 1k 0

SK海力士緊急審查中國EDA軟件使用

據(jù)韓國媒體報(bào)道，韓國半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭SK海力士，為應(yīng)對美國可能出臺的新政策，已開始對其所使用的中國半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件進(jìn)行緊急審查。這一舉...

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EDA軟件 SK海力士 1k 0

東芝計(jì)劃明年3月底完成芯片業(yè)務(wù)出售,并稱不接受貝恩財(cái)團(tuán)單一成員投資

東芝的閃存產(chǎn)品品質(zhì)和穩(wěn)定性高于海力士、美光等同類產(chǎn)品，但由于日本企業(yè)經(jīng)營保守，市場反應(yīng)的速度和彈性都不如海力士，美光等韓美企業(yè)，企業(yè)經(jīng)營的策略調(diào)整較慢。...

2017-11-17 標(biāo)簽：東芝 sk海力士貝恩資本 1k 0

DRAM漲價(jià)潮：廠商減產(chǎn)引發(fā)需求激增，持續(xù)尋求利潤改善

報(bào)導(dǎo)指出，因各家內(nèi)存廠商減產(chǎn)、市場過剩情況緩解，2023年11月DRAM批發(fā)價(jià)約2年半來首度呈現(xiàn)揚(yáng)升。各家內(nèi)存廠商為了改善獲利，今后將持續(xù)要求漲價(jià)。

2024-01-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 Nand flash 1k 0

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存存儲領(lǐng)域的競爭愈加激烈，三星電子計(jì)劃在2023年正式生產(chǎn)第9...

2023-08-21 標(biāo)簽：閃存 NAND閃存 SK海力士 1k 0

三星電子提前組建DRAM技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)

全球最大的三家DRAM制造商——三星電子、SK海力士以及美光，計(jì)劃在今年三季度到明年逐步實(shí)現(xiàn)1cnm的量產(chǎn)。然而，1dnm工藝則排在1cnm之后，預(yù)計(jì)量...

2024-05-09 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 SK海力士 1k 0

三星電子HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行，與英偉達(dá)展開聯(lián)合測試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露，三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗(yàn)證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)，而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入，從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。

2024-05-17 標(biāo)簽：SK海力士三星 HBM3 1k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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