（文章來源：電子元件技術(shù)網(wǎng)）

ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器芯片可以與現(xiàn)有高性能模擬開關(guān)芯片結(jié)合在同一封裝中。這樣既可節(jié)省空間，又不會(huì)影響精密開關(guān)性能。

測試設(shè)備中的通道數(shù)最大化至關(guān)重要，因?yàn)橥ǖ涝蕉?，可以并行測試的器件就越多，進(jìn)而壓縮最終客戶的測試時(shí)間和成本。測試儀通過開關(guān)來分享其資源以支持多個(gè)被測器件 (DUT)，故開關(guān)是增加通道數(shù)的關(guān)鍵元件。但是，并行控制的開關(guān)數(shù)量越多，控制線路也就越多，占用的電路板空間相應(yīng)地增加，這嚴(yán)重制約了可以實(shí)現(xiàn)的通道密度。

在此情況下，使用SPI控制的開關(guān)在解決方案尺寸和通道數(shù)方面具有顯著的優(yōu)勢。SPI開關(guān)可以采用菊花鏈形式布置，相比于傳統(tǒng)解決方案，此舉可大幅減少所需的數(shù)字線路數(shù)。

當(dāng)模塊開發(fā)的主要目標(biāo)是通道數(shù)最大化時(shí)，板空間就會(huì)變得很珍貴。開關(guān)是提高系統(tǒng)通道數(shù)的關(guān)鍵，但隨著開關(guān)數(shù)目增加，開關(guān)本身、邏輯線路及生成這些邏輯信號(hào)所需的器件會(huì)占用大量板空間，使可用空間減少。最終，受制于控制開關(guān)本身所需的相關(guān)因素，只能實(shí)現(xiàn)很有限的通道數(shù)。

提高通道密度的最常見解決方案是使用由并行邏輯信號(hào)控制的開關(guān)。這需要大量GPIO信號(hào)，標(biāo)準(zhǔn)微控制器無法提供如此多的信號(hào)。為了生成GPIO信號(hào)，一種解決辦法是使用串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器。這些器件輸出并行信號(hào)，并由I2C和SPI等串行協(xié)議進(jìn)行配置。

圖1中的布局顯示了8個(gè)ADG1412 四通道、單刀單擲(SPST)開關(guān)，采用4 x 8交叉點(diǎn)配置，位于一個(gè)6層板上。這些開關(guān)由兩個(gè)串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器控制，串行線路來自一個(gè)控制板。每個(gè)轉(zhuǎn)換器提供16條GPIO線路，這些線路分布到8個(gè)開關(guān)。布局顯示了器件、電源去耦電容和數(shù)字控制信號(hào)（灰色）的占地大小。采用并行控制開關(guān)的4 x 8矩陣解決方案的尺寸為35.6 mm x 19 mm，占用面積為676.4 mm2。

從圖1可以明顯看出，很大比例的面積被串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器和數(shù)字控制線路占用，而不是被開關(guān)本身占用。對(duì)板空間的這種低效使用是很糟糕的，會(huì)大幅減少模塊中的開關(guān)數(shù)目，進(jìn)而影響系統(tǒng)通道數(shù)。一個(gè)4 x 8交叉點(diǎn)配置，8個(gè)四通道SPST開關(guān)位于一個(gè)6層板上。不過，這次開關(guān)是SPI控制的ADGS1412器件。像之前一樣，圖中顯示了器件尺寸、電源去耦電容和SDO上拉電阻。

該解決方案展示器件以菊花鏈形式配置。所有器件共享來自SPI接口的片選和串行時(shí)鐘數(shù)字線路，菊花鏈中的第一個(gè)器件接收串行數(shù)據(jù)。然后，該數(shù)據(jù)被傳送至鏈（像一個(gè)移位寄存器）中的所有器件。這個(gè)示例解決方案的尺寸是30 mm x 18 mm，面積為540 mm2。

以菊花鏈形式使用SPI接口可大大減少串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器和數(shù)字線路占用的板空間。采用這種開關(guān)配置，總電路板面積可減少20%，這使得通道密度大大提高。系統(tǒng)平臺(tái)也得到了簡化。當(dāng)電路板上的開關(guān)數(shù)目提高時(shí)，節(jié)省的面積隨之增加，包含數(shù)百個(gè)開關(guān)的電路板可節(jié)省50%以上的空間。這說明在更小的面積中可以放入更多開關(guān)，相比于傳統(tǒng)串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器方案，同樣面積的電路板將能支持更多通道。
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