工作，并計(jì)劃啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。蘋果的A20 芯片也將采用臺(tái)積電 2nm 工藝。 ? ? 從FinFET到GA
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）賣鏟人終要下場(chǎng)挖礦？Arm要自己下場(chǎng)造芯片的消息在過(guò)去兩年其實(shí)曾零星出現(xiàn)過(guò)，最新的消息稱，Arm最早將會(huì)在今年夏天發(fā)布其首款芯片產(chǎn)品，Meta有望會(huì)成為Arm自研芯片
2025-02-17 09:12:151835 據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預(yù)計(jì)高達(dá)280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達(dá)80%，很可能成為智能手機(jī)史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3048 三星2nm GAA芯片量產(chǎn)背后，隱藏“測(cè)不準(zhǔn)”危機(jī)。原子級(jí)尺度下，量子隧穿、工藝波動(dòng)等使芯片從“確定性”轉(zhuǎn)向“概率性”，傳統(tǒng)測(cè)試假設(shè)崩塌。測(cè)試面臨測(cè)量精度不足、動(dòng)態(tài)功耗管理復(fù)雜、信號(hào)完整性脆弱三重
2025-12-30 17:02:17446 級(jí)芯片（SoC），有望重塑三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:008274 
UltraScale+ 系列 FPGA 芯片 AU25P ： ? 采用? 16nm FinFET+ ?先進(jìn)工藝，相比老一代 28nm/20nm 產(chǎn)品在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)了代際飛躍，功耗低，在緊閉、被動(dòng)散熱
2025-12-24 10:54:15286 
通過(guò)動(dòng)態(tài)力矩加載裝置對(duì)機(jī)構(gòu)分別施加幅值約為10Nm(峰峰值約20Nm)，頻率分別為0.5Hz,1Hz,2Hz的動(dòng)態(tài)力矩,得到的系統(tǒng)抑振性能結(jié)果如圖c所示。需要注意的是，由于所使用的直流伺服電機(jī)性能
2025-12-13 11:47:50690 
的如醫(yī)療領(lǐng)域，新癌癥藥物研發(fā)速度較以往提升數(shù)十倍?！痹?1月20日ICCAD-Expo 2025上，安謀科技Arm China CEO?陳鋒在演講中如是說(shuō)。 ? 當(dāng)前中國(guó)AI發(fā)展已走在世界前列，Arm作為移動(dòng)市場(chǎng)的霸主、數(shù)據(jù)中心的新勢(shì)力，正以平臺(tái)化思維全面布局AI時(shí)代的到來(lái)，為
2025-12-03 10:24:536065 在移動(dòng)電源、車載充電器、電動(dòng)工具等設(shè)備的研發(fā)中，電源管理芯片的選型往往決定了產(chǎn)品的性能上限。從方案復(fù)雜度到兼容性表現(xiàn)，再到量產(chǎn)成本控制，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要精準(zhǔn)的技術(shù)支撐。結(jié)合佰泰盛世2025年最新快充系列方案，我們可以從實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，聊聊如何高效完成選型。
2025-12-01 17:29:55564 
H6431 是一款電流模式 BOOST 異步升壓恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片，適用于 2.7-24V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源場(chǎng)景，啟動(dòng)電壓低至 2.5V，尤其適配移動(dòng)電源的低壓轉(zhuǎn)高壓供電需求，能將移動(dòng)電源
2025-11-27 15:27:47
的控制芯片，甚至工業(yè)設(shè)備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔(dān)心國(guó)產(chǎn)芯片 “產(chǎn)能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國(guó)際的最新動(dòng)態(tài)：2025 年 Q3 的 14nm 產(chǎn)能已經(jīng)提升了 20%，良率穩(wěn)定
2025-11-25 21:03:40
近年來(lái)，國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，芯片供應(yīng)鏈安全問(wèn)題凸顯。MCU（微控制器）作為工業(yè)控制、汽車電子、航天設(shè)備的"大腦"，其自主可控已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重中之重。傳統(tǒng)ARM架構(gòu)雖成熟可靠，但授權(quán)模式
2025-11-12 21:57:19533 車規(guī)芯片 “龍鷹一號(hào)”，就是 7nm 制程，能支持 12 路視頻信號(hào)接入，還能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車功能，截至 2023 年底已裝車 20 萬(wàn)片，適配吉利、一汽等數(shù)十款車型。以前這類芯片要么靠高通、英偉達(dá)進(jìn)口
2025-10-28 20:46:33
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 瑞芯微日前在互動(dòng)平臺(tái)公開(kāi)表示，公司已基于RISC-V架構(gòu)推出并量產(chǎn)新產(chǎn)品，后續(xù)將繼續(xù)研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。 ? 瑞芯微長(zhǎng)期以Arm架構(gòu)為核心，其RK3588系列芯片
2025-10-23 09:13:0310168 
（CGD） 13日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱 GF）達(dá)成合作伙伴關(guān)系。此次合作強(qiáng)化了 CGD 的無(wú)晶圓廠戰(zhàn)略，拓展了其 ICeGaN? 功率器件的供應(yīng)鏈
2025-10-15 09:39:57860 ? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開(kāi)發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，我國(guó)光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波長(zhǎng)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)
2025-10-13 03:14:005691 
Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021049 %。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
從智能手機(jī)到工業(yè)邊緣計(jì)算機(jī)，ARM?架構(gòu)為全球數(shù)十億臺(tái)設(shè)備提供動(dòng)力。ARM?以其效率優(yōu)先的設(shè)計(jì)和靈活的許可模式而聞名，已迅速?gòu)?b class="flag-6" style="color: red">移動(dòng)處理器擴(kuò)展到人工智能邊緣計(jì)算、工業(yè)控制器，甚至數(shù)據(jù)中心。本文我們將
2025-09-11 14:48:57937 
芯片在研發(fā)過(guò)程中一般包含4個(gè)階段：芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)樣片、測(cè)試驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。在完成芯片設(shè)計(jì)后，工程師們需要先拿到一些芯片樣片，用它們進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證，來(lái)判斷新研發(fā)的芯片在功能和性能上是否符合設(shè)計(jì)要求
2025-09-09 15:04:361359 
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 度亙核芯基于自主開(kāi)發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國(guó)際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 
Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm）近期宣布推出 Arm Zena 計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystems, CSS)。作為標(biāo)準(zhǔn)化且預(yù)先集成的計(jì)算平臺(tái)
2025-08-25 16:22:471914 據(jù)外媒《the Information》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間的8月21日下午爆料稱，英偉達(dá)可能已經(jīng)暫停生產(chǎn)H20芯片。據(jù)稱，英偉達(dá)已正式下達(dá)指示給到供應(yīng)鏈廠商暫停與H20芯片相關(guān)的生產(chǎn)；這些供應(yīng)鏈廠商包括有
2025-08-22 15:58:312663 10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術(shù)，具備 150,000 個(gè)邏輯單元
2025-08-21 09:15:02
傳英偉達(dá)正研發(fā)新款中國(guó)特供AI芯片，比H20更加先進(jìn) ? 日前，有媒體消息，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)一款更強(qiáng)大的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)下個(gè)月可以向客戶展示樣品。路透社援引兩名消息人士的話指出，鑒于美國(guó)方面對(duì)供應(yīng)商向中國(guó)
2025-08-20 10:15:372237 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與游戲產(chǎn)業(yè)深度融合的當(dāng)下，用戶對(duì)移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的期待持續(xù)攀升 —— 更清晰的畫質(zhì)、更流暢的幀率、更長(zhǎng)的續(xù)航能力。然而，要在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn) PC 級(jí)的顯示性能
2025-08-20 08:00:203900 
相同性能下功耗更低，因此成為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的主流選擇。
授權(quán)模式
ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)模式，向廠商提供處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)方案。廠商（如高通、華為
2025-08-18 13:31:16
受限的移動(dòng)設(shè)備上平衡這些目標(biāo)體驗(yàn)，往往需要權(quán)衡取舍。傳統(tǒng)的優(yōu)化升級(jí)方法不夠靈活，而實(shí)時(shí)人工智能 (AI) 渲染則又依然存在復(fù)雜、耗電或依賴硬件性能等難題。 Arm 神經(jīng)超級(jí)采樣 (Arm Neural Super Sampling, Arm NSS) 能夠直接應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。作為 Arm 在本周舉行的
2025-08-14 18:15:444705 
Arm 神經(jīng)技術(shù)是業(yè)界首創(chuàng)在 Arm GPU 上增添專用神經(jīng)加速器的技術(shù)，首次在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn) PC 級(jí)別的 AI 圖形性能，為未來(lái)的端側(cè) AI 創(chuàng)新奠定基礎(chǔ) 神經(jīng)超級(jí)采樣是 Arm 神經(jīng)技術(shù)的首款
2025-08-14 17:59:112603 本文將從訓(xùn)練、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)到后處理和推理等方面，深入探討 Arm 神經(jīng)超級(jí)采樣 (Arm Neural Super Sampling, Arm NSS) 的工作原理，希望為機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工程師和移動(dòng)端圖形開(kāi)發(fā)者來(lái)詳細(xì)解釋 Arm NSS 的運(yùn)行機(jī)制，及其如何在移動(dòng)端硬件上進(jìn)行部署。
2025-08-14 16:11:072660 度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長(zhǎng)系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國(guó)產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計(jì)仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國(guó)際14nm工藝量產(chǎn)，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936895 
我們來(lái)看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段，計(jì)劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 據(jù)外媒路透社報(bào)道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投資開(kāi)發(fā)自有芯片，并計(jì)劃將部分利潤(rùn)投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對(duì)應(yīng)的是Arm預(yù)測(cè)的下一財(cái)季經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也會(huì)因?yàn)樽匝?b class="flag-6" style="color: red">芯片而減低
2025-07-31 11:49:16512 7月30日，芯片IP大廠ARM安謀 CEO Rene Haas表示，公司正在加大投資，計(jì)劃開(kāi)發(fā)自有芯片與系統(tǒng)產(chǎn)品，這象征著ARM營(yíng)運(yùn)模式開(kāi)始轉(zhuǎn)型，將從單純的IP授權(quán)跨越到實(shí)體芯片市場(chǎng)。在這個(gè)消息發(fā)布后，疊加ARM財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)低于預(yù)期，ARM的股價(jià)一度下跌8%。
2025-07-31 10:24:248038 
萬(wàn)眾矚目的 2025 世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）上，此芯 P1 系列芯片集中亮相，交出了一份在端側(cè) AI 落地方面的成績(jī)單。 ? ? 作為高能效異構(gòu) SoC，此芯 P1 基于6nm 先進(jìn)
2025-07-30 09:58:446657 
2025年夏季的消費(fèi)電子行業(yè)危機(jī)，將電芯材料隱患與供應(yīng)鏈透明度問(wèn)題暴露于聚光燈下。這場(chǎng)風(fēng)波揭示了一個(gè)核心命題：移動(dòng)電源的安全防護(hù)必須從芯片層級(jí)構(gòu)建基礎(chǔ)防線。天源中芯的TP4337單芯片解決方案為移動(dòng)電源提供了安全范本。
2025-07-26 14:22:32666 
在 Arm 投身汽車技術(shù)研發(fā)的這些年，我身處行業(yè)前沿，親眼見(jiàn)證了從傳統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)到真正軟件定義系統(tǒng)的重大轉(zhuǎn)變。在近期于舊金山舉辦的第 62 屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì) (DAC) 上，我與來(lái)自 AMD
2025-07-24 09:50:10850 據(jù)第一財(cái)經(jīng)，360 集團(tuán)創(chuàng)始人周鴻祎在回答 “是否會(huì)重啟采購(gòu)英偉達(dá) H20 芯片” 問(wèn)題時(shí)表示，目前 360 對(duì)于芯片的采購(gòu)正往國(guó)產(chǎn)芯片方向轉(zhuǎn)變，最近采購(gòu)的（芯片）都是華為的產(chǎn)品。 ? 關(guān)于原因，他
2025-07-24 09:20:415006 扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力、廣泛的品牌合作和可靠的售后服務(wù)，成為行業(yè)內(nèi)不可忽視的力量。? 20 年專注，鑄就 OPS 電腦研發(fā)硬實(shí)力? 深圳雙芯信息科技專注 OPS 電腦研發(fā)生產(chǎn)與銷售，在 OPS 電腦模塊、工控主板領(lǐng)域已深耕 20 余年。這份專注，源于對(duì)技術(shù)的敬畏與
2025-07-22 17:15:41485 175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學(xué)的尖端成果，是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一
2025-07-22 13:09:17770 
極米 RS20 Plus 搭載 MT9681 旗艦投影芯片，該芯片采用 12nm 制程，規(guī)格進(jìn)一步提升的 CPU、GPU 與 NPU 助力性能實(shí)現(xiàn)大幅躍升，讓流暢體驗(yàn)時(shí)刻在線；在 AI 超分辨率
2025-07-07 18:14:382308 1. 曝iPhone 18 系列升級(jí)2nm 芯片：蘋果邁入2nm 時(shí)代 ? 7月2日消息，今年9月蘋果將推出iPhone 17系列，最新消息顯示，iPhone 17將是蘋果最后使用3nm芯片的數(shù)字
2025-07-03 11:02:351297 PTR54H20是一款基于Nordic nRF54H20芯片的超低功耗藍(lán)牙6.0模塊，采用22nm制程工藝，集成五核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)：雙Arm Cortex-M33處理器（主頻320MHz）、雙
2025-06-25 09:57:37
近年來(lái)，隨著公共衛(wèi)生安全和生物安全防護(hù)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，紫外線消毒技術(shù)受到廣泛關(guān)注。作為深耕光科技領(lǐng)域20多年的企業(yè)，廣明源積極布局222nm遠(yuǎn)紫外線消毒技術(shù)，持續(xù)提升自主研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化能力，構(gòu)建多場(chǎng)景應(yīng)用解決方案，助力公共環(huán)境消毒與健康防護(hù)水平提升。
2025-06-18 10:23:131108 以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺(tái)積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果向來(lái)以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片，不僅將采用先進(jìn)的 2nm
2025-06-05 16:03:391294 當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 ArmKleidiAI與ONNXRuntime的集成，為Windows和安卓操作系統(tǒng)帶來(lái)了顯著的AI性能優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.6倍的AI推理速度提升，從而加速應(yīng)用體驗(yàn)。聯(lián)合作者：Arm終端事業(yè)部產(chǎn)品
2025-06-03 16:47:10768 
ARM Mali GPU 深度解讀 ARM Mali 是 Arm 公司面向移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)設(shè)計(jì)的圖形處理器（GPU）IP 核，憑借其異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、能效優(yōu)化和生態(tài)協(xié)同，成為全球移動(dòng)
2025-05-29 10:12:493489 面向移動(dòng)端市場(chǎng)的 ? Arm Lumex ? 深度解讀 ? Arm Lumex ? 是 Arm 公司面向移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出的新一代計(jì)算平臺(tái)，隸屬于其“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略的核心布局。作為 ? Arm 計(jì)算
2025-05-29 09:54:154153 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)度
2025-05-16 09:36:475598 
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012756 
據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片；據(jù)蘋果公司知情人士透露；蘋果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在加速研發(fā)新芯片，面向的主要領(lǐng)域包括智能眼鏡芯片、功能更強(qiáng)大的Mac電腦芯片以及AI服務(wù)器專用芯片
2025-05-09 11:25:06967 前言海川半導(dǎo)體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動(dòng)電源主控芯片，投入市場(chǎng)多年，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如移動(dòng)電源、充電寶、暖手寶等產(chǎn)品。隨著移動(dòng)設(shè)備的普及
2025-04-30 15:56:26
在嵌入式處理器領(lǐng)域具有10多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供基于ARM架構(gòu)、FPGA架構(gòu)的CPU模組及充電控制系統(tǒng)等產(chǎn)品和服務(wù)，此前已與知名半導(dǎo)體廠商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作關(guān)系
2025-04-27 16:43:34
Ultrascale是賽靈思開(kāi)發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個(gè)系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
1. 芯片巨頭互撕：高通在全球三大洲投訴 ARM 壟斷 ? 3月26日，據(jù)外媒報(bào)道，高通公司已對(duì)安謀控股公司（ARM）發(fā)起全球反壟斷行動(dòng)，據(jù)知情人士透露，高通在私人會(huì)議和向三大洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交
2025-03-27 10:48:24605 據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 作者：Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Stefan Rosinger 在之前有關(guān) Arm Cortex-X925 CPU 的文章中，Arm 技術(shù)專家曾探討了每時(shí)鐘周期指令數(shù) (IPC) 作為評(píng)估
2025-03-14 15:51:541395 ，彰顯了人工智能 (AI) 和移動(dòng)端技術(shù)之間的共生關(guān)系。 ?Arm 計(jì)算平臺(tái)賦能從云到邊的 AI 體驗(yàn)。Arm 通過(guò)提供端到端的高能效、高性能計(jì)算，致力于不斷演進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域，MWC 正是展現(xiàn)這一貢獻(xiàn)的關(guān)鍵平臺(tái)。Arm 首席營(yíng)銷官 Ami Badani 在與 Tech Arena 的對(duì)話中，討
2025-03-14 15:40:001319 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái)，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 英集芯IP5362是一款高度集成的移動(dòng)電源管理SoC芯片，專為移動(dòng)電源、充電寶等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)，具備高集成度、多協(xié)議兼容、高效能、智能管理及強(qiáng)安全性等特點(diǎn)。以下是對(duì)該芯片的詳細(xì)介紹： 一
2025-03-07 16:42:01
3月3至6日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大舉行。中移芯昇芯片產(chǎn)品5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片在大會(huì)上亮相，全面展示中移芯昇在芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新力，與全球行業(yè)伙伴共同
2025-03-06 16:00:481421 
A股上市，獲中國(guó)移動(dòng)、紅杉資本等投資，技術(shù)應(yīng)用于大模型訓(xùn)練與圖形渲染。
4. 昆侖芯（Kunlunxin） *領(lǐng)域 ：AI芯片
亮點(diǎn) ：前身為百度智能芯片部門，7nm工藝的昆侖芯2代已量產(chǎn)，性能較前
2025-03-05 19:37:43
的市場(chǎng)格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場(chǎng)的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤(rùn)
2025-02-28 14:29:292814 通過(guò)整合這些標(biāo)桿級(jí)解決方案，我們能夠大幅縮短開(kāi)發(fā)定制芯片所需的時(shí)間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯粒（Chiplet）以及多芯片集成設(shè)計(jì)方案。
2025-02-26 10:45:17901 MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283326 等多種應(yīng)用中。然而，這些計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用可能很難實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化的延遲性能和處理速度，特別是在內(nèi)存大小、電池容量和處理能力有限的移動(dòng)設(shè)備上難度更高。 而 Arm KleidiCV 便能在其中大顯身手。該開(kāi)源庫(kù)利用了最新 Arm CPU 中的高性能圖像處理功能，
2025-02-24 10:15:44960
DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒(méi)有在355nm下的客戶應(yīng)用案例？
這個(gè)是激光器的參數(shù)：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
據(jù)最新報(bào)道，軟銀旗下的Arm公司正在加速推進(jìn)其從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型。預(yù)計(jì)最早在今年夏季，Arm將推出其自研芯片，這一新舉措標(biāo)志著Arm在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225 手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963 據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來(lái)的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995 芯片制造商格芯GlobalFoundries于美國(guó)紐約州近日宣布了一項(xiàng)重要的人事調(diào)整計(jì)劃，即進(jìn)行領(lǐng)導(dǎo)層換屆。此次換屆涉及包括執(zhí)行董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官以及總裁在內(nèi)的多個(gè)關(guān)鍵職位。 據(jù)悉，此次領(lǐng)導(dǎo)層調(diào)整
2025-02-07 16:59:54721 近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 HT4928S 是一款集成度非常高的移動(dòng)電源管理芯片，內(nèi)置充電管理模塊、LED 指示模塊、升壓放電管理模塊，并使用小型的 SOP8 封裝，外圍只需極少的元件，就可以組成功能強(qiáng)大的移動(dòng)電源方案，由華芯邦研發(fā)推出。
2025-01-25 15:29:33765 
據(jù)外媒最新報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國(guó)Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875 近日，三星電子在美國(guó)加州圣何塞成功舉辦了其一年一度的“Galaxy Unpacked”發(fā)布會(huì)。會(huì)上，三星電子不僅推出了備受期待的新旗艦“Galaxy S25”系列手機(jī)，還展示了與谷歌共同研發(fā)
2025-01-24 10:22:431240 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來(lái)發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 慧榮科技正在積極開(kāi)發(fā)采用4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級(jí)SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測(cè)，SM8466也將是一款面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 據(jù)外媒Sammobile報(bào)道，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Arm正準(zhǔn)備大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。 近年來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，技術(shù)研發(fā)成本上升，Arm為更好地體現(xiàn)自身技術(shù)價(jià)值和市場(chǎng)地位，決定
2025-01-22 15:37:12733 應(yīng)用中取得重大的市場(chǎng)拓展。紫光展銳平臺(tái)認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動(dòng)芯片平臺(tái)，基于先進(jìn)的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:112135 
高達(dá)14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗(yàn)線的啟動(dòng)，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
2025-01-21 13:50:441023 近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比，F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129 Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來(lái)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)——AI 篇》中，我們預(yù)測(cè)了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來(lái)趨勢(shì)，本文將著重于芯片設(shè)計(jì)，帶你深入了解 2025 年及未來(lái)在這一方面的關(guān)鍵技術(shù)方向！
2025-01-20 09:52:241659 移動(dòng)電源一般采用HT4928S芯片，而深圳市華芯邦科技有限公司研發(fā)的HT4928S芯片憑借其高度集成化設(shè)計(jì)，大大簡(jiǎn)化了移動(dòng)電源電路板的布局與設(shè)計(jì)流程，使得整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期得以縮短，成本得到有效控制
2025-01-17 13:48:171113 華芯邦科技有限公司研發(fā)推出。
HT4928S 芯片在移動(dòng)電源中的使用壽命受多種因素影響，沒(méi)有具體固定的年限，但一般來(lái)說(shuō)可以使用數(shù)年甚至更長(zhǎng)時(shí)間。
2025-01-15 15:19:51895 近日，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用大幅提升，漲幅可能高達(dá)300%。這一消息源自上個(gè)月Arm與高通之間的一場(chǎng)訴訟，其中披露的內(nèi)部文件
2025-01-15 13:50:36727 近日，據(jù)路透社報(bào)道，全球知名芯片設(shè)計(jì)公司Arm正醞釀一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃大幅提升其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用，漲幅可能高達(dá)300%。同時(shí)，Arm還在考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。 這一
2025-01-14 13:51:27737 率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 影響HT25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？
2025-01-08 16:05:031429 在當(dāng)今快速發(fā)展的科技環(huán)境中，定制化的硬件解決方案越來(lái)越受到企業(yè)和開(kāi)發(fā)者的青睞。ARM架構(gòu)作為一種高效能、低功耗的處理器架構(gòu)，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域。為了滿足特定應(yīng)用需求
2025-01-06 13:21:10956 
各位TI的工程師和同行朋友，大家好。
我上個(gè)月剛轉(zhuǎn)崗負(fù)責(zé)公司移動(dòng)式心電圖機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)工作，使用的方案是：ADS1298R采集芯片加AM3358 CPU，由于我之前從來(lái)沒(méi)接觸過(guò)硬件開(kāi)發(fā)的工作，目前在
2025-01-06 08:19:43
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