全球信號處理應(yīng)用的高效能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亞德諾公司發(fā)表了首創(chuàng)使用于數(shù)位隔離器的封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)全球工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所需要的最小8 mm沿面距離(creepage distance)，藉以確保在高電壓醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中的作業(yè)安全。整合了ADI公司屢獲殊榮的 i Coupler? 數(shù)位隔離技術(shù) ，這顆CSA(加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會)國際認(rèn)證的晶片具有8.3 mm的沿面，并且是針對使用于先進(jìn)醫(yī)療診斷、量測與監(jiān)測、以及使用高達(dá)220至250 V AC運(yùn)作的工業(yè)與儀器系統(tǒng)所設(shè)計。此新封裝讓設(shè)計廠商能夠以ADI的數(shù)位隔離器取代執(zhí)行效能較差的光耦合器，同時又能夠符合這些應(yīng)用對最小的沿面要求。

　　沿面(Creepage)乃是指在一個絕緣表面(例如IC晶片)上的最短距離，電弧會在兩組直流電隔離的導(dǎo)體之間流動。為了要確保有足夠的絕緣能力，125 V的工作電壓需要6 mm的沿面，而220至250 V的工作電壓則需要最小8 mm的晶片。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的16只接腳SOIC從晶片邊緣所量測的沿面為7.6 mm，此并不符合在高電壓醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中為了確保安全作業(yè)的220至250 V AC需求。ADI透過將標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC晶片增加2.5 mm的長度，進(jìn)而使沿面路徑增長至8.3 mm。新的晶片與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)基底尺寸維持相容，對于電路板空間的影響最小。

?

　　ADI是唯一一家半導(dǎo)體制造廠商針對敏感、高電壓應(yīng)用，所提供的數(shù)位隔離器晶片封裝能夠超越最小絕緣要求者。ADI醫(yī)療照護(hù)事業(yè)群副總裁Patrick O’Doherty表示：新的SOIC晶片使220至250 V醫(yī)療設(shè)備設(shè)計廠商像是病患監(jiān)測裝置等，得以將其設(shè)計需求從光耦合器轉(zhuǎn)移至ADI廣大數(shù)位隔離器產(chǎn)品線當(dāng)中。使用單一 i Coupler 數(shù)位隔離器就能夠減少總體電路板空間，同時提供4倍的資料速率以及降低90%的功率使用。

　　獲得認(rèn)證、16只接腳SOIC晶片的iCoupler數(shù)位隔離器

　　iCoupler技術(shù)

　　身為數(shù)位隔離技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，ADI通過認(rèn)證的iCoupler技術(shù)乃是以晶片等級的變壓器為基礎(chǔ)，而非光耦合器中所使用的LED以及光電二極體。變壓器可以支援較高的資料速率，消耗較少的電力，而且在使用壽命方面比LED和光電二極體更為穩(wěn)定。藉由將變壓器以晶圓級的制程直接制作在晶片當(dāng)中，使得 i Coupler通道可以在低成本的狀態(tài)下彼此相互整合，以及與其它的半導(dǎo)體功能加以整合。 i Coupler變壓器乃是由CMOS與金質(zhì)金屬層所形成的平面結(jié)構(gòu)。

　　位于金質(zhì)層底下具有高擊穿性的聚亞胺層(polyimide layer)，可以將頂部的變壓器線圈與底部線圈加以隔離，進(jìn)而取得目前最大的可靠度以及最高等級的數(shù)位隔離性。CMOS電路連結(jié)至頂端線圈以及底部線圈，可以在每個變壓器與其外部信號之間提供連結(jié)的介面。以超過5億種管道分布于整個業(yè)界的ADI i Coupler數(shù)位隔離技術(shù)已經(jīng)被設(shè)計在數(shù)百種應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中，像是病患監(jiān)測器當(dāng)中的USB隔離功能，可以讓醫(yī)院與醫(yī)師使用到電腦技術(shù)方面的最新進(jìn)步，藉以在不犧牲病患安全的前提下監(jiān)督病患的健康與進(jìn)行醫(yī)療記錄的無線傳輸。