?????? 12月8日，微軟召開WinHEC大會帶來了諸多重磅消息，包括與高通合作正式將高通芯片與Win10系統(tǒng)結(jié)合；HoloLens明年上半年上市；與英特爾全面戰(zhàn)略合作Project Evo；將3Glasses納入到除5大PC廠商之外的第6個(gè)核心VR合作伙伴；以及Win10創(chuàng)新者更新更多演示等內(nèi)容。相比較而言，微軟最近兩次重要會議的干貨真的是有點(diǎn)足。超大信息量的背后，微軟、英特爾、高通之間微妙的合作關(guān)系變化令人感到有趣。

占比90%以上市場份額的系統(tǒng)提供商與全世界首屈一指的芯片制造商，微軟與英特爾有著無需細(xì)談就能讓人透徹理解的緊密聯(lián)系。二十年來微軟與英特爾的Wintel聯(lián)盟關(guān)系從未被打破，這是兩家巨頭行業(yè)地位所決定的。雖然在業(yè)務(wù)發(fā)展的細(xì)枝末節(jié)上，二者不可能沒有競爭，但是從關(guān)乎整個(gè)行業(yè)的走向的問題上，兩家都是非常堅(jiān)持這種堅(jiān)實(shí)的聯(lián)盟關(guān)系。這一點(diǎn)在過去的二十年里沒有改變，但似乎今天情況有所不同。

過去PC都以一種相對秩序性的節(jié)奏發(fā)展，微軟與英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，AMD偶爾在旁邊敲敲邊鼓，曾經(jīng)的ATi與NVIDIA相互對峙，這些已有格局幾乎主宰了市場和產(chǎn)品的走向。而最近幾年的格局變化顯著，你會發(fā)現(xiàn)由于智能產(chǎn)品、VR、大數(shù)據(jù)這些領(lǐng)域全面爆發(fā)，PC正在以一種發(fā)散式的擴(kuò)展向外延伸。而正是由于這種變化，NVIDIA逐漸從一家顯卡公司邁向巨頭之路，AMD股價(jià)在數(shù)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)了翻番，高通憑借著移動(dòng)計(jì)算的技術(shù)積累一躍起成為與英特爾對峙的巨人，英特爾則正在向大數(shù)據(jù)、云服務(wù)、5G通信、人工智能等面向未來的多領(lǐng)域發(fā)力。

其實(shí)Wintel聯(lián)盟一直在，只是時(shí)代變了，微軟和英特爾這樣的巨人也需要更多合作伙伴。

微軟與高通正式聯(lián)姻 2017年底產(chǎn)品問世

在這次深圳的WinHEC大會上，微軟正式宣布了與高通的合作，這使得ARM架構(gòu)的高通處理器與Win10實(shí)現(xiàn)了合體。通過現(xiàn)場演示可以看到高通的驍龍820已經(jīng)能夠在Win10上完美運(yùn)行，Office文檔、Photoshop、游戲都能夠在高通處理器上有一個(gè)比較流暢的表現(xiàn)。這無疑是微軟發(fā)展史、高通發(fā)展史、微軟與英特爾合作史上的一個(gè)重大改變和節(jié)點(diǎn)。

在本次WinHEC大會的尾聲，騰訊數(shù)碼也與微軟全球執(zhí)行副總裁Terry Myerson進(jìn)行了深入交流，并從他口中得知，微軟與高通的合作正在有條不紊的進(jìn)行，但是后續(xù)OEM跟進(jìn)的速度還需要等待一段時(shí)間，預(yù)計(jì)首款基于高通處理器的Win10電腦設(shè)備將會在2017年年底到來。

看來，雖然微軟和高通早早宣布了合作，但是背后的調(diào)試工作依然非常艱巨，想要實(shí)現(xiàn)完美的適配和讓OEM廠商接受這種模式的產(chǎn)品，還需要時(shí)日。

這并不是微軟首次嘗試融合ARM處理器

實(shí)際上這并不是微軟首次與ARM架構(gòu)處理器廠商去合作，如果你還有印象的話，幾年前基于Tegra 3和Tegra 4的Surface以及11英寸的Yoga系列產(chǎn)品的慘敗你應(yīng)該還是能記得的吧？！那叫一個(gè)賣不出去喲！

為什么經(jīng)歷慘敗之后，微軟依然執(zhí)著要融入ARM處理器？我想最核心的原因還是在于，這與微軟容納一切連接發(fā)展思路游直接關(guān)系。微軟希望能夠融入ARM架構(gòu)處理器，利用ARM架構(gòu)處理器在某些應(yīng)用上的廣泛連接性，使得Win10成為多啦A夢口袋一樣包容一切的系統(tǒng)。

與英特爾合作Project Evo“這是Wintel歷史上最緊密時(shí)刻！”

與高通宣布合作并不代表，微軟放松了與英特爾的關(guān)系。微軟反而與英特爾達(dá)成了一個(gè)類似于全面戰(zhàn)略合作的Project Evo計(jì)劃。用微軟大中華區(qū)副總裁張永利的話講“這是Wintel歷史上最緊密時(shí)刻！”

在這次WinHEC大會上，微軟宣布與英特爾達(dá)成“Project Evo”全面合作，這幾乎是一個(gè)囊括了當(dāng)今最熱門領(lǐng)域的全面發(fā)展合作。所以張永利所說的“這是Wintel歷史上最緊密時(shí)刻”并不是在刻意維護(hù)這段“感情”，而的確是有根據(jù)。

具體來說這次合作的Project Evo計(jì)劃包括了幾個(gè)大的方面：

1、VR、MR混合現(xiàn)實(shí)，希望通過微軟和英特爾的通力合作，在下一階段的發(fā)展上直接去掉頭戴設(shè)備上的線，這是后面要努力的方向。2、給游戲玩家以超凡的體驗(yàn)，這是英特爾芯片和Win10雙方繼續(xù)努力的目標(biāo)。3、優(yōu)化Cortona讓PC更加人性化，英特爾的算法和語音技術(shù)將幫助Cortana在Win10當(dāng)中實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn)。4、安全領(lǐng)域，正如Windows Hello一樣，英特爾拿出自家的RealSense技術(shù)與Win10做了一次融合，結(jié)果就得到了既安全又能流暢完美實(shí)現(xiàn)登錄的。

所以在這個(gè)近乎全面合作的框架下，英特爾和微軟必將創(chuàng)造出更多新的使用體驗(yàn)，進(jìn)一步改變行業(yè)。

雖然與高通合作不可能阻斷微軟與英特爾的長久以來積累的沉淀和新的全面合作框架，但是客觀上講，此舉無疑給設(shè)備的設(shè)計(jì)模式帶來了新的可能性，尤其是高通820這樣的處理器實(shí)際上已經(jīng)與英特爾的相對入門的Atom和酷睿M處理器形成了一些對抗性，就像當(dāng)初Tegra 3和Tegra 4面對英特爾的低端Atom所呈現(xiàn)出來的形勢一樣。

不同的是，從現(xiàn)場演示來看高通與微軟的合作更加深入，微軟似乎正在幫助高通處理器在Win10上面實(shí)現(xiàn)更多有價(jià)值的應(yīng)用體驗(yàn)，比如PS這種工作者的剛性需求（這在之前的Tegra 3、Tegra 4上面并沒有徹底實(shí)現(xiàn)）。

當(dāng)然還有一個(gè)問題是，靈活多變的OEM廠商會不會很快跟進(jìn)這種設(shè)備模式，推出高通處理器相關(guān)PC產(chǎn)品。Terry Myerson給的時(shí)間點(diǎn)是2017年底，從這個(gè)速度上來講，情況應(yīng)該是并不樂觀的。

至于高通驍龍?zhí)幚砥饔迷赪in10電腦上實(shí)際體驗(yàn)到底怎么樣，性能究竟如何，這我們還需要等待后續(xù)推出的產(chǎn)品來實(shí)測一下。我們能做的，估計(jì)也只有耐心等待了。

高通和微軟聯(lián)手了，作為微軟最為親密的合作伙伴，同時(shí)又是高通發(fā)展上面的重要對手，英特爾此刻的心情如何？英特爾似乎不太介意。

首先，英特爾作為IT行業(yè)的巨頭，幾十年來的發(fā)展必定面臨各方挑戰(zhàn)，可以說英特爾在面對挑戰(zhàn)的時(shí)候在心態(tài)上已經(jīng)是40、50歲的老油條了。能長久立于不敗，心態(tài)策略是一方面，關(guān)鍵的技術(shù)實(shí)力在那擺著呢。

其次，英特爾如今面臨更大的挑戰(zhàn)是能否抓住未來市場機(jī)遇，以VR、大數(shù)據(jù)、人工智能、云服務(wù)、5G通信這些方面更為緊要。如今處理器業(yè)務(wù)在英特爾的盈利占比在不斷下降，更多被新興的業(yè)務(wù)所取代。而以上這些新興業(yè)務(wù)關(guān)乎未來10-15年的全球業(yè)態(tài)，作為站在山巔的英特爾，顯然要考慮的發(fā)展形勢比高通要復(fù)雜的多。英特爾明年依然會在這些領(lǐng)域發(fā)力，所以從主觀角度來說英特爾想要的抓住的東西是未來，是在下一盤大棋，而微軟僅僅是在PC領(lǐng)域讓高通入圍，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)夠不上對英特爾在PC領(lǐng)域產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的威脅，用戶、市場是否最終認(rèn)可這也是另一回事兒。

綜上，微軟與高通喜聯(lián)手，這客觀上確實(shí)打破了以往微軟與英特爾的合作模式，也改變了未來PC設(shè)備設(shè)計(jì)的可能性。但是此舉不會影響到微軟與英特爾根深蒂固的合作。