11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:16
2506 ?處理器的移動(dòng)計(jì)算終端上支持Windows 10，從而帶來移動(dòng)、高效節(jié)能，且“始終連接”的蜂窩PC終端。通過全面兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng)，驍龍處理器旨在支持Windows硬件開發(fā)者打造下一代終端形態(tài)，提供面向云計(jì)算的移動(dòng)性。
2016-12-09 10:09:082141 CES 2017 開幕頭一天，高通就正式推出了下一代旗艦級(jí)移動(dòng)SoC──驍龍 835。除了一如既往地改善針對智能手機(jī)的性能外，新款處理器也將目光瞄準(zhǔn)新的應(yīng)用方向，其中 VR、AR 成為重點(diǎn)優(yōu)化對象。
2017-01-05 15:19:11902 高通最新旗艦移動(dòng)處理器驍龍835在美國拉斯維加斯CES 2017展會(huì)上正式發(fā)布，這款新旗艦處理器無疑會(huì)成為2017各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)的標(biāo)配，不過智能手機(jī)增長放緩，虛擬現(xiàn)實(shí)持續(xù)火熱，驍龍835針對VR、AR做了哪些改善？
2017-01-30 04:15:003421 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個(gè)平臺(tái)，借助這個(gè)平臺(tái)，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 全球知名半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商Arm公司正在針對下一代VR頭顯推出其Mali-D77顯示處理器。Arm的客戶業(yè)務(wù)副總裁Nandan Nayampally在博客文章中表示，新的處理器可以幫助消除VR頭顯佩戴過程中產(chǎn)生的眩暈感。
2019-06-06 11:49:294303 亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 在SC11大會(huì)上，英特爾公司公布了專為高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的、基于英特爾?至強(qiáng)?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺(tái)的細(xì)節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15799 4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動(dòng)智能處理器發(fā)布會(huì)，這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)，可滿足消費(fèi)者對于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211389 今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場。
2013-02-22 14:14:202210 在此前成功合作的基礎(chǔ)上，LG電子公司（LG）與美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品，采用業(yè)界最先進(jìn)的移動(dòng)芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252 2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器，為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器，是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器之一。同時(shí)也是安卓陣營手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 1月3日，高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點(diǎn)是將采用10nm的制程，由三星代工?？吹竭@個(gè)消息，網(wǎng)友紛紛猜測，首發(fā)高通驍龍835芯片將會(huì)是三星的下一代旗艦機(jī)，而這款機(jī)器很可能就是即將發(fā)布的三星S8。
2017-01-05 10:43:041191 驍龍835是
高通
下一代驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時(shí)公布。
2017-04-11 15:05:2213939 
多產(chǎn)的手機(jī)芯片廠商高通（Qualcomm）將在5月舉行專項(xiàng)活動(dòng)。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍處理器。有報(bào)道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器?；ヂ?lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報(bào)道稱，高通的新芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)超過預(yù)期。
2017-05-08 10:33:371058 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國推出高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個(gè)月了。
2017-05-09 08:36:391776 最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍835的產(chǎn)能不足導(dǎo)致多家手機(jī)廠商推遲了新款旗艦的發(fā)布時(shí)間，高通也正為此絞盡腦汁，但這似乎并不影響下一代SoC的研發(fā)進(jìn)度。從目前的信息來看，高通的下一代旗艦移動(dòng)處理器正在研發(fā)當(dāng)中。根據(jù)
2017-05-12 09:15:09965 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 在高通驍龍835正式推出之后，許多人都在期待著他們能夠盡快發(fā)布下一代的高端移動(dòng)處理器。其中，有內(nèi)部人士提到驍龍836將在7月份推出，而下一代高端處理器驍龍845在明年1月就會(huì)推出。這樣的發(fā)布節(jié)奏顯然是人們沒有想到的，畢竟全球的手機(jī)廠商剛剛開始大面積的使用驍龍835。
2017-06-09 11:17:541636 前不久驍龍845處理器意外曝光，最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835 研發(fā)品牌。在這些處理器中，高通驍龍處理器在性能上位居前列。 ?目前高通最新一代的處理器已經(jīng)到了驍龍835版本，并且被用到了今年全球的大多數(shù)旗艦機(jī)型上，深受消費(fèi)者青睞。除了驍龍835以外，驍龍625處理器也是非常不錯(cuò)的，
2017-08-09 08:52:325318 高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級(jí)，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355337 在高通驍龍處理器駛?cè)?0周年之際，高通開始用最新發(fā)布的驍龍845，劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243672 
一般旗艦級(jí)別的Android手機(jī)基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機(jī)的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機(jī)型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 驍龍670是高通即將發(fā)布的下一代中端旗艦處理器，某些方面幾乎可以和驍龍835比肩。據(jù)報(bào)道，vivo又會(huì)再一次搶先用上驍龍670，也許我們將迎來驍龍670+屏下指紋的組合。
2018-01-17 14:51:201393 驍龍845才剛上市沒多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級(jí)5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162578 目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關(guān)注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261 日前，高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例，在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)?？梢赃M(jìn)一步提升中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場性能與能效
2018-07-10 11:20:001339 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機(jī)手機(jī)所廣泛采用。目前驍龍845的同代對手麒麟980即將發(fā)布。不過麒麟980才要來臨，驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來看，麒麟980
2018-08-29 11:12:001183 WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進(jìn)入市場，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246 美國高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385015 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 ，下一款搭載高通驍龍855處理器的HTC旗艦機(jī)就是HTC U13系列，不知道HTC是否會(huì)降低身段，將新機(jī)的價(jià)格調(diào)下來。
2018-09-23 10:21:0013493 ，先進(jìn)的多媒體功能與64位功能，實(shí)現(xiàn)低功耗與高性能上的雙向妥協(xié)，另外美國高通技術(shù)公司還將持續(xù)開發(fā)下一代自主定制的64位CPU架構(gòu)。
驍龍810處理器支持以下特性：
1.豐富的4K超清晰圖像顯示與視頻
2018-09-18 19:03:04647 Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)（WinHEC）上宣布，其正與微軟公司展開合作，將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器的移動(dòng)計(jì)算終端上支持Windows 10，從而帶來移動(dòng)、高效節(jié)能，且“始終連接
2018-09-18 19:20:34520 Technologies, Inc.（QTI）推出包括新版本圖形處理器（GPU）與圖像信號(hào)處理（ISP）單元的下一代視覺處理技術(shù)，將大幅提升Qualcomm?驍龍?處理器的性能、功效和用戶體驗(yàn)。全新的Qualcomm
2019-03-15 14:34:582997 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 隨著華為麒麟980和蘋果A12處理器的發(fā)布，現(xiàn)在7nm工藝的處理器當(dāng)中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋果A12的跑分?jǐn)?shù)據(jù)都已經(jīng)曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風(fēng)浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來撐門面了。
2018-10-08 17:19:003261 關(guān)鍵詞：驍龍8150 , NPU 來源：科技知了 高通驍龍是所有安卓手機(jī)中最常見的處理器，目前來說，最先進(jìn)的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配。隨著18年即將結(jié)束，高通下一代處理器也有了
2018-11-05 12:50:011025 麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653 隨著下半年各大手機(jī)廠商出新逐漸放緩，人們將目光與焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了明年的旗艦機(jī)型，11月14日，三星正式發(fā)布了新一代旗艦處理器Exynos 9820，三星S10系列將首發(fā)適配，而高通的下一代旗艦驍龍8150同樣備受矚目，近日有消息顯示，魅族的下一代旗艦魅族16s，或?qū)⒊蔀槭着钶d驍龍8150的機(jī)型。
2018-11-16 16:50:031231 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號(hào)正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過高通會(huì)在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過目前還沒有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會(huì)同時(shí)有這兩個(gè)名字。
2018-11-22 16:08:566359 855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
2018-12-06 08:52:084668 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì)，高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)。
2018-12-06 13:40:395716 驍龍845是高通新一代旗艦芯片，高通在自己的展臺(tái)上設(shè)置了一個(gè)VR體驗(yàn)區(qū)，體驗(yàn)者需要佩戴最新基于驍龍845的VR頭顯，配合兩根交通指揮棒一樣的傳感器，指揮一架直升飛機(jī)起降。
2019-01-15 11:29:454243 作為出色的AI處理器，驍龍855的AI算力在市場同類SoC中一騎絕塵。驍龍855搭載Qualcomm第四代多核人工智能引擎AI Engine，每秒超過7萬億次運(yùn)算（7TOPs）。同時(shí)驍龍855這款
2019-04-17 13:15:00964 最近，索尼非常大方地公布了下一代游戲主機(jī)（暫且叫PS5）的諸多硬件配置信息，尤其是處理器采用AMD Zen架構(gòu)的八核心CPU，搭配定制的Navi GPU核心，支持光線追蹤技術(shù)和8K分辨率輸出，并將引入3D音效、全新SSD。
2019-04-24 10:47:465387 據(jù)外媒Re/code報(bào)道，知情人士稱，三星將代工高通公司新一代移動(dòng)處理器驍龍820。
2019-06-12 09:31:473361 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號(hào)Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上整合調(diào)制解調(diào)器后的強(qiáng)勢有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過來自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 9月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，索尼正在開發(fā)下一代Xperia旗艦，搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)（暫稱）。
2019-09-29 09:09:303974 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 來自知名爆料人士Roland Quandt的推文顯示，高通正在開發(fā)一款用于AR、VR設(shè)備的全新處理器驍龍XR2（SXR2130）。遺憾的是，關(guān)于該處理器的具體細(xì)節(jié)，Roland Quandt并未透露。
2019-11-13 09:52:08969 11月13日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在為AR、VR設(shè)備開發(fā)一種全新的處理器驍龍XR2（SXR2130）。
2019-11-13 11:51:281325 12月4日消息，在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米宣布下代旗艦小米10將會(huì)全球首發(fā)驍龍865處理器。
2019-12-04 14:19:3410303 12月4日消息 在介紹完驍龍765處理器之后，高通開始介紹驍龍865旗艦處理器。
2019-12-04 15:10:525316 12月9日消息，高通在剛剛過去的第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了全新的驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機(jī)中，現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
2019-12-09 14:41:2539176 主要取決于核心AI處理器。高通驍龍AI處理器是最受OEM廠商喜愛的處理器,強(qiáng)大的AI性能基礎(chǔ),讓手機(jī)擁有更多可能。 只要是關(guān)注高通的網(wǎng)友都知道,高通早就開始AI引擎的研究,并且在2018年推出了第1代AI搜索引擎。當(dāng)時(shí)第1代AI引擎被運(yùn)用于驍龍845、驍龍835、驍龍820等
2020-09-30 09:34:534831 一個(gè)月后，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342590 ，realme下一代旗艦有可能會(huì)引入素皮材質(zhì)。 在此之前，realme已經(jīng)在realme Q2 Pro上引入了素皮，這是同檔位第一款素皮手機(jī)，是realme第一次將高端旗艦才有的工藝下放到了千元段位。 至于下一代旗艦，之前徐起已經(jīng)確認(rèn)會(huì)使用5nm驍龍875處理器，而且有可能是首批商用驍龍875處
2020-11-24 18:17:142380 按照之前高通公布的預(yù)告，12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。
2020-11-28 08:52:563630 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。 按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。 不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會(huì)更名。 12月1日
2020-12-01 15:06:322308 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。
2020-12-01 16:06:332676 高通公司將在12月1日和12月2日舉行2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在這次峰會(huì)上將公布驍龍775G處理器以及驍龍875處理器，其中驍龍775G處理器預(yù)計(jì)是一款中端處理器，那這個(gè)處理器的性能如何呢，跑分分?jǐn)?shù)是多少，我們來一起看下吧。
2020-12-01 17:03:4616768 12月1日消息高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。提供完全集成式的5G調(diào)制解調(diào)器。在技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族
2020-12-02 09:36:162660 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。 對于高通頂級(jí) 8 系列芯片組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全
2020-12-02 09:46:063465 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時(shí)，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:163089 轉(zhuǎn)眼時(shí)間已經(jīng)來到了12月底，到了這個(gè)時(shí)間，高通很快就要發(fā)布自己的旗艦處理器了。對于高通下一代將要發(fā)布的旗艦處理器，大家很自然地稱其為高通驍龍875處理器。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通一貫都是采用了如此的命名，從驍龍
2020-12-02 12:09:123923 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個(gè)月前高通來
2020-12-02 14:56:043160 
12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，很快OPPO便宣布率先搭載高通驍龍888的新一代OPPO Find X系列將于2021年第一季度全球發(fā)布。
2020-12-02 16:17:365151 下一代移動(dòng)處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144062 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 黑鯊CEO羅語周曾在驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示，黑鯊將是首批搭載驍龍888旗艦處理器的廠商。
2021-01-11 10:05:462787 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動(dòng)終端推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703 旗艦處理器頂級(jí)AI性能的加持。 高通公司驍龍系列手機(jī)處理器，向來都很注重?AI?性能的提升，尤其是在驍龍?888上，這一次?AI?能力的提升尤為明顯。事實(shí)上，驍龍888上一代產(chǎn)品驍龍865的AI性能已經(jīng)達(dá)到了每秒15 TOPS運(yùn)算，是其前輩驍龍855的兩倍，是驍龍845的5倍，
2021-03-11 15:13:213894 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:32
6 高通驍龍處理器是高通公司主打產(chǎn)品之一，是手機(jī)處理器業(yè)界領(lǐng)先的全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，采用面向AI和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，率先開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。高通公司在2007年11月推出高通驍龍處理器，直到現(xiàn)在已有
2021-09-21 17:37:00146829 高通驍龍處理器和華為麒麟處理器誰更好?
2022-01-14 16:36:4589671 今年上半年，高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器，相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言，新一代驍龍7系處理器無論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級(jí)。那么，這款全新升級(jí)的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:543662 
利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 強(qiáng)大終端側(cè)AI，將賦能更加復(fù)雜、沉浸式和個(gè)性化的體驗(yàn)。 ?? 高通仍是行業(yè)領(lǐng)先的XR企業(yè)空間計(jì)算平臺(tái)的首選。 今日， 高通技術(shù)公司宣布推出兩款全新空間計(jì)算平臺(tái)——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備。 第二代驍龍XR2平臺(tái)： 該平
2023-09-28 07:10:041245 
驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001213 面向AI處理的專用NPU；同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺(tái)而打造的全新命名體系 —— 驍龍X系列 。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺(tái)
2023-10-11 16:10:02884 面向AI處理的專用NPU；同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺(tái)而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺(tái)將
2023-10-11 16:15:401424 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 
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