傳感器連接的方式：
對(duì)于電容傳感器的測(cè)量，芯片提供了非常靈活的連接方式，對(duì)比典型的連接方式如下所示：

在芯片中用戶可以自己選擇是用內(nèi)部集成的放電電阻進(jìn)行電容的測(cè)量，還是外接放電電阻來進(jìn)行測(cè)量，連接的方式如下圖所示：

導(dǎo)線補(bǔ)償：
在電容測(cè)量當(dāng)中，導(dǎo)線的寄生電容對(duì)于整個(gè)測(cè)量的影響是不能夠忽略的。尤其當(dāng)導(dǎo)線較長的情況下，導(dǎo)線寄生電容的影響將會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果有致命的影響。在Pcap01當(dāng)中，可以對(duì)傳感器的導(dǎo)線寄生電容進(jìn)行有效補(bǔ)償：

通過上面的傳感器連接的方式，可以補(bǔ)償連接傳感器兩端的導(dǎo)線寄生電容，消除導(dǎo)線對(duì)于測(cè)量結(jié)果的影響。那么如果想要進(jìn)行導(dǎo)線補(bǔ)償，3個(gè)在漂移模式的測(cè)量需要被進(jìn)行如下：

如果對(duì)于高穩(wěn)定性高精度的測(cè)量，我們推薦連接傳感器為漂移模式，來進(jìn)行完全補(bǔ)償。當(dāng)然如果導(dǎo)線非常短，而且對(duì)于測(cè)量性能溫度性能要求并不苛刻的情況下，也可以僅使用內(nèi)部補(bǔ)償，在接地和漂移模式下均可以應(yīng)用：

溫度測(cè)量單元RDC：
Pcap01內(nèi)部有一個(gè)非常強(qiáng)大的溫度測(cè)量單元，用戶可以選擇外接溫度傳感器測(cè)量，或者應(yīng)用內(nèi)部集成的鋁電阻作為溫度傳感器電阻。內(nèi)部鋁電阻的溫度系數(shù)為TK  ≈ 2800 ppm/K，一般的溫度測(cè)量完全可以滿足。當(dāng)然如果對(duì)于溫度測(cè)量要求較高，則需外接高精度溫度傳感器（如PT1000）來進(jìn)行測(cè)量。

48位功能強(qiáng)大DSP處理單元：

芯片內(nèi)部帶有一個(gè)48位的信號(hào)處理單元，這個(gè)處理單元將會(huì)處理CDC（電容測(cè)量）和RDC（電阻測(cè)量）的信息，獲得測(cè)量數(shù)據(jù)將結(jié)果給到芯片輸出端口。所獲得的粗值數(shù)據(jù)將會(huì)存放在內(nèi)部RAM當(dāng)中，而內(nèi)部有OTP或者SRAM可以用于客戶進(jìn)行自己程序的編寫。芯片在測(cè)量完成后，一定會(huì)進(jìn)入SRAM或者OTP執(zhí)行內(nèi)部程序，最簡(jiǎn)單的就是將測(cè)量結(jié)果讀出寫入到芯片的。那么還可以在程序當(dāng)中進(jìn)行非常多的工作，普通單片機(jī)的功能都可以在芯片內(nèi)部的DSP處理單元中實(shí)現(xiàn)。acam公司為芯片提供不同版本的固件，適合不同種類的應(yīng)用。例如提供了測(cè)量溫濕度的固件，當(dāng)您將芯片應(yīng)用于溫濕度測(cè)量的時(shí)候，可以對(duì)于溫度和濕度進(jìn)行非常方便簡(jiǎn)單的校正和補(bǔ)償，內(nèi)部還有集成的計(jì)算軟件，更加方便客戶的開發(fā)。

壓力固件是另一個(gè)針對(duì)壓力傳感器應(yīng)用以及其他普通應(yīng)用的集成固件。它帶有高階的多項(xiàng)式逼近的數(shù)學(xué)算法線性補(bǔ)償，還帶有溫度補(bǔ)償算法，這些補(bǔ)償算法除了在壓力傳感器的應(yīng)用當(dāng)中，還可以在其他很多的傳感器應(yīng)用當(dāng)中進(jìn)行調(diào)用，實(shí)現(xiàn)非常簡(jiǎn)單。

另外還有標(biāo)準(zhǔn)固件，進(jìn)行普通電容測(cè)量，給出結(jié)果，有多個(gè)通信接口有效等必要功能。對(duì)于DSP，以及內(nèi)部程序編寫更詳細(xì)的信息，請(qǐng)參考Pcap01的DSP技術(shù)手冊(cè)。您如果對(duì)于功能上有任何需求的話，請(qǐng)與acam公司大中國區(qū)總代理世強(qiáng)電訊的技術(shù)支持人員聯(lián)系，將會(huì)向您提供比較完整的咨詢，以及合適的內(nèi)部固件程序。

5．芯片硬件軟件設(shè)計(jì)方案

上圖為一個(gè)典型的Pcap01硬件設(shè)計(jì)方案，適合于普通的電容式傳感器（傳感器未在圖中標(biāo)出）。輸出的方式為SPI穿行通信方式?？蛇x擇帶有外部溫度傳感器溫度測(cè)量，當(dāng)然也可使用內(nèi)部集成溫度測(cè)量電阻。整體電路設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單，所需元器件數(shù)量非常少。大大降低了整個(gè)系統(tǒng)的開發(fā)難度。