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TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過(guò)熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。

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TDK推出了新型ERU16系列SMT功率電感器產(chǎn)品組合

TDK集團(tuán)現(xiàn)有的ERU16系列扼流圈已擴(kuò)展至十余種不同型號(hào)，進(jìn)一步完善了其愛(ài)普科斯(EPCOS)ERU SMT功率電感器的產(chǎn)品組合。新B82559*A0...

2019-11-12 標(biāo)簽：TDK 功率電感器 4.7k 0

TDK CAN FD用共模濾波器實(shí)現(xiàn)更大容量數(shù)據(jù)的高速通信

TDK CAN FD用共模濾波器中的ACT1210D型產(chǎn)品是一種通過(guò)包含繞組工藝的獨(dú)有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使泄漏電感、寄生電容、模式轉(zhuǎn)換特性最小化，針對(duì)比以往更容...

2021-12-07 標(biāo)簽：濾波器通信協(xié)議 TDK 4.6k 0

TDK推出了全球最低功耗的脈沖密度調(diào)制麥克風(fēng)InvenSense T3902

得益于TDK新推出的T3902麥克風(fēng)，其OEM合作伙伴能夠在降低功耗的同時(shí)改善用戶體驗(yàn)，從而提高產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)。這對(duì)于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)尤其重要，因?yàn)?..

2020-06-24 標(biāo)簽：麥克風(fēng)TDK 低功耗 4.6k 0

TDK InvenSense推出了高性能模擬MEMS麥克風(fēng)：ICS-40638

“TDK在可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具備強(qiáng)大的實(shí)力，全系列MEMS麥克風(fēng)使我們成為解決客戶音頻挑戰(zhàn)的理想合作伙伴。”TDK InvenSense音頻產(chǎn)品負(fù)責(zé)...

2020-08-31 標(biāo)簽：TDK 低功耗 MEMS麥克風(fēng) 4.5k 0

TDK推出具有寬動(dòng)態(tài)范圍的超薄壓電揚(yáng)聲器PiezoListen

新款壓電揚(yáng)聲器不僅可以在更寬的頻率范圍內(nèi)發(fā)出聲音，還可以在低頻率范圍內(nèi)擁有更大的輸出。

2019-06-10 標(biāo)簽：TDK 壓電揚(yáng)聲器 4.5k 0

艾默生開(kāi)發(fā)海上環(huán)保制氫技術(shù) 貿(mào)澤提供NXP全系列產(chǎn)品

專注于引入新品并提供海量庫(kù)存?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）作為NXP? Semiconductors解決方案的...

2022-03-30 標(biāo)簽：NXP TDK 艾默生 4.4k 0

TDK推緊湊型CeraLink?電容器 Microchip推調(diào)試和編程開(kāi)發(fā)工具

為金融市場(chǎng)社區(qū)提供關(guān)鍵任務(wù)技術(shù)、軟件、數(shù)據(jù)和分析服務(wù)的領(lǐng)先提供商筆克今天宣布任命 Ann Neidenbach 為其董事會(huì)成員，立即生效。

2022-03-29 標(biāo)簽：電容器 microchip TDK 4.4k 0

高通斥資31億美元收購(gòu)TDK在RF360中的剩余股權(quán) 為其征戰(zhàn)5G加碼

5G時(shí)代來(lái)臨，芯片廠商之間較量早已開(kāi)啟，高通正在為其征戰(zhàn)5G加碼。

2019-09-18 標(biāo)簽：高通 TDK 5G 4.3k 0

TDK采用模塊化柔性裝配技術(shù)的新品電容器的介紹及特點(diǎn)說(shuō)明

TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink FA類型電容器，進(jìn)一步拓展了成熟的CeraLink電容器的...

2019-04-07 標(biāo)簽：電容器 TDK ESR 4.3k 0

貿(mào)澤電子榮獲TDK-Lambda頒發(fā)的銷售增長(zhǎng)大獎(jiǎng)

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）近日榮獲TDK集團(tuán)旗下TDK-Lambda公司頒發(fā)的2019...

2019-08-26 標(biāo)簽：TDK 貿(mào)澤電子 4.2k 0

TDK磁傳感器技術(shù)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，磁傳感技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，霍爾技術(shù)和TMR技術(shù)也不落下

xMR磁阻傳感器市場(chǎng)的增長(zhǎng)或與霍爾技術(shù)相結(jié)合，或搶占了后者的市場(chǎng)份額。根據(jù)Yole發(fā)布的《磁傳感器市場(chǎng)與技術(shù)-2017版》報(bào)告， xMR技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)體...

2018-08-01 標(biāo)簽：tdk 磁傳感器 4.2k 0

TDK株式會(huì)社推出了全新貼片型SMD電容器系列

新型元器件目前分為 25 V DC/330 μF 和 35 V DC/270 μF 兩個(gè)版本，每個(gè)版本的尺寸均為 10 mm x 10.2 mm（直徑 ...

2019-11-12 標(biāo)簽：電容器 SMD TDK 4.1k 0

被動(dòng)元件廠商TDK已向美國(guó)申請(qǐng)恢復(fù)對(duì)華為供貨

華為受美鉗制，日本被動(dòng)元件廠商TDK同樣受到波及，許多日韓企業(yè)都迫切希望恢復(fù)對(duì)華為供貨。近日，日本媒體報(bào)道稱，被動(dòng)元件廠商TDK已向美國(guó)申請(qǐng)恢復(fù)對(duì)華為...

2020-10-22 標(biāo)簽：華為 TDK 元件 4.1k 0

TDK聯(lián)合Immersion 推廣一流觸覺(jué)反饋解決方案

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所股票代碼：6762）宣布其子公司TDK電子與Immersion公司（納斯達(dá)克股票代碼：IMMR）簽署了一份合作開(kāi)發(fā)市場(chǎng)協(xié)議...

2019-05-09 標(biāo)簽：TDK 觸覺(jué)反饋 4k 0

TDK 支持低損耗大電流的積層電感器的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)

2015年5月19日，TDK株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜　健宏）開(kāi)發(fā)出最適合作為NFC用線圈的支持低損耗大電流的積層電感器MLJ1608系列，并已從4月起開(kāi)始量產(chǎn)。

2015-05-20 標(biāo)簽：電感器 TDK NFC 4k 0

TDK首款緊湊SMD技術(shù)的CeraCharge固態(tài)充電電池

日前，在慕尼黑電子展上， TDK 集團(tuán)展示了業(yè)界首款采用緊湊SMD技術(shù)的CeraCharge固態(tài)充電電池。今天繽紛多彩的生活離不開(kāi)技術(shù)各異且具有不同容...

2018-03-29 標(biāo)簽：充電電池 TDK 4k 0

TDK開(kāi)發(fā)的生物磁性測(cè)量系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)是什么

TDK的生物磁性測(cè)量系統(tǒng)使用了MR器件，與需要使用液氦冷卻裝置（杜瓦）的高額大規(guī)模SQUID磁通計(jì)相比，系統(tǒng)成本降低至大約10分之1。

2020-04-22 標(biāo)簽：TDK 磁性測(cè)量 3.9k 0

可承受150℃高溫的汽車用鋁電解電容器

TDK于2013年6月4日宣布，開(kāi)始在日本銷售可在150℃溫度環(huán)境下使用的汽車用鋁電解電容器“B41689系列”。新產(chǎn)品的特點(diǎn)是紋波電流耐性和耐振性較高。

2013-06-06 標(biāo)簽：電容器 TDK 逆變器 3.9k 0

TDK(東電化)超高壓陶瓷電容的國(guó)產(chǎn)替代——赫威斯電容HVC Capacitor

本文用以歐洲客戶的實(shí)際應(yīng)用和反饋為基礎(chǔ)，詳細(xì)闡明TDK超高壓陶瓷電容和國(guó)產(chǎn)替代品之間的電性能，內(nèi)部構(gòu)造以及商務(wù)配合上的差異，為國(guó)內(nèi)廣大電器電子工程師提供...

2024-05-08 標(biāo)簽：TDK 陶瓷電容 3.9k 0

NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)及其對(duì)策 - ②基底熔化

由于NTC熱敏電阻是溫度檢測(cè)元件，為確保溫度測(cè)量精度，應(yīng)盡可能抑制自熱。若持續(xù)施加過(guò)大的電氣負(fù)載，會(huì)使得熱敏電阻的溫度超過(guò)基底的熔點(diǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致“基底熔化...

2023-05-16 標(biāo)簽：TDK 3.9k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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