1、前言

無(wú)人機(jī)鋰離子電池的容量非常大，高達(dá)6000mAh，以滿(mǎn)足更長(zhǎng)的飛機(jī)時(shí)間的需求。電池包的內(nèi)部通常和輸出的負(fù)載之間要串聯(lián)功率MOSFET，同時(shí)使用專(zhuān)用的IC控制MOSFET的開(kāi)關(guān)，從而對(duì)充、放電進(jìn)行管理。在實(shí)際應(yīng)用中，正常的情況下功率MOSFET的工作沒(méi)有問(wèn)題。但是在一些極端情況下，比如無(wú)人機(jī)在飛行過(guò)程中遇到碰撞時(shí)，電池就會(huì)流過(guò)非常大的電流，IC檢測(cè)到輸出過(guò)流后，要延時(shí)一段時(shí)間才能做出保護(hù)動(dòng)作，那么在延時(shí)的時(shí)間內(nèi)，由于MOSFET的工作電流非常大，MOSFET就會(huì)工作在線性區(qū)，這就要求MOSFET承受大電流沖擊的同時(shí)，還要承受高電壓，MOSFET設(shè)計(jì)和選型就非常重要，否則會(huì)造成MOSFET的損壞，導(dǎo)致無(wú)人機(jī)從空中墜毀。

2、無(wú)人機(jī)電池包充用于放電管理的MOSFET工作特性

無(wú)人機(jī)電池包輸出進(jìn)行大電流測(cè)試，內(nèi)部MOSFET的工作波形如圖1所示，MOSFET在大電流測(cè)試的關(guān)斷過(guò)程中工作在線性區(qū)。

圖1：短路測(cè)試波形

功率MOSFET工作特性有三個(gè)工作區(qū)： 截止區(qū)、線性區(qū)和完全導(dǎo)通區(qū) 。在完全導(dǎo)通區(qū)和線性區(qū)工作時(shí)候，都可以流過(guò)大的電流。理論上，功率MOSFET是單極型器件，對(duì)于N溝道的功率MOSFET，完全導(dǎo)通的時(shí)候，只有電子電流，沒(méi)有空穴電流。

功率MOSFET完全導(dǎo)通時(shí)，VDS的壓降低，耗盡層完全消失；功率MOSFET在線性區(qū)工作時(shí)，VDS的電壓比較高，耗盡層仍然存在，此時(shí)由于外延層EPI的耗盡層產(chǎn)生電子-空穴對(duì)，空穴也會(huì)產(chǎn)生電流，參入電流的導(dǎo)通。

線性區(qū)工作時(shí)產(chǎn)生明顯的空穴電流，空穴電流產(chǎn)生后，就會(huì)通過(guò)MOSFET內(nèi)部的BODY體區(qū)流向S極，這也導(dǎo)致有可能觸發(fā)寄生三極管，對(duì)功率MOSFET產(chǎn)生危害。

功率MOSFET在線性區(qū)工作時(shí)，器件同時(shí)承受高的電壓和高的電流時(shí)，會(huì)產(chǎn)生下面的問(wèn)題：

（1）內(nèi)部的電場(chǎng)大，注入更多的空穴。

（2）有效的溝道寬度比完全導(dǎo)通時(shí)小。

（3）降低Vth和降低擊穿電壓。

（4）Vth低，電流更容易傾向于局部的集中，形成熱點(diǎn)；負(fù)溫度系數(shù)特性進(jìn)一步惡化局部熱點(diǎn)。

功率MOSFET工作在線性區(qū)時(shí)，器件承受高的電壓，高的電壓偏置的耗盡層，導(dǎo)致有效的體電荷減小；工作電壓越高，內(nèi)部的電場(chǎng)越高，電離加強(qiáng)產(chǎn)生更多電子-空穴對(duì)，形成較大的空穴電流。特別是如果工藝不一致，局部區(qū)域達(dá)到臨界電場(chǎng)，會(huì)產(chǎn)生非常強(qiáng)的電離和更大的空穴電流，增加寄生三極管導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)。

3、實(shí)驗(yàn)及測(cè)試

為了測(cè)量功率MOSFET的線性區(qū)工作特性，設(shè)計(jì)了相應(yīng)的電路，使用AOS最新一代技術(shù)的MOSFET：AONS32100，導(dǎo)通電阻0.55mOhm，電壓為25V，采用DFN5X6封裝。電路和測(cè)試波形如圖3所示。圖3中示出的是10V/10mS的SOA的測(cè)試波形，電路可以針對(duì)具體的使用相應(yīng)的測(cè)量條件，從而更加符合實(shí)際應(yīng)用的要求。

圖2：線性區(qū)測(cè)量電路

圖3：線性區(qū)測(cè)試波形

4、失效原因分析

如圖4所示，當(dāng)MOSFET 開(kāi)通時(shí)，導(dǎo)通阻抗RDS從負(fù)溫度系數(shù)區(qū)（NTC工作區(qū)，導(dǎo)通電阻隨溫度升高而減小）穿越到正溫度系數(shù)區(qū)（PTC工作區(qū)，導(dǎo)通電阻隨溫度升高而增大）。在負(fù)溫度系數(shù)區(qū)，熱的單元有更低的導(dǎo)通壓降，周?chē)碾娏鲿?huì)聚集到這個(gè)區(qū)域。[1-5]

(a) 負(fù)溫度系數(shù)區(qū)

(b) 線性區(qū)失效過(guò)程

圖4：功率MOSFET負(fù)溫度系數(shù)區(qū)及線性區(qū)失效

當(dāng)電流進(jìn)一步聚集，熱的區(qū)域會(huì)產(chǎn)生正反饋：?jiǎn)蝹€(gè)單元導(dǎo)通電阻更小，就會(huì)流過(guò)更多的電流，更多的電流會(huì)讓這個(gè)區(qū)域發(fā)熱量更大，溫度升高，溫度升高導(dǎo)致這個(gè)單元的導(dǎo)通電阻更小，在線性區(qū)形成正反饋。

一旦內(nèi)部單元形成正反饋，如果器件在線性區(qū)停留時(shí)間足夠長(zhǎng)，就會(huì)形成局部熱點(diǎn)，局部熱點(diǎn)的電流進(jìn)一步聚集到少數(shù)溫度更高的單元，這些單元的溫度就會(huì)進(jìn)一步升高。并且最終導(dǎo)致器件熱擊穿損壞。

5、改進(jìn)方法

通過(guò)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)優(yōu)化，可以提高功率MOSFET的線性區(qū)特性，如提高單元之間的間隔，防止鄰近單元相互加熱而形成局部熱點(diǎn)就是一種方法，由此帶來(lái)的導(dǎo)通電阻的增加，可以通過(guò)其它的方式來(lái)加以改善，如使用特定結(jié)構(gòu)、采用 超結(jié)結(jié)構(gòu)的P柱、或深溝槽場(chǎng)板 ，改變電場(chǎng)的形態(tài)和電流線的分布，從而降低導(dǎo)通電阻。[6]

優(yōu)化后的功率MOSFET線性區(qū)的工作性能如圖5所示，可以看到，采用AOS新一代新技術(shù)的功率MOSFET，不但具有優(yōu)異的線性區(qū)性能，而且具有更低的導(dǎo)通電阻RDS（ON），為當(dāng)前無(wú)人機(jī)的電池包管理領(lǐng)域的應(yīng)用提供最佳解決方案。

圖5：線性區(qū)性能和RDS（ON）對(duì)比

6、結(jié)論

無(wú)人機(jī)電池包的管理應(yīng)用中，功率MOSFET在大電流測(cè)試的關(guān)斷過(guò)程中，工作于高壓大電流沖擊的線性區(qū)，需要使用具有優(yōu)異線性區(qū)工作特性的功率MOSFET。同時(shí)系統(tǒng)要求MOSFET具有低導(dǎo)通阻抗，以滿(mǎn)足大電流，低損耗，發(fā)熱量低的要求。