近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:11
18894 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 09:39:431999 半導(dǎo)體設(shè)計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 萬片，增幅搞到1.5倍，預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，2023年中間完成單月4萬片產(chǎn)能，這已經(jīng)成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經(jīng)和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:296602 
近日，臺積電在2022技術(shù)研討會上披露了未來先進制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工藝將在2025年量產(chǎn)，這也是臺積電首次正式公布2nm量產(chǎn)的時間。
2022-06-19 08:00:003545 公司CEO陳明永在其微博上曝光了N3的拍照樣張，從樣張中可以看到，OPPO N3所拍攝的照片在清晰度、色彩還原以及細節(jié)把控上表現(xiàn)不錯。據(jù)內(nèi)部人士透露，該鏡頭的感光元件尺寸為1/2.3英寸，單個像素尺寸
2014-10-28 16:53:52
有哪位大俠知道TDA9381PS/N3/3和TDA9384PS/N3/3這兩款芯片里面是已編好程序的還是空白的
2012-12-14 16:21:16
1662.53億元人民幣），同比增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣（約為604.26億元人民幣），同比增長16.2%，成績可喜。對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 美國加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45895 工藝。近日臺積電聯(lián)席CEO劉德音又透露，公司目前已經(jīng)在著手研究3nm制程工藝，已經(jīng)聯(lián)合組成三四百人規(guī)模的研發(fā)團隊。
2016-10-10 15:43:361003 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。
2016-12-15 10:48:11660 集微網(wǎng)消息，晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于18日登場，除第1季營運展望外，臺積電7納米制程與高速運算平臺對今年業(yè)績的貢獻將成為市場關(guān)注的焦點。此外，臺積電5納米與3納米制程進展，也將受到各界矚目
2018-01-16 01:21:25796 在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點，高通預(yù)計會轉(zhuǎn)投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 關(guān)鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設(shè)計平臺通過了TSMC最先進的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01685 新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 3nm 制程可進一步加大臺積電在未來的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位
2019-07-26 11:12:352840 就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導(dǎo)體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺積電最新版N
2019-10-17 16:19:114053 臺積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會有4納米制程（N4）的開發(fā)。
2020-07-09 15:19:561732 （功耗、性能和面積）優(yōu)勢，同時加快產(chǎn)品上市時間 ● 新思科技進一步強化關(guān)鍵產(chǎn)品，以支持TSMC N3制造的進階要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計平臺已獲得TSMC 3nm制造技術(shù)驗證。此次驗證基于TSMC的最新設(shè)計參考手冊（DRM）和工藝設(shè)計工具包（
2020-10-14 10:47:572542 萬人。 今年 8 月份，臺積電高級副總裁米玉杰表示，該公司有計劃繼續(xù)提供有意義的節(jié)點改進，直到 N3 及以下。臺積電預(yù)計 N3 將在 2022 年成為最新、最先進的節(jié)點。與 N5 相比，收益同樣不大，性能僅提升 1.1-1.15 倍，功耗提升 1.25-1.3 倍。這些增益是相對于 N5 而言
2020-11-25 09:24:201470 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺積電的產(chǎn)能，特別是先進制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長。 由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:572143 臺積電首席執(zhí)行官CC Wei表示，在鑄造季度收入中，“我們的N3技術(shù)開發(fā)步入了良好的軌道。與同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手機應(yīng)用程序的客戶參與度要高得多。”
2021-01-26 14:44:481795 臺積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的N3（3納米）技術(shù)開發(fā)正步入正軌，進展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機應(yīng)用客戶參與度要高得多。”
2021-02-01 16:54:502241 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預(yù)計今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 基于當(dāng)今的先進制程技術(shù)、基礎(chǔ)優(yōu)化方案、遙測技術(shù)和分析方法，剛加入新思科技的Moortec所提供的芯片內(nèi)傳感技術(shù)始終是實現(xiàn)最高性能和可靠性的關(guān)鍵要素。
2021-06-28 11:46:43814 ）宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術(shù)認(rèn)證，支持最新的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）。通過持續(xù)合作，Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺
2021-11-01 16:29:14703 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)
2021-11-05 15:17:196382 雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。
2021-11-08 11:54:45781 技（Synopsys）近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲臺積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證，雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）?；诙嗄甑拿芮泻献?，本次經(jīng)嚴(yán)格驗證的認(rèn)證是基于臺積公司最新版本的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）和制程設(shè)計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 今日，據(jù)聯(lián)合報報道，近期臺積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:443927 近日，臺積電官方表示，N3E制程將在N3量產(chǎn)一年之后投產(chǎn)，2nm制程可能在2025年實現(xiàn)批量生產(chǎn)，而量產(chǎn)時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度，也會影響到全球眾多芯片廠商新產(chǎn)品的研發(fā)和投產(chǎn)進度。
2022-04-15 10:05:301671 今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制 / 模擬設(shè)計流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認(rèn)證，支持最新的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。
2022-06-24 14:30:131700 ） 是推動全球企業(yè)、服務(wù)供應(yīng)商和政府機構(gòu)網(wǎng)路連接與安全創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設(shè)計環(huán)境已完成整合，以便
2022-06-27 14:41:381276 
在本月，晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術(shù)研討會，介紹了關(guān)于未來先進制程的信息，同時公布N3工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 15:33:361748 新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:372277 ，納斯達克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 E工藝技術(shù)取得了多項關(guān)鍵成就，共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 為滿足客戶對異構(gòu)計算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3
2022-11-16 16:25:431653 Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3
2022-11-17 15:31:571498 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺積公司在
2022-12-01 14:10:19991 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設(shè)計 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻（RF
2022-12-14 18:45:021339 摘要： 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設(shè)計 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45542 
臺積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:203512 DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品，與此同時，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489 臺積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。
2023-01-13 11:01:12755 設(shè)計采用了臺積電先進的 N3 制程，運用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，順利完成首款具有高達 350 萬個實例，時鐘速度高達到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:482008 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發(fā)，旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計在臺積電工藝技術(shù)之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）認(rèn)證。兩家公司還發(fā)
2023-05-09 10:09:232046 西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強對臺積電最新制程的支持 ，根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗證
2023-05-11 18:25:303357 為了不斷滿足新一代系統(tǒng)單晶片（SoC） 的嚴(yán)格設(shè)計目標(biāo)，新思科技在臺積電最先進的 N2 製程中提供數(shù)位與客製化設(shè)計 EDA 流程。相較於N3E 製程，臺積公司N2 製程採用奈米片（nanosheet
2023-05-11 19:02:353062 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺積電2023北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進一步實現(xiàn)西門子EDA技術(shù)對臺積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301569 股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工
2023-05-22 22:25:02875 
基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:471737 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數(shù)字設(shè)計流程進行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24930 多個設(shè)計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款I(lǐng)P產(chǎn)品已進入開發(fā)進程，不斷加快產(chǎn)品上市時間 ? 摘要： 新思科技經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量
2023-10-19 11:44:22918 10月19日，OPPO正式發(fā)布Find N3折疊旗艦，首發(fā)搭載獲得國密二級認(rèn)證的匯頂科技獨立安全芯片GSEA0。得益于該芯片擁有的目前商用最高安全標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)ind N3面向高端商務(wù)用戶構(gòu)筑起高等級
2023-10-19 18:05:43909 
10月19日，OPPO正式發(fā)布Find N3折疊旗艦，首發(fā)搭載獲得國密二級認(rèn)證的匯頂科技獨立安全芯片GSEA0。得益于該芯片擁有的目前商用最高安全標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)ind N3面向高端商務(wù)用戶構(gòu)筑起高等級
2023-10-20 17:19:271383 新思科技近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過臺積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證，能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計流程的發(fā)展勢頭強勁，其中數(shù)字設(shè)計流程已實現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561694 新思科技（Synopsys）被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻
2023-11-14 10:31:461202 多個獎項高度認(rèn)可新思科技在推動先進工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻 摘要 ： 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計流程認(rèn)證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果
2023-11-14 14:18:45743 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。
2023-12-05 10:25:061034 根據(jù)臺積電最新的財報，2024年第四季度，臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%，達到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺積電的N3（3nm）制程技術(shù)的收入占比大幅提升。市場分析
2024-01-25 15:35:34746 英偉達GTC大會將在美西時間3月17日啟幕，市場認(rèn)為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉，這兩款產(chǎn)品將分別使用臺積電N4和N3制程，其中H200有望在今年Q2面市，而B100采用Chiplet設(shè)計架構(gòu)的消息已得到證實，并且已下單進行投片。
2024-03-11 09:45:03965 英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:541756 據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務(wù)進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 分析師強調(diào)，臺積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強勁反彈，實現(xiàn)全年3nm制程收入增長目標(biāo)。
2024-04-30 17:22:552716 套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發(fā)者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016 新思科技近日與臺積公司宣布，在先進工藝節(jié)點設(shè)計領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計算和移動設(shè)計領(lǐng)域，取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:481197 
N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進行，其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺積電對N3E的良率評價頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數(shù)量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990 臺積電聯(lián)合首席運營官張曉強進一步指出，2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài)：納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達預(yù)定目標(biāo)中的90%，良率亦超過80%。臺積電預(yù)計，其N2制程在2025年問世后，仍將保持業(yè)界領(lǐng)先地位。
2024-05-24 16:38:451663 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動芯片設(shè)計的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進步，從更精細的工藝節(jié)點到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:461313 西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進節(jié)點技術(shù)的芯片開發(fā)進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點
2025-05-23 16:40:041710 新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設(shè)計和多芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術(shù)平臺中，針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04876 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
給大家分享兩個熱點消息： 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產(chǎn)能
2025-09-23 16:47:06752 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認(rèn)證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設(shè)計進行準(zhǔn)確的最終驗證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05434 新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺積公司認(rèn)可。在2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，我們榮膺六項年度合作伙伴大獎。這些獎項
2025-10-24 16:31:581124
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