臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC）的前兩項28nm工藝（聚氮氧化硅28LP和高
2017-11-01 06:04:00
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16日，三星電子宣布在基于EUV的高級節(jié)點方面取得了重大進(jìn)展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開發(fā)
2019-04-18 15:48:477184 作為業(yè)界少數(shù)幾家加入FinFET俱樂部的公司，中芯國際已經(jīng)開始使用其14 nm FinFET制造技術(shù)批量生產(chǎn)芯片。該公司設(shè)法開發(fā)了依賴于此類晶體管的制造工藝。有點遺憾的是，中芯國際的FinFET
2019-11-19 10:40:267769 新思科技公司（Synopsys）在過去五年多與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作共同開發(fā)了對FinFET技術(shù)的支持，通過提供經(jīng)生產(chǎn)驗證的設(shè)計工具與IP來推進(jìn)對FinFET技術(shù)的采用。
2013-02-19 10:42:541190 ，20nm的平面型電晶體制程將會全面投入生產(chǎn)，而16納米/14納米 FinFET量產(chǎn)還需要一到兩年時間。還有許多關(guān)于FinFET成本和良率的未知變數(shù)。但是隨著時間的推移，尤其是伴隨著新一代行動消費(fèi)
2013-03-28 09:26:472997 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 在Synopsys 的協(xié)助下，臺灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造，而這
2013-06-28 09:57:581339 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:492086 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:091380 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，Synopsys IC Validator工具已獲得GLOBALFOUNDRIES（GF）認(rèn)證，將用于GF 14LPP工藝技術(shù)的物理驗證Signoff。
2018-05-23 17:51:227708 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計（SiP）。通過
2023-05-19 16:25:121405 
、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人說5nm是半導(dǎo)體工藝的極限尺寸，也有人說1nm是半導(dǎo)體工藝的極限尺寸；iPhone6s的 A9處理器更出現(xiàn)了三星14nm
2017-01-06 14:46:20
IC認(rèn)證發(fā)證機(jī)構(gòu)(一) IC：由獲得IC場地注冊代碼的實驗室發(fā)證(二) IC ID： 由FCB / TCB機(jī)構(gòu)審核發(fā)證
2016-12-23 10:35:41
IC認(rèn)證介紹？IC 是加拿大工業(yè)部Industry Canada的簡稱,作為***機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)電子電器產(chǎn)品進(jìn)入加拿大市場的認(rèn)證事務(wù)。其負(fù)責(zé)產(chǎn)品大致為廣播電視設(shè)備、信息技術(shù)設(shè)備、無線電設(shè)備、電信設(shè)備、工科醫(yī)設(shè)備等。IC認(rèn)證主要有兩種方式：IC 自我宣告; IC ID 認(rèn)證證書
2016-12-23 10:29:49
IC設(shè)計：Synopsys2018 版本 EDA 工具免費(fèi)分享1. 下載的文件列表包含一下文件；加群Q：139869702ReadMe：文件就是現(xiàn)在你正在閱讀的文件，主要是詳細(xì)的說明軟件的使用和包含
2020-11-30 18:56:05
Synopsys安裝包及破解LicenseVerdi，DC，VCS，DFT Compiler，ICC，ICC2，PrimeTime，Library Compiler，S FPGA，PrimePower，F(xiàn)ormality，Hspice，SpyGlass....
2020-02-07 23:57:49
各位大神，小弟現(xiàn)在在做運(yùn)用Synopsys 工具的仿真?，F(xiàn)在希望通過仿真模擬獲得網(wǎng)表中所有node的值（包括wire和output）。目前使用的軟件有design compiler， TetraMax 和VCS。 請問有沒有辦法可以實現(xiàn)？謝謝。
2017-09-07 02:48:47
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡羅分析，仿真出現(xiàn)錯誤，有人做過嗎 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65lp_v1d5.l
2013-06-21 16:10:47
COMP ck=235PACKAGE EFA_Synopsys_2 snpslmd 2009.5 10E0A051DB52390448F9 COMP ck=221PACKAGE
2009-01-21 13:10:00
工藝認(rèn)證的 FinFET 和可識別多重圖形的設(shè)計Signoff 時序、寄生參數(shù)提取和功耗分析消除設(shè)計迭代從綜合到后期布線的高級區(qū)域恢復(fù)算法，以獲得最大利用率
2020-11-14 07:58:53
。該平臺通過使用Design Compiler? Graphical 和Design Compiler? NXT綜合、IC Compiler? II 布局布線和Fusion Compiler
2020-10-22 09:40:08
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
增加SRAM單元數(shù)量。表1：鰭片的高度、寬度與間距差異：i8 vs. S8另一方面是材料的選擇，從圖4c、4d的EDS圖像顯示，兩種10nm的FinFET成分組成是大同小異的，而且也沒有出現(xiàn)跟以往
2018-06-14 14:25:19
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
求助大神們，需要TSMC90nm RF庫用于學(xué)習(xí)
2021-06-22 06:28:17
反對。TSMC以前曾有些模棱兩可，推進(jìn)了16 nm finFET半節(jié)點計劃。而影響最大的是，NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang公開質(zhì)疑整個20 nm節(jié)點的經(jīng)濟(jì)可行性，他認(rèn)為，每個晶體管
2014-09-01 17:26:49
近日，SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
之前只用過tsmc 65nm的，在設(shè)置電感時候是有indcutor finder的工具的，28nm下沒有了嗎？只能自己掃描參數(shù)一個一個試？28nm下是沒有MIM電容了嗎？相關(guān)的模擬射頻器件（比如
2021-06-24 06:18:43
大家都在談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢?
2019-09-27 06:59:21
, part of the Synopsys suiteof synthesis tools. FPGA Compiler II / FPGA Express reads an RTLVerilog HDL model of a discrete electro
2009-07-23 09:59:06
21 , part of the Synopsys suiteof synthesis tools. FPGA Compiler II / FPGA Express reads an RTLVerilog HDL model of a discrete electro
2009-07-23 10:01:2979 設(shè)計編譯器(Design Compiler)和設(shè)計分析器(Design Analyzer) Design Compiler(DC) 是Synopsys邏輯綜合工具的命令行接口，在
2009-11-19 13:32:1658 Altera宣布Altera 40-nm Arria II GX FPGA通過PCI-SIG的PCIe Express 2.0規(guī)范測試
Altera公司宣布，其40-nm Arria II GX FPGA符合
2009-07-30 08:13:09898 Synopsys和中芯國際合作推出65-nm到40-nm的SoC設(shè)計解決方案經(jīng)過驗證的聯(lián)合解決方案確保晶晨半導(dǎo)體達(dá)到以高性能產(chǎn)品搶占市場的目標(biāo)
2010-11-16 10:36:121153 下一代的實體設(shè)計系統(tǒng)IC Compiler，為Synopsys Galaxy Design Platform 2005的核心，其設(shè)計概念就在解決這些浮現(xiàn)的挑戰(zhàn)，提供從RTL到芯片的一貫解決方案
2011-04-19 11:14:511312 雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度，但是根據(jù)近期非官方的報道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會對28nm晶元進(jìn)行提價。
2011-09-16 09:30:031525 
珠海全志科技與TSMC今（26）日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片（SoC）平臺，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包（Software Devel
2012-03-27 08:52:403026 TSMC28nm的產(chǎn)能，目前仍舊無法滿足Qualcomm、AMD以及NVIDIA三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭的實施。
2012-05-15 08:37:20971 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點進(jìn)行識別，還可對設(shè)計工藝空間是否充足進(jìn)行檢查。光學(xué)臨近校正法
2012-09-29 10:30:462224 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對熱點進(jìn)行識別，還可對設(shè)計工藝空間是否充足進(jìn)
2012-10-08 16:00:141264 FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）第0.5版的認(rèn)證，同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計套件（iPDK）。憑借其對iPDK標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)大的支持，Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術(shù)的全面對接。
2013-09-23 14:45:301376 2013年12月3號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具。基于TSMC
2013-12-03 10:48:472106 美國加利福尼亞州山景城，2015年3月-- 新思科技公司（Synopsys， Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：其 Galaxy? Design Platform 設(shè)計平臺支撐
2015-04-01 16:42:271394 俄勒岡州威爾遜維爾，2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在10nm EDA認(rèn)證合作的第一個里程碑
2015-04-20 14:18:062001 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Calibre? nmPlatform 已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認(rèn)證。此外，Mentor
2015-09-21 15:37:101664 2016年3月22日，中國上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設(shè)計參考手冊（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541453 Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre? 平臺和 Analog
2016-03-24 11:13:191110 Custom Compiler?將定制設(shè)計任務(wù)時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時，消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。
2016-04-13 15:23:313474 2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節(jié)點是10nm，三方都會在明年量產(chǎn)，不過
2016-05-30 11:53:531179 TSMC、三星不僅要爭搶10nm工藝，再下一代的7nm工藝更為重要，因為10nm節(jié)點被認(rèn)為是低功耗型過渡工藝，7nm才是真正的高性能工藝，意義更重大?，F(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思（Xilinx）公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:112182 
企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable
2017-02-09 03:48:04400 2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時代。
2019-10-06 11:57:003785 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455 如今Synopsys全面支持各種制程節(jié)點，包括14nm和16nm FinFET，而在10nm和7nm工藝上的工作也正在進(jìn)行之中。利用從這些制程節(jié)點的測試芯片中獲得的知識，STAR存儲器系統(tǒng)的各項創(chuàng)新
2017-11-16 20:56:162276 
，面積小的優(yōu)點，臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）等主要半導(dǎo)體代工已經(jīng)開始計劃推出自己的FinFET晶體管［4］，為未來的移動處理器等提供更快，更省電的處理器。從2012年起，FinFET已經(jīng)開始向20納米節(jié)點和14納米節(jié)點推進(jìn)。
2018-07-18 13:49:00123257 
TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:004492 7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術(shù)，IC Compiler II 進(jìn)行了專門的優(yōu)化，進(jìn)一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer（WoW）技術(shù)，平臺內(nèi)全面支持多裸晶
2018-05-17 06:59:005639 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設(shè)計平臺獲得TSMC最新版且最先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，可用于客戶先期設(shè)計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:004915 Synopsys宣布，Synopsys Design Platform已通過全球領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)企業(yè)三星電子的工藝認(rèn)證，支持三星代工部門的8nm LPP（低功耗+）工藝。Synopsys Design
2018-06-06 11:00:002057 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法學(xué)降低了先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的成本，并加快了上市速度。
2018-09-21 11:53:528916 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:217323 IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了統(tǒng)一流程，實現(xiàn)最低功耗、最佳性能和最優(yōu)面積。
StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程設(shè)計實現(xiàn)并提供時序和功耗分析的signoff支持。
2018-10-23 14:29:146019 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 關(guān)鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設(shè)計平臺通過了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01685 關(guān)鍵詞： Design Compiler , Synthesis Design Compiler NXT將運(yùn)行時間縮短2倍，QoR提高5％，并支持5nm及更先進(jìn)的工藝節(jié)點 新思科技（Synopsys
2018-11-14 17:50:01710 新思科技近日宣布采用先進(jìn)Fusion技術(shù)的創(chuàng)新型IC Compiler? II布局布線解決方案已在瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks)部署，為瞻博網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)了更好的功耗和面積結(jié)果。此外，在IC Compiler II布局布線解決方案內(nèi)執(zhí)行時，工程變更指令(ECO)周轉(zhuǎn)時間可縮短40%以上。
2019-06-14 08:42:213827 最新版IC Compiler II通過新一代分布式并行、智能場景管理、高效基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展和固有核心引擎算法，提供快2倍的吞吐量
2019-08-13 16:23:533211 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是ASIC邏輯綜合及Synopsys Design Compiler 的使用資料說明包括了：1、邏輯綜合基本概念 a） Synopsys綜合工具及相關(guān)工具 b） 邏輯綜合
2019-10-23 08:00:005 （功耗、性能和面積）優(yōu)勢，同時加快產(chǎn)品上市時間 ● 新思科技進(jìn)一步強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品，以支持TSMC N3制造的進(jìn)階要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計平臺已獲得TSMC 3nm制造技術(shù)驗證。此次驗證基于TSMC的最新設(shè)計參考手冊（DRM）和工藝設(shè)計工具包（
2020-10-14 10:47:572542 重點 ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 重點 ● 雙方在技術(shù)賦能方面的緊密合作使GLOBALFOUNDRIES 12LP、12LP+ （12nm FinFET） 以及22FDX （22nm FD-SOI） 平臺釋放最佳PPA潛能
2020-10-23 16:17:092863 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:153 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:541 推出一項將加速計算引入計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果。 在當(dāng)前生產(chǎn)工藝接近物理極限的情況下，這項突破使 ASML、TSMC 和 Synopsys 等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者能夠加快新一代芯片的設(shè)計和制造。 全球
2023-03-23 06:45:02973 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:133 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:411 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:311 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:001012
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