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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc資訊

系統(tǒng)與架構(gòu)俱進(jìn) 嵌入式應(yīng)用獲多元擴(kuò)展

隨著硬體技術(shù)不斷升級(jí),原有的IPC與單板電腦應(yīng)用,可以輕易地被采用ARM架構(gòu)的SoC方式輕易整合,硬體資源也在新的IC制程與整合技術(shù)加持下,可在SoC的...

2013-01-29 標(biāo)簽:ARM嵌入式SoC 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)支持北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)SoC解決方案

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IDT單相電能計(jì)量SoC榮獲“2012年全國(guó)優(yōu)秀IC與電子產(chǎn)品解決方案獎(jiǎng)”

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2013-01-28 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)SoCIDT 1.4k 0

智原與聯(lián)電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC

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Incisive 12.2版本融入Cadence驗(yàn)證IP,SoC驗(yàn)證效率提高50%

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Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公布一個(gè)新版的尖端功能驗(yàn)證平臺(tái)與方法學(xué),擁有全套最新增強(qiáng)功能,與之前發(fā)布的版本相比,可將SoC驗(yàn)證效率提高一倍。 Incisi...

2013-01-27 標(biāo)簽:SoCCadenceIP核 2k 0

嵌入式系統(tǒng)的未來:更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

未來嵌入式應(yīng)用的發(fā)展方向是什么?對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提出了哪些新的挑戰(zhàn)和需求?我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)?賽靈思2012年發(fā)布的業(yè)界首款A(yù)ll Programmable S...

2013-01-25 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)SOCXilinx 3.7k 1

聯(lián)華電子攜手智原交付40nm工藝3億邏輯門SoC

聯(lián)華電子攜手智原已經(jīng)完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工...

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在2013年CES展中,雖然因?yàn)槠桨咫娔X、智慧型手機(jī)的熱潮,使得採(cǎi)ARM基礎(chǔ)的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫,但實(shí)際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者,...

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賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC獲年度最具潛力新技術(shù)獎(jiǎng)提名

賽靈思公司宣布,其業(yè)界首款Zynq-7000 All Programmable SoC獲得2012年電子成就獎(jiǎng)(ACE Awards)之年度最具潛力新技...

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S2C發(fā)布最新ASIC原型驗(yàn)證平臺(tái)Quad V7

S2C Inc.今日宣布將最新的原型驗(yàn)證平臺(tái)Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virt...

2013-01-23 標(biāo)簽:ASICSoCXilinx 3.2k 0

高通和英特爾介紹用在移動(dòng)SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演...

2013-01-22 標(biāo)簽:高通英特爾SOC 1.9k 0

賽靈思All Programmable SoC平臺(tái)榮獲最佳智能工業(yè)獎(jiǎng)

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英特爾早前在參加了facebook主導(dǎo)的“開放運(yùn)算高峰會(huì)”,并且在會(huì)上宣布,他們已經(jīng)開發(fā)出100Gbit/s硅光電模組,可望重新定義大型資料中心的伺服器...

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TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20nm SoC工藝

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時(shí)鐘是SOC或塊級(jí)設(shè)計(jì)最重要的組成部分之一,本文闡述了目前SOC中各種可配置時(shí)鐘分頻器邏輯的實(shí)施方案,強(qiáng)調(diào)了各自的問題、優(yōu)勢(shì)及局限性。

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基于MIPS處理器的32位MCU智能電表SoC解決方案

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)以及中國(guó)電能計(jì)量芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者杭州萬工科技(Vango Technologies Inc...

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上網(wǎng)本瀕臨死亡,Atom也正在向平板機(jī)/智能手機(jī)、微型服務(wù)器兩個(gè)方向在轉(zhuǎn)移,但是傳統(tǒng)的低功耗Atom平臺(tái)仍將延續(xù)下去。2014年初,我們將看到Cedar...

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Altera攜手ARM公布SoC FPGA戰(zhàn)略細(xì)節(jié),意圖趕超賽靈思?

Altera的SoC FPGA已經(jīng)發(fā)售,將如何繼續(xù)追趕并超越賽靈思呢?Altera的SoC開發(fā)調(diào)試工具有什么不同呢?ARM+FPGA的未來如何?詳見本文分析。

2013-01-05 標(biāo)簽:FPGAARM賽靈思 3.8k 0

歷時(shí)3年,臺(tái)工研院發(fā)布超低功耗視訊錄影系統(tǒng)芯片解決方案!

臺(tái)灣工研院近日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)芯片解決方案。據(jù)悉,該方案由臺(tái)積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開...

2013-01-04 標(biāo)簽:ic臺(tái)積電soc 903 0

毋須晶體管?FDSOI技術(shù)助力SoC細(xì)化至10nm!

若采用完全耗盡型SOI(FDSOI)技術(shù),無需使晶體管立體化便可繼續(xù)推進(jìn)SoC微細(xì)化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導(dǎo)體制造技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù),因此無...

2012-12-24 標(biāo)簽:SoC意法半導(dǎo)體晶體管 3.3k 0

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