供應鏈傳出的消息稱，受上月智能語音音箱、無線充電底座等設備的出貨增長過快，以及in－cell LCD 全面屏芯片需求增長，市場上8寸的晶棒出現(xiàn)較大的供貨缺口，部分上游材料商已通知晶圓廠商將調高價格二到三成。

由于此次漲價幅度是前兩年的二到三倍，加上年前又多收了各晶圓廠約一到二成的產能訂金，8寸晶圓廠也表示一定要調高芯片出廠價格，漲價幅度將在原來的基礎上調高10～15％左右。另外，由于上游8寸晶棒材料供應短缺，芯片的交期也將延遲25天到45天左右。

實際上，對芯片行情了解比較深圳的華強北通路商們，早在一季度就開始在行業(yè)第一次漲價之前瘋狂屯貨了，包括敦泰在內的in－cell LCD 全面屏芯片幾乎被搶一空，導致第二季度敦泰的in－cell LCD 全面屏芯片供應十分緊張，再次出現(xiàn)了in－cell LCD 全面屏芯片漲價與缺貨一起出現(xiàn)的現(xiàn)象。

從前年開始，由于智能手機用的指紋識別芯片需求大增，加上攝像頭圖像芯片也隨著雙攝及多攝的興起，同樣為行業(yè)帶來了較大的供應缺口，8寸的晶棒產能和晶圓產能一起是行業(yè)里的香餑餑，兩者的價格也逆市持續(xù)上漲。

從去年開始，為了保證產能供應，行業(yè)里把吃產能大戶的LCD驅動IC、指紋辨識IC兩類產品，從8寸的晶圓廠往12寸的晶圓廠進行了產能轉移，但是一些設計較復雜的in－cell LCD 全面屏芯片產品，仍然還是停留在了8寸的晶圓廠里生產。

另外，即便是LCD驅動IC、指紋辨識IC兩類產品，如果不是通用型號的話，多數芯片企業(yè)基于成本及客制化的考慮，還是選擇了8寸的晶圓廠進行投片生產。

由于中國臺海兩岸對半導體行業(yè)積極看好，行業(yè)出現(xiàn)超級繁榮周期，從去年開始，隨著行業(yè)技術的擴散速度加快，涌現(xiàn)出大量的芯片設計企業(yè)。其中如LCD驅動IC、指紋辨識IC、MOSFET、電源IC、LED驅動IC等門檻較低的芯片產品，成了很多新興芯片企業(yè)的試水市場。

這些新興的芯片企業(yè)同樣在初期，會對芯片版本進行多次的優(yōu)化與升級，如果一開始就在12寸的晶圓廠投片，也肯定在成本上受不了，選擇8寸的晶圓廠會是他們最佳的選擇。

另外受市場需求拉動，中國大陸新建的8寸晶圓廠也開始在今年量產，這讓本來就產能緊缺的8寸晶棒供應更加緊缺。晶棒要提升產能，需要有充分的市場支持，所以如果沒有一定的市場預期的話，生產晶棒設備的廠商和晶棒生產廠商都不會提前擴產。

加上越來越多的成熟芯片產品往12寸產能上遷移，大量新建的12寸晶圓廠產能釋放出來，未來8寸的晶棒和晶圓廠還會不會持續(xù)景氣也很難預測，因此8寸的市場緊張情況，預計短期內很難解決。

不過上由的晶棒和晶圓廠商還是啟動了部分產能擴張計劃，準備于今年底提升市場8寸產品的供給量，但相比迅猛增長的12寸市場來，8寸的市場始終還是進入到了成熟衰退期。

特別是電容式指紋識別在智能手機上的普及率已經高達八成，未來隨著光學指紋技術的成熟，以及3D攝像頭人臉識別技術的快速普及，電容式指紋識別的芯片需求量將進入衰退期，將有可能讓8寸的晶棒及晶圓的行業(yè)產能出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象。

不過也有業(yè)內人士稱，隨著智能手機對整個市場的教育，指紋識別技術開始得到了人們廣泛的認可，其需求也將輻射到其它的物聯(lián)網需求藍海市場，給行業(yè)帶來新的增長空間。

對于顯示行業(yè)來說，由于全面屏顯示技術應用的快速擴散，定制化的in－cell LCD 全面屏芯片需求仍在高速增長之中。相關數據顯示，今年前面5個月，采用in－cell LCD 全面屏芯片的智能手機出貨量就接近了1300～1400萬臺，占到了市場二成以上。

并且在未來兩到三年內，如果OLED顯示屏的產能增速仍不如人意的話，in－cell LCD 全面屏將繼續(xù)統(tǒng)領安卓陣營的中、高端顯示屏市場，據估計，其市場滲透率在行業(yè)頂峰期，有可能達到整個市場需求的四成以上。