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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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PowerTag利用EFR32平臺(tái)實(shí)現(xiàn)節(jié)能優(yōu)勢

全球能源專家施耐德電氣（Schneider Electric ）公司基于Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的EFR32MG13 無線 SoC開...

2021-10-28 標(biāo)簽：電源傳感器 soc 3k 0

Cadence收購Jasper Design Automation 擴(kuò)展其驗(yàn)證解決方案

日益增長的驗(yàn)證復(fù)雜性正推動(dòng)著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗(yàn)證方法的需求，而 Jasper是快速增長形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對(duì)各種復(fù)雜驗(yàn)證的挑戰(zhàn)，Caden...

2014-04-25 標(biāo)簽：SoC Cadence IP核 3k 0

Protium X2平臺(tái)加速軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)驗(yàn)證的進(jìn)度

Cadendce 誠邀您報(bào)名即將線上舉行的CadenceTECHTALK：使用 Protium X2 加速復(fù)雜 SoC 芯片原型驗(yàn)證。

2022-03-20 標(biāo)簽：fpga 芯片 soc 3k 0

英特爾的Tiger Lake SoC有哪些特點(diǎn)

本文將對(duì)英特爾 Tiger Lake SoC予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請看以下內(nèi)容哦。

2020-08-15 標(biāo)簽：英特爾 CPU SOC 3k 0

Nordic NRF51系列多協(xié)議SOC芯片的特點(diǎn)

Nordic的NRF51系列是一系列靈活的多協(xié)議SOC芯片，該系列中首先推出的兩款芯片分別是多協(xié)議藍(lán)牙低功耗/2.4GHz專用RF SoC的NRF518...

2022-06-30 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc Nordic 3k 0

Altera開始量售FPGA業(yè)界性能最高的SoC

9月26號(hào)，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天宣布，開始量售其Cyclone? V SoC芯片以及Arria? V SoC工程樣片...

2013-09-26 標(biāo)簽：FPGA SoC Altera 3k 0

芯歌智能:新工業(yè)革命的開路先鋒

2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2021-01-07 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 3k 0

MCU是本輪汽車芯片短缺的“重災(zāi)區(qū)”

近日，全球主要的汽車MCU供應(yīng)商瑞薩電子警告，全球汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的局面可能會(huì)持續(xù)到下半年。目前來看，到今年二季度末，已經(jīng)大概率將繼續(xù)處于供求緊張狀態(tài)。

2021-04-03 標(biāo)簽：微控制器芯片 mcu 3k 0

采用nRF52820 SoC的Mimic S

在操作中，這個(gè)“時(shí)刻在線”的43 x 43 x 24毫米可穿戴設(shè)備可以固定在員工的皮帶上，或是系在證件掛繩的脖子上，并使用藍(lán)牙測向功能，若兩名員工距離少...

2020-09-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 可穿戴設(shè)備 3k 0

貿(mào)澤開售用于PCIe 4.0 設(shè)計(jì)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封裝。

2021-02-04 標(biāo)簽：fpga soc 封裝技術(shù) 3k 0

從IP到芯片，耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯品首發(fā)

耐能（Kneron）從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片，在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會(huì)，正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520，據(jù)劉峻誠介紹，...

2019-05-16 標(biāo)簽：Soc AI芯片耐能 3k 0

Nordic nRF51822 SoC的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

超低功耗（ULP）射頻（RF）專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA （OSE： NOD）宣布與芬蘭坦佩雷理工大學(xué)（Technica...

2015-01-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC Nordic 3k 0

Altera出色的FPGA和SoC創(chuàng)新受DesignCon表彰

Altera的14 nm Stratix 10 FPGA和SoC以及ARM DS-5 Altera版SoC工具包贏得兩項(xiàng)2014設(shè)計(jì)創(chuàng)意獎(jiǎng)

2014-02-10 標(biāo)簽：FPGA SoC Altera 3k 0

S2C首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) 支持系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同仿真

FPGA是站在集成電路金字塔頂端的芯片，在5G和AI的驅(qū)動(dòng)下，2018年的市場規(guī)模約為60億美元，預(yù)計(jì)到2025年市場規(guī)模將達(dá)到125億美元，年復(fù)合增長...

2020-06-04 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體 soc 3k 0

汽車出口被反超后，日本車企打算聯(lián)手研發(fā)高級(jí)汽車SoC

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）根據(jù)日本汽車工業(yè)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和乘聯(lián)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)字，中國已經(jīng)在 2023 年實(shí)現(xiàn)了全年汽車總出口量的反超，乘用車總出口...

2024-01-11 標(biāo)簽：soc adas 3k 0

DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍(lán)牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無線微控制器，集成了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ...

2025-07-11 標(biāo)簽：微控制器 soc BlueTooth 3k 0

打造SoC時(shí)代的多核DSP TI鄭小龍有話說

德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍強(qiáng)調(diào)，面向超級(jí)嵌入式集成系統(tǒng)的需求，集成多種處理器核心的單片系統(tǒng)（SOC），并且具有更大程...

2013-12-23 標(biāo)簽：DSP 德州儀器 SoC 3k 0

Arm TCS23現(xiàn)迄今最快處理器IP組合，前瞻定義旗艦手機(jī)SoC性能，為生成式AI而來

最近Arm推出2023 全面計(jì)算解決方案（TCS23），發(fā)布最新CPU和GPU IP等產(chǎn)品。沒有意外，高通和聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦手機(jī)SoC將采用Arm最新...

2023-06-05 標(biāo)簽：處理器 soc 生成式AI 3k 0

簡述嵌入式SOC ZYNQ硬件系統(tǒng)

FPGA的應(yīng)用 FPGA 是可編程再設(shè)計(jì)的“萬能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅...

2021-04-30 標(biāo)簽：arm 嵌入式 soc 3k 0

采用藍(lán)牙低功耗和SoC實(shí)現(xiàn)電池10年使用壽命

　　專有的Sub-GHz無線電旨在用于更長距離的無線傳輸。憑借153 db（16 dbm Tx功率和-135 Rx靈敏度）的鏈路預(yù)算，AXM0F24窄帶...

2022-05-07 標(biāo)簽：soc 無線電電池 3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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Skylake

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Cortex-A53

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A9處理器

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避障小車

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兆芯

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
銳龍

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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
服務(wù)器處理器

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內(nèi)存計(jì)算

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TMS320C32

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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