8月30日，據(jù)外媒報道，臺積電已經(jīng)對外正式確認其3nm工藝量產(chǎn)時間將延遲大約3到4個月，并且這一問題已經(jīng)嚴重影響到了相關(guān)客戶。目前臺積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時間已經(jīng)超過1年，按照原定的計劃，3nm
2021-08-31 08:54:13
5042 全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術(shù)方面的相關(guān)論文而獲得“客戶首選獎”
2013-01-30 09:08:271074 蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:153643 想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
3GS/s，100MS/s 時有效位數(shù) (ENOB) 為 8.6，功耗僅為 13mW，采用 GlobalFoundries 的 22nm FD-SOI 工藝制造。Ken 展示的第一款低功耗數(shù)模轉(zhuǎn)換器
2023-02-07 14:11:25
提供的，還是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence發(fā)了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長距離SerDes,用于云數(shù)據(jù)中心和光網(wǎng)絡(luò)芯片，5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
近日，在瑞士日內(nèi)瓦ITU-T IMT-2020 FG Workshop and Demo Day(即國際電聯(lián)5G移動承載(專題組)研討與展示專題日)會議上，華為發(fā)布面向5G承載創(chuàng)新技術(shù)X-Ethernet(泛在以太網(wǎng))以及實測數(shù)據(jù)。
2016-12-13 11:16:111764 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進汽車設(shè)計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:217323 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節(jié)點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術(shù)來實現(xiàn)低功耗100G光模塊，并且快速地躍進至16納米工藝結(jié)點來提供創(chuàng)新且互補的112G連接
2018-10-30 11:11:125979 端口，并有望在2020年成為主流技術(shù)；而800G以太網(wǎng)端口將成為屆時的新技術(shù)。112G SerDes技術(shù)的數(shù)據(jù)速率是56G SerDes的兩倍，因此可以滿足機器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等新興數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的爆炸式高速連接需求。
2018-11-16 16:39:397094 3nm!!!
2019-05-17 11:44:056784 三星的3nm工藝節(jié)點采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對手臺積電1年時間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4512335 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術(shù)相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機及其他移動設(shè)備。
2019-05-30 15:53:464391 在先進工藝路線圖上，臺積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋果A13處理器會是首批用戶，明年則會進入5nm節(jié)點，2021年則會進入3nm節(jié)點，最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483449 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進工藝的良率學(xué)習(xí)平臺設(shè)計取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅實基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:485070 3nm工藝相較于今年開始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進，是下一代半導(dǎo)體加工工藝，可以進一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:563365 聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）宣布，其ASIC服務(wù)將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經(jīng)過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計算速度。
2019-11-12 10:04:095958 MediaTek今日宣布，其ASIC服務(wù)將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經(jīng)過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計算速度。
2019-11-12 14:22:231354 在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431762 近日，DigiTimes在一份報告中稱，三星3nm工藝量產(chǎn)時間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492452 據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214376 近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節(jié)詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 14:58:143387 據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:062217 據(jù)國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-23 15:15:082497 11月25日消息，據(jù)國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。 而
2020-12-18 10:47:142498 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:324106 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242747 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發(fā)更加先進的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進行中。
2020-12-21 15:17:482475 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進度。
2021-01-05 09:39:262359 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 在1月15日舉行的法人說明會上，臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺積電3nm工藝將進行風(fēng)險試產(chǎn)，并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062861 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計超過
2021-01-27 10:33:242456 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進度將會提前。
2021-02-19 11:58:411882 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進度將會提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 中的蘋果M1 SoC，現(xiàn)在這個列表中又新添一名成員，它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權(quán)。 現(xiàn)代
2021-04-19 16:40:593158 中國上海，2021 年 10 月 22 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布發(fā)布支持 TSMC N5 工藝的 PCI Express（PCIe）6.0 規(guī)范
2021-10-26 14:28:005070 ）宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術(shù)認證，支持最新的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）。通過持續(xù)合作，Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標。
2022-04-20 10:43:132740 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)客戶已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技術(shù)的全系列 Cadence? 設(shè)計 IP 產(chǎn)品。
2022-06-24 14:52:462634 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺積電
2022-06-29 16:34:043230 今日，據(jù)媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531839 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:272953 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2432943 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個工藝節(jié)點，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，預(yù)計可在2022年實現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0431031 近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計劃就3nm相關(guān)事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn)，而intel目前并沒有獨立
2022-07-11 17:26:551968 上個月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺積電的3nm工藝已經(jīng)開始在
2022-07-22 17:55:322689 112Gbps SerDes設(shè)計將根據(jù)應(yīng)用情況在各種配置中被采用。下圖展示了長距離(LR)、中距離(MR)、極短距離(VSR)和超短距離(XSR)拓撲，其中112G信令路徑在每個拓撲中都突出顯示。
2022-07-27 15:05:162595 蘋果的A17處理器采用臺積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:374484 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 是ZeusCORE100，涵蓋支持了800G以太網(wǎng)、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多項前沿標準，致力于服務(wù)下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。 回到工藝本身，N3E實際上是臺積電的第二代3nm，性能相比
2022-10-27 10:03:562099 
Cadence 致力于擴大我們的 IP 產(chǎn)品組合，以滿足客戶不斷變化的設(shè)計要求?？蛻衄F(xiàn)在可以信心滿滿地在 TSMC N5 工藝節(jié)點上利用 Cadence GDDR6 設(shè)計 IP 實現(xiàn)更高的帶寬。
2022-11-22 10:24:511758 來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報道，正如此前所報道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)。 從臺
2022-12-30 17:13:111656 iPhone 16 Pro機型將運行在臺積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內(nèi)存。
2023-01-07 10:36:372844 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:46
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電
2023-04-27 16:35:401377 
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發(fā)布基于臺積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP，該 IP 適用于超大規(guī)模 ASIC
2023-04-28 10:07:362903 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計流程，以支持 TSMC 3Dblox 標準。TSMC
2023-05-09 09:42:091750 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）認證。兩家公司還發(fā)布
2023-05-09 10:09:232046 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:411 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:311 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:221 一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:572290 根據(jù)外媒報道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:271872 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:281392 ● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結(jié)果實現(xiàn)了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片，包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:011655 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 和 IP 設(shè)計解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的四項 Open Innovation Platform （OIP）年度合作伙伴大獎。 這些獎項旨在表彰 Cadence 在聯(lián)合開發(fā) N2 和 N3
2023-10-23 11:55:021280 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標志著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。 3nm利用先進的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:131461 
據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171715 據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導(dǎo)致其他廠商不得不排隊競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有的尷尬，其3nm工藝至今未能獲得任何大客戶的青睞。
2024-06-22 14:23:431704 十多年來，Cadence 對 PCIe 技術(shù)的堅定承諾和支持，在業(yè)界有目共睹。我們深知強大 PCIe 生態(tài)系統(tǒng)的重要性，并感謝 PCI-SIG 提供的平臺。在 PCI-SIG 開發(fā)者大會迎來 32 周年之際，Cadence 宣布面向 HPC/AI 市場推出完整的 PCIe 7.0 IP 解決方案。
2024-08-29 09:14:571716 
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而5nm更是突破了100%的界限，達到了101%，實現(xiàn)了超負荷運轉(zhuǎn)。
2024-11-14 14:20:011388 ）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務(wù)進行漲
2025-01-03 10:35:351087 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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