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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>科學家成功研制首個存算一體通用模擬芯片

科學家成功研制首個存算一體通用模擬芯片

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2022年,TWS耳機廠商在種新型計算架構(gòu)中找到突破口——一體。與傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)相比,基于一體架構(gòu)的一體芯片在功耗和計算效率等方面有著巨大的潛力。
2022-10-14 09:38:311640

為大家介紹促進一體芯片快速發(fā)展的各類原因

一體直接將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體,能夠大幅減少數(shù)據(jù)搬運帶來的功耗損失,同時,也減少了等待數(shù)據(jù)讀取時的力浪費,極大提高了計算并行度和能效。
2022-10-19 14:30:101463

中國聯(lián)通AI科學家廉士國入選全球前2%頂尖科學家榜單

%頂尖科學家榜單是Elsevier和斯坦福大學John P.A. Ioannidis教授團隊合作的具有全球影響力的項目成果,為全球?qū)W術(shù)界提供了個面向科學家長期科研表現(xiàn)的衡量指標,旨在更客觀、更真實地反映科學家全球影響力。榜單以Scopus數(shù)據(jù)庫為依據(jù),基于引用次數(shù)、H因
2022-11-07 16:18:113441

國產(chǎn)一體超速前進 一體架構(gòu)有機會解決很多AI面臨的問題

下,半導(dǎo)體愈來愈蹣跚的力提升已經(jīng)追不上狂奔的AI。 一體架構(gòu)有機會讓AI面臨的問題迎刃而解。時代的浪潮下,批探索一體的企業(yè)相繼成立。 在這個領(lǐng)域中,國內(nèi)外研究幾乎站在同起跑線上。 其中億鑄科技是將新型存儲器ReRAM用
2022-11-25 15:26:272809

基于憶阻器一體芯片的研究進展

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的力、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高力擴展性。
2022-12-12 15:50:352694

基于憶阻器一體芯片研究進展、總結(jié)與展望

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的力、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高力擴展性。
2022-12-23 10:49:003395

2023年一體芯片設(shè)計的技術(shù)趨勢

一體旨在計算單元與存儲單元融合,在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進行計算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷,極大提升運算效率,以實現(xiàn)計算存儲的高效節(jié)能。一體非常符合高訪、高并行的人工智能場景計算需求。
2023-01-13 15:26:443059

研發(fā)能力加碼!維視智造團隊入選“科學家+工程師”隊伍!

、維視智造成功入選2023年度秦創(chuàng)原“科學家+工程師”隊伍 近日,陜西省科學技術(shù)廳公布了2023年度秦創(chuàng)原“科學家+工程師”隊伍入選名單,維視智造旗下欣維視覺工程師團隊聯(lián)合西北工業(yè)大學馬志強副教授
2023-02-02 14:46:091006

關(guān)于一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術(shù)連續(xù)兩年入選了《達摩院十大科技趨勢》,被看好在高訪、高并行的人工智能場景的規(guī)?;瘧?yīng)用。主要是因為一體能夠在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進行運算,極大提高運算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:122589

基于3DIC架構(gòu)的一體芯片仿真解決方案

的“存儲墻”、“功耗墻”問題。一體將存儲與計算有機融合以其巨大的能效比提升潛力,有望成為數(shù)字經(jīng)濟時代的先進生產(chǎn)力。一體芯片設(shè)計迭代和投產(chǎn)的效率至關(guān)重要,如何能夠設(shè)計出更低損耗、更低噪聲、更低能耗,并符合信號完整性、電源完整性指標性能的一體芯片,從而提高一體芯片的設(shè)計效率呢?
2023-02-24 09:34:288040

特斯拉的下代AI芯片一體

根據(jù)存儲與計算的距離遠近,將廣義一體的技術(shù)方案分為三大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計算即狹義的一體。
2023-03-09 09:22:343188

【AI簡報20230310】知科技再推一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 知科技再推一體芯片,用AI技術(shù)推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:033161

后摩智能正式發(fā)布首款一體智駕芯片——鴻途H30

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅定地選擇以一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新,來實現(xiàn) AI 計算效率的極致突破。一體架構(gòu)將存儲和計算功能融合,比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計算方式,具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。
2023-05-12 11:26:482365

專家共話:一體成“東數(shù)西”全場景利器

“東數(shù)西一體,曙光存儲劍破道
2023-05-12 19:24:262581

巨頭紛紛布局一體,各種存儲介質(zhì)的優(yōu)勢分析

一體正博得學界、產(chǎn)界等各路人馬的青睞,基于現(xiàn)有的技術(shù)、發(fā)展路徑以及應(yīng)用場景并結(jié)合業(yè)內(nèi)人士觀點,偲睿洞察認為,一體將有著以下發(fā)展趨勢。
2023-06-13 15:07:551610

研發(fā)能力加碼!維視智造團隊入選“科學家+工程師”隊伍!

近日,陜西省科學技術(shù)廳公布了2023年度秦創(chuàng)原“科學家+工程師”隊伍入選名單,維視智造旗下欣維視覺工程師團隊聯(lián)合西北工業(yè)大學馬志強副教授團隊,申報的“大口徑光學元件形性誤差檢測方法及裝置研制科學家+工程師’隊伍”成功入選。
2023-02-09 11:00:331167

淺談一體技術(shù)的發(fā)展路線

一體則是把存儲單元和處理單元合二為,把數(shù)據(jù)和計算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲器進行數(shù)據(jù)處理,從根本上消除馮諾依曼架構(gòu)計算存儲分離的問題,尤其特別適用于現(xiàn)代大數(shù)據(jù)大規(guī)模并行的應(yīng)用場景。
2023-06-20 15:49:253698

一體:內(nèi)核架構(gòu)創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級暴漲,力相對于AI運算供不應(yīng)求的現(xiàn)狀下,一體技術(shù)主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現(xiàn)降低個數(shù)量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設(shè)備上、高能耗的數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域有望發(fā)揮其低功耗、低時延、高力密度等優(yōu)勢。
2023-06-25 14:23:142076

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認為現(xiàn)在一體主要AI的力需求、并行計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應(yīng),即“輸入”即“輸出”,目前一體已經(jīng)可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50749

蘋芯科技Pimchip-S系列一體芯片為智能化產(chǎn)業(yè)高效賦能

“科技風向標、應(yīng)用展示臺、產(chǎn)業(yè)加速器、治理議事廳”的重要作用,匯聚世界頂級科學家、企業(yè)家、政府官員、專家學者、國際組織、投資人、初創(chuàng)團隊等,搭建世界級合作交流平臺,共促發(fā)展新機遇。 蘋芯科技作為國內(nèi)較早創(chuàng)立的一體芯片企業(yè)參
2023-07-06 15:18:153023

展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點回顧

往期推薦 知科技社招年中專場!點擊查看 創(chuàng)新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關(guān)村論壇多個展區(qū) 北京大學深圳研究生院知科技聯(lián)合實驗室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國際聽力學大會閉幕,
2023-07-08 18:20:01900

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構(gòu)配置文件則對一體架構(gòu)的各項參數(shù)進行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構(gòu)。核心設(shè)計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標量單元。
2023-08-17 12:52:452865

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應(yīng)用中卻存在著些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:561161

曙光存儲一體力方案發(fā)布

9月1日,“數(shù)字中國萬里行-西部(重慶)科學城先進數(shù)據(jù)中心暨曙光存儲一體力方案發(fā)布”活動正式舉辦?!皵?shù)字中國萬里行”旨在帶領(lǐng)行業(yè)專家、用戶及媒體探訪力中心,深入了解新型力基礎(chǔ)設(shè)施對“數(shù)字中國
2023-09-05 11:30:331321

如何選擇存儲器類型 一體芯片發(fā)展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現(xiàn)在已經(jīng)看到,有實際產(chǎn)品證明可以是可以用來做到大力的一體。
2023-09-06 12:40:331735

一體芯片的技術(shù)壁壘

作為后摩爾時代發(fā)展的必然趨勢之,一體越來越受到行業(yè)的關(guān)注。在十問的前六問中,我們梳理了一體的技術(shù)路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這次我們從技術(shù)的壁壘入手,邀請后摩智能的幾位研發(fā)人員來談?wù)?/div>
2023-09-22 14:16:472138

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術(shù)新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關(guān)注國際前沿技術(shù)動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學者和公眾展示我們在一體技術(shù)方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:091402

一體芯片新突破!清華大學研制出首顆一體芯片

這幾天清華大學又火出圈了。但這次并不是因為招生搶人和飯?zhí)?,而是清華大學的芯片研發(fā)團隊研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的一體芯片。這是我國、乃至全世界對半導(dǎo)體行業(yè)的又重大突破。 這個芯片由清華大學
2023-10-11 14:39:411827

清華團隊研制成功,全球首顆支持片上學習憶阻器一體芯片

憶阻器一體技術(shù)從底層器件,配件、電路結(jié)構(gòu)計算和理論全面計算,傳統(tǒng)計算架構(gòu),馮諾伊曼是計算能力和提高能源效率的跨越式技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)終端設(shè)備可以利用的學習特點,支持實時片上學習,陪可以以地區(qū)為基礎(chǔ)的學習訓練的邊緣新場景。
2023-10-13 11:11:511590

一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內(nèi)計算: 就是把計算單元嵌入到內(nèi)存當中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

什么是一體芯片?一體芯片的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

一體片上學習在實現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學習任務(wù),以極低的耗電適應(yīng)新場景、學習新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:227632

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:272932

不同的一體有什么區(qū)別?

SRAM是目前唯一一種跟先進CMOS工藝完全兼容且能大規(guī)模量產(chǎn)的存儲介質(zhì),這也是支持大力的關(guān)鍵所在:從單獨一體宏單元的角度,SRAM跟先進工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:452240

淺談為AI大力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關(guān)注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統(tǒng)架構(gòu)的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡(luò)、BEV系列網(wǎng)絡(luò)、點云系列網(wǎng)絡(luò)等。
2024-01-05 14:14:332189

北京大學-知科技一體聯(lián)合實驗室揭牌,開啟知科技產(chǎn)學研融合戰(zhàn)略新升級

、知科技首席科學家郭昕婕博士及企業(yè)研發(fā)相關(guān)負責人參加了現(xiàn)場揭牌儀式。面向多模態(tài)大模型時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展新需求,雙方將攜手踏上探索一體技術(shù)前沿發(fā)展和應(yīng)用的新征程。 ? ? 北京大學集成電路學院院長蔡茂(左二)、北京大學集
2024-05-07 19:31:062441

后摩智能首款一體智駕芯片獲評突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎

近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學技術(shù)獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。后摩智能首款一體智駕芯片——后摩鴻途??H30 獲評「突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。
2024-09-24 16:51:101242

科技新突破:首款支持多模態(tài)一體AI芯片成功問世

一體介質(zhì),通過存儲單元和計算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的AI芯片相比,該款芯片力、能效比,功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151139

一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大力AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應(yīng)用論壇》上,億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大力AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:061485

直播預(yù)約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算」11月27日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學術(shù)盛宴!|直播信息報告題目SRAM一體:賦能高能效
2024-11-16 01:10:051108

一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動力,其對硬件力和存儲效率的極致需求,促使一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來前所未有的關(guān)注與突破。隨著模型參數(shù)規(guī)模的持續(xù)膨脹和應(yīng)用場景的不斷拓展,一體技術(shù)作為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、提升計算效率的關(guān)鍵方案,展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2025-01-23 11:24:181849

蘋芯科技 N300 一體 NPU,開啟端側(cè) AI 新征程

隨著端側(cè)人工智能技術(shù)的爆發(fā)式增長,智能設(shè)備對本地力與能效的需求日益提高。而傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)在數(shù)據(jù)處理效率上存在瓶頸,“內(nèi)存墻”問題成為制約端側(cè)AI性能突破的關(guān)鍵掣肘。在這背景下,一體芯片
2025-05-06 17:01:56951

緩解高性能一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計

在高性能計算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計算密度、能效和精度優(yōu)勢成為主流方案。隨著一體芯片性能的持續(xù)攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一體

今天這篇文章,我們來聊個最近幾年很火的概念——一體。為什么會提出“一體”?一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲和計算放在起。大家都知道,存儲
2025-08-18 12:15:061106

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