本例程詳細介紹了如何在FPGA上實現(xiàn)Serial RapidIO(SRIO)通信協(xié)議,并通過Verilog語言進行編程設(shè)計。SRIO作為一種高速、低延遲的串行互連技術(shù),在高性能計算和嵌入式系統(tǒng)中廣
2025-11-12 14:38:17
5420 
本文介紹一個FPGA常用模塊:SRIO(Serial RapidIO)。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議,在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細介紹網(wǎng)上有很多,本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-12-12 09:19:08
3688 
無線電系統(tǒng),基帶信號處理,無線仿真平臺,高速圖像采集、處理等。支持熱插拔,設(shè)計芯片可以滿足工業(yè)級要求。 2、處理板技術(shù)指標SRIO 4X交換網(wǎng)絡(luò)連接兩片DSP以及兩片Virtex-6 FPGASRIO
2015-05-19 17:34:31
????? ? 6678通過交換芯片CPS1848與FPGA相連通信,現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了1x 2.5G的通信。
??????? 但是每一次改動DSP程序,重新load之后,必須先重新load交換芯片
2018-06-21 13:16:48
? ? ? ? 我已經(jīng)研究過K1_STK中的SRIO例程,對SRIO的工作方式也很熟悉?,F(xiàn)在將DSP板與FPGA板兩板通過SRIO 4x進行背板連接,因為FPGA有專門的工具可以通過發(fā)送PRBS
2018-06-21 06:25:29
IP CORE SRIO 2.1 ENDPOINT ECP3
2023-03-30 12:02:57
SITE LICENSE SRIO 2.1 ECP3
2023-03-30 12:03:00
各位好!
? ? ? ?參考Ti給的例程,發(fā)現(xiàn)SRIO中斷是直接配置寄存器,然后再SRIO_vector.asm文件中完成中斷服務(wù)函數(shù)入口的映射,而主機PC和DSP的交互是通過利用CSL庫函數(shù)來完成中斷配置,我想問一下:兩種中斷配置方式能同時寫在同一個函數(shù)里面嗎?
謝謝!
2018-06-21 08:43:37
C6678和C6455使用SRIO通信,1x4p模式,3.125G,其中C6678使用TI的PDK中SRIO LLD
發(fā)現(xiàn)C6455發(fā)送過快時候C6678的接收緩存不夠,觸發(fā)StarvationQ
2018-06-21 09:01:47
嗨, 我想通過srio協(xié)議將數(shù)據(jù)從我的模塊(fpga)發(fā)送到其他模塊(tc6678texas處理器)。我想知道是否有任何中斷來啟動轉(zhuǎn)移?感謝致敬M LOKESWARA REDDYBEL
2020-04-30 09:31:47
急急急!?。。。。。。。。?!請問,如果用單片機做出了一個作品,互聯(lián)網(wǎng)+可以怎么用的上我的作品?除了用互聯(lián)網(wǎng)賣出去,還可以怎么辦呢
2016-07-03 22:53:42
各位大神好,我的調(diào)試環(huán)境: A、用的是C6678芯片。 B、硬件環(huán)境: 用的是我們自己的硬件板,仿真器采用合眾達的SEED-XDS560V2PLUS。C、軟件環(huán)境
2018-08-06 07:34:07
我在做EVMC6678L_EVM與FPGA用SRIO通信,首先我要做SRIO外部回環(huán)測試驗證我的DSP能夠向FPGA發(fā)包,硬件上,我做了一個互聯(lián)底板,安裝AMC插座和SMA插件,用連接線實現(xiàn)SRIO
2018-12-26 14:14:40
,并使用正確的連接線將它們連接起來。
按照規(guī)格書的要求進行連接,確保連接的穩(wěn)固性和可靠性。
在FPGA和通信設(shè)備上配置SRIO接口的軟件驅(qū)動程序和相關(guān)設(shè)置,確保兩端的通信協(xié)議和參數(shù)設(shè)置一致
2024-06-27 08:33:13
我們有一塊帶有 MPC8640D PowerPC 架構(gòu)處理器的定制板。一個 sRIO 開關(guān)連接到這個處理器。在加載我們的自定義 Linux 映像時,我們無法初始化 sRIO,并且出現(xiàn)分段錯誤。 附上日志文件供您參考。請找到突出顯示的 sRIO init 失敗部分請幫我解決這個問題
2023-04-18 07:00:39
支持華為的快速充電協(xié)議(FCP),超級充電協(xié)議(SCP)、 AFC充電協(xié)議和高通的QC2.0 / 3.0 / 3+充電協(xié)議技術(shù)這些技術(shù)專為USB Type-C充電應(yīng)用而設(shè)計,如電源適配器,壁式充電器,配電盤等20W55W65W55WPD快充協(xié)議芯片,PD3.0芯片方案介紹,適配器P..
2021-09-14 07:13:51
和板間互連而設(shè)計,它將是未來十幾年中嵌入式系統(tǒng)互連的最佳選擇。本文比較RapidIO和傳統(tǒng)互連技術(shù)的優(yōu)點;介紹RapidIO協(xié)議架構(gòu),包格式,互連拓撲結(jié)構(gòu)以及串行RapidIO物理層規(guī)范。介紹串行
2016-12-09 11:24:30
AHBAPBAXI目前xilinx的zynq芯片使用的片上互聯(lián)總線協(xié)議就是AXI4,比較高級的總線協(xié)議。下面以APB總線來說明,因為這個協(xié)議是3個里面最簡單的一個。之前,有提出一個問題,CPU對寄存器
2022-07-18 16:26:50
請問兩塊C6670的評估板通過連接板(BoC)實現(xiàn)SRIO的連接,是通過連接板上的開關(guān)硬件控制還是軟件控制具體實現(xiàn)?
2018-06-21 05:14:30
什么是協(xié)議芯片QC2.0,QC3.0,FP6601,HL6601一,什么是快充及快充目前的主要協(xié)議版本有那些?快充是高通引導(dǎo)的一種充電方式標準, 其主要是通過改變電壓和電流的方式來提高充電功率,從而
2021-09-15 08:32:00
互通。
互聯(lián)只是結(jié)構(gòu),可以使用不同的總線
協(xié)議,如APB、AXI或CHI,不同
協(xié)議的
互聯(lián)結(jié)構(gòu)會有所不同。近期看了一些CHI
協(xié)議內(nèi)容,其中舉了幾個
互聯(lián)拓撲的例子,如下圖所示。CHI
協(xié)議基于FLIT傳輸?shù)姆绞?/div>
2022-06-29 16:28:32
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術(shù)非常獨特,封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有:倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
全球芯片上以光速的協(xié)調(diào)新興的互聯(lián)技術(shù)用于G尺度集成ieee電腦設(shè)計與測試 2010.9 2020-1-7lpda的通訊媒體為電磁波,其能力畢竟有限,隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,和光學(xué)理論的應(yīng)用,取長補短,則優(yōu)
2021-01-07 10:05:15
你好,我想請教一個問題,就是我用6474 SRIO,每次發(fā)送完一個4Kbyte包后,我需要SRIO響應(yīng)一個中斷。而不是像例程這樣:/* Wait for the completion
2018-06-21 14:20:09
目前在調(diào)試多片6678與fpga通過cps1848交換芯片通信,使用的是論壇中keystone_srio例程調(diào)試過程中有幾個問題。1.dap向dpga發(fā)數(shù)時而成功時而失敗,失敗時查看error
2019-06-04 11:03:34
、GPIO互聯(lián)。 5、整板冷板散熱,機箱風(fēng)扇散熱;所有器件支持工業(yè)級。 二 板卡原理框圖 三 軟件內(nèi)容 FPGA軟件使用ISE14.3,DSP 軟件使用CCS5.0以上。 程序 描述 FPGA部分
2018-12-19 16:47:00
基于互聯(lián)網(wǎng)IPv6協(xié)議白皮書
2014-02-20 17:30:34
摘要:文中通過分析目前電子設(shè)備板級熱仿真建模技術(shù)存在的不足,基于設(shè)計數(shù)據(jù)共享技術(shù),系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預(yù)測精度帶來的較大影響,并結(jié)合實際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
如何優(yōu)化嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)?如何去降低嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)的成本?
2021-05-25 06:23:47
您好,我最近在看C6474的SRIO。
目前手頭只有TI官方的C6474的SRIO的資料《TMS320C6474 DSP?Serial RapidIO (SRIO)?User's Guide》。但是發(fā)現(xiàn)該文檔讀不懂。
請問學(xué)習(xí)SRIO有哪些好的資料?有視頻資料或者中文資料嗎?非常感謝您的指導(dǎo)
2018-06-21 02:35:00
最近做了個4片6678全互聯(lián)的板子,想在投板前仿真下,現(xiàn)在就缺少6678 SRIO接口的AMI模型,請問TI工程師怎么才能獲得這個模型?
2020-07-30 11:24:22
開發(fā)的板級電源要求解讀、電源樹設(shè)計等。Zynq7045板級電源主要包括有三部分,分別是PS、PL以及MGT等。電源部分設(shè)計主要參考技術(shù)手冊ds191-XC7Z030-XC7Z045-data-sheet。對于各路電源電壓的極限參數(shù)以及推薦運行參數(shù)...
2021-11-11 09:22:55
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
探討互聯(lián)網(wǎng)IPv6技術(shù)的發(fā)展與演進
2021-05-25 06:56:02
(BLE) 等各種標準協(xié)議的高性能、超低功耗無線互聯(lián)方案,并支持各種定制協(xié)議和專有協(xié)議的開發(fā)和應(yīng)用,以滿足不同的IoT互聯(lián)需求。重點應(yīng)用市場包括工業(yè)IoT、車聯(lián)網(wǎng)(V2X) 、移動醫(yī)療和便攜式設(shè)備。
2020-11-30 06:08:43
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
中斷部分時,又遇到之前問的問題了,也就是手動觸發(fā)核級中斷,即event set registers不能夠產(chǎn)生中斷的問題
我是這樣測的,在測試SRIO的doorbell中斷時,設(shè)置好中斷初始化,將
2018-06-19 00:52:46
我在做fpga與dsp的SRIO通信,我用的是論壇上提供的SRIO test程序,目前dsp端能夠?qū)崿F(xiàn)端口0的外部回環(huán)測試。fpga端的協(xié)議還沒做通,我想用dsp直接給fpga發(fā)包,fpga根據(jù)收到
2018-06-21 10:45:13
目前srio交換芯片,除了IDT公司的,還有哪些公司,國內(nèi)的呢?
2018-05-23 10:45:51
全球市場的重要通道之一。
作為基于 IP 的后發(fā)協(xié)議——Thread,以及 Matter over Thread 標準,將逐漸承載萬物互聯(lián)的未來,為智能家居行業(yè)帶來更多互操作性和可靠性的變革。未來 Thread 的產(chǎn)品生態(tài)將會繼續(xù)突破壯大,全球化的標準統(tǒng)一與設(shè)備互操作潮流也將到來。
2025-04-26 23:17:44
互聯(lián)網(wǎng)”這個想法,是非常具有吸引力的。但是,很多電路板上的資源實在是非常有限,要把一個完整的操作系統(tǒng)移植進去,對于很多電路板來說這是一件不可能的事情。所以這種情況下,我們只能選擇輕量級的協(xié)議棧進行移植
2015-03-27 09:39:20
發(fā)包時,SRIO底層是如何在多個LSU之間仲裁的?是采取下面哪一種方式?1、采取優(yōu)先級的方式,先到先發(fā),直到將一個LSU所請求的數(shù)據(jù)包全部發(fā)出之后,才開始發(fā)送下一個LSU請求的包。2、所有LSU優(yōu)先級
2018-07-24 08:58:08
路。而不是籠統(tǒng)的去看DSP到FPGA,這就是協(xié)議的本質(zhì)。再說協(xié)議,協(xié)議規(guī)定了SRIO在物理層傳遞是按照固定的報文的。如果你是做原始的SRIO的IP,那么你需要手動的拼接這些報文;如果你用TI芯片,恭喜
2018-06-19 04:30:00
請問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?
2021-04-21 06:36:39
您好,請問貴公司哪款芯片支持zigbee協(xié)議,之前在淘寶購買了ch579m芯片開發(fā)板準備替代cc2530或者cc2538芯片的功能,但是在論壇上看好像zigbee協(xié)議棧開發(fā)示例又取消了?想問一下ch579m是否支持zigbee協(xié)議棧,我看立創(chuàng)EDA商城和淘寶該芯片的宣傳都寫著“支持Zigbee協(xié)議棧”。
2022-08-04 06:30:32
Hi,Ti guys,我在使用自己板上的c6678,利用論壇上keystone_srio程序調(diào)試dsp和fpga端的通信。同事從fpga(v6,srio核)看來收發(fā)地址都是34衛(wèi)的,但我調(diào)DSP互聯(lián)
2018-12-28 11:08:14
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-03-02 13:52:47
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-03-09 10:12:15
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-03-16 11:00:00
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-03-30 11:12:53
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-04-07 10:40:35
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-04-14 11:09:20
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-04-25 11:21:12
作為協(xié)處理單元,可支持兩個標準HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過VPX背板
2016-03-23 11:03:18
印刷線路板制作技術(shù)大全-高速電路PCB板級設(shè)計技巧
2009-05-16 20:03:44
0 供應(yīng)XPD767B18 18w快充協(xié)議芯片-支持 XPD-LINK?互聯(lián) USB 雙端口控制器,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:16:22
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
供應(yīng)XPD767A 20w電源協(xié)議芯片-多口互聯(lián)AC-DC適配器方案,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:26:25
供應(yīng)XPD767B 20w pd多口充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)移動電源方案,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:30:22
供應(yīng)XPD767D30A 65W和65W以內(nèi)多口充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)車載充電器方案,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:40:40
供應(yīng)XPD767DP30 手機充電器快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:49:47
供應(yīng)XPD767DP45 65W和65W以內(nèi)車載快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)車載充電器方案,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 11:14:31
供應(yīng)XPD767D65 65W快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 11:44:56
供應(yīng)XPD767DP6545 65W和65W以內(nèi)充電器pd協(xié)議芯片--多口互聯(lián)適配器方案 ,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 14:22:28
印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用
1 傳統(tǒng)的鍍通孔
最普通的、最廉價的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個六
2009-11-18 09:09:24
795 建立基礎(chǔ)--用于基帶的標準sRIO功能
編者按:sRIO一直以來都是用于嵌入式器件中的低延遲、高可靠性互連。今天,這些器件繼續(xù)進化,出現(xiàn)了第二代和第三代交換器和端
2010-02-24 16:50:52
1288 
基于TMS320C6455的高速SRIO接口設(shè)計
引 言
數(shù)字信號處理技術(shù)已廣泛應(yīng)用于通信、雷達、聲納、遙感、圖形圖像處理和語音處理等領(lǐng)
2010-02-24 16:58:35
2259 
sRIO 2.0中虛擬通道的優(yōu)勢和加速其采用的技術(shù)
Serial RapidIO(sRIO)是一種高性能、基于包的技術(shù),可以用于越來越多的應(yīng)用,包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、存儲、醫(yī)學(xué)
2010-01-12 10:20:26
2084 
隨著支持IEEE1149.1標準的邊界掃描芯片的廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)的電路板測試方法如使用萬用表、示波器探針,已不能滿足板級測試的需求,相反一種基于板級測試的邊界掃描技術(shù)得到了迅速發(fā)
2012-05-30 15:06:42
45 中國,北京 – 2017年1月12日 – 實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今天宣布,推出一款用于智能家居設(shè)備的完整系統(tǒng)級芯片(SoC)--- GP695,其支持多種協(xié)議,且功耗極低。
2017-01-12 15:10:47
824 為了滿足2ynq-7000系列芯片的SRIO數(shù)據(jù)傳輸要求,提出了一種基于FPGA控制DMA傳輸進行SRIO通信的設(shè)計方案,并完成了ARM與FPGA核間高吞吐率的數(shù)據(jù)交互操作。系統(tǒng)的FPGA部分主要
2017-12-21 11:37:03
31 本文件描述串行RapidIO?(srio)the on the tms320c6474外圍設(shè)備。
2018-04-16 16:49:07
10 SRIO是面向嵌入式系統(tǒng)開發(fā)提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯(lián)技術(shù),已于2004年被國際標準化組織(ISO)和國際電工協(xié)會(IEC)批準為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關(guān)串行數(shù)據(jù)平面連接應(yīng)用的串行RapidIO接口。
2020-06-17 11:48:12
3520 隨著PCIe接口、以太網(wǎng)接口的飛速發(fā)展,以及SOC芯片的層出不窮,芯片間的數(shù)據(jù)交互帶寬大大提升并且正在向片內(nèi)交互轉(zhuǎn)變;SRIO接口的應(yīng)用市場在縮小,但是由于DSP和PowerPC中集成了SRIO接口,因此在使用DSP/Power PC + FPGA的使用場景中仍然占有一席之地。
2022-08-02 10:00:26
5998 
目前具備SRIO接口的硬件不多,推薦廣州星嵌電子科技有限公司開發(fā)的DSP+FPGA+RAM開發(fā)板XQ6657Z35-EVM。
2022-11-08 17:22:21
2762 
XQ6657Z35-EVM多核評估板是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035-2FFG676I設(shè)計的,由核心板與底板組成。核心板內(nèi)部通過SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結(jié)合在一起。
2022-12-05 20:13:08
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數(shù)據(jù)從遠程設(shè)備(假設(shè)為DSP的SRIO端)傳輸過來,F(xiàn)PGA端(假設(shè)我們這端為FPGA的SRIO端口)通過RX接收到串行數(shù)據(jù),先到達物理層進行時鐘恢復(fù),串并轉(zhuǎn)換,之后進行8b/10b解碼操作、CRC校驗,這一系列的操作都在物理層完成,之后進入傳輸層
2023-03-03 10:19:53
1640 摘要: 現(xiàn)代 信號 處理系統(tǒng)通常需要在不同處理器之間實現(xiàn)高速數(shù)據(jù) 通信 ,SRIO協(xié)議由于高效率、低延時的特性被廣泛使用。本文研究了在 FPGA 和 DSP 兩種處理器之間實現(xiàn)SRIO協(xié)議的方法,并
2023-03-20 15:00:01
3756 SRIO這種高速串口復(fù)雜就復(fù)雜在它的協(xié)議上,三層協(xié)議:邏輯層,傳輸層以及物理層。
數(shù)據(jù)手冊會說這三層協(xié)議是干什么的呢?也就是分工(【FPGA】SRIO IP核系統(tǒng)總覽以及端口介紹(一)(User Interfaces 之 I/O Port))
2023-04-25 11:20:55
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豐科卓辰協(xié)議轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)交換解決方案可拆分成兩個核心功能:數(shù)據(jù)發(fā)送與數(shù)據(jù)接收。采用FPGA硬件設(shè)計方式,將標準網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、自定義SRIO/AURORA高速協(xié)議互聯(lián)一起,完成網(wǎng)絡(luò)協(xié)議內(nèi)部的數(shù)據(jù)交換、嵌入式高速協(xié)議與標準網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的交換。
2022-08-24 11:19:41
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本文介紹一個FPGA常用模塊:SRIO(Serial RapidIO)。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議,在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細介紹網(wǎng)上有很多,本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-09-04 18:19:18
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SRIO(Serial RapidIO)交換芯片是一種高性能的通信芯片,專門設(shè)計用于實現(xiàn)基于SRIO協(xié)議的數(shù)據(jù)交換和傳輸。SRIO是一種點對點串行通信協(xié)議,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)通信
2024-03-16 16:40:42
5525 SRIO(Serial RapidIO)交換芯片是一種基于RapidIO(快速輸入輸出)技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片。RapidIO是一種高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)通信標準,專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,廣泛應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施、軍事和航空、工業(yè)自動化以及汽車等領(lǐng)域。
2024-03-21 16:30:37
3231 SRIO交換芯片屬于高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片的一種,具體來說,它們是基于RapidIO(快速輸入輸出)技術(shù)的串行通信芯片。RapidIO是一種用于高性能嵌入式系統(tǒng)的互連技術(shù),它支持多種通信協(xié)議和拓撲結(jié)構(gòu),適用于需要高速、低延遲通信的應(yīng)用場景。
2024-03-21 16:33:20
1691 SRIO(Serial RapidIO)交換芯片在多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用和重要的作用。
2024-03-26 15:09:41
1845 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號處理器)之間通過SRIO接口進行調(diào)試通常需要以下步驟。
2024-04-19 11:48:46
2570 SRIO_Switch_Gen2_ZD交換板卡為基于IDT?SRIO?Gen2系列SRIO交換芯片,采用CPCI-ZD平臺架構(gòu)的數(shù)據(jù)交換板??梢詾楦咚賹崟r信號處理任務(wù)提供可靠保障。
2024-05-13 11:40:57
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1. 概述 本文是用于記錄srio的學(xué)習(xí)情況,以及一些對xilinx的vivado 2017.4中生成srio例程代碼的解釋。 2. 參考文件 《pg007_srio_gen2》 3. SRIO協(xié)議
2024-12-10 16:24:43
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經(jīng)過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級封裝設(shè)備(FOPLP)設(shè)備XBonder Pro達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?;膽?yīng)用,將掀起晶圓級封裝和板級
2025-03-04 11:28:05
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