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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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動力電池系統(tǒng)都置在后排座椅底盤下,由8個M12的固定螺栓固定,手動維修開關(guān)安裝于右后排座下,需要拆下后排坐墊才能夠進行拆裝操作。
大家好!很高興又跟大家見面啦,本篇文章是【BMS 算法設(shè)計】系列文章的第二篇。本期主要介紹的是電池SOC 估算方法中的第一種方法——直接估算法。我們一起...
市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科SoC 1.6k 0
歌爾股份與泰矽微簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議
在國際形勢錯綜復雜的大背景下,芯片國產(chǎn)化是國內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創(chuàng)了新的標桿范式。優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)和制造企業(yè)與芯片設(shè)計企業(yè)...
12月17日,中科藍訊CEO劉助展先生和北京聲加科技CEO邱鋒海先生聯(lián)合發(fā)布了藍訊“訊龍二代”藍牙SoC芯片。“訊龍二代”芯片在功耗、射頻、ANC、AI...
高通推出QCC305x SoC:支持藍牙LE Audio標準
根據(jù)高通官方的消息,今日推出高通QCC305x SoC系列,這款SoC將支持即將發(fā)布的藍牙LE Audio(Bluetooth Low Energy A...
納思達12月7日晚間公告,全資子公司艾派克微電子擬以增資擴股及納思達轉(zhuǎn)讓艾派克微電子股權(quán)的方式,引入戰(zhàn)略投資者。此次公司引入的戰(zhàn)略投資者以國家集成電路產(chǎn)...
基于Cortex-M0的藍牙SOC芯片及開發(fā)系統(tǒng)的介紹
上海巨微集成電路有限公司是一家高可靠,低成本的無線芯片原廠,2014年7月成立于上海張江,在香港和深圳設(shè)辦公室,在無線射頻芯片和協(xié)議技術(shù)方面擁有核心技術(shù)...
華邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI圖像處理SoC實現(xiàn)高性能
清微智能最新發(fā)布的 TX510 SoC 是一款高度先進的 AI 邊緣計算引擎,并已針對 3D 感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了優(yōu)化。
榮耀獲聯(lián)發(fā)科將5G芯片 手機出貨量出現(xiàn)下滑
據(jù)digitimes報道,業(yè)內(nèi)消息人士稱,聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協(xié)議!專用SoC共促TWS耳機發(fā)展
在國際形勢錯綜復雜的大背景下,芯片國產(chǎn)化是國內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創(chuàng)了新的標桿范式。
歌爾集團和泰矽微簽署合作協(xié)議,共同開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片
2020年12月10日,歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)與上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)...
全球領(lǐng)先的模擬電源和SOC產(chǎn)品供應商
Renesas?Electronics最初成立于日本,旨在提供專業(yè)可靠的創(chuàng)新嵌入式設(shè)計和完整的半導體解決方案,旨在通過使用其產(chǎn)品上數(shù)十億個相連的智能設(shè)備...
“內(nèi)卷化”這個略顯殘酷的名詞,已經(jīng)成為了當代年輕打工人互相調(diào)侃的社交密碼。而整個行業(yè)一旦內(nèi)卷,卻是腥風血雨的肉搏戰(zhàn)。這個場景,對于移動芯片領(lǐng)域的玩家來說...
據(jù)報道,英特爾網(wǎng)站上招聘啟事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外,臺積電還將為英特爾代工Atom和Xeon芯片。
盧偉冰強調(diào)小米11將全球首發(fā)高通驍龍888
昨晚(12月1日),高通正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC驍龍888,5nm工藝、Cortex-X1超大核、集成X60 5G基帶等都無疑表明其“來者不善”。
聯(lián)發(fā)科全新SoC跑分曝光:成績超驍龍865
移動芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會上透露,旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相,該芯片將由臺積電制造,采用ARM Cortex-A...
2020-12-01 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.7k 0
曝realme將首發(fā)聯(lián)發(fā)科A78加持的新SoC
昨天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC,總成績突破了62萬分,超過了驍龍865。
2020-12-01 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科SoC 1.6k 0
今天,安兔兔曝光了一顆全新的聯(lián)發(fā)科5G SoC。
2020-11-30 標簽:聯(lián)發(fā)科SoC高通驍龍 2k 0
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