MAX2010的獨(dú)特之處在于:隨著輸入功率的增加,可提供多達(dá)6dB增益擴(kuò)展和21°的相位擴(kuò)展。擴(kuò)展量可通過兩組獨(dú)立的控制來配置:一組用來調(diào)整增益擴(kuò)展極限點(diǎn)和斜率,而另一組用來控制相位的相同參數(shù)。這些設(shè)置確定后,線性化電路可運(yùn)行于靜態(tài)模式,或更復(fù)雜的、采用軟件實(shí)時(shí)控制的閉環(huán)失真校正模式。也可采用混合的校正模式,即利用簡(jiǎn)單的查表方式,根據(jù)PA的溫度漂移和PA的負(fù)載等因素進(jìn)行補(bǔ)償。
MAX2010采用帶裸露焊盤(EP)的28引腳薄型QFN封裝(5mm x 5mm),工作在擴(kuò)展的工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40°C至+85°C)。
- 可將ACPR提升高達(dá)12dB*
- 獨(dú)立的增益控制和相位擴(kuò)展控制
- 增益擴(kuò)展達(dá)6dB
- 相位擴(kuò)展達(dá)21°
- 500MHz至1100MHz頻率范圍
- 出色的增益和相位平坦度
- 群延時(shí)<2.4ns (結(jié)合增益和相位部分)
- 在100MHz帶寬內(nèi),群延時(shí)波動(dòng)為±0.03ns
- 能夠處理高達(dá)+23dBm的輸入驅(qū)動(dòng)
- 片上溫度變化補(bǔ)償
- +5V單電源
- 低功耗:75mW (典型值)
- 完全集成的小型28引腳薄型QFN封裝
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評(píng)論