,CAN XL 作為下一代 CAN 總線標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運(yùn)而生。本文將從 CAN 技術(shù)演進(jìn)脈絡(luò)切入,深入解析 CAN XL 的核心優(yōu)勢(shì),并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,介紹適配 CAN XL 標(biāo)準(zhǔn)的工具方案,為行業(yè)從業(yè)者
2025-12-22 17:39:05
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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國(guó)際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù),最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率;搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝,全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52
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和協(xié)同工作起著至關(guān)重要的作用。隨著汽車技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)CAN總線的性能和功能提出了更高的要求。TI推出的TCAN6062-Q1汽車類CAN XL收發(fā)器,以其出色的特性和功能,為汽車電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)
2025-12-15 14:35:18
218 引言:在精密制造領(lǐng)域,零件的幾何精度直接影響著產(chǎn)品的性能與壽命。其中,圓度作為衡量旋轉(zhuǎn)體或圓形截面形狀精度的關(guān)鍵指標(biāo),對(duì)于軸承、軸類、齒輪、密封件等核心零部件至關(guān)重要。本文將系統(tǒng)介紹圓度的定義
2025-12-11 11:24:07
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XL4457 是一款低功耗、高性能、大功率、短距離無(wú)線通訊發(fā)射器,支持 OOK 調(diào)制方式。XL4457片內(nèi)集成了 PLL 和功率放大器,功率放大器采用 E 類放大器結(jié)構(gòu),將 PLL 輸出的信號(hào)進(jìn)行
2025-12-08 15:48:31
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XL2400T是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司最新推出的2.4g射頻單RF芯片,腳位兼容XL2400P,軟件只需要簡(jiǎn)單改動(dòng)就能使用。XL2400T最大輸出功率可達(dá)13DBM,我們?cè)诳諘鐖?chǎng)景下實(shí)測(cè)通訊距離最遠(yuǎn)
2025-11-21 14:32:28
XL2417U 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司新推出的一款低功耗、高性能 2.4GHz 無(wú)線射頻SOC芯片。集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB
2025-11-14 17:35:12
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XL2400T是芯嶺技術(shù)推出的第三代2.4g射頻單RF芯片,在第一代XL2400,第2代XL2400P的基礎(chǔ)上做了全新性能升級(jí),性能大幅度提高,硬件和XL2400P繼續(xù)兼容,軟件改動(dòng)不大。最大
2025-11-10 15:13:42
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XL5300TOF直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器采用了單模塊封裝設(shè)計(jì),集成了單光子雪崩二極管(SPAD)接收陣列以及VCSEL激光發(fā)射器。
2025-10-27 11:05:25
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XL530S 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。XL530S為 SOT23-6 封裝,正常工作電壓范圍 2.0~5.0V ,正常工作電流
2025-10-22 15:31:01
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在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念,翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝,以模塊化設(shè)計(jì)、成本優(yōu)勢(shì)和卓越性能,為光伏逆變器、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等中小功率場(chǎng)景提供更優(yōu)解決方案。
2025-09-29 11:17:43
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XL4456 是一款315/433M ASK發(fā)射芯片,可以工作在250MHz~450MHz頻率范圍內(nèi)。 其最大的優(yōu)勢(shì)在于 “簡(jiǎn)單易用” 和 “高性價(jià)比”。工程師可以快速將其集成到產(chǎn)品中,只需連接
2025-09-28 09:22:10
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XL2400P 是一款工作在 2.400~2.483GHz ISM 頻段 的單片無(wú)線收發(fā)芯片,集成射頻收發(fā)、頻率合成、調(diào)制解調(diào)等功能,支持一對(duì)多組網(wǎng)和帶 ACK 的通信模式,支持一對(duì)多通信(最多 6
2025-09-28 09:20:43
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”,該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度。
2025-09-26 09:48:02
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再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來(lái)源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析:定義與來(lái)源差異普通晶圓:指全新生產(chǎn)的硅基材料,由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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近日,廣立微自主研發(fā)的首臺(tái)專為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出,將為產(chǎn)業(yè)鏈提供了高效、精準(zhǔn)的晶圓級(jí)可靠性篩選解決方案,助推化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟與發(fā)展。
2025-09-17 11:51:44
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XL530S 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司 推出的一款高集成度、低功耗的無(wú)線射頻接收芯片,支持ASK/OOK 調(diào)制。高頻信號(hào)接收功能全部集成于片內(nèi),以達(dá)到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無(wú)線高頻調(diào)制信號(hào)輸入,數(shù)字解調(diào)信號(hào)輸出”的單片接收器件。
2025-09-11 18:08:29
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LM3466 集成了用于照明系統(tǒng)的線性 LED 驅(qū)動(dòng)器,其中包括由恒流電源供電的多個(gè) LED 燈串。它平衡電源以每個(gè)有源 LED 的預(yù)設(shè)比例提供的電流串,其中有源串是完全打開的 LED 串,無(wú)論連接
2025-08-29 14:27:43
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LM3697 11 位 LED 驅(qū)動(dòng)器為 1、2 或 3 串 LED 燈串提供高性能背光調(diào)光,同時(shí)提供高達(dá) 90% 的效率。集成了 1A、40V MOSFET 的升壓轉(zhuǎn)換器可自動(dòng)調(diào)整為 LED 正向
2025-08-28 09:46:28
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WD4000晶圓厚度翹曲度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
新一代支持 CAN XL 的控制器IP即XS_CAN IP Rev 1.0.0 已于2025年7月底正式發(fā)布! 這標(biāo)志著博世在車載通信 IP 領(lǐng)域又一次邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。
2025-08-22 17:31:46
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WD4000晶圓顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
WD4000晶圓膜厚測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測(cè)量
2025-08-12 15:47:19
XL2422是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線SOC芯片,集成了射頻收發(fā)器,率綜合器、GFSK調(diào)制器、 GFSK 解調(diào)器等功能模塊和ARM Cortex-M0+內(nèi)核
2025-08-07 09:46:01
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XL2417D芯片是芯嶺技術(shù)推出的一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片,集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。XL2417D的工作電壓范圍為
2025-08-07 09:43:35
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格羅方德(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓(multi-project wafer, MPW),計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一片晶圓上,助力客戶將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品,同時(shí)無(wú)需承擔(dān)測(cè)試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04
945 XL32F001是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司的一款高性能、低功耗的32位微控制器,適合多種嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景。XL32F001主打低成本、低功耗,主要面向于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、傳感器節(jié)點(diǎn)等中低端嵌入式市場(chǎng),適合成本敏感型項(xiàng)目。
2025-07-25 17:02:58
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XL2417D芯片是芯嶺技術(shù)推出的一款2.4G RF SOC芯片,有低功耗、高性能和高度集成等優(yōu)勢(shì)。XL2417D集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB的flash和8KB的RAM,以實(shí)現(xiàn)可編程協(xié)議和配置文件。
2025-07-23 15:12:10
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晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
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晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn):一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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日前,鴻利智匯集團(tuán)旗下子公司佛達(dá)信號(hào)全新推出多模動(dòng)態(tài)投影燈,創(chuàng)新性地將電影放映原理融入車燈設(shè)計(jì),用光影演繹安全警示與個(gè)性表達(dá),重新定義人車交互邊界。
2025-07-21 18:22:58
970 XL2412P是一款由深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的高性能、低功耗2.4GHz無(wú)線收發(fā)SOC芯片,集成ARM Cortex-M0+內(nèi)核MCU,適用于多種無(wú)線通信場(chǎng)景。XL2412P工作在2.400
2025-07-10 14:17:18
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WD4000晶圓厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33
隨著汽車和工業(yè)應(yīng)用中數(shù)據(jù)通信量的增加,傳統(tǒng)的CAN協(xié)議已無(wú)法滿足更高的數(shù)據(jù)速率需求。傳統(tǒng)CAN協(xié)議在數(shù)據(jù)速率和總線負(fù)載能力方面存在限制,難以滿足高帶寬和高實(shí)時(shí)性的應(yīng)用場(chǎng)景。為此,CAN XL(Controller Area Network eXtended Large)應(yīng)運(yùn)而生。
2025-07-03 14:53:28
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XL2409是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線SOC芯片,可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成了射頻收發(fā)器,頻率綜合器、GFSK調(diào)制器
2025-07-02 15:42:26
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Texas Instruments UC284xL/UC284xL-Q1 PWM控制器是引腳對(duì)引腳兼容控制器件,是一款UC284xAQ/UC284xA-Q1升級(jí)版本。該控制器具有控制電流模式或開關(guān)
2025-07-02 15:20:28
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On Wafer WLS無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)通過(guò)自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成,實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過(guò)程中的溫度變化數(shù)據(jù),為半導(dǎo)體制造過(guò)程提供一種高效可靠的方式來(lái)監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:37:30
TC Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)通過(guò)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面,實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過(guò)程中的溫度變化數(shù)據(jù),為半導(dǎo)體制造過(guò)程提供一種高效可靠的方式來(lái)監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:16:41
在半導(dǎo)體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過(guò)載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
XL117PS 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司的一款高度集成的OOK/ASK 無(wú)線發(fā)射芯片,支持315/433MHz頻段,高性能,芯片完全兼容1527編碼,擁有 4 個(gè)獨(dú)立按鍵和 6 個(gè)組合按鍵,大功率
2025-06-17 15:16:46
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摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義,分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響,同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用,為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58
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在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:33
1039 XL433/315接受發(fā)射芯片分別有以下幾個(gè)芯片:
一、發(fā)射芯片
XL4456
工作頻率:250–450MHz(兼容315/433MHz)13
發(fā)射功率:≤12dBm(3.3V供電),關(guān)斷
2025-06-04 11:14:52
想象一下:戶外路燈突然熄滅一段、汽車尾燈某顆燈珠罷工、商場(chǎng)LED屏出現(xiàn)暗區(qū)……這些場(chǎng)景的背后,往往是單個(gè)LED燈珠的開路故障。LED燈珠串聯(lián)時(shí)最怕“一顆崩,全串黑!”熱震、靜電、雷擊隨便一個(gè)原因,都會(huì)讓整路燈滅屏
2025-06-03 09:41:33
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晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構(gòu)建于晶圓之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp) 和彎曲度(Bow
2025-05-28 16:12:46
WD4000系列Wafer晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化
2025-05-27 13:54:33
WD4000晶圓Warp翹曲度量測(cè)系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1975 在當(dāng)今電子設(shè)備多元化發(fā)展的時(shí)代,電源解決方案的優(yōu)劣直接影響著產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。對(duì)于工程師而言,挑選一款合適的電源芯片至關(guān)重要。XLSEMI 的 XL60XX 系列 SEPIC 恒壓產(chǎn)品憑借其卓越
2025-05-08 18:27:34
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虹科推出PCAN-XL套件,專為新一代CAN XL標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),采用USB轉(zhuǎn)CAN XL接口,包含專業(yè)分析軟件和開發(fā)API接口,實(shí)現(xiàn)高帶寬、多場(chǎng)景通信需求的測(cè)試驗(yàn)證。采用3大核心突破,提供高能通信測(cè)試解決方案,且具備電氣隔離功能,保障設(shè)備安全。
2025-04-29 10:47:52
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本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:37
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WD4000晶圓表面形貌量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00
網(wǎng)和帶ACK的通信模式。發(fā)射輸出功率、工作頻道以及通信數(shù)據(jù)率均可配置。 XL2407P內(nèi)含以EPROM作為內(nèi)存的8位微控制器,專為多組PWM的應(yīng)用設(shè)計(jì)。例如燈控, 遙控車應(yīng)用。采用CMOS制程并同時(shí)提供客戶低成本、高性能、及高性價(jià)比等顯著優(yōu)勢(shì)。 XL2407P采用雙時(shí)鐘機(jī)制,高速振蕩或者低
2025-04-07 10:43:57
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XL4456 是一款專為短距離無(wú)線通信設(shè)計(jì)的低功耗、高性能無(wú)線發(fā)射芯片,可工作在 315MHz 和 433MHz 頻段。XL4456芯片有著低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率等特點(diǎn),發(fā)射功率達(dá)到
2025-04-03 09:54:40
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功耗較低性能優(yōu)異的工作電壓可達(dá)1.7~3.6v的無(wú)線收發(fā)芯片XL2400P
2025-04-02 10:19:14
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在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)及樓宇控制等關(guān)鍵領(lǐng)域,穩(wěn)定、高速的通信是系統(tǒng)可靠運(yùn)行的核心。為迎合這一市場(chǎng)需求,數(shù)明半導(dǎo)體近期推出了SiLM141xL/SiLM145x系列RS485/RS422收發(fā)器。
2025-04-01 16:38:27
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《XL530S單片ASK/OOK射頻接收芯片中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-27 18:06:21
0 國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車三電領(lǐng)域核心車規(guī)芯片組合的基礎(chǔ)上,結(jié)合客戶實(shí)際應(yīng)用需求,迭代創(chuàng)新設(shè)計(jì),推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價(jià)比的車規(guī)級(jí)多節(jié)電池組監(jiān)控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:32
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WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測(cè)量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
XL4456是芯嶺技術(shù)推出的一顆簡(jiǎn)單易用、高性能的專門用于433&315Mhz的射頻IC。使用SOT23-6封裝,搭配標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射電路,只需將data腳連接mcu即可發(fā)射自定義無(wú)線信號(hào)
2025-03-14 17:15:31
WD4000晶圓翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24
或許,大家會(huì)說(shuō),晶圓知道是什么,清洗機(jī)也懂。當(dāng)單晶圓與清洗機(jī)放一起了,大家好奇的是到底什么是單晶圓清洗機(jī)呢?面對(duì)這個(gè)機(jī)器,不少人都是陌生的,不如我們來(lái)給大家講講,做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹? 單晶圓清洗機(jī)
2025-03-07 09:24:56
1037 深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的XL117PS無(wú)線發(fā)射芯片,是一款集高集成度、低功耗與遠(yuǎn)距離通信于一體的全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發(fā)射方案
2025-02-26 17:58:13
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深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的XL117PS無(wú)線發(fā)射芯片,是一款集高集成度、低功耗與遠(yuǎn)距離通信于一體的全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發(fā)射方案,XL117PS憑借其卓越性能與靈活配置,為物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域提供了低成本、高可靠性的無(wú)線控制選擇。
2025-02-25 17:19:14
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WD4000晶圓幾何形貌量測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量,自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42
WD4000高精度晶圓厚度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06
近些年來(lái),氛圍燈幾乎成為了智能座艙標(biāo)配。從門把手的單個(gè)氛圍燈到整車座艙的數(shù)百個(gè)燈帶,氛圍燈的應(yīng)用越來(lái)越多。越來(lái)越多的廠家和用戶關(guān)注到氛圍燈驅(qū)動(dòng)技術(shù),市場(chǎng)需求不斷提升。在此背景下,艾為電子推出了AW32F010QNR-Q1+AW21036QPY-Q1的氛圍燈方案。
2025-02-11 09:52:35
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XL710是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司的一款高性價(jià)比433M接收芯片,支持 300MHz 至 440MHz 的頻率范圍,適用于多種無(wú)線通信場(chǎng)景,如 315MHz 和 433.92MHz 等常見頻段。高
2025-01-17 11:39:09
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XL32F003 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能 32 位單片機(jī),采用 ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核。XL32F003 單片機(jī)廣泛應(yīng)用于智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制、消費(fèi)
2025-01-13 18:11:55
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XL32F003 單片機(jī)是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能 32 位 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核的單片機(jī)。XL32F003有 SOP8、SOP14、SOP16、TSSOP20
2025-01-10 17:52:13
1355 XL2409 是由深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片,集成32位單片機(jī)XL32F003,M0+內(nèi)核,嵌入高達(dá)64Kbytes flash和8Kbytes SRAM
2025-01-10 15:11:41
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對(duì)晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測(cè)量過(guò)程中,而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10
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XL2401D 是一顆工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段,集成九齊NY8A054E單片機(jī)的 SOC 無(wú)線收發(fā)芯片。XL2401D具備低功耗、高集成度等多種功能特性,支持外圍
2025-01-08 10:17:25
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字符串在編程中有著廣泛的應(yīng)用,它們被用于表示文本數(shù)據(jù)、處理用戶輸入、構(gòu)建動(dòng)態(tài)內(nèi)容等。以下是一些字符串在編程中的應(yīng)用實(shí)例: 1. 用戶輸入與輸出 用戶輸入 :程序通常需要從用戶那里獲取輸入,這些輸入通
2025-01-07 15:33:24
1219 在編程中,字符串反轉(zhuǎn)是一個(gè)基礎(chǔ)而重要的操作,它涉及到將一個(gè)字符串中的字符順序顛倒過(guò)來(lái)。這個(gè)操作在多種編程語(yǔ)言中都有不同的實(shí)現(xiàn)方式,本文將探討幾種常見的字符串反轉(zhuǎn)方法。 1. 遞歸方法 遞歸是一種通過(guò)
2025-01-07 15:27:45
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評(píng)論