57. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手機(jī)的相位噪聲為1k、10kHz和100kHz的情況下，需要滿足什么條件？
答：For GSM handset RX it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different
LOs requirement and frequency plan,also it''s related to the design of filters.
對(duì)于GSM手機(jī)RX，需要實(shí)現(xiàn)：超外差接近于零中頻(zero-IF)。不同架構(gòu)的零中頻不同。Los要求以及頻率規(guī)劃(frequency plan)，這與濾波器的設(shè)計(jì)有關(guān)。


58. 接受機(jī)在接受靈敏度很高的情況下靜態(tài)音質(zhì)量很好，而在一定移動(dòng)時(shí)卻不好，可能是什么原因？
答：可能是fading的影響。


59. 決定一個(gè)射頻電路設(shè)計(jì)是否能夠量產(chǎn)的關(guān)鍵因素有哪些?
答：在大量生產(chǎn)時(shí)要求射頻性能一致、可靠、穩(wěn)定，沒有離散性，并且滿足生產(chǎn)工藝的要求。


60. 請(qǐng)問在TI的解決方案中, DSP軟件是否與MCU軟件共用同一操作系統(tǒng)?
答：在TI的解決方案中，以至于所有的解決方案中，DSP軟件都不能和MCU軟件共用一個(gè)操作系統(tǒng)。它們雖然集成在一個(gè)芯片上，但是屬于獨(dú)立的模塊，相當(dāng)于兩個(gè)獨(dú)立的處理器。


61. 如何降低spectrum_switch？
答：如果是閉環(huán)功率控制，必須注意PA輸出功率檢測電路能夠滿足GSM動(dòng)態(tài)范圍。


62. 手機(jī)的切換頻率很快，以前我們所用的手機(jī)一般用兩個(gè)鎖相環(huán)來鎖頻，現(xiàn)在在單芯片系統(tǒng)中，只用一個(gè)鎖相環(huán)，采用N分?jǐn)?shù)鎖頻技術(shù)，請(qǐng)問一般時(shí)間控制在多少秒比較合適？
答：鎖定時(shí)間取決于具體應(yīng)用，小于250us可以滿足gprs class 12 的要求。


63. 在設(shè)計(jì)初期和后期的pcb調(diào)試中應(yīng)該注意那些問題？
答：需要調(diào)整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。


64. TI可否提供MMI的源代碼？
答：一般情況下，TI將MMI源代碼與某些驅(qū)動(dòng)器(LCD等)源代碼一同提供給用戶。包括MMI、協(xié)議堆棧和layer1源代碼在內(nèi)的所有源代碼將根據(jù)業(yè)務(wù)關(guān)系決定是否提供。


65. 怎樣解決高頻LC振蕩電路的二次諧振或者多次諧振？
答：可以改善振蕩器反饋網(wǎng)絡(luò)的頻率選擇性，或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。
附：相關(guān)英文回答原文：
You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.


66. RF端口匹配結(jié)果好壞直接影響RF鏈路的信號(hào)質(zhì)量。如何最快最好地調(diào)試這些匹配電路？
答：第一步：可以基于電路板設(shè)計(jì)使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測量實(shí)際的S參數(shù)，并將其輸入到RF仿真SW中，以獲得初始的匹配網(wǎng)絡(luò)。
第二步：可以基于匹配網(wǎng)絡(luò)的仿真結(jié)果，在板上做一些進(jìn)一步的優(yōu)化工作。
附：相關(guān)英文回答：
Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.
step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.


67. 手機(jī)電路畫電路板時(shí)，如何解除DC-DC CONVERTER對(duì)RF電路的影響？
答：可以增加電容來濾除對(duì)直流線路的影響，也可以使用針對(duì)RF線路的專用LDO。


68. RF通行的最遠(yuǎn)能達(dá)到1公里或更遠(yuǎn)嗎？
答：這由RF頻率、發(fā)射功率和天線等因素決定。并非固定距離。


69. 在設(shè)計(jì)如wireless LAN card 的時(shí)候常會(huì)使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的輻射。這樣做會(huì)增加成本。有什么辦法可以少用甚至不用屏蔽罩？
答：可將高功率RF信號(hào)置于PCB中間層，并確保良好接地以減少散射。但是屏蔽罩仍是保證穩(wěn)定發(fā)射性能的首選。
You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.

70. 10～30mV的有用信號(hào)：放大100～120dB后，有用信號(hào)達(dá)到峰峰值3V～~4V，但噪聲信號(hào)也達(dá)到了300mV左右，但實(shí)際要求噪聲信號(hào)在20mV以下，如何解決？（前級(jí)放大問題不明顯，矛盾不突出，關(guān)鍵到最后一級(jí)放大后，問題就出現(xiàn)了。）
答：首先要確保有用信號(hào)有非常好的信噪比，然后才將其輸入放大器鏈，接著計(jì)算獲得目標(biāo)信號(hào)振幅和噪聲水平所需的增益與NF的大小，最后根據(jù)這些數(shù)據(jù)選擇合適的器件設(shè)計(jì)放大器鏈路。
First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.


71. 在開發(fā)WLAN的PCB Layou時(shí)候，怎樣匹配或計(jì)算線路為50ohm.？
答：50ohm匹配由PCB層疊決定。將PCB參數(shù)(層厚度、)使用RF仿真工具計(jì)算阻抗、line thickness和line width。
You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.


72. 如果線路匹配不好，怎樣在網(wǎng)絡(luò)分析儀下計(jì)算所匹配的元件（L ，C）？
答：如果線路不匹配，可以使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測量S參數(shù)，并借助史密斯圓圖使用LC元件來補(bǔ)償這種不匹配。
If there''s mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.


73. 在網(wǎng)房中測試LNA接收靈敏度，測試點(diǎn)應(yīng)該選擇哪兒點(diǎn)上最佳？
答：通常測試RX靈敏度，而不測試LNA靈敏度。


74. 在射頻電路比如放大器的設(shè)計(jì)中，其管子的信號(hào)地與偏置電路的電源地是否分開為好，或者至少在同一層分開？
答：一般不需要分開信號(hào)地和電源地。
Normally you don''t need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。


75. 不少射頻PCB布板在空域即無元件和走線的地方?jīng)]有布大面積地，這如何解釋？在微波頻段是否應(yīng)不一樣？
答：可以在DC線路上加足數(shù)的小電器。
you can add enough small capacitors on DC line.


76. 目前有沒有置于低溫環(huán)境中的放大器管子外銷？
答：放大器的工作溫度范圍應(yīng)該在-10-8℃，可以查看參數(shù)表，上面的規(guī)定應(yīng)該也是如此。
For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.


77. 手機(jī)RF IC處理信號(hào)的原理如何？
答：當(dāng)射頻/中頻(RF/IF)IC接收信號(hào)時(shí)，系接受自天線的信號(hào)(約800Hz～3GHz)經(jīng)放大、濾波與合成處理后，將射頻信號(hào)降頻為基帶，接著是基帶信號(hào)處理；而RF/IF IC發(fā)射信號(hào)時(shí)，則是將20KHz以下的基帶，進(jìn)行升頻處理，轉(zhuǎn)換為射頻頻帶內(nèi)的信號(hào)再發(fā)射出去。


78. 一般手機(jī)射頻/中頻模塊由哪些部分組成？
答：一般手機(jī)射頻/中頻模塊系由無線接收、信號(hào)合成與無線發(fā)射三個(gè)單元組成，其中無線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調(diào)器所組成；信號(hào)合成部份包含分配器與鎖相回路；無線發(fā)射單元?jiǎng)t由功率放大器、AGC放大器與調(diào)變器組成。


79. 手機(jī)基帶處理器的組成和主要功能是什么？
答：常見手機(jī)基帶處理器則負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲(chǔ)存，主要組件為DSP、微控制器、內(nèi)存(如SRAM、Flash)等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。


80. 如何理解手機(jī)的射頻、中頻和基頻？
答：手機(jī)內(nèi)部基本構(gòu)造依不同頻率信號(hào)的處理可分成射頻（ＲＦ）、中頻（ＩＦ）及基頻（ＢＦ）三大部分，射頻負(fù)責(zé)接收及發(fā)射高頻信號(hào)，基頻則負(fù)責(zé)信號(hào)處理及儲(chǔ)存等功能，中頻則是射頻與基頻的中介橋梁，使信號(hào)能順利由高頻信號(hào)轉(zhuǎn)成基頻的信號(hào)。


81. 手機(jī)最后的發(fā)射頻率是在890--915Mhz，這是調(diào)頻波還是調(diào)幅波？測使用gmsk調(diào)制的gsm手機(jī)的射頻部分，為何在測試時(shí)使用固定的902.4Mhz的固定頻率？
答：GMSK調(diào)制指高斯最小頻移鍵控，是數(shù)字調(diào)制，某種程度上可以理解成是調(diào)頻，但頻率的改變以離散的（不連續(xù)的）方式進(jìn)行，而調(diào)頻純粹是模擬調(diào)制，頻率的改變是連續(xù)的。
從890MHZ到915MHZ共25MHZ頻帶寬度，信道間隔為200KHZ（即0.2MHZ），共有125個(gè)上行信道，測試時(shí)不可能125個(gè)信道都測，通常會(huì)選3個(gè)有代表性的頻點(diǎn)（信道），兩邊兩個(gè)，中間一個(gè)，902.4MHZ剛好是中間的信道。


82. 手機(jī)測試項(xiàng)目：射頻載波功率、時(shí)間/功率包絡(luò)、相位誤差、接收?qǐng)?bào)告電平的英文表達(dá)是什么？
答：射頻載波功率：RF Carrier Power；時(shí)間/功率包絡(luò)：Time/Power Template；相位誤差：Phase Error；接收?qǐng)?bào)告電平：RSSI。


83. 現(xiàn)在較流行的射頻仿真軟件有哪些？
答：一般來說生產(chǎn)射頻器件的廠商都有這樣的軟件。如EIC的產(chǎn)品就有這樣的軟件，只要將設(shè)計(jì)電路的器件參數(shù)輸入，即可。目前較流行的射頻仿真軟件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。


84. 手機(jī)主要有基帶和射頻組成，射頻現(xiàn)在很多IC廠家都已經(jīng)有單芯片產(chǎn)品。同時(shí)基帶也有將DSP和ARM核集成在一塊IC中。TI目前是否有單芯片的基帶？
答：目前TI的數(shù)字基帶芯片中已經(jīng)把ARM7和DSP集成在一起了。