5月21日，在2021年高通技術(shù)和合作峰會(huì)上，榮耀總裁趙明宣布，其旗艦手機(jī)榮耀50系列將搭載驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)，在全球實(shí)現(xiàn)首發(fā)。趙明宣布，在未來(lái)的兩個(gè)月中，榮耀將發(fā)布一系列的旗艦產(chǎn)品以及高端產(chǎn)品
2021-05-22 07:06:27
10714 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個(gè)平臺(tái)，借助這個(gè)平臺(tái)，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521950 OPPO今日宣布，全新Find X5旗艦系列產(chǎn)品將采用高通驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科技天璣9000旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)。
2022-02-18 16:53:203089 
高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011677 6月27日消息，去年7月，華碩推出了ROG游戲手機(jī)2，該機(jī)全球首發(fā)了驍龍855+移動(dòng)平臺(tái)。而在今年6月23日，ROG游戲手機(jī)和騰訊游戲聯(lián)合宣布，將繼續(xù)于今年7月發(fā)布全新的ROG游戲手機(jī)3游戲手機(jī)，并且近日有知名數(shù)碼博主表示，高通將在7月推出驍龍865旗艦平臺(tái)的升級(jí)版——驍龍865+。
2020-06-28 09:28:065195 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 通則推出支持衛(wèi)星通信的第二代驍龍W5系列平臺(tái)。二者雖技術(shù)路徑不同、戰(zhàn)略重心各異，卻共同指向一個(gè)目標(biāo)，加速在通信底層技術(shù)的布局。 ? N1無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片 發(fā)布 ，蘋(píng)果自研通信時(shí)代的開(kāi)啟 在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)從“功能補(bǔ)充”向“數(shù)字生
2025-09-15 07:04:006251 
安森美半導(dǎo)體推出可穿戴參考設(shè)計(jì)平臺(tái)WDK1.0，一站式解決可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)需求在如今的智能設(shè)備市場(chǎng)上，可穿戴設(shè)備所占的比重越來(lái)越多，市場(chǎng)潛力巨大。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC在今年6月28日發(fā)布的最新報(bào)告
2019-07-30 08:12:03
為23%。報(bào)告還顯示，小米在第三季度的出貨量為380臺(tái)，以16.5%的份額位列次席。Apple Watch 在全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)所占的份額僅為4.9%，出貨量為110 萬(wàn)。而在去年同期，Apple
2016-12-07 14:54:37
近幾年，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)非常火熱，人們一致看好可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。最近Apple Watch的熱銷(xiāo)，讓人們對(duì)可穿戴設(shè)備的前景更加充滿信心。可穿戴設(shè)備種類(lèi)有很多，并且在不斷延伸，主要分為：應(yīng)用類(lèi)，如數(shù)字體溫計(jì)和血氧儀等；健康類(lèi)，如運(yùn)動(dòng)手環(huán)等；娛樂(lè)類(lèi)，如智能手表和智能眼鏡等。圖1可穿戴設(shè)備分類(lèi)
2019-07-10 06:37:37
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
探索利用驍龍和其它高通?技術(shù)加速推動(dòng)車(chē)隊(duì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并在位于英國(guó)的車(chē)隊(duì)園區(qū)打造一個(gè)全球領(lǐng)先的智能空間。驍龍是高通技術(shù)公司面向消費(fèi)者的產(chǎn)品品牌。驍龍平臺(tái)賦能全球眾多頂級(jí)終端，包括旗艦智能手機(jī)、游戲和XR
2023-02-16 09:48:03
分別位居第三和第五。根據(jù)發(fā)布的2015年第三季度智能可穿戴設(shè)備分析報(bào)告中可以看出，F(xiàn)itbit一共出貨470萬(wàn)支智能手環(huán)，當(dāng)季市場(chǎng)份額占22.2%，排名全球第一。蘋(píng)果憑借Apple Watch占據(jù)18.6
2015-12-07 16:40:40
本帖最后由 wangjiamin2014 于 2015-1-15 15:37 編輯
項(xiàng)目名稱：基于無(wú)線自組網(wǎng)的可穿戴分布式點(diǎn)滴監(jiān)護(hù)平臺(tái) 團(tuán)隊(duì)名稱：水沐龍團(tuán)隊(duì)成員：陳柱良|張明杰|劉燦浩作品演示
2014-12-30 17:10:42
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，并符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括
2023-02-28 09:50:58
成為智能手機(jī)營(yíng)銷(xiāo)不錯(cuò)的噱頭之一，其中樂(lè)視超級(jí)手機(jī)樂(lè)Max搶先首發(fā)高通驍龍820處理器、樂(lè)Pro 3搶先首發(fā)高通驍龍821處理器，在業(yè)界引起了不同凡響，算得上是兩次成功的逆襲。
2016-12-19 10:29:291809 高通發(fā)出邀請(qǐng)函，將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)驍龍630/660移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
2017-05-04 17:24:001226 今天下午OPPO正式發(fā)布了R11/Plus兩款手機(jī)，在全球首發(fā)了高通驍龍660處理器，高通驍龍660與之前幾代的高通驍龍6系列64位處理器不同，采用的是高通自主定制的Kryo260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計(jì)上與驍龍835的Kryo280接近。
2017-06-09 21:57:082763 近日oppo泄露了一款異形全面屏新機(jī)，據(jù)悉，這可是OPPO第一款異形全面屏，在處理器的配置上由很大的可能會(huì)首發(fā)高通驍龍670處理器。也是一款值得期待的手機(jī)。
2018-02-11 10:28:192216 
今年的MWC上海展已于昨日正式開(kāi)幕了，作為移動(dòng)處理器巨頭的高通也在本屆展會(huì)上帶來(lái)了自己的兩款新品：面向可穿戴設(shè)備的驍龍Wear 1200和面向中端手機(jī)/平板的驍龍450。
2018-05-20 10:02:007574 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對(duì)主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門(mén)級(jí)，尤其是高性價(jià)比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺(tái)，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 夏威夷時(shí)間12月6日上午，在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天，高通發(fā)布了全球首款7納米PC平臺(tái)——驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。驍龍8cx可以視為加強(qiáng)版驍龍855，是全球首個(gè)7nm工藝的PC處理器，熱設(shè)計(jì)功耗只有7W，有著PC級(jí)別的性能、功能，并支持4G始終在線、始終連接，可提供長(zhǎng)達(dá)數(shù)天的續(xù)航時(shí)間。
2019-01-01 11:49:002933 北京時(shí)間12月7日凌晨3點(diǎn)，高通驍龍峰會(huì)上又帶來(lái)一重磅驚喜——媲美15W酷睿、可以視作視為驍龍855的超級(jí)加強(qiáng)版的高通驍龍8cx移動(dòng)平臺(tái)終于揭開(kāi)了神秘面紗。
2018-12-10 16:27:313161 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過(guò)，到了驍龍855情況有所變化，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都加快了節(jié)奏，聯(lián)想甚至早在去年12月就官宣了驍龍855版Z5 Pro GT，以搶占先機(jī)。
2019-02-16 10:44:224150 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過(guò)，到了驍龍855情況有所變化，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都加快了節(jié)奏，聯(lián)想甚至早在去年12月就發(fā)布了驍龍855版Z5 Pro GT（今年1月29日正式開(kāi)售），以搶占先機(jī)。
2019-02-17 10:23:045513 去年12月的驍龍技術(shù)峰會(huì)，高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的處理器產(chǎn)品驍龍8cx，基于7nm工藝，號(hào)稱競(jìng)爭(zhēng)15W的低電壓Core i5。
2019-02-26 14:30:081912 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過(guò)，到了驍龍855情況有所變化......
2019-03-02 10:56:503167 5月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了，表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái)，不過(guò)常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:532443 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會(huì)上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)：驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在會(huì)上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時(shí)，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401887 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，OPPO副總裁吳強(qiáng)登場(chǎng)，宣布了自己的5G手機(jī)首發(fā)計(jì)劃。
2019-12-04 09:00:412880 12月4日消息，在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米宣布下代旗艦小米10將會(huì)全球首發(fā)驍龍865處理器。
2019-12-04 14:19:3410303 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在高通驍龍峰會(huì)上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 從目前的官方爆料信息來(lái)看，Redmi K30 5G極速版將會(huì)全球首發(fā)高通驍龍768G處理器，從相關(guān)的命名情況來(lái)看，無(wú)疑這款芯片就是此前所曝光的驍龍765的超頻版。
2020-05-10 09:11:5716393 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂(lè)體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 時(shí)隔兩年之后，高通日前推出了4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。小天才和出門(mén)問(wèn)問(wèn)成為首批搭載該平臺(tái)的兩家客戶。
2020-07-06 15:58:132404 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)采用Qualcomm成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程
2020-07-06 16:14:512896 智能手表的功能越來(lái)越豐富，續(xù)航能力也成為用戶最為關(guān)注特性之一。驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)采用了先進(jìn)的12nm制程工藝，專為低功耗優(yōu)化，并且采用了雙DSP架構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)最佳的工作負(fù)載分區(qū)。
2020-07-10 09:23:165141 OPPO 在今年也開(kāi)始發(fā)力智能可穿戴設(shè)備，這塊 OPPO Watch 46mm 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和用料究竟如何？我們一拆究竟！
2020-07-14 14:55:0830229 
2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093 資料顯示，高通將于12月1日發(fā)布旗艦處理器高通驍龍875，同時(shí)會(huì)帶來(lái)驍龍7系列新平臺(tái)。
2020-10-30 11:09:292167 ，Reno系列為OPPO銷(xiāo)量、口碑比較出色的產(chǎn)品系列。 前不久，網(wǎng)上曝光出OPPO即將發(fā)布最新一代Reno系列Reno 5，比較有意思的是，爆料稱Reno5依舊采用高通驍龍765G，和Reno3 Pro
2020-11-09 12:49:535715 根據(jù)此前官方公布的消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)明年主流旗艦標(biāo)配的新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍 875 將正式亮相，同時(shí)據(jù)此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載
2020-11-20 09:49:061941 今天，OPPO Reno5系列三款機(jī)型入網(wǎng)，全系支持65W快充。 博主@數(shù)碼閑聊站爆料，OPPO Reno5系列有三款，分別搭載高通驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000+和高通驍龍865芯片。 從處理器
2020-11-20 15:51:235464 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，OPPO Reno5 系列全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計(jì)，三款機(jī)型搭載的芯片分別為高通驍龍 765G 5G（sm7250）、聯(lián)發(fā)科天璣
2020-11-24 15:03:583148 為了更好地給大家提供卓越的可穿戴體驗(yàn)，我們推出了驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，該平臺(tái)基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠?yàn)樾乱淮悄苁直韼?lái)增強(qiáng)的、更加豐富的可穿戴體驗(yàn)。
2020-12-01 10:45:023767 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖，在線分享了高通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:453343 在今日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作為受邀嘉賓在演講中表示，小米11將成為首發(fā)驍龍888終端之一。
2020-12-02 09:26:232263 高通昨晚官宣了驍龍888 5G平臺(tái)，整個(gè)手機(jī)圈也跟著興奮了，首發(fā)的合作伙伴就有14家，還欽點(diǎn)小米11首發(fā)驍龍888。
2020-12-02 09:38:122012 Gaming系統(tǒng)，以及高通Spectra ISP圖像信號(hào)處理器，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。 驍龍888是高通有史以來(lái)最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)。除了領(lǐng)先業(yè)界的5G連接外，它還在人工智能
2020-12-02 10:21:212061 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時(shí)，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:163089 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003438 12月1日高通驍龍888正式發(fā)布，小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外，其它安卓陣營(yíng)的品牌紛紛表態(tài)，都表示自己會(huì)是第一批搭載驍龍888平臺(tái)的品牌。從現(xiàn)在看小米11首發(fā)已經(jīng)確認(rèn)，其它品牌什么時(shí)候發(fā)布目前尚無(wú)定論。
2020-12-07 12:13:103263 近期高通為我們帶來(lái)了新一代旗艦驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，而諸多手機(jī)廠商也在第一時(shí)間表示將發(fā)布搭載驍龍888的新品。其中，小米官方表示新一代數(shù)字旗艦小米11將全球首發(fā)驍龍888，我們很有可能在今年年底見(jiàn)到這款新旗艦。
2020-12-10 11:38:532496 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過(guò)了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5
2020-12-10 16:17:553120 驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器，基于 5nm 工藝，可以更好地實(shí)現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合，擁有更好的能效性。
2020-12-11 17:15:332507 在高通驍龍888發(fā)布之際，OPPO明確表示，新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888，并在2021年第一季度發(fā)布。12月18日，OPPO Find X3系列（暫定名）的部分配置信息曝光，而且該系列這次將包含3款手機(jī)。
2020-12-18 15:28:372587 據(jù)此前多方預(yù)測(cè)的消息，小米將于本月底推出全新的小米 11 系列旗艦，該機(jī)最大的亮點(diǎn)是將全球首發(fā)搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 888。雖然目前官方還未正式開(kāi)啟預(yù)熱，但截至目前關(guān)于該機(jī)的外觀和部分
2020-12-21 09:59:212091 OPPO Reno 5搭載了高通驍龍 765G移動(dòng)平臺(tái)，性能不俗。其采用了先進(jìn)的7nm制程工藝，集成全新Kryo 475核心，增強(qiáng)的Adreno 620 GPU，在圖形處理能力進(jìn)一步提升的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的極致均衡表現(xiàn)。
2021-01-04 14:07:506501 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041919 1月19日晚，Motorola（摩托羅拉）官宣大事件：motorola edge s全球首發(fā)搭載高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，1月26日，見(jiàn)新銳實(shí)力派。換句話說(shuō)，首發(fā)驍龍870的motorola edge s將于1月26日正式發(fā)布！
2021-01-20 10:42:092923 高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284329 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)。
2021-01-20 15:12:157858 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911940 三天前，Motorola（摩托羅拉）官宣大事件：motorola edge s全球首發(fā)搭載高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，1月26日，見(jiàn)新銳實(shí)力派。換句話說(shuō)，首發(fā)驍龍870的motorola edge
2021-01-22 14:40:142167 1月26日消息，摩托羅拉正式發(fā)布了新銳實(shí)力派motorolaedge s。這是全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機(jī)，也是edge系列在中國(guó)發(fā)布的首款旗艦系列機(jī)型。motorola edge s全球首發(fā)
2021-01-27 09:19:064182 1月28日消息，開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213896 
開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。
2021-01-29 10:29:522079 
高通的新一代
5G
平臺(tái)旗艦
驍龍888去年底就上市了，小米11
首發(fā)，這要比以往的產(chǎn)品來(lái)得更早一些，不過(guò)今年遇到了
全球的半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，
驍龍888頂?shù)米幔?/div>
2021-02-05 11:31:131767 OPPO今年旗艦級(jí)智能手機(jī)OPPO Find X3系列將在第一季度發(fā)布，近日Find X3標(biāo)準(zhǔn)版的信息已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，平臺(tái)測(cè)試信息顯示該型號(hào)將不是使用驍龍888處理器，而是驍龍870處理器。
2021-02-19 09:09:452271 一塊智能手表，可以在健身的時(shí)候提供音樂(lè)，在旅行的時(shí)候進(jìn)行導(dǎo)航，可以全天候監(jiān)測(cè)健康狀況，甚至完成購(gòu)物支付。高通驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)以超低功耗混合架構(gòu)，為可穿戴設(shè)備提供強(qiáng)大的性能支持，讓用戶在上
2021-05-10 16:18:553284 、OPPO、realme 和小米。驍龍 778G 將提高用戶移動(dòng)游戲的使用體驗(yàn)，并且可以用加強(qiáng)的 AI 來(lái)提高照片和視頻的拍攝質(zhì)量。 驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)能夠支持三ISP，可以同時(shí)拍 3 張
2021-05-21 14:38:076254 近日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個(gè)發(fā)布全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:222553 昨日，榮耀召開(kāi)了榮耀60系列新品發(fā)布會(huì)，隨后發(fā)布了兩款重磅產(chǎn)品榮耀60和榮耀60 Pro，榮耀60 Pro全球首發(fā)了高通驍龍778GPlus5G移動(dòng)平臺(tái)，為消費(fèi)者帶來(lái)代代都強(qiáng)的極致產(chǎn)品體驗(yàn)。
2021-12-02 09:30:294461 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近幾年，每一代高通驍龍旗艦芯片的發(fā)布，小米手機(jī)都會(huì)跟著一起做一波全網(wǎng)宣推，然后用全球首發(fā)機(jī)型再?gòu)?qiáng)調(diào)一波。然而，今年小米創(chuàng)始人雷軍雖然對(duì)驍龍8 Gen1芯片贊美有加，但小米手機(jī)首發(fā)驍龍8卻沒(méi)能兌現(xiàn)。
2021-12-14 15:40:184359 OPPO Find X5 Pro搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，OPPO Find X5搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。
2022-02-25 11:04:071000 
今日， OPPO K10 Pro正式發(fā)布。作為OPPO K系列又一新品，K10 Pro從外觀設(shè)計(jì)到整機(jī)素質(zhì)都帶來(lái)了全面革新，并采用驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，帶來(lái)了更強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)，將K系列實(shí)力再次提升。
2022-04-25 09:47:392103 近日，OPPO在新品發(fā)布會(huì)上帶來(lái)了K系列新作——OPPO K10 Pro。與歷代K系列產(chǎn)品一樣，OPPO K10 Pro依然延續(xù)強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)，不僅將外觀和影像能力進(jìn)一步升級(jí)，更是搭載驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，由內(nèi)到外的全面革新，使其成為有著旗艦實(shí)力的又一力作。
2022-05-09 11:06:232025 元宇宙正逐步開(kāi)啟火爆之旅，可穿戴設(shè)備行業(yè)正在持續(xù)的增長(zhǎng)，很多企業(yè)都在積極布局，高通、Google、OPPO、小米、華為都在積極推陳出新。 此次高通推出的面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺(tái)
2022-07-20 20:37:041997 
值得買(mǎi)嗎？據(jù)了解，OPPO Watch 3搭載的是全球首發(fā)新一代穿戴設(shè)備旗艦芯片驍龍W5，4nm工藝制程讓其能效比得到大幅提升。此外，OPPO Watch 3還延續(xù)了上一代的“雙芯”設(shè)計(jì)，采用更強(qiáng)
2022-08-19 19:02:4912144 如今，智能手表憑借在健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)管理、智慧互聯(lián)、通訊社交等功能和體驗(yàn)上的創(chuàng)新，正變得越來(lái)越受歡迎。為助力實(shí)現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗(yàn)，高通推出了第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺(tái)。
2023-02-03 09:22:113435 今日 ， OPPO Watch 系列新品 OPPO Watch 4 Pro 正式發(fā)布。全新 OPPO Watch 4 Pro 搭載 第一代 驍龍 W5 可穿戴平臺(tái) ，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn)
2023-08-29 21:20:012830 
麒麟a1芯片和驍龍w5性能對(duì)比 麒麟A1是華為在2019年推出的一款芯片，它是BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片，尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、低功耗的應(yīng)用處
2023-10-16 14:06:3611499 驍龍w5和麒麟990的性能對(duì)比 驍龍W5是W4100的升級(jí)款，雖然W5是升級(jí)款，但它的綜合性能比W4100提升了2倍，而功耗卻只有后者的50%。在體積方面，驍龍W5只有W4100的70%，這讓人佩服
2023-10-16 14:32:0712280 高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:102460 健康、潮流兩者兼顧，智能手表正在成為越來(lái)越多人的“腕上必備”。OPPO新一代全智能旗艦手表OPPO Watch 4 Pro，在第一代驍龍W5可穿戴平臺(tái)的加持下，不僅帶來(lái)了高性能和長(zhǎng)續(xù)航的非凡體驗(yàn)，更在OPPO堅(jiān)持多年的健康領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要升級(jí)，為用戶帶來(lái)智能潮流新選擇。
2023-12-28 09:31:362148 作為小天才本年度的頂級(jí)產(chǎn)品，Z10 的核心技術(shù)是先進(jìn)的驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。該平臺(tái)采用行業(yè)領(lǐng)先的 4 納米制程工藝，配備 Cortex-A53 CPU 與 Adreno 702 GPU，以及升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊。
2024-05-24 17:50:2810559 兒童智能手表因具備實(shí)時(shí)定位、即時(shí)通話等功能，兼顧安全性和輕娛樂(lè)屬性，越來(lái)越受到家長(zhǎng)與孩子們的喜愛(ài)。不久前，小天才正式發(fā)布了新一代電話手表——小天才旗艦Z10。新品搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)，升級(jí)了樓層
2024-07-22 10:34:194958 如今，可穿戴設(shè)備受到越來(lái)越多人的青睞，隨著市場(chǎng)的不斷發(fā)展，用戶需求也越來(lái)越多樣化，在時(shí)尚輕薄的同時(shí)打造更加豐富持久的體驗(yàn)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。技術(shù)的創(chuàng)新離不開(kāi)底層平臺(tái)的支持，第一代驍龍W5可穿戴平臺(tái)
2024-12-20 13:50:063043 已全部加載完成
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