據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，NVIDIA B100顯卡將選用臺積電先進(jìn)制程N(yùn)3和先進(jìn)封裝CoWoS技術(shù)，此舉吸引了索尼半導(dǎo)體解決方案加入討論。分析師表示，受益于人工智能，臺積電（2330）在內(nèi)的所有內(nèi)資、外資機(jī)構(gòu)對其購入評級保持不變。

英偉達(dá)GTC大會(huì)將在美西時(shí)間3月17日啟幕，市場認(rèn)為H200和B100可能會(huì)于大會(huì)期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉，這兩款產(chǎn)品將分別使用臺積電N4和N3制程，其中H200有望在今年Q2面市，而B100采用Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)的消息已得到證實(shí)，并且已下單進(jìn)行投片。

NVIDIA此前推出了基于臺積電N7和N4工藝的A100和H100顯卡，預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)布下一代旗艦GPU B100，該款產(chǎn)品將采用臺積電N3E制程和Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)，以解決高功耗和散熱難題。同時(shí)，得益于臺積電先進(jìn)制程與 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)，其產(chǎn)能也將不斷提高。

為應(yīng)對日益增長的先進(jìn)封裝工藝需求，臺積電除了在龍?zhí)稄S實(shí)施生產(chǎn)線搬遷，還啟用了竹南AP6工廠，同時(shí)，他們還加快了原本準(zhǔn)備在2023年后動(dòng)工的銅鑼工廠建設(shè)進(jìn)程——開工時(shí)間提早到了今年第2季度。目的是確保到2027年上半年，該工廠可以達(dá)到每月產(chǎn)出110K片12吋晶圓的3D Fabric量能。

近日，臺積電熊本一廠舉行了開幕儀式，該工廠將與索尼和Denso等企業(yè)建立合作關(guān)系。Sony尤為關(guān)注未來汽車和消費(fèi)電子市場的發(fā)展機(jī)遇，以及人工智能引導(dǎo)的CIS器件全新需求趨勢，因此決定大量采用臺積電N22制程制造CIS元件和ISP芯片。

Sony本身便是臺積電公司十分重要的委外合作量產(chǎn)晶圓客戶之一，雙方已長期保持深度的合作關(guān)系，隨著臺積電熊本廠預(yù)計(jì)從2024年底起逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，Sony有望在此拿下龐大的晶圓訂單，成為填補(bǔ)臺積電熊本廠產(chǎn)能利用率的重點(diǎn)客戶。

針對臺積電今年的運(yùn)營表現(xiàn)，國內(nèi)外機(jī)構(gòu)紛紛上調(diào)全年每股盈利預(yù)估（EPS）到37~40元區(qū)間，且全部維持買入評級。值得一提的是，兩家美國外資在上周還進(jìn)一步上調(diào)了目標(biāo)價(jià)至850元新臺幣。