收到板廠制作的PCB板子后，發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過孔不通的情況，一般是什么原因引起的呢？

　　一：焊盤不上錫

　　主要有以下6個(gè)原因：

　　1、設(shè)計(jì)原因

　　焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分

　　2、操作原因

　　焊接方法不對加熱，功率不夠，溫度不夠，接觸時(shí)間不夠

　　3、儲藏不當(dāng)原因

　?、僖话阏Ｇ闆r下噴錫面一個(gè)星期左右就會完全氧化甚至更短

　?、贠SP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右

　?、鄢两鸢彘L期保存

　　4、助焊劑的原因

　　①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

　　②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

　?、鄄糠趾更c(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合

　　5、板廠處理原因

　　焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理

　　6、回流焊的原因

　　預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快， 錫沒有熔化

　　二：過孔不通

　　主要有以下4個(gè)原因：

　　1、鉆孔時(shí)引起的不良

　　板材是環(huán)氧樹脂玻纖的材料，鉆孔過孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵，沒有清洗干凈，固化后無法沉銅，在飛針測試環(huán)節(jié)會測試出來

　　2、沉銅引起的不良

　　沉銅的時(shí)間過短，孔銅不飽滿，上錫時(shí)孔銅融掉不飽滿產(chǎn)生不良狀況。

　?。ɑ瘜W(xué)沉銅中除膠渣、堿性除油、微蝕、活化、加速、沉銅中的某個(gè)環(huán)節(jié)出問題，顯影不盡，蝕刻過度，孔內(nèi)殘留藥液沒有沖刷干凈，具體環(huán)節(jié)具體分析）

　　3、線路板過孔需要過大電流

　　未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過大熔掉孔銅

　　4、SMT錫質(zhì)量及技術(shù)引起的不良

　　焊接時(shí)過錫爐停留時(shí)間過長，導(dǎo)致孔銅融掉了，從而引起不良

　　以上品質(zhì)分析只為普及知識，對品質(zhì)問題進(jìn)行分析，具體品質(zhì)以工廠確認(rèn)為準(zhǔn)。