1300億市值芯片巨頭，發(fā)起并購(gòu)
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日前，華虹公司公告稱，為解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買上海華力微電子有限公司控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金。本次收購(gòu)標(biāo)的資產(chǎn)為上海華力微電子有限公司所運(yùn)營(yíng)的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的資產(chǎn)所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。公司股票自2025年8月18日開(kāi)市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。
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華虹公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一。根據(jù)全球純晶圓代工企業(yè)公布的2024年銷售額情況，華虹公司位居全球第五位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第二。
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傳英偉達(dá)自研HBM Base Die鎖定3nm，預(yù)計(jì)2027年下半年小量試產(chǎn)
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近日，英偉達(dá)傳出將進(jìn)入HBM base die市場(chǎng)，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉，英偉達(dá)計(jì)劃自研HBM（高頻寬存儲(chǔ)器）Base Die，制程節(jié)點(diǎn)鎖定3nm，預(yù)計(jì)將于2027年下半年開(kāi)始小量試產(chǎn)。此舉意在提升HBM與GPU、CPU數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻槙承?，為客戶提供更多模塊化選擇，進(jìn)一步強(qiáng)化其NVLink Fusion開(kāi)放架構(gòu)生態(tài)系的掌控力。
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目前，HBM市場(chǎng)主要由DRAM大廠主導(dǎo)，其中SK海力士占據(jù)最高市占率。然而，隨著HBM傳輸速度要求提升至10Gbps以上，制程難度也隨之增加，需借助臺(tái)積電等先進(jìn)制程技術(shù)。據(jù)悉，HBM4以上傳輸速率要求達(dá)到10G以上，需以先進(jìn)制程打造Logic die，因此會(huì)委由臺(tái)積電制作，而ASIC部分則由創(chuàng)意負(fù)責(zé)。創(chuàng)意的HBM4 IP支持高達(dá)12Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率，并納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，處于業(yè)界領(lǐng)先地位。
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英偉達(dá)的入局被視為對(duì)ASIC市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，但其解決方案被CSP大廠采用的可能性不高。業(yè)界分析，CSP大廠投入ASIC正是為了避免受制于英偉達(dá)，因此對(duì)其HBM Base Die的接受度有限。不過(guò)，英偉達(dá)的模組化設(shè)計(jì)有望使聯(lián)發(fā)科、世芯等合作伙伴受益，獲得更多商機(jī)。
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整體來(lái)看，HBM4世代將迎來(lái)更高速、更高堆棧、更復(fù)雜封裝整合的新局面。隨著英偉達(dá)擬自制Base Die與SK海力士加速HBM4量產(chǎn)，HBM市場(chǎng)將迎來(lái)新一波競(jìng)爭(zhēng)與變革。
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印度芯片狂飆，再批四個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目
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日前，印度官方宣布在印度半導(dǎo)體計(jì)劃(ISM)的框架下再批準(zhǔn)4個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，使得ISM項(xiàng)目總數(shù)從6個(gè)增至10個(gè)，四個(gè)新項(xiàng)目涉及約460億盧比的投資。這四個(gè)項(xiàng)目中包含由SiCSem和英國(guó)Clas-SiC Wafer合作的印度首座商業(yè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠。該廠將在印度奧里薩邦首府布巴內(nèi)斯瓦爾的信息谷建設(shè)，生產(chǎn)基于SiC的晶圓和器件，年產(chǎn)能6萬(wàn)片晶圓和9600萬(wàn)個(gè)器件。
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而在上述碳化硅工廠的附近，還將出現(xiàn)一座由3D Glass建設(shè)的垂直整合先進(jìn)封裝技術(shù)和關(guān)鍵材料半導(dǎo)體級(jí)玻璃基板的生產(chǎn)基地。此外，ASIP將與韓企APACT合作將在安得拉邦設(shè)立一座半導(dǎo)體制造工廠、CDIL將擴(kuò)建其位于旁遮普邦的分立半導(dǎo)體制造工廠。四個(gè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總共能創(chuàng)造2034個(gè)專業(yè)技術(shù)人員崗位。
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采用Arm最新公版架構(gòu)，小米玄戒O2芯片或明年亮相
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近日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，小米旗下自研芯片玄戒O2（Xring O2）預(yù)計(jì)將在明年二至三季度亮相，初步判斷時(shí)間為9月左右。據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，預(yù)計(jì)可帶來(lái)至少15%的IPC提升。
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小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，與今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500采用相同的超大核心。在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。針對(duì)市場(chǎng)上關(guān)于玄戒O1是向Arm定制芯片的傳聞，小米方面明確辟謠，表示玄戒O1由玄戒團(tuán)隊(duì)歷時(shí)四年多自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用3nm工藝。在研發(fā)過(guò)程中，僅基于Arm最新CPU、GPU標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)，而多核及訪存系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)完全由小米自主完成，并非外界傳聞的“Arm提供的完整解決方案”。
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結(jié)合多方爆料，小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端覆蓋。數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，玄戒O2芯片未來(lái)不僅會(huì)用于手機(jī)，還將考慮應(yīng)用于小米汽車。小米自研的四合一域控制器正是為這一布局提前準(zhǔn)備?？磥?lái)，未來(lái)玄戒芯片將在小米汽車、小米手機(jī)、小米平板、小米手表等設(shè)備中全面運(yùn)用。
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值得一提的是，小米在自研芯片領(lǐng)域的投入和布局顯示了其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的決心。隨著玄戒O2的即將亮相，小米在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升，同時(shí)也為其多元化產(chǎn)品線提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。
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傳美施壓臺(tái)積電移走最新2nm技術(shù)，南科管理局：無(wú)法證實(shí)
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美國(guó)施壓逼迫臺(tái)積電投資建設(shè)最先進(jìn)晶圓廠，傳出確定將移走原已在南科園區(qū)規(guī)劃投產(chǎn)的2nm制程。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家宣稱“絕對(duì)根留中國(guó)臺(tái)灣”，但獨(dú)家最先進(jìn)2nm技術(shù)、大量人才出走美國(guó)，將使中國(guó)臺(tái)灣研發(fā)、投產(chǎn)進(jìn)度“落后至少一年半”、也一度造成中國(guó)臺(tái)灣部分產(chǎn)線停擺、損失訂單。對(duì)這些說(shuō)法南科管理局都表示，“無(wú)法證實(shí)”。
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臺(tái)積電7月公布第二季財(cái)報(bào)：凈利暴沖60.7%、營(yíng)收高達(dá)9337.9億元新臺(tái)幣、毛利率58.6%、EPS達(dá)到歷史新高15.36元新臺(tái)幣。政府官員稱臺(tái)積電不斷擴(kuò)大投資美國(guó)，財(cái)報(bào)表現(xiàn)這么好臺(tái)股也跟著沾光，這是“美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣合作、共創(chuàng)未來(lái)”，臺(tái)積電“免關(guān)稅打入美國(guó)市場(chǎng)”是大利多，帶動(dòng)臺(tái)股亮麗表現(xiàn)。
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不過(guò)近日2nm制程技術(shù)傳出優(yōu)先在美國(guó)亞利桑那州二廠落地生根，許多民眾批評(píng)官員代表根本是在糊弄百姓，現(xiàn)在的臺(tái)股根本不能代表中國(guó)臺(tái)灣的真實(shí)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)況，臺(tái)積電因九成以上高毛利訂單來(lái)自美國(guó)客戶，為了零關(guān)稅把人才資本轉(zhuǎn)移到美國(guó)，這不是美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣合作擴(kuò)張版圖，而是“人、財(cái)都被掏空”美國(guó)正在并吞臺(tái)積電。
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臺(tái)積電的小股東表示，臺(tái)積電的財(cái)報(bào)再亮麗，造福的“絕大多數(shù)是外資、英偉達(dá)、蘋果、特斯拉”，而不是賣命爆肝的產(chǎn)線工人與小股東，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體也經(jīng)不起這樣子持續(xù)掏空，政府如果還是沒(méi)有作為，不只臺(tái)積電、整個(gè)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都沒(méi)有未來(lái)。
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股民表示，臺(tái)積電南科與竹科的資深工程師被迫大量調(diào)派美國(guó)、持續(xù)人力外移一度部分產(chǎn)能被迫下修，傳出“12英寸廠3條產(chǎn)線6月曾停擺4天，損失訂單近23億元新臺(tái)幣”，卻未列入財(cái)報(bào)備注。
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官宣：康佳正式成為華潤(rùn)集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)單元
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8月15日，康佳專業(yè)化整合發(fā)布會(huì)在深圳舉行，康佳正式成為華潤(rùn)集團(tuán)旗下科技與新興產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務(wù)單元?？导阎鳡I(yíng)業(yè)務(wù)以消費(fèi)電子與半導(dǎo)體科技為核心板塊，覆蓋彩電、白電、廚電等全品類家電，旗下“KONKA/康佳”“新飛”為中國(guó)馳名商標(biāo)。
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國(guó)務(wù)院國(guó)資委副主任李鎮(zhèn)表示，希望康佳融入華潤(rùn)集團(tuán)后，加快轉(zhuǎn)型升級(jí)，積極培育新的產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)，在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上展現(xiàn)新?lián)?dāng)；強(qiáng)化科技創(chuàng)新，在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破；推動(dòng)整合運(yùn)作，在體制機(jī)制改革上取得新成效；服務(wù)區(qū)域發(fā)展，充分依托深圳良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、資源稟賦，積極與相關(guān)產(chǎn)業(yè)和機(jī)構(gòu)開(kāi)展合作，努力實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，打造央地合作互利共贏典范，為地方經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。
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深圳市市長(zhǎng)覃偉中表示，深圳將積極培育壯大“20+8”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)全球領(lǐng)先的重要的先進(jìn)制造業(yè)中心和具有全球重要影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心。希望華潤(rùn)集團(tuán)繼續(xù)加大在深科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資布局。深圳將努力創(chuàng)造良好條件、提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)、營(yíng)造最佳環(huán)境，全方位支持華潤(rùn)、康佳等國(guó)資央企和廣大民營(yíng)企業(yè)做強(qiáng)做優(yōu)做大，努力取得更多高水平互利共贏成果。
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華潤(rùn)集團(tuán)董事長(zhǎng)王祥明表示，目前，整合工作整體推進(jìn)順利，下一步，康佳要進(jìn)一步明晰戰(zhàn)略方向，優(yōu)化資源配置，增強(qiáng)技術(shù)能力、管理能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，以卓越的產(chǎn)品服務(wù)消費(fèi)者，以優(yōu)異的業(yè)績(jī)回報(bào)投資者，以開(kāi)放的生態(tài)回饋合作伙伴。華潤(rùn)集團(tuán)將堅(jiān)定不移支持康佳創(chuàng)新發(fā)展。
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翔芯集成申請(qǐng)破產(chǎn)，曾獲評(píng)“專精特新”稱號(hào)
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近日，上海翔芯集成電路有限公司正式向上海市第三中級(jí)人民法院提交破產(chǎn)申請(qǐng)（案號(hào)：2025滬03破申883號(hào)），標(biāo)志著這家成立于2011年的本土封測(cè)企業(yè)宣告退出市場(chǎng)。翔芯集成曾是華東地區(qū)電源類芯片封裝的重要參與者，擁有SOP、SOT等多種成熟封裝工藝能力，累計(jì)獲得35項(xiàng)專利，并獲評(píng)“高新技術(shù)企業(yè)”和“專精特新”稱號(hào)。
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然而，這些工藝能力和資質(zhì)并未能轉(zhuǎn)化為持續(xù)的發(fā)展動(dòng)能和經(jīng)營(yíng)韌性。據(jù)報(bào)道，工商信息顯示，翔芯集成在2024年嘗試股權(quán)重組以引入新資本未果，隨后陷入多起合同糾紛。其名下部分設(shè)備已被抵押，總額達(dá)400萬(wàn)元，反映出資金鏈早已承壓。最終，在客戶訂單縮減、成本持續(xù)攀升的雙重?cái)D壓下，企業(yè)無(wú)法維持運(yùn)轉(zhuǎn)，被迫走上司法破產(chǎn)程序。
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翔芯自創(chuàng)立以來(lái)專注集成電路封裝測(cè)試加工業(yè)務(wù)，立志成為專業(yè)靠譜的電源管理芯片供應(yīng)商。在技術(shù)布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封裝，搭建起 SOP、SOT 兩條封裝線，涵蓋減薄、劃片、焊線、塑封、金屬表面處理、切筋成形、測(cè)試等完整工藝鏈，配備質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，總投資達(dá) 6000 萬(wàn)元，構(gòu)建起專業(yè)代工廠運(yùn)營(yíng)體系。
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伴隨國(guó)內(nèi)電源管理芯片需求爆發(fā)，翔芯曾踩中本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)崛起的風(fēng)口，支撐了下游產(chǎn)品在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景的應(yīng)用，但在行業(yè)快速迭代中最終未能抵御市場(chǎng)沖擊。業(yè)內(nèi)分析指出，翔芯封裝這類依賴單一技術(shù)路線、客戶結(jié)構(gòu)相對(duì)集中的企業(yè)，一旦核心客戶訂單波動(dòng)，如部分客戶因庫(kù)存調(diào)整、技術(shù)迭代減少外發(fā)封裝需求，便會(huì)陷入營(yíng)收下滑、資金鏈緊繃的惡性循環(huán)。