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上海，2012年7月31日 – 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標(biāo)簽的一款新的芯片－MB89R112。該芯片用于高頻RFID標(biāo)簽，帶9 KB的FRAM內(nèi)存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲器（FRAM），具有寫入速度快，高頻可重寫，耐輻射，低功耗操作等特點。新品樣片2012年8月起批量供貨。
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MB89R112在高頻RFID標(biāo)簽行業(yè)里擁有領(lǐng)先的內(nèi)存容量并帶有串行SPI接口，這為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用開辟了新的可能性。
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2004年以來，富士通半導(dǎo)體FerVID家族開發(fā)了兩個頻段的FRAM產(chǎn)品，芯片用于在HF波段(13.56 MHz)和UHF波段(860 ~ 960 MHz)下運行的高性能RFID標(biāo)簽。今天，其產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，包括用于工廠自動化和維護部門的數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽的芯片，利用FRAM的快速寫入速度和大容量內(nèi)存空間；用于醫(yī)療和制藥行業(yè)的芯片，可以承受伽瑪輻射和電子束；帶串口的芯片可以用于嵌入式應(yīng)用。
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除了這些用途外，市場上產(chǎn)生了新的需求，要求產(chǎn)品具有大容量內(nèi)存，并能連接RFID和傳感器及微控制器，用于無線改變產(chǎn)品的運行參數(shù)或者在產(chǎn)品分銷時無線捕捉環(huán)境因素日志。這些功能將有利于汽車和電子制造業(yè)的生產(chǎn)控制及飛機、道路、建筑和公共工程的維護應(yīng)用。
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富士通半導(dǎo)體針對這一需求開發(fā)了用于RFID標(biāo)簽的芯片－MB89R112，它包括一個串口SPI和9 KB容量的存儲空間，目前其它競爭商家在HF頻段的還沒有同樣大存儲空間的產(chǎn)品。MB89R112設(shè)計為近場無源RFID，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 15693。
MB89R112 加入FerVID家族意味著生產(chǎn)線涵蓋容量為256 B ~9 KB的高頻段芯片和容量為4 KB ~ 64 KB的超高頻段芯片。此外，對于嵌入式應(yīng)用的帶串口的芯片，生產(chǎn)線包括4 KB UHF段芯片和9 KB HF段芯片。連同其各種微控制器生產(chǎn)線，富士通半導(dǎo)體幾乎能滿足您的任何需要。
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MB89R112的特性：
1.高頻RFID中內(nèi)存空間行業(yè)領(lǐng)先
該產(chǎn)品包括9 KB的FRAM，這是ISO/IEC15693定義的在高頻段運行的RFID芯片所能支持的最大密度產(chǎn)品。9 KB中的8 KB可用于用戶內(nèi)存，配置為256塊，每塊32B，這可對ISO/IEC 15693定義的整個8 KB區(qū)域進行讀寫訪問。寫8 KB數(shù)據(jù)大約需要4秒，這比使用E2PROM的產(chǎn)品快六倍。RFID標(biāo)簽上提供更多的數(shù)據(jù)，用戶可以更有效地使用以下應(yīng)用：產(chǎn)品生命周期的追蹤管理，從制造、物流到使用和處置；現(xiàn)場的數(shù)據(jù)記錄儀，用于記錄設(shè)備維護日志。
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2.適合嵌入式應(yīng)用的SPI
該產(chǎn)品包括一個連接到微控制器的串口SPI。微控制器可以通過SPI接口讀取FRAM上8 KB的用戶數(shù)據(jù)，共享的用戶區(qū)域可用作數(shù)據(jù)記錄儀，也可用作改變微控制器的運行參數(shù)的參數(shù)區(qū)域。例如，可用來記錄物流的環(huán)境讀數(shù)，檢測設(shè)備錯誤，改變電子顯示，改變傳感器閾值，改變固件設(shè)置，并有許多其它以前高不可及的新穎和創(chuàng)新性的用途。
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此處提及的公司名稱和產(chǎn)品名稱分別是各自公司的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。FerVID FamilyTM 是富士通半導(dǎo)體株式會社的商標(biāo)。
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附件：
MB89R112的主要規(guī)格
項 規(guī)格
內(nèi)存容量 9 KB (用戶內(nèi)存空間：8 KB)
存儲塊 32 Byte x ?256 Block
工作頻率 13.56MHz ± 7KHz
通信標(biāo)準(zhǔn) 基于ISO/IEC15693
串行并行接口 SPI 2MHz (最高)
數(shù)據(jù)保存時間 10 Years (工作溫度 : -40℃ to 85℃)
重寫次數(shù) 1 萬億(1012) 次?
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關(guān)于富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島等地均設(shè)有分公司，負責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售、市場及現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路（ASIC）、單片機（MCU）、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）/片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)存儲芯片，它們是以獨立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計中心和解決方案設(shè)計中心，通過與客戶、設(shè)計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。欲了解更多信息，請訪問網(wǎng)站：http://cn.fujitsu.com/fss。?
文中提及的公司名稱和產(chǎn)品名稱是其所有者的商標(biāo)或者注冊商標(biāo)。該新聞稿中的信息在發(fā)布時準(zhǔn)確無誤，可能隨時發(fā)生變化，恕不先行通知。?
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工商網(wǎng)監(jiān)
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