全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 基于10nm++開發(fā)7nm工藝、基于7nm設計開發(fā)5nm工藝,基于5nm工藝來開發(fā)3nm工藝,毫無疑問,每一個“+”或者“++”所擁有的技術更新都將有可能進入下一代節(jié)點的設計之中?! ≡?nm節(jié)點之后
2020-07-07 11:38:14
對產(chǎn)量的要求,而是這些IC設計公司開發(fā)出來的產(chǎn)品很難找到用戶,這種情況從每年在深圳舉辦的各種IC技術交流會上都可以看到。這說明,中國的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸并不是在IC加工能力上,而是IC設計公司沒有開發(fā)
2011-04-28 09:56:32
摘 要:先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上,著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區(qū)別呢?求大神解答
2021-06-23 07:33:12
工藝節(jié)點中設計,但是 FD-SOI 技術提供最低的功率,同時可以承受輻射效應。與體 CMOS 工藝相比,28 納米 FD-SOI 芯片的功耗將降低 70%。射頻數(shù)據(jù)轉換器需要同時具有高帶寬和低功耗,以
2023-02-07 14:11:25
COMS工藝制程技術主要包括了:1.典型工藝技術:①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術,BCD工藝技術,HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
水平,購買或者開發(fā)EUV光刻機是否必要?中國應如何切實推進半導體設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?EUV面向7nm和5nm節(jié)點所謂極紫外光刻,是一種應用于現(xiàn)代集成電路制造的光刻技術,它采用波長為10~14納米的極紫外光作為
2017-11-14 16:24:44
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對SiC 襯底缺陷密度相對較高的問題,研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為2?07 nm的刻蝕表面;犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
哪種半導體工藝最適合某一指定應用?對此,業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-02 08:23:59
的發(fā)展。尖端集成電路(Integrated circuit,簡稱IC)可能會成為未來數(shù)位應用發(fā)展的主動力,因此,發(fā)展半導體技術對中國實現(xiàn)科技強國的目標至關重要。盡管中國持續(xù)為本土芯片制造投入巨額資金
2022-09-07 15:40:45
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序,整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應性,主要取決于貼裝工序,在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板,并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料,最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發(fā)展趨勢:未來,剛柔結合PCB將朝著超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統(tǒng)建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產(chǎn)業(yè)化的技術發(fā)展趨勢,利用先進的電子信息技術,以IC卡為載體,實現(xiàn)
2019-09-24 07:45:08
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術可用于晶圓凸起,每種技術有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
求TSMC90nm的工藝庫,請問可以分享一下嗎?
2021-06-22 06:21:52
半導體工藝和RF封裝技術的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設計RF、微波和毫米波應用的方式。RF設計人員需要比以往任何時候都更具體、更先進的技術和設計支持。設計技術持續(xù)發(fā)展,RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來
2019-07-31 06:34:51
近日,羅姆憑借超低功耗降壓型電源IC“BD70522GUL”榮獲中國IoT杰出技術創(chuàng)新獎!新產(chǎn)品“BD70522GUL”是以IoT市場的關鍵詞“紐扣電池10年驅(qū)動”為目標開發(fā)而成的超低功耗降壓型電源
2019-07-11 04:20:24
一條,制衡中國芯片發(fā)展,限制阿斯麥光刻機賣中國,禁止先進EDA工具賣給中國企業(yè)和高校,把TSMC忽悠到亞利桑那建3納米fab。當然,TSMC也在擔心美國人偷fab管理體系。 全球爭奪芯片F(xiàn)ab資源
2022-12-05 15:44:07
的先進技術和工藝,研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備,并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設計和制造,完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應用
2009-11-11 10:39:17
的先進技術和工藝,研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備,并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設計和制造,完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應用
2009-11-12 10:23:26
的先進技術和工藝,研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備,并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設計和制造,完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應用
2009-11-13 10:20:08
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
請問技術創(chuàng)新是如何推動設計工藝發(fā)展的?
2021-04-21 06:46:39
功能由配合DSP工作的MCU完成,則通常可實現(xiàn)更低的功耗。功耗更低的工作模式可降低電源管理IC本身的損耗,而借助這種工作模式和改進后的工藝技術,電源管理IC及相關組件的效率可獲得進一步提升。
2011-03-10 12:15:55
再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發(fā)展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上,將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:36
25 高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱:高壓0.18μm 先進工藝技術,該項目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:32
9 常用PCB工藝技術參數(shù).
2010-07-15 16:03:17
67 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1.無鉛焊接技術的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:53
1063 IC工藝技術問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:38
1012 提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術技巧 由于電子技術的飛速發(fā)展,促使了印制電路技術的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展,并
2009-11-18 14:13:12
1272 TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗證規(guī)格及套裝服務
TSMC今(27)日宣布,將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會上,向中國客
2009-11-28 16:24:42
1631 高通攜手TSMC,繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司(Qualcomm Incorporated)與其專業(yè)集成電路制造服務伙伴-TSMC前不久日共同宣布,雙方正在28納米工藝技術進行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23
1201 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術/向下兼容?
CPU的生產(chǎn)工藝技術 我們??梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術”一項,其中有“
2010-02-04 10:41:53
961 采用SiGe:C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術的產(chǎn)品,其QUBiC4 SiGe:C工藝技術可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:35
1684 Achronix半導體公司宣布:該公司已經(jīng)戰(zhàn)略性地獲得了英特爾公司22納米工藝技術的使用權,并計劃開發(fā)最先進的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)
2010-11-15 09:06:29
793 日前,記者從有關方面獲悉,昆山工研院新型平板顯示技術中心(簡稱昆山平板顯示中心)和維信諾公司在中國本土率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術,并于201
2010-12-29 09:29:35
665 Silterra Malaysia Sdn Bhd積極布局中國本地市場,據(jù)該公司工作人員介紹,SilTerra在消費電子,尤其是移動和無線產(chǎn)品方面擁有獨特的工藝解決方案。目前SilTerra可提供標準化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術
2011-03-08 09:13:55
4800 
中國頂尖IC設計公司已經(jīng)采用了28納米尖端技術開發(fā)芯片,而9.2% 本地無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規(guī)模量產(chǎn)。
2011-09-07 11:23:50
1827 中國頂尖設計公司已經(jīng)采用28納米尖端技術開發(fā)芯片,而本地9.2%無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規(guī)模量產(chǎn)
2011-09-13 09:00:40
3605 安謀(ARM)臺灣分公司總經(jīng)理呂鴻祥于2011高科技產(chǎn)業(yè)論壇中,談近來IC設計發(fā)展趨勢,他認為今日商品的價值在于軟體,電子產(chǎn)品多功能、高效率已成趨勢,但電池的發(fā)展卻沒有跟上對效能
2011-12-02 09:24:05
1013 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝,開發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31
1212 
本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,希望對大家學習MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:26
8619 日前,聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術,該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:52
1458 ? Analog FastSPICE? 電路驗證平臺已完成了電路級和器件級認證,Olympus-SoC? 數(shù)字設計平臺正在進行提升,以幫助設計工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術更有效地驗證和優(yōu)化其設計。10nm V1.0 工藝的認證預計在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:10
1664 近兩年來中國IC產(chǎn)業(yè)勢力和相關資本的幾個大手筆收購事件以及IC Insight 最新榜單中兩家中國大陸IC設計公司闖入全球10強,讓今年的ICCAD(中國集成電路設計業(yè)2015年會暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇)顯得格外熱鬧和引人注目。
2015-12-25 13:58:04
1840 TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler? II布局及 布線解決方案,完成了在其最先進的10-納米(nm)級FinFET v1.0技術節(jié)點上運行Synopsys數(shù)字、驗收及自定義實施工具的認證。
2016-03-23 09:12:01
2099 FastSPICE? (AFS) 平臺。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已可應用在基于TSMC 7 納米 FinFET 工藝最新設計規(guī)則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發(fā)和 IP 設計。
2016-03-24 11:13:19
1110 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:34
0 PCB測試工藝技術,很詳細的
2016-12-16 21:54:48
0 確保連續(xù)四代全可編程技術及多節(jié)點擴展的領先優(yōu)勢四代先進工藝技術和3D IC以及第四代FinFET技術合作 2015年5月28日, 中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先
2017-02-09 03:48:04
400 2017年4月18日,中國上海 – 楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進工藝節(jié)點平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:49
1612 已經(jīng)浮出水面。人們都認為市場上最新的半導體技術也是您下一設計最好的工藝技術,這種想法促進了 IoT 的雪崩式發(fā)展。 最近在硅谷舉行的 TSMC 輔助支持系統(tǒng)論壇上清楚的闡述了這種發(fā)展。隨著 20、16 和 10 nm 工藝的發(fā)展,最大的代工線負責人宣稱,在老工藝尺
2017-09-14 19:52:44
5 Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:42
3455 業(yè)界對哪種 半導體 工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像 CMOS 、B iC MOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦
2017-11-25 02:35:02
918 業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-03-15 11:06:13
840 在未來數(shù)年內(nèi),仍有數(shù)不清的機遇推動5G射頻技術創(chuàng)新,而半導體工藝技術的發(fā)展無疑將扮演重要角色。從整個行業(yè)來看,從工藝和材料開發(fā)到設計技巧和建模,再到高頻測試和制造,仍有很多工作需要完成。在實現(xiàn)5G目標的道路上所有學科都將參與其中,而半導體工程材料技術是重中之重。
2018-05-28 14:43:00
1344 
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字
2018-05-08 11:07:00
2088 。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。 TSMC 設計基礎架構營銷部資深總監(jiān) Suk Lee 表示:“Mentor 通過提供更多功能和解決方案來支持我們最先進的工藝,持續(xù)為TSMC 生態(tài)系統(tǒng)帶來了了更高的價值。
2018-05-17 15:19:00
4492 Synopsys設計平臺用于高性能、高密度芯片設計 重點: Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證,支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術,已成功用于客戶的多個設計項目。 針對
2018-05-17 06:59:00
5639 Synopsys Synopsys近日宣布, Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證,可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作,IC CompilerII
2018-06-01 09:35:00
4915 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規(guī)則,滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:21
7323 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工藝技術實現(xiàn)了先進的汽車設計規(guī)則,以滿足ADAS和自動駕駛芯片的可靠性及運行要求。推出此項支持TSMC 7nm工藝技術的汽車級
2018-11-13 16:20:23
2042 關鍵詞:5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技(Synopsys)宣布其數(shù)字和定制設計平臺通過了TSMC最先進的5nm EUV工藝技術認證。該認證是多年廣泛合作的結果,旨在
2018-10-27 22:16:01
685 MPS是一家1997年創(chuàng)立于美國硅谷的模擬IC設計公司。當時,半導體業(yè)界還沒有專門用于電源管理的工藝技術,為此,MPS公司的創(chuàng)始人邢正人開發(fā)了這種工藝技術,它使電源管理芯片的速度更高、面積更小。
2019-01-16 14:58:58
913 4月16日,三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿,宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術開發(fā),現(xiàn)已準備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:23
3799 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的,無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:52
36634 在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層,以實現(xiàn)EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體,其中包括了很多基本屬性設置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:41
2756 
作為中國大陸技術最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè),中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關注。歷經(jīng)20年,其制程工藝從0.18微米技術節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:10
8031 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:00
0 性能、功耗和面積 (PPA) 目標受多個靜態(tài)指標影響,包括時鐘和數(shù)據(jù)路徑時序、版圖規(guī)劃以及特定電壓水平下的功耗。這些指標會進一步推動技術庫的表征,設計優(yōu)化和簽核收斂。 先進工藝節(jié)點設計,尤其是高性能
2021-05-06 11:12:01
2951 )宣布,其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術認證,支持最新的設計規(guī)則手冊(DRM)。通過持續(xù)合作,Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:58
3128 Siemens Digital Industries Software宣布,其用于模擬、數(shù)字和混合信號集成電路 (IC) 設計的電源完整性分析的全新 mPower? 解決方案現(xiàn)已通過 Tower Semiconductor 的 SBC13 和 SBC18 工藝技術的認證。
2022-03-16 14:56:57
2561 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51
1455 ,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。這一新的生成式設計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發(fā),旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設計在臺積電工藝技術之間的自動遷移。與人工遷移相比,已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15
1934 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規(guī)則手冊(DRM)認證。兩家公司還發(fā)
2023-05-09 10:09:23
2046 先進節(jié)點經(jīng)過優(yōu)化 中國上海, 2023 年 7 月 4 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,搭載最新生成式 AI 技術的 Cadence ?Virtuoso
2023-07-04 10:10:01
1516 來源:ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步,先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,是先進
2023-07-17 20:04:55
1181 
2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:03
6 隨著技術的發(fā)展,與ic制造相關的排放量也增加了,特別是光刻和蝕刻能耗較大,例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導體制造過程中產(chǎn)生的尾氣可以建模軟件平臺開發(fā),可持續(xù)半導體技術及系統(tǒng)計劃(ssts)的使用率
2023-09-13 10:56:53
1103 流程,能兼容所有的 TSMC(臺積電)先進節(jié)點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發(fā),旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04
1634 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22
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CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互補金屬氧化物半導體)工藝技術是當今集成電路制造的主流技術,99% 的 IC 芯片,包括大多數(shù)數(shù)字、模擬和混合信號IC,都是使用 CMOS 技術制造的。
2024-03-12 10:20:37
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近日,安森美(onsemi,納斯達克股票代號:ON)宣布推出Treo平臺,這是一個采用先進的65nm節(jié)點的BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)工藝技術構建的模擬和混合信號平臺。該平臺為安森美
2024-11-12 11:03:21
1375 晶體管技術、先進存儲、顯示、傳感、MEMS、新型量子和納米級器件、光電子、能量采集器件、高速器件以及工藝技術和設備建模和仿真等領域。 2024 IEDM會議的焦點主要有三個:邏輯器件的先進工藝技術包括TSMC N2節(jié)點、CFET技術突破、三星2D材料、英特爾硅溝道擴
2025-02-14 09:18:50
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:CDNS)近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作,利用經(jīng)過認證的設計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術協(xié)作,加速 3D-IC 和先進節(jié)點技術的芯片開發(fā)進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點
2025-05-23 16:40:04
1710 在半導體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術逐漸成為行業(yè)焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車,還是衛(wèi)星通信系統(tǒng),SOI技術都在幕后扮演著關鍵角色。
2025-10-21 17:34:18
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工藝技術的持續(xù)演進,深刻塑造了當今的半導體產(chǎn)業(yè)。從早期的平面晶體管到鰭式場效應晶體管(FinFET),再到最新的全環(huán)繞柵極(GAA)架構,每一代新工藝節(jié)點都為顯著改善功耗、性能和芯片面積(PPA)創(chuàng)造了機會。
2025-10-24 16:28:39
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