(Die)的下方, I/ O 接口的數(shù)量受限于芯片尺寸的大小, 隨著芯片技術(shù)的發(fā)展, I/ O接口的數(shù)量已經(jīng)成為制約芯片性能發(fā)展的短板之一,而扇出型封裝則可以利用重布線(RDL)技術(shù)和模塑化合物提供
2024-04-07 08:41:00
2958 
Mentor Graphics的PCB設(shè)計(jì)復(fù)用方法
引言 隨著科技的不斷發(fā)展，PCB板趨向小型化、多層化與復(fù)雜化。特別是高速印制板，需要
2008-03-22 17:49:242124 
基于Mentor的PCB工具采用拓樸布線技術(shù)
印刷電路板設(shè)計(jì)解決方案供貨商明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性
2010-04-28 17:49:251237 Mentor Graphics應(yīng)用之PCB設(shè)計(jì)復(fù)用
引言 隨PCB板趨向小型化、多層化與復(fù)雜化。特別是高速印制板，需要經(jīng)過很長時間的反復(fù)調(diào)試才可以定型
2010-04-28 18:04:231846 
Mentor Graphics Corporation已經(jīng)MontaVista汽車技術(shù)平臺與Mentor? Embedded資訊娛樂基礎(chǔ)平臺及Sourcery? CodeBench和SourceryAnalyzer開發(fā)工具進(jìn)行整合，致力于不同應(yīng)用的嵌入式軟件開發(fā)。
2013-05-31 09:08:371358 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布支持低功率逐步求精方法，通過采用 Questa Power Aware Simulation 和 Visualizer Debug Environment 的新功能以顯著提升采用 ARM? 技術(shù)的低功率設(shè)計(jì)的驗(yàn)證復(fù)用和生產(chǎn)率。
2015-09-11 15:25:201373 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，即將推出可兼容 AMD 嵌入式 R 系列處理器的 Mentor? Embedded Linux?運(yùn)行軟件和開發(fā)工具。第二代
2015-11-06 11:02:161456 傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。
2016-05-06 09:05:332138 近日，西門子宣布以45億美元現(xiàn)金方式的收購全球第三大EDA供應(yīng)商Mentor Graphics。收購將按照每股37.25美元的價格，總值45億美元完成，相比這家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具公司的上周五收盤價（30.68美金），這次交易溢了價21%。
2016-11-16 11:04:005807 高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
2020-07-13 15:03:211588 
近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)而有力的支持。
2022-07-10 15:06:3215700 扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統(tǒng)封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:173415 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效面積，達(dá)到降低成本的目的。扇出型封裝技術(shù)完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學(xué)性能。
2023-09-25 09:38:053212 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:022145 
扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層（可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:0117600 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術(shù)最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護(hù)層。嚴(yán)格的說，這仍舊是一個扇入die與側(cè)壁鈍化所做的扇出封裝。因此，本文的第一部分將描述扇入式WLP市場以及
2019-07-05 14:21:318337 由中國科學(xué)院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級扇出型（FO）封裝項(xiàng)目即將于2019年11月投產(chǎn)。 2018年3月，江蘇中科智芯集成科技有限公司成立，承接華進(jìn)半導(dǎo)體
2019-08-02 11:38:294829 全球扇出型封裝材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破8.7億美元，其中中國市場以21.48%的復(fù)合增長率領(lǐng)跑全球，展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)韌性。 ? 扇出型封裝的核心材料體系包含三大關(guān)鍵層級：重構(gòu)載板材料、重布線層（RDL）材料和封裝防護(hù)材料。在重構(gòu)載板領(lǐng)域，傳統(tǒng)BT樹脂正面
2025-06-12 00:53:001491 Mentor現(xiàn)有的 AMS 產(chǎn)品都仍可從 Mentor Graphics獲取，并且 Mentor 也將繼續(xù)對其提供支持。聯(lián)系QQ：1458538100 郵件(Email
2016-02-18 16:53:50
各位請問誰有mentor graphics HyperLynx V7.0或者mentor graphics HyperLynx V8.0，可否發(fā)一份給我或者發(fā)個資源鏈接，包括破解文件的，謝謝了！郵箱shuaigogo@yeat.net。
2014-03-15 09:51:16
基于Cadence virtuoso與Mentor Calibre的CMOS模擬集成電路版圖該如何去設(shè)計(jì)？怎樣去驗(yàn)證一種基于Cadence virtuoso與Mentor Calibre的CMOS模擬集成電路版圖？
2021-06-22 06:12:49
，與Mentor Graphics的合作關(guān)系已經(jīng)步入蜜月期。 ?；萍几笨偨?jīng)理黃宏艷博士在大會上分享了?；萍嫉某晒?jīng)驗(yàn)。他表示，對于高科技領(lǐng)域解決方案提供商來說，若要實(shí)現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展，必須擯棄以
2014-07-02 13:51:24
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
2BA4 Mentor Graphics Tutorial V1.0
1.1 Library ManagerOpen the Library Manager shown in Fig. 1.1
2009-03-28 16:09:55
34 Mentor Graphics 公司線纜線束設(shè)計(jì)解決方案CHS明導(dǎo)（上海）電子科技有限公司供稿CHS（Capital Harness System）是國際著名EDA 廠商Mentor Graphics 公司專為航空、航天、車輛等領(lǐng)域開發(fā)
2009-12-21 10:12:240 Mentor Graphics技術(shù)打造汽車電子網(wǎng)絡(luò)開發(fā)平臺
1 簡介汽車電子朝著網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，車載網(wǎng)絡(luò)成為汽車電子領(lǐng)域的最大熱點(diǎn)。提高控制單元間通訊可靠性和
2010-05-04 11:47:1924 我們在工作中涉及到對Audio Circuit (ADC, DAC 等)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，主要用到Mentor Graphics 的仿真工具。這里是一些使用經(jīng)驗(yàn)與大家分享與討論：我們先用ADVance MS (ADMS)進(jìn)行混合仿真，后
2010-07-04 11:34:2479 這些術(shù)語支持Mentor Graphics PCB產(chǎn)品文檔在術(shù)語表當(dāng)中，一些是Mentor Graphics PCB產(chǎn)品獨(dú)有的，另外一些是PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2010-11-24 15:56:300 mentor expedition的功能說明
一、Mentor Graphics Expedition 系列PCB 軟件技術(shù)特點(diǎn)概述1、基于WINDOWS NT/WIN2000/98 平臺Expedition 的母平臺為WINDOWS 操作系統(tǒng)，能在W
2008-03-22 17:46:487487 助力航空和軍事應(yīng)用，Altera與Mentor Graphics在DO-254上展開合作
越來越多的航空和軍事應(yīng)用需要通過DO-254認(rèn)證的組件，對此，Altera公司和Mentor Graphics公司日前宣布，雙方展開合
2008-08-23 15:14:45551 Mentor Graphics, 全球電子軟硬件設(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)先企業(yè), 近日宣布TATA汽車系統(tǒng)公司( TACO)采用了Mentor Graphics CHS電子線束設(shè)計(jì)工具。TACO是印度TATA集團(tuán)旗下企業(yè)，
2009-04-04 10:53:181448 近日Mentor Graphics宣布啟動了第21屆年度技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎的報(bào)名和評選，這一活動延續(xù)了該公司在表彰PCB設(shè)計(jì)技術(shù)方面的一貫傳統(tǒng)。從1988年開始至今，該活動已經(jīng)成為電子設(shè)計(jì)自動化（EDA
2009-06-29 07:33:19843 德國控創(chuàng)集團(tuán)采用Mentor Graphics的電源完整性解決方案獲
Mentor Graphics宣布，德國控創(chuàng)集團(tuán)(Kontron)已將該公司所部署的Expedition EnterprisePCB，擴(kuò)展到Mentor對于信號和電源完整
2010-01-14 08:46:041521 Mentor Graphics Board Station PCB設(shè)計(jì)復(fù)用方法
本文介紹了一種 PCB 設(shè)計(jì)復(fù)用方法，它是基于 Mentor Graphics 的印制電路板設(shè)計(jì)工具 Board Station 進(jìn)行的。一個設(shè)
2010-03-21 18:33:103022 
參考流程 8.0 版（Reference Flow 8.0）提供高級DFM 性能WILSONVILLE, Ore. and HSINCHU, Taiwan – 2007 年6 月5 日 –明導(dǎo)公司 (Mentor Graphics 納斯達(dá)克代號: MENT) 與臺灣半導(dǎo)體制造
2010-06-20 11:14:031550 飛思卡爾半導(dǎo)體公司 (NYSE:FSL) 選擇 Mentor Graphics Corporation (NASDAQ:MENT) 開發(fā)包含高級算法和信號處理功能的軟件庫，該軟件庫專門針對最新版飛思卡爾AltiVec處理引擎進(jìn)行優(yōu)化。面向飛思卡爾
2011-09-15 18:37:271364 明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）宣佈推出首套將1D和3D運(yùn)算流體力學(xué)（computational fluid dynamics， CFD）緊密結(jié)合的通用型軟體解決方案，在汽車、航空、石油、天然氣、動力和能源等產(chǎn)業(yè)的復(fù)
2012-07-23 11:44:541378 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點(diǎn)進(jìn)行識別，還可對設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)行檢查。光學(xué)臨近校正法
2012-09-29 10:30:462224 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點(diǎn)進(jìn)行識別，還可對設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)
2012-10-08 16:00:141264 上海2013年1月9日電 /美通社/ -- 電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics 近日發(fā)布一份題為《圖表生成工具將實(shí)現(xiàn)汽車電氣設(shè)計(jì)流程的現(xiàn)代化》的研究報(bào)告。中文版的報(bào)告全文可在
2013-01-09 17:55:291750 臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171765 中國北京，2015 年 2 月 26 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）已與中部經(jīng)濟(jì)區(qū)的合肥師范學(xué)院 （HNU） 達(dá)成合作意向，成立電子和集成電路 （IC） 設(shè)計(jì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。
2015-03-01 11:44:081173 俄勒岡州威爾遜維爾，2015 年3 月 4 日 —Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，福特汽車公司前首席技術(shù)官， 也是英國官佐勛章 （OBE） 授勛者Paul Mascarenas 被任命為公司董事會成員，此任命從 2015 年 3 月 4 日起生效。
2015-03-09 15:59:501225 Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition? Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 （IC）、封裝和印刷電路板 （PCB） 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。
2015-03-24 12:03:162020 俄勒岡州威爾遜維爾，2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在10nm EDA認(rèn)證合作的第一個里程碑
2015-04-20 14:18:062001 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD? Industrial Power Tester 1500A 產(chǎn)品可同時為多達(dá)12個功率器件提供電子器件功率循環(huán)測試功能和熱測試功能。
2015-05-18 16:26:254587 Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor? Tessent? 階層化 ATPG 解決方案標(biāo)準(zhǔn)化
2015-05-19 17:12:052173 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天正式發(fā)出第 26 屆年度技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎 （TLA） 大賽的參賽邀請，這一大賽延續(xù)了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)
2015-09-15 10:39:281204 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Calibre? nmPlatform 已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認(rèn)證。此外，Mentor
2015-09-21 15:37:101664 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布為印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)工具PADS推出全新3D工具以及對 PADS 流程的主要功能提升。新技術(shù)可提供可視化顯示、布局和3D
2015-10-23 13:47:322398 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布推出支持 25G、50G 和 100G 以太網(wǎng)的 Veloce? VirtuaLAB 以太網(wǎng)環(huán)境。這種支持可為目前基于大規(guī)模以太網(wǎng)的設(shè)計(jì)提供高效、基于硬件仿真的驗(yàn)證。
2015-10-30 14:49:271110 Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布推出面向 ARM AMBA 5 AHB 片上互連規(guī)范的驗(yàn)證 IP （VIP）。該新 VIP 在 Mentor? 企業(yè)驗(yàn)證平臺
2015-11-12 11:28:111530 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，正與 GLOBALFOUNDRIES 展開合作，認(rèn)證 Mentor? RTL 到 GDS 平臺（包括 RealTime
2015-11-16 17:16:231434 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 2 月 23 日 — Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，美國聯(lián)邦巡回上訴法院支持以下主張：Mentor Graphics? 開發(fā)的硬件仿真技術(shù)（美國專利號為： 6，240，376 號）由Mentor Graphics享有專利權(quán)。
2016-02-23 11:10:051397 美國俄勒岡州威爾遜維爾和英國劍橋，2016 年 2 月 25 日 - Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）已與 ARM（倫敦證券交易所代碼：ARM；納斯達(dá)克代碼：ARMH）簽訂一份多年訂購協(xié)議，以盡早獲得各種 ARM IP 和相關(guān)技術(shù)。
2016-02-26 10:54:49610 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 3 月 2 日– Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，推出首個完全原生的 UVM SystemVerilog 內(nèi)存驗(yàn)證 IP 庫，該內(nèi)存驗(yàn)證 IP 庫可用于所有常用內(nèi)存設(shè)備、配置和接口。
2016-03-02 14:03:491282 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre? 平臺和 Analog
2016-03-24 11:13:191110 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 4 月 13 日 – Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，將與網(wǎng)絡(luò)測試、可見性和安全解決方案的領(lǐng)先提供商 Ixia 攜手合作
2016-04-13 11:05:071792 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 4 月 20 日 — Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，Mentor? 硬件加速仿真服務(wù)采用具有專業(yè)服務(wù)和 IP 的 Veloce? 硬件加速仿真平臺 ，借此加速仿真驗(yàn)證并降低與片上系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計(jì)相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)。
2016-04-20 11:22:082896 來自2014年DesignCon技術(shù)交流會Mentor公司技術(shù)大牛的演講報(bào)告。
2016-05-13 17:14:024 傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
2016-05-06 17:59:355105 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 5 月 23 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布推出全新的 MicReD? Power Tester 600A 產(chǎn)品，其在功率循環(huán)中能測試電動和混合動力車 （EV/HEV） 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性。
2016-05-24 10:26:432509 Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）為 Verification Academy 增加全新的 SystemVerilog 課程和模式庫以幫助驗(yàn)證工程師提高專業(yè)技能、生產(chǎn)率及設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2016-08-10 11:20:242455 2017年依然炙手可熱的扇出型封裝行業(yè) 新年伊始，兩起先進(jìn)封裝行業(yè)的并購已經(jīng)曝光：維易科（Veeco）簽訂了8.15億美元收購優(yōu)特（Ultratech）的協(xié)議，安靠（Amkor Technology
2017-09-25 09:36:0019 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455 解決方案的全球主導(dǎo)廠商，采用Mentor Graphics Eldo電路仿真器來進(jìn)行其首次CMOS 32nm元件庫特性分析。在數(shù)字和模擬IP特性分析的先進(jìn)電路仿真技術(shù)領(lǐng)域，兩家公司是長期的合作伙伴。這一
2017-12-04 11:55:38686 電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics 近日發(fā)布一份《讓你的工程師自由創(chuàng)新》的研究報(bào)告。中文版的報(bào)告全文可在Mentor Graphics的官方網(wǎng)站閱讀和下載。
2018-03-20 15:07:001173 
就像軟銀收購ARM一樣，西門子以45億美元收購 Mentor Graphics （明導(dǎo)國際，以下簡稱Mentor）也頗讓人覺得奇怪，奇怪的不是ARM和Mentor被收購，而是收購方為什么是軟銀
2018-01-31 09:42:177629 
Mentor Graphics的Tanner EDA軟件是一套針對定制集成電路（IC）、模擬/混合信號（AMS）和MEMS設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需求的突然上升使全流程混合信號設(shè)計(jì)環(huán)境面臨獨(dú)特的要求：經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易于使用，但功能強(qiáng)大，可創(chuàng)建部署物聯(lián)網(wǎng)所需的各類產(chǎn)品。
2018-05-29 14:46:008618 
多種標(biāo)準(zhǔn)功率循環(huán)造成的IGBT的潛在降級，確定根本的損壞原因。為此電子設(shè)計(jì)自動化(ＥＤＡ)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Mentor Graphics日前推出全新的MicReD? Power Tester 600A產(chǎn)品，其在功率循環(huán)中能測試電動和混合動力車 (EV/HEV) 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性。
2018-04-27 05:19:002597 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:004492 2011 ARM Techcon上，Mentor Graphics總監(jiān)Mark為我們介紹了Mentor Graphics的產(chǎn)品線。
2018-06-26 10:59:005471 2011ARM Techcon上，Mentor Graphics的商業(yè)戰(zhàn)略部總監(jiān)Dennis為我們介紹了近一年來Mentor Graphics與ARM的合作。
2018-06-26 10:40:003443 Altera公司與Mentor Graphics合作為嵌入式軟件開發(fā)人員提供同類最佳的Vista虛擬平臺，它支持Altera全系列SoC FPGA，包括具有64位四核ARM Cortex-A53
2018-08-30 16:41:001307 作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一，Manz亞智科技宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕制程解決方案，透過獨(dú)家的專利技術(shù)，克服翹曲
2018-09-01 08:56:166215 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 明導(dǎo)國際（Mentor Graphics，納斯達(dá)克代碼：MENT）推出了Eldo? Premier工具，這是目前業(yè)內(nèi)最快的SPICE仿真解決方案之一。
2019-12-02 14:40:254118 近日，亞智科技向廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（以下簡稱：佛智芯）交付大板級扇出型封裝解決方案。
2020-03-17 15:15:384829 Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。
2020-05-28 08:48:251543 Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。
2020-05-28 10:33:224313 Mentor Graphics是電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)商，它提供完整的軟件和硬件設(shè)計(jì)解決方案，是全球三大EDA大佬之一。Mentor 除EDA工具外，還具備非常多助力汽車電子廠商的產(chǎn)品，包括嵌入式軟件等。
2020-07-02 13:20:003126 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末，此時先進(jìn)的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術(shù)，在芯片設(shè)計(jì)之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。
2022-03-23 14:02:252885 日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 14:48:33884 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn) 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)。通過此次最新合作，Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品，包括集成扇出（InFO）、基板上晶圓上
2023-05-09 09:42:091750 在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上，Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級自動布線功能。InFO的全稱為“集成式扇出型封裝
2023-03-03 15:15:262179 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。
2024-03-01 13:59:057303 
如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。
2024-04-08 11:36:485976 
扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝和面板級封裝的優(yōu)點(diǎn)，為高性能、高集成度的半導(dǎo)體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。
2024-05-28 09:47:553731 
來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報(bào)告數(shù)據(jù)，受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元。 *1未來五
2024-08-26 16:06:541540 
來源：華天科技 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域， 扇出（Fan-Out）技術(shù) 正以其獨(dú)特的優(yōu)勢引領(lǐng)著新一輪的技術(shù)革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上，實(shí)現(xiàn)了更高的I/O密度和更優(yōu)秀的熱性能。由于扇出型封裝不需要
2024-12-06 10:00:191367 （Semiconductor Advanced Packaging） - 6 扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 封裝技術(shù)從早期到現(xiàn)在的發(fā)展都是為了
2024-12-06 11:43:414730 
(Semiconductor Advanced Packaging) - 6 扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - ?7 扇出型板級封裝（FOPL
2024-12-24 10:57:323383 
（Semiconductor Advanced Packaging） - 6 扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Pac
2025-01-08 11:17:013032 
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30198 
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