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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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從當(dāng)前的手機(jī)芯片市場來看，我們還需要RISC-V嗎？

手機(jī)芯片架構(gòu)是Arm絕對壟斷的市場，這是沒有任何疑問的。能做到這樣，一方面得益于Arm先天的RISC設(shè)計，使其具備簡單和低功耗等特性，能夠在電池容量沒有...

2021-05-17 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 RISC-V 3.3k 0

如何利用瑞薩模擬和數(shù)字產(chǎn)品方案支持汽車市場？

由于新冠肺炎的疫情，今年一切都不一樣了。CES首次采用了網(wǎng)上虛擬展覽的形式，并減小了規(guī)模，縮減了參展商和參觀者的數(shù)量。但與此同時，虛擬化也為我們帶來了機(jī)...

2021-05-17 標(biāo)簽：芯片 soc 瑞薩電子 1.6k 0

解讀業(yè)界對機(jī)器視覺攝像頭的新要求

隨著各行各業(yè)智能化設(shè)備的快速普及，工業(yè)和醫(yī)療市場對攝像頭的尺寸、速率、智能性和功耗水平突出了更高的要求。此外，工業(yè)市場更是對視頻設(shè)備的安全性、擴(kuò)展溫度性...

2021-05-17 標(biāo)簽：soc 攝像頭機(jī)器視覺 3k 0

如何以低成本保持高迭代效率？

在數(shù)字化程度日新月異的今天，百行百業(yè)都在經(jīng)歷著空前的迭代頻率。如何以低成本保持高迭代效率，是數(shù)字時代的核心問題。具有“工程師的眼睛”美稱的示波器，是如...

2021-05-17 標(biāo)簽：賽靈思 soc 數(shù)字化 2.1k 0

Cadence演示面向PCI Express 5.0系統(tǒng)的SoC硅芯片

俗話說，一畫勝千言；由此推算，一段視頻足以洞若觀火。 Cadence 發(fā)布了面向 PCI Express (PCIe) 5.0 系統(tǒng)的 SoC 硅芯片演...

2021-05-14 標(biāo)簽：芯片 soc Cadence 2.7k 0

ZYNQ7000系列 PS、PL、AXI 、啟動流程基本概念

一、ZYNQ基本結(jié)構(gòu) ZYNQ7000系列分為?Artix-7 Kintex-7 Virtex-7，各個型號區(qū)別參考下面的博文 https://www....

2021-05-12 標(biāo)簽：fpga arm soc 2.0萬 0

SoC設(shè)計領(lǐng)域有哪些新的技術(shù)和應(yīng)用趨勢值得關(guān)注?

隨著5G和AIoT時代的到來，越來越多的智能化應(yīng)用場景誕生，也就有了“應(yīng)用和軟件定義芯片SoC設(shè)計”的趨勢，對產(chǎn)品快速迭代也提出了新的要求。這就意味著，...

2021-05-12 標(biāo)簽：asic soc DSA 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科與高通 5G SoC 業(yè)務(wù)增長最快時期已過？

昨日上午，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，聯(lián)發(fā)科與高通 5G SoC 業(yè)務(wù)增長最快時期已過，結(jié)構(gòu)風(fēng)險因需求低于預(yù)期與未來供需缺口顯著改善而上升。報告指...

2021-05-11 標(biāo)簽：手機(jī)soc ASP 2.7k 0

移遠(yuǎn)智能模組，讓直播設(shè)備化繁為簡

移遠(yuǎn)5G及Android智能模組在無線通信、處理器及操作系統(tǒng)方面等的強(qiáng)悍性能，可為智能直播設(shè)備提供穩(wěn)定的信號傳輸，充分保證高清畫面的流暢性，即使連續(xù)直播...

2021-05-11 標(biāo)簽：Android soc 無線通信 1.5k 0

繼恒玄科技、炬芯科技之后又一家藍(lán)牙音頻芯片廠商沖刺科創(chuàng)板

5月11日消息繼恒玄科技之后，又一家TWS（真無線立體聲）藍(lán)牙耳機(jī)芯片企業(yè)沖刺科創(chuàng)板。5月10日，上交所受理深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司（下稱中科藍(lán)...

2021-05-11 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc TWS 7.4k 0

探究eSIM和iSIM相同與區(qū)別！

現(xiàn)在，你的智能手機(jī)可能都在使用著各種大小的 SIM 卡，但是在 3 月 29 日，中國聯(lián)通宣布，全國將開通聯(lián)通 eSIM 業(yè)務(wù)，這意味著 eSIM 將大...

2021-05-10 標(biāo)簽：處理器 arm 物聯(lián)網(wǎng) 4.4k 0

關(guān)于鋰離子電池PACK放電容量影響因素的研究

鋰離子電池具有容量大、比能量高、循環(huán)壽命好、無記憶效應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)展迅速，容量作為其最關(guān)鍵的性能指標(biāo)也備受研究人員關(guān)注。相應(yīng)地鋰電池PACK正不斷向大容量...

2021-05-07 標(biāo)簽：磷酸鐵鋰 soc 電容量 4k 0

關(guān)于MPSoC的中斷處理介紹

目錄1. MPSoC的中斷處理介紹 2. 擴(kuò)展PL中斷 3. 擴(kuò)展AXI Intc中斷 3.1. AXI Intc PL連接 3.2. AXI Intc...

2021-05-07 標(biāo)簽：控制器 soc 4.9k 0

新思科技攜手Arm提升高性能計算、數(shù)據(jù)中心和AI SoC性能加快上市時間

Arm與新思科技擴(kuò)展在EDA平臺、IP和參考流程方面的戰(zhàn)略協(xié)議，旨在為Arm下一代Neoverse V1和N2平臺降低風(fēng)險并優(yōu)化PPA

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簡述嵌入式SOC ZYNQ硬件系統(tǒng)

FPGA的應(yīng)用 FPGA 是可編程再設(shè)計的“萬能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅...

2021-04-30 標(biāo)簽：arm 嵌入式 soc 3k 0

A1330角位置傳感器霍爾元件的性能及優(yōu)勢

Allegro的A1330可提供基于環(huán)形垂直霍爾矩陣（CVH）技術(shù)的非接觸式高分辨率角位置信息，并可提供單晶片和雙晶片版本，以方便進(jìn)行輸出比較，兩個版本...

2021-04-29 標(biāo)簽：封裝 PWM soc 3.8k 0

小米推出手機(jī)中與圖像相關(guān)芯片中的另一類圖像信號處理芯片

在3月29、30日連續(xù)兩天的小米新品春季發(fā)布會上，雷總發(fā)布了N款讓臺下觀眾直呼牛B的新款手機(jī)、筆記本、無線充電器、路由器等等。不過，我個人更關(guān)注的則是...

2021-04-27 標(biāo)簽：芯片 soc 小米 3.5k 0

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的驅(qū)動下NB-IoT模組又將沿著哪條路演進(jìn)呢？

導(dǎo)? 讀在通往芯片小型化和微型化的路上，一條以SoC（片上集成）為主，沿著摩爾定律持續(xù)演進(jìn)；另一條以SiP封裝技術(shù)為主，被視為超越摩爾定律的重要路徑。...

2021-04-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 可穿戴設(shè)備 2.5k 0

電動汽車會成為新的智能手機(jī)嗎？

在過去的20年里，手機(jī)已經(jīng)從簡單的諾基亞3310（帶有基本單色液晶顯示屏）發(fā)展到能裝進(jìn)口袋的具有觸摸屏的超級計算機(jī)。流暢的用戶界面、無縫的更新、智能手機(jī)...

2021-04-25 標(biāo)簽：電動汽車 soc OTA 1.9k 0

極海半導(dǎo)體:技術(shù)打底,助力完善MCU開發(fā)生態(tài)

這是極海第三次參加慕尼黑電子展，據(jù)曾豪向探索科技（techsugar）介紹，極海本次重點(diǎn)展示了應(yīng)用于中高端工業(yè)領(lǐng)域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片...

2021-05-02 標(biāo)簽：芯片 mcu 半導(dǎo)體 3.4k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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