一、前言

　　隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長(zhǎng)點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。

　　二、高頻微波板的基本要求

　　1、基材電訊工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，已經(jīng)根據(jù)實(shí)際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時(shí)，要認(rèn)真核對(duì)，一定要滿足設(shè)計(jì)要求。

　　2、傳輸線制作精度要求 高頻信號(hào)的傳輸，對(duì)于印制導(dǎo)線的特性阻抗要求十分嚴(yán)格，即對(duì)傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm （±0.01mm精度傳的輸線也很常見(jiàn)），傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產(chǎn)生。

　　3、鍍層要求高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號(hào)的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系，特別對(duì)于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕房刻后導(dǎo)線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴(yán)格控制。

　　4、機(jī)械加工方面的要求首先高頻微波板的材料與印制板的環(huán)氧玻璃布材料在機(jī)加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm（精度高的一般為±0.05mm或者為0~-0.1mm）。

　　5、特性阻抗的要求 前面已經(jīng)談到了有關(guān)特性阻抗的內(nèi)容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。