AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體面板。相比傳統(tǒng)的液晶面板，AMOLED具有反應(yīng)速度較快、對(duì)比度更高、視角較廣等特點(diǎn)。

　　因?yàn)锳MOLED不管在畫質(zhì)、效能及成本上，先天表現(xiàn)都較TFT LCD優(yōu)勢(shì)很多。這也是許多國(guó)際大廠盡管良率難以突破，依然不放棄開發(fā)AMOLED的原因。目前還持續(xù)投入開發(fā)AMOLED的廠商，除了已經(jīng)宣布產(chǎn)品上市時(shí)間的Sony，投資東芝松下Display（TMD）的東芝，以及另外又單獨(dú)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的松下，還有宣稱不看好的夏普。2008年8月發(fā)布的 NOKIA N85，以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。

　　在顯示效能方面，AMOLED反應(yīng)速度較快、對(duì)比度更高、視角也較廣，這些是AMOLED天生就勝過TFT LCD的地方;另外AMOLED具自發(fā)光的特色，不需使用背光板，因此比TFT更能夠做得輕薄，而且更省電;還有一個(gè)更重要的特點(diǎn)，不需使用背光板的 AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模塊成本。

　　AMOLED的確是很有魅力的產(chǎn)品，許多國(guó)際大廠都很喜歡，甚至是手機(jī)市場(chǎng)最熱門的產(chǎn)品iPhone，都對(duì)AMOLED有興趣，相信在良率提升之后，iPhone也會(huì)考慮采用AMOLED，尤其AMOLED在省電方面的特色，很適合手機(jī)，目前AMOLED面板耗電量大約僅有TFT LCD的6成，未來技術(shù)還有再下降的空間。

　　當(dāng)然AMOLED最大的問題還是在良率，以目前的良率，AMOLED面板的價(jià)格足足高出TFT LCD 50%，這對(duì)客戶大量采用的意愿，絕對(duì)是一個(gè)門檻，而對(duì)奇晶而言，現(xiàn)階段也還在調(diào)良率的練兵期，不敢輕易大量接單。

　　（1）金屬氧化物技術(shù)（Metal oxide TFT）

　　這種生產(chǎn)技術(shù)目前被很多廠家及專業(yè)調(diào)查公司看好，并認(rèn)為是將來大尺寸AMOLED技術(shù)路線的首選，各個(gè)公司也有相應(yīng)的大尺寸樣品展出。

　　該技術(shù)TFT基板在加工過程中，可采取液晶行業(yè)中常見的、成熟的大面積的濺鍍成膜的方式，氧化物為InGaO3（ZNO）5，盡管這種器件的電子遷移率較LTPS技術(shù)生產(chǎn)出來的產(chǎn)品要低，基本為10 cm2/V-sec，但這個(gè)遷移率參數(shù)為非晶硅技術(shù)器件的10倍以上，該器件電子遷移率完全能夠滿足AMOLED的電流驅(qū)動(dòng)要求，因此可以應(yīng)用于OLED 的驅(qū)動(dòng)。

　　目前金屬氧化物技術(shù)還處于實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證階段，世界上沒有真正進(jìn)行過量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，主要的因素是其再現(xiàn)性及長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性還需要進(jìn)一步改善和確認(rèn)。

　　（2）低溫多晶硅技術(shù)（LTPS TFT）

　　該技術(shù)是目前世界上唯一經(jīng)過商業(yè)化量產(chǎn)驗(yàn)證、在G4.5代以下生產(chǎn)線相當(dāng)成熟的AMOLED生產(chǎn)技術(shù)。

　　該技術(shù)和非晶硅技術(shù)主要的區(qū)別是利用激光晶化的方式，將非晶硅薄膜變?yōu)槎嗑Ч?，從而將電子遷移率從0.5提高到50-100 cm2/V-s，以滿足OLED電流驅(qū)動(dòng)的要求。

　　該技術(shù)經(jīng)過多年的商業(yè)化量產(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)越，工作穩(wěn)定性好，同時(shí)在這幾年的量產(chǎn)中，其良品率已得到很大的提高，達(dá)到90%左右，極大的降低了產(chǎn)品成本。

　　從以上LTPS的工藝流程可以看出，其和非晶硅技術(shù)的主要區(qū)別是增加了激光晶化過程和離子注入過程，其它的加工工藝基本相同，設(shè)備也和非晶硅生產(chǎn)有相通之處。

　　另外，晶化的技術(shù)也有很多種，目前小尺寸最常用的是ELA，其它的晶化技術(shù)還有：SLS、YLA等，有的公司也在利用其它的技術(shù)研發(fā)AMOLED的 TFT基板，例如金屬誘導(dǎo)晶化技術(shù)，也有相應(yīng)的樣品展出，但這一技術(shù)的主要問題是金屬會(huì)導(dǎo)致膜層間的電壓擊穿，漏電流大，器件穩(wěn)定性無法保證（由于 AMOLED器件是特別薄的，各層間加工時(shí)保證層面干凈度，防止電壓擊穿是重要的一項(xiàng)課題）。

　　LTPS技術(shù)的主要缺陷有如下幾點(diǎn)：

　　●生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，使用的Mask數(shù)量為6—9道，初期設(shè)備投入成本高。

　　●受激光晶化工藝的限制，大尺寸化比較困難，目前最大的生產(chǎn)線為G4.5代。

　　●激光晶化造成Mura嚴(yán)重，使用在TV面板上，會(huì)造成視覺上的缺陷。

　　（3）非晶硅技術(shù)（a-Si TFT）

　　非晶硅技術(shù)最成功的應(yīng)用是在液晶生產(chǎn)工藝中，目前的LCD 廠家，除少數(shù)使用LTPS技術(shù)外，絕大部分使用的是a-Si技術(shù)。

　　a-Si技術(shù)在液晶領(lǐng)域成熟度高，其器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，一般都為1T1C（1個(gè)TFT薄膜晶體管電路，1個(gè)存儲(chǔ)電容），生產(chǎn)制造使用的Mask數(shù)量為4—5，目前也有廠家在研究3Mask工藝。

　　另外，采用a-Si技術(shù)進(jìn)行AMOLED的生產(chǎn)，設(shè)備完全可以使用目前液晶TFT加工的原有設(shè)備，初期投入成本低。

　　再者，非晶硅技術(shù)大尺寸化已完全實(shí)現(xiàn)，目前在LCD領(lǐng)域已做到100寸以上。

　　雖然在LCD領(lǐng)域，a-Si技術(shù)為主流，但OLED器件是電流驅(qū)動(dòng)方式，a-Si器件很低的電子遷移率無法滿足這一要求，雖然也有公司（例如加拿大的IGNIS）在IC的設(shè)計(jì)上進(jìn)行了一些改善，但目前還無法從根本上解決問題

　　LTPS技術(shù)主要技術(shù)瓶頸在晶化的過程，而a-Si技術(shù)雖然制造過程沒有技術(shù)難題，但匹配的IC的設(shè)計(jì)難度要高得很，而且目前IC廠商都是以 LTPS為主流，對(duì)a-Si用IC的開發(fā)投入少，因此如果采用a-Si技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，則IC的來源是一個(gè)嚴(yán)重的瓶頸和掣肘，另外器件的性能將會(huì)大打折扣。