主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)空中介面作好準(zhǔn)備。他認(rèn)為通用頻分多工(GFDM)優(yōu)勢明顯,可以支持他所說的觸覺網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò),這同時(shí)也是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來,目前并已經(jīng)獲得了
2019-07-12 07:49:05
使用的是3GPPRelease-15標(biāo)準(zhǔn)。后續(xù)的晚些時(shí)候?qū)?huì)發(fā)布Release-16標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)應(yīng)用于5G的第二階段。 5G技術(shù)的商用進(jìn)程及應(yīng)用 5G是一種高帶寬、低延時(shí)、多終端接入的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。5G
2020-06-30 11:32:05
第四代移動(dòng)通信(4G)技術(shù)在全球范圍的規(guī)模商用,面向2020年及未來商用的第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化已全面啟動(dòng)。在全球業(yè)界的大力推動(dòng)下,5G技術(shù)研究快速發(fā)展,當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制的關(guān)鍵階段,各國也紛紛發(fā)布5G試驗(yàn)計(jì)劃來推動(dòng)5G技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。
2019-07-11 06:26:22
,從
2020—2035
年間,
5G將會(huì)使
全球GDP增加35000億美元,相當(dāng)于當(dāng)年GDP的7%。因此,從
5G建設(shè)來說,我們不會(huì)比發(fā)達(dá)國家晚,且中國
一旦
商用,就會(huì)超過其他國家,因?yàn)橹袊鴵碛蟹浅}嫶蟮挠脩?/div>
2018-11-12 15:09:35
)的規(guī)劃,2018年將最終確定5G標(biāo)準(zhǔn),2020年5G將具備規(guī)模商用條件。目前全球領(lǐng)先的廠商都是按這個(gè)進(jìn)度努力,而且進(jìn)展順利,按期完成可能性很大。而且一些廠商已經(jīng)在積極的將5G研發(fā)的技術(shù)成果用在4G上
2019-01-13 15:27:48
,英特爾現(xiàn)在是3GPP第二輪(Round 2)的主席,第一輪是物理層,第二輪是MAC層,現(xiàn)在大家十分關(guān)注5G對于網(wǎng)絡(luò)側(cè)帶來的巨大改變。為了能夠幫助運(yùn)營商向5G轉(zhuǎn)型,英特爾推出了英特爾? 凌動(dòng)?處理器
2017-03-01 17:23:20
調(diào)制解調(diào)器,使得高通成為了全球首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片的基帶研發(fā)廠商。而Intel在一年后才發(fā)布世界上另一款5G調(diào)制解調(diào)芯片XMM8060。華為作為中國通信領(lǐng)域的龍頭企業(yè),面對5G的巨大應(yīng)用市場,也于
2018-10-25 16:16:09
長達(dá)5至10年。 五、5G通訊的發(fā)展前景根據(jù)最新的資料顯示,國際5G標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)在2019年發(fā)布,國內(nèi)預(yù)計(jì)會(huì)在2020年正式實(shí)現(xiàn)5G的商用。華為主導(dǎo)的Polar Code成功拿到5G的船票是國內(nèi)移動(dòng)通信
2018-02-01 11:40:15
提供領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:PXLW)今日發(fā)布了其第六代移動(dòng)視覺處理器---i6,這是首款基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示
2020-11-23 14:02:58
導(dǎo)讀:高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器,旨在延長智能手表續(xù)航時(shí)間,提升手表常顯功能,并提供更多運(yùn)動(dòng)和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
要點(diǎn):· 推出全球首款可支持四個(gè)不同操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網(wǎng)處理器,為合作伙伴創(chuàng)造全新商業(yè)機(jī)會(huì)。· 發(fā)布全新機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),通過更高的經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)特性和易配置性創(chuàng)造業(yè)務(wù)增長途徑?!?推出物聯(lián)網(wǎng)
2023-03-14 16:18:32
隨著Wi-Fi 7時(shí)代的到來,全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備,與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動(dòng)下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累,高通成為
2023-03-02 14:17:10
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司(NASDAQ:SMCI),服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片組的下一代,高性能,單路(單處理器)平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43
,它已經(jīng)在向我們走來。記者從第十九屆高交會(huì)了解到,我國三大通信運(yùn)營商將于2018年邁出5G商用第一步,并力爭在2020年實(shí)現(xiàn)5G的大規(guī)模商用。5G是怎樣的5G?從1G到4G,主要解決的是人與人之間的溝通
2017-12-01 18:52:12
全國首條5G環(huán)線在成都正式開通,在全國率先實(shí)現(xiàn)5G外場試商用。
2020-12-22 06:46:54
,華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機(jī)。這部手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年2月在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上正式發(fā)布,并將在2019年第三季度對公眾開放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59
,10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運(yùn)長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示:“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦,必須看研發(fā)資源,如高通手機(jī)部門約1.8萬人;聯(lián)發(fā)科七、八千人;展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
5G芯片的研發(fā)。據(jù)稱它將確保在明年底發(fā)布首款商用的5G手機(jī)芯片,這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機(jī)芯片,這也是它強(qiáng)調(diào)的將基本實(shí)現(xiàn)與高通同步推出5G手機(jī)芯片。而芯片產(chǎn)業(yè)外部,國內(nèi)各界大佬紛紛表示要
2018-08-20 17:30:01
益于高速率低延遲的實(shí)現(xiàn)。工信部表示將在2020年啟動(dòng)5G商用,2017年至2018年5G將在國內(nèi)開始測試,2019年進(jìn)行預(yù)商用。ITU在2017年二月發(fā)布了一個(gè)文檔,對5G系統(tǒng)做了13項(xiàng)具體規(guī)范,其中包括
2019-06-19 06:58:04
9月7日,全球第一個(gè)5G電話正式撥打成功。據(jù)了解,該電話是愛立信與高通合作,利用一款智能手機(jī)外形的移動(dòng)設(shè)備,在愛立信位于瑞典希斯塔的實(shí)驗(yàn)室打出的。據(jù)悉,這次呼叫是基于39GHz毫米波頻段及非獨(dú)
2018-09-11 08:18:22
寬帶的需求越來越大。因此,愛立信認(rèn)為這是下一件大事——The next big thing in small cells。眾所周知,5G NR首版標(biāo)準(zhǔn)——NSA(非獨(dú)立部署)剛于2017年12月完成,而
2019-08-16 08:02:38
雷鋒網(wǎng)消息,巴塞羅那通信展期間,紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì),雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對話紫光展銳市場副總裁
2019-09-18 09:05:14
商用,包括我們首款5G智能座艙芯片平臺(tái)A7870,4G高性能車機(jī)芯片解決方案A7862,以及八核4G車技芯片解決方案A8581,這些產(chǎn)品目前都進(jìn)入了頭部汽車集團(tuán),像吉利寶騰等都是我們的客戶。2023年
2023-02-28 10:00:39
高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道,高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53
811 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布用于開發(fā)下一代高電壓大功率系統(tǒng)的設(shè)計(jì)指南,這些系統(tǒng)以公司獨(dú)有的數(shù)字射頻(digital radio frequency, DRF)系列混合模塊為基礎(chǔ)
2011-07-06 09:11:50
992 高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器,以及加強(qiáng)其針對入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57
1152 2013年11月20日,紐約——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器,為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:42
1467 驍龍845才剛上市沒多久,關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級(jí)5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:16
2579 今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò),真正的商用最快將在2019年,而美國運(yùn)營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)在最新消息,高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器,驍龍850相比驍龍845,最主要的是升級(jí)了基帶首款X50,全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00
935 這段時(shí)間, 西班牙的巴塞羅那是全球移動(dòng)通信焦點(diǎn),幾乎所有移動(dòng)通信領(lǐng)域最新干貨都在這里。華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片—巴龍Balong5G01,率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸, 搶在了蘋果、高通之前。華為消費(fèi)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人余承東透露,華為首款5G商用智能手機(jī)將在2019年第四季度上市。
2018-06-17 01:41:00
1389 日前,華為發(fā)布首款5G商用芯片和終端,成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力,可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。巴龍5G01的問世,對于全球5G的發(fā)展意味著什么?國產(chǎn)企業(yè)沖刺世界格局還面臨什么挑戰(zhàn)?
2018-05-29 03:14:00
2188 隨著下一代5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)即將推出,最大的缺失部分是可以在網(wǎng)絡(luò)上使用的5G智能手機(jī)。顯然,聯(lián)想已準(zhǔn)備好彌補(bǔ)這一缺憾。該公司宣稱,它將是第一家推出5G智能手機(jī)的公司,使用的則是目前尚未發(fā)布的高通芯片。
2018-08-03 02:32:00
724 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少,到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出,高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn),很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
2018-07-31 15:45:56
7812 前幾天,聯(lián)想副總裁常程突然在微博上發(fā)布了一條 信息,稱聯(lián)想將搭載高通驍龍855芯片組,推出全球首款5G手機(jī)。不過該微博已經(jīng)被刪除,但是有消息傳出高通驍龍855處理器已經(jīng)在6月份量產(chǎn),如果聯(lián)想使用首發(fā)這款處理器的話,那么將會(huì)在2018年底推出5G手機(jī)。
2018-08-11 09:33:00
1207 WinFuture 稱,驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場,其代號(hào)仍為“Hana”。顯然,高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:56
5253 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過,今天高通對外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):將采用7nm制程工藝,支持5G功能。
2018-08-24 16:05:50
4703 作為全球5G標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)和設(shè)備研發(fā)的領(lǐng)頭羊,高通在智博會(huì)前夕宣布向客戶出樣下一代7nm旗艦移動(dòng)平臺(tái),這款SoC可與此前推出的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配,為首批5G手機(jī)提供5G支持。目前,多家拿到樣片的OEM廠商正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,并有望在2019年上半年發(fā)布5G手機(jī)。
2018-09-06 15:07:27
1411 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì),高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855,同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)。
2018-12-06 13:40:39
5716 日前高通宣布了新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍855,今天該處理器的參數(shù)被公開,這是全球首款支持5G網(wǎng)絡(luò)、AI、XR等功能的商用芯片。驍龍855的性能比前代產(chǎn)品增長了不少,在人工智能(AI)、攝影攝像、游戲方面都有極大提升,在某些方面對競品也有優(yōu)勢。
2018-12-10 09:01:44
4661 
高通新一代Snapdragon 855為全球首款可同時(shí)支持千兆等級(jí)(multi-gigabit)5G服務(wù)、人工智能(AI)及沉浸式延展實(shí)境(XR)技術(shù)的商用行動(dòng)平臺(tái),訴求將迎來革命性行動(dòng)裝置的下一個(gè)嶄新十年。
2018-12-11 11:01:59
3342 在高通看來,隨著無線網(wǎng)絡(luò)的不斷更新,驍龍855的5G功能對用戶而言越發(fā)重要。855是第一款商業(yè)化的移動(dòng)處理器,它支持5G連接功能,能讓用戶拋棄復(fù)雜低效的次級(jí)調(diào)制解調(diào)器,更快的進(jìn)入5G時(shí)代。
2019-05-10 14:58:09
5097 毫無疑問,5G將成為今年MWC 2019的焦點(diǎn)。經(jīng)過多年宣傳,但卻一直沒有任何真正的5G產(chǎn)品,這將是5G 將成為可用的一年,特別是5G手機(jī)成為可用的一年。5G手機(jī)顯然需要5G調(diào)制解調(diào)器,因此高通推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器和新型毫米波天線也就不足為奇了。
2019-02-21 08:44:04
1285 外加 5G 基頻芯片來連接網(wǎng)絡(luò)為主,在手機(jī)設(shè)計(jì)上不免有較多的阻礙。對此,行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器(SoC),以解決這樣的問題。
2019-02-26 16:17:03
4552 2月25日,中興正式發(fā)布了首款5G商用手機(jī),一舉確立全球5G終端商用領(lǐng)先地位。 巴塞羅那時(shí)間2月25日,MWC 2019正式開幕。在全球5G商用沖刺的當(dāng)下,這個(gè)全球最具影響力的移動(dòng)通信領(lǐng)域展覽會(huì)
2019-02-28 15:42:45
4794 在開展首日,高通便為業(yè)界帶來了驚喜,重磅發(fā)布業(yè)界首款5G全集成移動(dòng)平臺(tái)。這一宣布令業(yè)界十分振奮。這也已經(jīng)是高通發(fā)布的第三代5G產(chǎn)品。早在2016年,高通就發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50
2019-03-02 10:38:50
1190 MWC期間,多家手機(jī)廠商的5G商用產(chǎn)品搶先亮相,并積極與運(yùn)營商展開合作,向5G展開最后的沖刺。作為全球領(lǐng)先的通訊方案解決公司,高通在MWC開展首日宣布,推出業(yè)界首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片,為5G商用終端的普及持續(xù)加速。
2019-03-05 15:36:41
3994 5月29日下午消息,在“2019臺(tái)北電腦展”的現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科宣布,發(fā)布全球首款用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)(SoC)---把5G基帶(即聯(lián)發(fā)科的“M70”)以及處理器集成在一起(而不是相互分離)。
2019-05-30 15:25:00
9972 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備,全力支持中國5G的商用部署。 一直以來,作為全球通訊業(yè)巨頭的高通,在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50,提前數(shù)年助力全球實(shí)現(xiàn)5G測試
2019-06-10 21:53:28
478 華為5G工業(yè)模組,不僅是全球首款商用5G工業(yè)模組,而且還是首款5G NSA/SA、單芯全模的5G工業(yè)模組,核心器件自主可控,擁有多項(xiàng)全球領(lǐng)先特性,將快速促進(jìn)5G應(yīng)用創(chuàng)新百花齊放。
2019-11-05 09:25:39
2147 高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說:“今天發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。”
2019-12-04 09:46:31
811 全球手機(jī)晶片龍頭高通推出第二代XR新平臺(tái)-Snapdragon XR2,是全球首款讓5G和AR合體的產(chǎn)品,在擴(kuò)增實(shí)境裝置能實(shí)現(xiàn)5G連網(wǎng),并預(yù)告搭載Snapdragon XR2明(2020)年就會(huì)出現(xiàn)。
2019-12-06 17:20:29
3758 近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:05
3508 1月7日消息,在CES2020上,聯(lián)想發(fā)布全球首款5G個(gè)人電腦——Yoga 5G,搭載高通驍龍8cx 5G平臺(tái),售價(jià)1499美元(約合人民幣10440元),預(yù)計(jì)在今年春季推出。
2020-01-07 11:26:24
3347 華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”,聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865,爭奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的頭銜。于此同時(shí),紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49
937 2019年,5G浪潮席卷全球,截止目前,在全球109個(gè)國家,有超過325個(gè)運(yùn)營商正在投資5G,超過40家運(yùn)營商部署了5G網(wǎng)絡(luò),超過40家終端廠商宣布推出5G終端。外界驚嘆于高通的神預(yù)言,但高通并沒有點(diǎn)石成金的魔法棒,有的只是雖然備受質(zhì)疑但從未停下的腳步。
2020-01-09 10:28:08
781 面對未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:55
5057 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及,并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:57
1681 據(jù)悉,目前超過375款搭載高通驍龍5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或者正在設(shè)計(jì)之中,包括PC、手機(jī)以及其它產(chǎn)品。5G商用一年后,終端產(chǎn)業(yè)交出了亮眼的成績單——在過去的幾個(gè)月,高通與中國合作伙伴已經(jīng)推出了十幾款基于高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的5G智能手機(jī)。
2020-09-03 16:03:51
2540 2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:50
2093 2020中國衛(wèi)星應(yīng)用大會(huì)在北京開幕,會(huì)上有專家認(rèn)為下一代6G通訊將在5G基礎(chǔ)上集成衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的“5G+衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)”模式來實(shí)現(xiàn)全球覆蓋,并有望在2025年得到商用。
2020-11-02 17:33:53
3535 據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:59
2273 據(jù)外媒報(bào)道,美國 Dish Network 宣布計(jì)劃對高通最近發(fā)布的 5G RAN 芯片進(jìn)行測試,用于其即將推出的下一代網(wǎng)絡(luò)中,這有望使計(jì)劃進(jìn)軍 Open RAN 市場的高通獲得一筆大型供應(yīng)
2020-11-12 15:02:12
1811 2020年12月1日,在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖,在線分享了高通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:45
3343 據(jù)國外媒體報(bào)道,周一,在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:21
2061 下一代移動(dòng)處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:20
2501 2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:47
1974 2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:56
2124 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:06
3784 2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:04
2627 1月4日,高通宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:13
2357 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒有停止前進(jìn)的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級(jí)市場。據(jù)悉,目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級(jí)市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:41
3797 1月10日消息,日前,高通技術(shù)公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)和高通驍龍汽車5G平臺(tái),為用戶帶來智能沉浸式車內(nèi)體驗(yàn)。
2021-01-10 09:18:35
3154 1月9日,成都高通技術(shù)公司與蔚來(NIO)今日宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。 據(jù)了解,2022年量產(chǎn)的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)和高通驍龍
2021-01-11 10:48:21
2920 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:34
7468 過去的2020年,雖然受疫情影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度放緩,但是對于5G領(lǐng)域依然動(dòng)態(tài)不斷,爆點(diǎn)多多,5G手機(jī)銷售勢頭強(qiáng)勁。高通在2020年發(fā)布了多款從旗艦到中端的5G芯片,被眾多終端產(chǎn)品采用,在5G芯片市場,高通以39%的份額穩(wěn)居第一。
2021-01-23 10:14:56
7280 2016年10月,高通發(fā)布了全球第一款5G基帶,正式拉開了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開啟,一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速了5G發(fā)展進(jìn)程。時(shí)至今日,5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:53
2338 圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動(dòng)終端推出下一代高通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體,旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:51
3703 2020年Q3全球5G基帶芯片處理器收益首次超過4G,MediaTek能否延續(xù)5G強(qiáng)勢勢頭? 雷鋒網(wǎng)消息,時(shí)隔兩年后,MediaTek今天宣布推出新一代5G調(diào)制解調(diào)器M80,這是MediaTek首款
2021-02-19 10:46:00
2919 今日早些時(shí)候,高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據(jù)了解這是首款5nm PC處理器,未來將會(huì)被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:47
3628 高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì),擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 利用驍龍 X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健
2023-03-01 16:21:40
1469 要點(diǎn) — ?? 第二代驍龍XR2平臺(tái)帶來顯著性能創(chuàng)新,GPU性能提升至2.5倍,AI性能提升至 8 倍1 。 ?? 第一代驍龍AR1平臺(tái)是首款面向時(shí)尚智能眼鏡打造的專用處理器。 ?? 兩款平臺(tái)帶來
2023-09-28 07:10:04
1248 
高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以來,持續(xù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)PC和商用PC的體驗(yàn),不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺(tái),引領(lǐng)計(jì)算平臺(tái)連接方式的發(fā)展;我們還針對筆記本電腦推出了全球首個(gè)
2023-10-11 16:10:02
884 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以來,持續(xù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)PC和商用PC的體驗(yàn),不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺(tái),引領(lǐng)計(jì)算平臺(tái)連接方式的發(fā)展;我們還針對筆記本電腦推出了全球首個(gè)
2023-10-11 16:15:40
1425 高通今日正式發(fā)布兩款革新的音頻平臺(tái)——第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái),以強(qiáng)大的技術(shù)支持推動(dòng)音頻領(lǐng)域的發(fā)展。
2024-03-27 09:31:53
1082 高通技術(shù)公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺(tái)至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺(tái)。
2025-03-04 16:27:11
1156 12月10日下午消息,小米旗下智能手機(jī)品牌Redmi在京舉辦新品發(fā)布會(huì),推出 Redmi K30系列手機(jī)、 RedmiBook13筆記本和一大波智能硬件。其中RedmiK30 5G搭載高通首款5G
2019-12-10 17:20:47
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