臺(tái)積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們的
N3（3納米）
技術(shù)開(kāi)發(fā)正步入正軌，進(jìn)展良好。我們看到，與
N5和
N7在類(lèi)似階段相比，
N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用客戶(hù)參與度要高得多?！?/div>
2021-02-01 16:54:50
2241 SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺(tái)積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車(chē)定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車(chē)定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 到目前為止，在市場(chǎng)上有三種基于臺(tái)積電N5工藝的產(chǎn)品：Mate 40 Pro中的華為麒麟9000 5G SoC， iPhone 12系列中的蘋(píng)果A14 SoC，以及新的MBA/MBP和Mac Mini
2021-04-19 16:40:593158 最大的RISC-V架構(gòu)廠商SiFive近日宣布，其OpenFive部門(mén)已成功采用臺(tái)積電（TSMC）的N5工藝技術(shù)流片公司首個(gè)SoC，采用2.5D封裝HBM3存儲(chǔ)單元，帶寬7.2Gbps。在半導(dǎo)體行業(yè)中，流片意味著芯片設(shè)計(jì)大功告成，一般會(huì)在一年內(nèi)投入商用。
2021-05-01 09:33:003547 
新的 S32 系列汽車(chē)處理器中，已經(jīng)用到了臺(tái)積電的 16nm 工藝技術(shù)，而NXP本身也是N5A的重要潛在客戶(hù)。 對(duì)于N5A，臺(tái)積電聲稱(chēng)其是世界上最先進(jìn)的汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)，目的是為了滿足更密集的汽車(chē)應(yīng)用對(duì)計(jì)算能力不斷增長(zhǎng)的需求，例如支持人工智能的駕駛員輔助和車(chē)輛駕駛艙的數(shù)
2021-07-14 15:28:56898 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N
2021-10-30 11:25:169826 通過(guò)與臺(tái)積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供了高度差異化的解決方案，讓客戶(hù)更有信心成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 技（Synopsys）近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲臺(tái)積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證，雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次經(jīng)嚴(yán)格驗(yàn)證的認(rèn)證是基于臺(tái)積公司最新版本的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）和制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 Siemens Digital Industries Software 宣布，其用于模擬、數(shù)字和混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)的電源完整性分析的全新 mPower? 解決方案現(xiàn)已通過(guò) TSMC 的 N7 和 N5 工藝技術(shù)認(rèn)證。
2022-03-16 14:36:142278 的美國(guó)5nm芯片廠在近期有消息可得知，由于缺工和成本抬高等原因，芯片廠進(jìn)駐設(shè)備預(yù)計(jì)將延后至2023年第一季度，不過(guò)不會(huì)影響2024上半年的量產(chǎn)計(jì)劃。 臺(tái)積美國(guó)電晶圓21廠生產(chǎn)計(jì)劃為初期生產(chǎn)N5P、N4，業(yè)界認(rèn)為，N5P和N4相對(duì)于N5來(lái)說(shuō)分別具有性能、功耗和
2022-04-06 14:27:141833 今日，臺(tái)積電在其舉辦的技術(shù)論壇會(huì)中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進(jìn)制程。 在大會(huì)上，臺(tái)積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴(kuò)展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 臺(tái)積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺(tái)積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?） 5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器
2022-06-23 10:17:302557 支持臺(tái)積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設(shè)計(jì)參考流程。 對(duì)于集成電路（IC）設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，EDA 工具和設(shè)計(jì)方法至關(guān)重
2022-06-27 14:41:381276 
新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 中國(guó)上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積電最新 N4P 和 N
2022-10-27 11:01:372277 Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過(guò)臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電N
2022-11-17 15:31:571498 臺(tái)積電聲稱(chēng)，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:203513 DigiTimes聲稱(chēng)臺(tái)積電將在未來(lái)幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品，與此同時(shí)，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489 的先進(jìn)設(shè)計(jì)。另一款 CPU 設(shè)計(jì)采用 AI 賦能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的數(shù)字設(shè)計(jì)流程，借助臺(tái)積電 N5 制程工藝，成功讓功耗降低 8%，設(shè)計(jì)面積縮小 9%，同時(shí)顯著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:482008 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和臺(tái)積電共同開(kāi)發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在臺(tái)積電工藝技術(shù)之間的自動(dòng)遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶(hù)成功地將遷移時(shí)間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 和航空航天市場(chǎng)的雷達(dá)、5G 和其他無(wú)線應(yīng)用。目前，客戶(hù)已開(kāi)始將相應(yīng)的臺(tái)積電 PDK 用于 RFIC 設(shè)計(jì)工作。
2023-05-09 15:04:432318 ? 軟件、Calibre? PERC?軟件、Calibre? xACT?軟件和 Calibre? nmLVS 軟件。 此外西門(mén)子的 Analog FastSPICE 平臺(tái)也已經(jīng)獲得臺(tái)積電 N5A、N3E 和 N2 工藝認(rèn)證。而且 mPower 數(shù)
2023-05-11 18:25:303358 臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺(tái)積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺(tái)積電最先進(jìn)的N2工藝全套設(shè)計(jì)解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
N6NDI+NDI|HX編解碼專(zhuān)家千視N系列產(chǎn)品，一直是千視NDI技術(shù)的代表作品，基于全新NDI5技術(shù)打造的編解碼器N6自推出以來(lái)，以其全面的性能，豐富的配置而備受關(guān)注。千視為了讓產(chǎn)品更進(jìn)一步滿足
2023-01-12 10:10:021769 
據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709 用于集成電路（IC）驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N2工藝認(rèn)證，可為早期采用臺(tái)積電N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:061034 據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行，其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺(tái)積電對(duì)N3E的良率評(píng)價(jià)頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋(píng)果M4，其晶體管數(shù)量及運(yùn)行時(shí)鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990 目前，我們正在攜手眾多HBM存儲(chǔ)伙伴（如美光、三星、SK海力士等）共同推進(jìn)HBM4在先進(jìn)制程中的全面集成。12FFC+基礎(chǔ)Dies在滿足HBM性能需求的同時(shí)，具有顯著的成本優(yōu)勢(shì)；而N5基礎(chǔ)Dies則可在較低功耗條件下實(shí)現(xiàn)HBM4的預(yù)期速度。
2024-05-17 10:07:081432 5月17日訊，據(jù)Anandtech透露，臺(tái)積電于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布，未來(lái)將特殊制程產(chǎn)能擴(kuò)增50%，旨在提高其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應(yīng)對(duì)能力。
2024-05-17 16:23:241005 在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來(lái)HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺(tái)積電計(jì)劃利用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成這一任務(wù)。
2024-05-20 09:14:111792 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來(lái)HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442 臺(tái)積電聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垥詮?qiáng)進(jìn)一步指出，2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài)：納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達(dá)預(yù)定目標(biāo)中的90%，良率亦超過(guò)80%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，其N2制程在2025年問(wèn)世后，仍將保持業(yè)界領(lǐng)先地位。
2024-05-24 16:38:451663 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來(lái)構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531329 臺(tái)積電近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋(píng)果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺(tái)積電3nm工藝，這一消息直接推動(dòng)了臺(tái)積電3nm制程的訂單量激增，為臺(tái)積電帶來(lái)了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶(hù)，該工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內(nèi)的一系列5nm節(jié)點(diǎn)制程。
2024-10-08 15:37:03840 的是，Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí)，它在先進(jìn)制程方面將落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。 此外，報(bào)道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)積電的N3P工藝制程。 總體來(lái)看，谷歌選擇臺(tái)積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:411299 60、N5/N6、E3三大明星產(chǎn)品的固件升級(jí)，版本分別為N60（2.03.0006）、N5/N6（1.03.0006）、E3（1.03.0012），從多角度全方位提升
2024-12-18 10:02:511679 近日，在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉，相較于前代制程技術(shù)，臺(tái)積電N2制程在性能方面實(shí)現(xiàn)了
2024-12-18 10:35:561300 在近日于舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺(tái)積電介紹，相較于前代制程技術(shù)，N2制程在性能上實(shí)現(xiàn)了
2024-12-19 10:28:131305 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升，同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力，同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋(píng)果M5系列芯片還采用了臺(tái)積電
2025-02-06 14:17:461313 基于臺(tái)積電先進(jìn)2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作優(yōu)勢(shì)，即利用領(lǐng)先的制程技術(shù)共同優(yōu)化新的設(shè)計(jì)架構(gòu)。這也標(biāo)志著AMD在執(zhí)行數(shù)據(jù)中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20637 
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，利用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn)
2025-05-23 16:40:041710 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)積電3奈米技術(shù)平臺(tái)中，針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04876 眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋(píng)果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16758 
給大家分享兩個(gè)熱點(diǎn)消息： 臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶(hù) 此前有媒體爆出蘋(píng)果公司已經(jīng)鎖定了臺(tái)積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶(hù)難以獲得足夠多的臺(tái)積電2nm制程的產(chǎn)能
2025-09-23 16:47:06752 2025年12月1日，東風(fēng)日產(chǎn)基于全新“天演”智能電動(dòng)架構(gòu)打造的首款插電混動(dòng)中高級(jí)轎車(chē)——N6正式上市。作為智能化體驗(yàn)全面躍升的戰(zhàn)略車(chē)型，N6不僅在產(chǎn)品力上實(shí)現(xiàn)越級(jí)突破，更以媲美甚至超越新勢(shì)力品牌的智能表現(xiàn)，重新定義了中高級(jí)插混轎車(chē)的智能化新標(biāo)準(zhǔn)。
2025-12-16 17:03:16945 
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