熱量管理是所有電路設計人員都關心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波（CW）信號還是脈沖信號，如果產生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板（PCB）上和系統(tǒng)中的熱量積聚。對電子設備來說，發(fā)熱意味著工作壽命的縮短。

　　圖1：新開發(fā)的RT/duroid 6035HTC電路材料用來滿足設計人員對改善高溫性能的需求。

　　防止電路熱量積聚需要一定的想象力：可以想象成熱量從一個熱源（如功率晶體管）流向一個目的地（如散熱片或設備底座）。

　　理解熱量在系統(tǒng)各射頻/微波元件中是如何產生的也有助于熱量分析。例如，功率放大器發(fā)熱不是僅因其工作在大功率級，諸如放大器效率、放大器輸出端的阻抗匹配（VSWR）以及源自放大器輸出的熱路徑等因素都會影響放大器熱量的產生。盡管具有50%效率的功率放大器似乎已經(jīng)很不錯，但這也會浪費掉系統(tǒng)供給它的一半能量，其中大部分以熱量的形式損失掉了。

　　除功率放大器外，像濾波器和功率分配器這樣的無源器件的插入損耗以及元件、同軸電纜和其它互連器件連接處的阻抗不匹配（高VSWR）也會導致“散熱障礙”。高效的熱管理需要了解熱量從源（例如放大器）流過所有連接電纜和其它元件再到散熱終點的熱量流動過程。

　　在電路層面，熱管理也是放大器自身的一個問題，因為熱量從放大器的有源器件向外流動——有些熱量通過電路板材料，有些進入周圍元件，有些流入電路板上下方周圍的空氣。理想情況下，可以提供一條讓熱量從有源器件正確地散發(fā)出來的路徑，因為這些器件周圍的熱量積聚也會縮短它們的工作壽命。此外，這些熱量可能對某些器件造成有害影響，比如在硅雙極型晶體管中溫度的不斷上升，即通常所說的“熱失控”。

　　在散熱不當?shù)那闆r下，有些器件相比其它器件更易受到損壞。例如，GaAs半導體襯底的導熱率大約只有硅器件的三分之一。在高溫下，GaAs晶體管也可能遭受記憶效應的影響（也就是說即使溫度已經(jīng)下降，器件仍可能工作在高溫時的特定增益狀態(tài)），進而導致器件線性性能變差。