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      標簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注2人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

      文章：619個 瀏覽：37220次 帖子：109個

      soc芯片資訊

      Chiplet的未來會是什么樣子呢？

      Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

      2023-08-03 標簽：IC設(shè)計晶體管SoC芯片 1.8k 0

      IN100與IN610：構(gòu)建全新無線燒烤體驗，打造無縫長距離藍牙通信

      除此之外，IN100的免編程特性也為產(chǎn)品開發(fā)者帶來了極大的便利。這意味著開發(fā)者可以更快速、更簡單地開發(fā)和推出新產(chǎn)品。無論你是初創(chuàng)企業(yè)還是已經(jīng)在市場上有穩(wěn)...

      2023-08-02 標簽：藍牙無線通信SoC芯片 1k 0

      國產(chǎn)AIoT SoC芯片龍頭初現(xiàn) MCU變革已來

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      2023-08-02 標簽：傳感器SoC芯片TWS技術(shù) 5k 0

      vivo v3芯片正式發(fā)布，使用6nm工藝

      據(jù)媒體報道，vivo昨天舉行了一場vivo影像盛典特別活動。活動上，他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。

      2023-08-01 標簽：dspSoC芯片圖像處理器 3.6k 0

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，兆訊恒達科技股份有限公司（以下簡稱：兆訊科技）科創(chuàng)板IPO進展至問詢環(huán)節(jié)。距離獲受理時間不到一個月，IPO進展快速。 ...

      2023-08-01 標簽：SoC芯片 3.1k 0

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      嚴苛的成本控制與激烈價格戰(zhàn)下，智駕軟件算法公司的護城河并不高深。

      2023-07-30 標簽：傳感器SoC芯片激光雷達 1.4k 0

      AI和HPC制造相當困難且昂貴 定制SoC的黃金時代即將來臨

      定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強大的性能，但制造起來相當困難且昂貴。

      2023-07-28 標簽：EDA工具芯片設(shè)計SoC芯片 2k 0

      加特蘭Alps系列毫米波雷達SoC芯片獲 “最具影響力汽車芯片獎”

      7月26日—27日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會暨2023年中國汽車芯片創(chuàng)新生態(tài)峰會在江蘇常州召開，加特蘭Alps系列毫米波雷達SoC芯片榮...

      2023-07-27 標簽：SoC芯片汽車芯片毫米波雷達 2.1k 0

      S5PV210的I2C控制器簡介

      通信雙方本質(zhì)上是通過時序在工作，但是時序會比較復雜不利于SoC軟件完成，于是乎解決方案是SoC內(nèi)部內(nèi)置了硬件的控制器來產(chǎn)生通信時序。

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      人類發(fā)展經(jīng)歷了三次大分工，群居生活中，為了使群體更能生存下去需要加快工作效率，因而產(chǎn)生了分工。馬克思主義認為，社會分工是生產(chǎn)力發(fā)展的結(jié)果，促進著生產(chǎn)力的發(fā)展。

      2023-07-27 標簽：SoC芯片DPU虛擬機 2.4k 0

      不斷增加的能耗下 汽車需要更專精的芯片

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      2023-07-25 標簽：存儲器EDA工具芯片設(shè)計 2.6k 0

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      AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

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      2023-07-24 標簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 3.4k 0

      為什么芯旺微會從生產(chǎn)工業(yè)級MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒囈?guī)級MCU為主呢？

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      隨著汽車智能化趨勢推進，汽車功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動單車MCU價值量的提升，促使汽車從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，將進一步促進車用MCU的需求增長。

      2023-07-21 標簽：微控制器SoC芯片ecu 873 0

      中國智能座艙SoC芯片占據(jù)全球38%市場規(guī)模

      目前，主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實現(xiàn)了10納米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程

      2023-07-20 標簽：電動汽車gpuSoC芯片 4k 0

      智能座艙SoC芯片狼煙四起

      當智能手機行情低迷，市場復蘇遙遙無期時，汽車市場則持續(xù)火熱。

      2023-07-20 標簽：電動汽車智能手機DSP處理器 1.6k 0

      中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了？

      中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了？

      近日，汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO，則將成國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

      2023-07-20 標簽：新能源汽車SoC芯片芯片制造 1.1k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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