近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片；另外一方面高通授權，合資公司開發(fā)新的低端智能手機芯片。

而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場的芯片，而不再做手機相關的芯片。公司名還待確認，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學習高通的平臺，并對部分高通的客戶進行技術支持。

可以看出，還是有很多人想進入手機主芯片領域。不過手機主芯片行業(yè)一直風云迭起。

曾經(jīng)跌宕起伏的手機主芯片市場

在功能機大殺四方的年代，半導體公司眼紅TI在手機主芯片這個市場掙得盤滿缽滿，于是他們都在謀劃入局，以下都是手機主芯片的一些玩家及其最終結局：

ADI（2007年退出手機市場）；

Agere（被LSI收購后，再被Infineon收購）；

Skyworks（2007年退出手機市場）；

Silicon Labs（2007年被NXP收購）；

Motorola（后改名為Freescale，后2010年左右退出手機市場）；

Infineon（2010年被Intel收購）；

TI（Nokia主要供應商，2012年退出手機市場）；

Philips（后改名為NXP，然后與ST，Ericsson合并STE，2013年退出手機市場）；

Renesas Mobile（2013年退出手機市場）;

NVIDIA（2015年退出手機業(yè)務）;

Broadcom（2014年退出手機業(yè)務）;

Marvell （2015年退出手機業(yè)務）。

而中國也有杰脈（ 被Mstar收購），Mstar（被MTK收購），T3G（被STE收購），重郵（被RDA收購），凱明等公司不復存在。

現(xiàn)如今，進入了4G時代，由于多模多頻的需求，對基帶有了更高的需求，而經(jīng)過多年來的發(fā)展與整合，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通，聯(lián)發(fā)科，展訊三大公司，手機公司自有平臺Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯(lián)芯，VIA三家了。

為什么手機芯片市場最后只剩為數(shù)不多的玩家呢？因為真的很難。

手機芯片設計不是個簡單的活

手機主芯片從設計到銷售，可以簡單的分成：設計，生產，調試和銷售。當中每一個環(huán)節(jié)都能給開發(fā)者造成不小挑戰(zhàn)：

一、從設計來看：

SoC主芯片的內部架構如下圖：

看似復雜的SoC，都是由一個一個的功能模塊組成。為了提高效率，很多公司會采用已設計好的模塊來集成，這些模塊就稱為IP（Intellectual Property）核。而有一些專業(yè)的公司就是銷售現(xiàn)成的IP核，在這些IP供應商的支持下，SoC設計變得非常簡單：

（1）CPU：

基本都是ARM架構的。非ARM架構的，僅剩下Intel X86架構，以及之前君正和炬力采用的MIPS（后Imagination收購）架構。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架構的CPU。

（2）GPU：

ARM也有相應的GPU，聯(lián)發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構。部分聯(lián)發(fā)科平臺和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple開始使用基于Imagnation架構的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

（3）MCU：現(xiàn)在多數(shù)都會采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

（4）DSP：

高通采用自家的Hexagon DSP，聯(lián)發(fā)科使用的收購來的Coresonic的DSP，展訊則采用的是CEVA的DSP。相對來說，若無自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

（5）普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā)，要么可以從這些IP供應商，如Cadence處購買。