移遠(yuǎn)通信將摩爾斯微電子的業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)SoC集成到新模塊中
?
2023年3月16日——澳大利亞悉尼及美國(guó)加州爾灣——專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，向市場(chǎng)提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過(guò)合作，移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專為消費(fèi)者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設(shè)計(jì)的新模塊中。
??
憑借FCC（美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)）認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為支撐，移遠(yuǎn)通信的模塊將加速Wi-Fi HaLow在全球的應(yīng)用，并支持所有人開發(fā)遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

移遠(yuǎn)通信的這款FGH100M產(chǎn)品，是遠(yuǎn)距離、低功耗Wi-Fi HaLow新型模塊，符合IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)，運(yùn)行于850-950MHz頻段，信道寬度為1/2/4/8MHz，最大輸出功率21dBm，最大理論傳輸速率32.5Mbps。13.0毫米×13.0毫米×2.2毫米的超緊湊外觀，使FGH100M可優(yōu)化并有效降低最終產(chǎn)品尺寸和設(shè)計(jì)成本，完全滿足小微型應(yīng)用的需求。

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“這一合作顯示了Wi-Fi HaLow的增長(zhǎng)和發(fā)展趨勢(shì)，以及我們對(duì)該技術(shù)在關(guān)鍵行業(yè)的采用和商業(yè)化的關(guān)注。移遠(yuǎn)通信全面的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品組合，為整合摩爾斯微電子低功耗且十倍于傳統(tǒng)Wi-Fi連接范圍的Wi-Fi HaLow技術(shù)提供了戰(zhàn)略布局。我們十分期待與移遠(yuǎn)通信合作，開發(fā)有望改變消費(fèi)者和企業(yè)的傳統(tǒng)規(guī)則的新Wi-Fi HaLow解決方案，這些解決方案應(yīng)用于從智能家居到智能城市的所有應(yīng)用。”

移遠(yuǎn)通信總裁兼首席戰(zhàn)略官 Norbert Muhrer表示：“我們與摩爾斯微電子的合作關(guān)系表明，我們一直致力于為客戶提供領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，這些解決方案部署在全球多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。摩爾斯微電子業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow技術(shù)，非常適合物聯(lián)網(wǎng)模塊，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器對(duì)機(jī)器應(yīng)用對(duì)低功耗遠(yuǎn)程連接日益增長(zhǎng)的需求而設(shè)計(jì)。”

摩爾斯微電子全面的Wi-Fi HaLow產(chǎn)品組合，包括業(yè)界體積最小、速度最快和功耗最低的符合IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬，可提供數(shù)十Mbps的吞吐量，支持流媒體高清視頻。這些Wi-Fi HaLow SoC提供傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案10倍的范圍、100倍的面積和1000倍的容量。
?