臺(tái)灣積體電路制造公司（簡(jiǎn)稱為臺(tái)積電（TSMC））最近宣布了其第四個(gè)28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺(tái)積電（TSMC）的前兩項(xiàng)28nm工藝（聚氮氧化硅28LP和高
2017-11-01 06:04:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證
2012-11-14 15:32:291450 20nm能讓我們超越什么？對(duì)于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會(huì)帶給我們什么樣的科技進(jìn)步？20nm FPGA背后到底蘊(yùn)藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341820 臺(tái)積電（TSMC）的高管對(duì)即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過一個(gè)預(yù)測(cè)，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)會(huì)比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:451495 聯(lián)華電子攜手智原已經(jīng)完成并交付3億邏輯門（300-million gate count）系統(tǒng)單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工藝。SRAM容量高達(dá)100MB，可為高級(jí)通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)路頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。
2013-01-25 10:13:091614 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產(chǎn)品系列建立在其業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm突破性技術(shù)基礎(chǔ)之上，在系統(tǒng)性能、低功耗和可編程系統(tǒng)集成方面擁有著領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)。
2013-01-31 15:52:161243 臺(tái)積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-04-07 09:41:261214 Altera公司今天宣布，公司展出了業(yè)界首款具有32-Gbps收發(fā)器功能的可編程器件，在收發(fā)器技術(shù)上樹立了另一關(guān)鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術(shù)的20 nm器件，該成果證實(shí)了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:432988 Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會(huì)失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。
2013-09-20 10:06:002125 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列，并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado?設(shè)計(jì)套件支持。
2013-12-10 22:50:331372 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:432381 蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動(dòng)處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風(fēng)頭反被NVIDIA推出的Tegra K1所搶去。對(duì)此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出高端產(chǎn)品驍龍810，其將采用20nm工藝制造，GPU也升級(jí)為Adreno 430。
2014-01-23 09:35:183038 方面最新消息也表示，20nm制程技術(shù)準(zhǔn)備進(jìn)度比市場(chǎng)預(yù)期還要快，已經(jīng)順利達(dá)成蘋果要求，為下一代iPhone和iPad制作A系列處理器。除采用20納米技術(shù)外，有消息稱，蘋果A8處理器還將采用封裝體疊層技術(shù)（PoP）SoC解決方案，既將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝中。
2014-04-11 07:44:312963 據(jù)報(bào)道AMD明年代號(hào)“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點(diǎn)，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實(shí)現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:501352 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271563 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:365078 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們?cè)?0nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:091380 三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401873 想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個(gè)電容能選的，也沒有電感可以選。（因?yàn)檎n程提供的工藝庫就只有這個(gè)350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請(qǐng)問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區(qū)別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
描述 PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片供電
2015-05-11 16:45:44
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
有沒有擴(kuò)展UltraScale產(chǎn)品系列的計(jì)劃？ 除了采用臺(tái)積電公司（TSMC）20nm SoC工藝技術(shù)構(gòu)建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外，賽靈思還將推出采用臺(tái)積電16nm
2013-12-17 11:18:00
采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉(zhuǎn)換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個(gè)用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設(shè)計(jì)采用 12V 輸入電壓
2018-11-19 14:58:25
采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉(zhuǎn)換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個(gè)用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設(shè)計(jì)采用 12V 輸入電壓
2015-05-11 10:46:35
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
求TSMC90nm的工藝庫，請(qǐng)問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
適合SoC的20V輸入至1V、15A輸出解決方案LTC7151S的主要參數(shù)
2021-03-11 06:22:28
SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A的電流可靠
2019-03-09 11:46:55
。20用于SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20
2018-09-13 14:28:48
的DDR3和LPDDR4，以及5V，3.3V和1.8V的外設(shè)和輔助組件。此外，先進(jìn)的SoC需要比傳統(tǒng)PWM控制器和MOSFET所能提供的更高的性能。因此，必要的解決方案必須更緊湊，具有更高的電流能力，更高
2018-12-26 09:17:59
，單片無源組件，以及靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)等，成本差距要比僅采用高密度邏輯的SoC大得多。非常簡(jiǎn)單的是，對(duì)于SoC移植到20 nm，應(yīng)該有一些優(yōu)點(diǎn)——集成、性能、能效，以及IP應(yīng)用等，要優(yōu)于28 nm。否則
2014-09-01 17:26:49
內(nèi)核供電，這有幾個(gè)特點(diǎn)以配合 SoC 的節(jié)能方案： Arria 10 的 SmartVID 采用 DC/DC 穩(wěn)壓器的集成型 6 位并行 VID 接口，以控制 DC/DC 穩(wěn)壓器以及降低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)狀態(tài)
2018-10-29 17:01:56
A的電流可靠連續(xù)傳輸，無需散熱或氣流，是工業(yè)，運(yùn)輸和汽車應(yīng)用中SoC，F(xiàn)PGA，DSP，GPU和μP的理想選擇。圖1顯示了采用1MHz時(shí)LTC7150S開關(guān)的SoC和CPU功耗的20A解決方案的1.2V
2018-09-25 09:34:50
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
FPGA、ASIC、GPU 和微處理器以及采用這些及其他數(shù)字組件的系統(tǒng)之要求。利用經(jīng)過驗(yàn)證的電源管理解決方案設(shè)計(jì)電源管理電路，將確保項(xiàng)目從一開始就很有把握。這是讓設(shè)計(jì)方案從原型階段快速進(jìn)入生產(chǎn)階段的關(guān)鍵
2018-10-15 10:30:31
40nm等工藝節(jié)點(diǎn)推出藍(lán)牙IP解決方案，并已進(jìn)入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺(tái)更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲(chǔ)IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時(shí)的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061440 臺(tái)積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111660 雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度，但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。
2011-09-16 09:30:031525 
AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略，不再一味盲目追新。現(xiàn)在我們談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">20nm和14nm。我認(rèn)為我們?cè)趤喸邮澜缰行凶叩么_實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開始模糊
2011-12-18 14:21:131037 Sondrel公司近日將在IIC-China 2012現(xiàn)場(chǎng)展示20nm的模擬和數(shù)碼設(shè)計(jì)技術(shù)。Sondrel在歐洲不同國(guó)家，以及以色列和中國(guó)有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，包括前端，驗(yàn)證，DFT等全套設(shè)計(jì)服務(wù)。
2012-02-23 09:49:461301 珠海全志科技與TSMC今（26）日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片（SoC）平臺(tái)，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包（Software Devel
2012-03-27 08:52:403026 晶圓代工巨擘臺(tái)積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程，這與該公司過去針對(duì)不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441344 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術(shù)製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121435 據(jù)報(bào)道，2012年臺(tái)積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元，作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年，臺(tái)積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會(huì)用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計(jì)
2012-05-15 10:18:21942 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)會(huì)在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:331159 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11877 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)。延續(xù)在硅片融合上的承諾，Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺(tái)，以結(jié)合FPGA的硬件可編程功能、數(shù)字信號(hào)處理器和微
2012-09-07 09:25:04881 每一代硅片新技術(shù)既帶來了新機(jī)遇，也意味著挑戰(zhàn)，因此，當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術(shù)亦是如此。 Altera在 20nm 制造節(jié)點(diǎn)的
2012-09-07 09:41:08703 臺(tái)積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評(píng)估，臺(tái)積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半
2012-09-28 09:40:061376 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對(duì)熱點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，還可對(duì)設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)行檢查。光學(xué)臨近校正法
2012-09-29 10:30:462224 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對(duì)熱點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，還可對(duì)設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)
2012-10-08 16:00:141264 近期，Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，延續(xù)在硅片融合上的承諾，克服了20nm設(shè)計(jì)五大挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101517 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺(tái)。
2012-10-22 16:48:031286 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開調(diào)查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm工藝，Altera憑借其異構(gòu)3D IC、高速收發(fā)器
2012-11-01 13:48:582580 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:521661 據(jù)《韓國(guó)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺(tái)積電的20nm，雙方的長(zhǎng)期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號(hào)麥克斯韋（Maxwell）的下代GPU仍將出自臺(tái)積電之手。
2012-12-07 17:00:141085 Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代的優(yōu)勢(shì)？詳見本文
2013-01-10 09:33:431314 賽靈思公司今天宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:504286 FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）第0.5版的認(rèn)證，同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件（iPDK）。憑借其對(duì)iPDK標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)大的支持，Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術(shù)的全面對(duì)接。
2013-09-23 14:45:301376 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首款20nm產(chǎn)品，同時(shí)也是可編程邏輯器件（PLD）產(chǎn)業(yè)首款20nm All Programmable 產(chǎn)品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:051641 2013年12月3號(hào)，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；?b class="flag-6" style="color: red">TSMC
2013-12-03 10:48:472106 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:212411 2014年12月22日，中國(guó)北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex? UltraScale? KU040 FPGA成為業(yè)界首款投入量產(chǎn)的20nm器件。
2014-12-22 17:36:131226 ? Analog FastSPICE? 電路驗(yàn)證平臺(tái)已完成了電路級(jí)和器件級(jí)認(rèn)證，Olympus-SoC? 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)正在進(jìn)行提升，以幫助設(shè)計(jì)工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術(shù)更有效地驗(yàn)證和優(yōu)化其設(shè)計(jì)。10nm V1.0 工藝的認(rèn)證預(yù)計(jì)在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101664 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。
2016-03-15 14:06:021296 Marvell最新發(fā)布的64位雙核88PA6220 SoC，將為主流產(chǎn)品提供突破性性價(jià)比的解決方案。這款全新的SoC采用了28nm工藝技術(shù)，能夠給開發(fā)者帶來前所未有的超過140 ppm PDL的渲染能力、可靠的安全性、先進(jìn)連接能力、業(yè)界領(lǐng)先的低功耗，以及能夠?qū)崿F(xiàn)出色顯示功能的3D GPU
2016-03-31 11:30:112923 在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統(tǒng)中，功耗成為需要考慮的第一設(shè)計(jì)要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，本文描述了在未來的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:006608 20nm會(huì)延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢(shì)，但是要付出成本代價(jià)。2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步提高了集成度，但是也增大了成本，部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題，在一個(gè)封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統(tǒng)性能的提高，這一節(jié)點(diǎn)也增加了體系結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度。目前為止，它也是功耗管理最復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)。
2017-09-15 09:54:30
10 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455 在28nm技術(shù)突破的基礎(chǔ)上，賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點(diǎn)的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外，該新型器件也是賽靈思將向市場(chǎng)推出的首款采用UltraScale技術(shù)
2018-01-12 05:49:451061 。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新。 TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷部資深總監(jiān) Suk Lee 表示：“Mentor 通過提供更多功能和解決方案來支持我們最先進(jìn)的工藝，持續(xù)為TSMC 生態(tài)系統(tǒng)帶來了了更高的價(jià)值。
2018-05-17 15:19:004492 7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術(shù)，IC Compiler II 進(jìn)行了專門的優(yōu)化，進(jìn)一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer（WoW）技術(shù)，平臺(tái)內(nèi)全面支持多裸晶
2018-05-17 06:59:005639 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新版且最先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，可用于客戶先期設(shè)計(jì)。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:004915 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:217323 IP進(jìn)一步擴(kuò)展了新思科技FinFET工藝的ISO 26262 ASIL Ready IP解決方案的產(chǎn)品組合，并已被十余家領(lǐng)先的汽車廠商所采用。該IP滿足嚴(yán)格的AEC-Q100溫度要求，為汽車芯片提供
2018-11-13 16:20:232042 提供更優(yōu)化的設(shè)計(jì)解決方案，加快下一代設(shè)計(jì)的發(fā)展進(jìn)程。 Design Compiler Graphical綜合工具經(jīng)過了嚴(yán)格的5nm啟用驗(yàn)證，并證明了與IC Compiler II布局布線工具在時(shí)序、面積
2018-10-27 22:16:01685 ”）共同合作，集成USB3.0物理層設(shè)計(jì)（PHY）與控制器 （Controller）并應(yīng)用于中芯國(guó)際40nm和55nm的工藝技術(shù)，推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:567748 繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。
2019-01-04 14:24:244205 ADI Guneet Chadha探討電源系統(tǒng)管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個(gè)電源的時(shí)序或按照預(yù)定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:002450 “臺(tái)積公司是我們?cè)?28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522912 賽靈思UltraScale架構(gòu)：行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)，可從20nm平面晶體管結(jié)構(gòu) （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴(kuò)展。
2019-12-18 15:30:231310 Tiger Lake將會(huì)采用升級(jí)的10nm工藝制造，預(yù)計(jì)集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Gen12 Xe GPU架構(gòu)，號(hào)稱性能提升超過10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312575 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 蘋果公司的A14 Bionic SoC由118億個(gè)晶體管組成，采用臺(tái)積電（TSMC）的N5（5nm）工藝技術(shù)制成。該芯片封裝了六個(gè)通用處理內(nèi)核，其中包括兩個(gè)高性能FireStorm內(nèi)核和四個(gè)IceStorm內(nèi)核。SoC具有四集群GPU，具有11 TOPS性能的16核神經(jīng)引擎以及各種專用加速器。
2020-10-30 14:32:522439 三星在上海正式發(fā)布旗下首款采用5nm工藝制程的手機(jī)處理器Exynos 1080，這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之后，全球第三款5nm AP，也是業(yè)界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:2412277 的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機(jī)控制器IP和軟件無縫集成，從而為客戶提供基于臺(tái)積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。 Arasan憑借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @
2021-01-21 10:18:233344 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548669 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用AP3608E+AP3039設(shè)計(jì)用于中型液晶面板的WLED背光解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-25 14:48:303 英偉達(dá)Grace-Hopper提供了一個(gè)緊密集成的CPU + GPU解決方案，針對(duì)生成式人工智能逐漸成為主導(dǎo)的市場(chǎng)環(huán)境。
2024-01-02 15:52:551712
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