在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。##在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵
2016-04-26 14:00:01
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接口信號(hào)能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設(shè)計(jì)要求會(huì)更嚴(yán)格，在前幾篇關(guān)于PCB布線內(nèi)容的基礎(chǔ)上，還需要根據(jù)本篇內(nèi)容的要求來(lái)進(jìn)行PCB布線設(shè)計(jì)。 高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層
2023-08-02 08:41:113497 
相鄰地層的作用下可以有效的減小信號(hào)之間的串?dāng)_和電磁輻射，地層可用于提供電流回路和屏蔽信號(hào)層的電磁輻射，特別是在高頻高速的PCB設(shè)計(jì)中，在有相鄰地層的情況下也能避免信號(hào)跨分割的問(wèn)題，所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)我們的重要信號(hào)也應(yīng)該放置
2023-11-13 07:50:003001 
PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑，盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對(duì)消或最小化。
2023-05-12 09:38:45888 
打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。 針對(duì)以上高速信號(hào)還有如下方面的要求： ? 一、BGA焊盤(pán)區(qū)域挖參考層 如果接口的工作速率≥8Gbps，建議
2023-08-01 18:10:063930 
打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。 針對(duì)以上高速信號(hào)還有如下方面的要求： 01 BGA焊盤(pán)區(qū)域挖參考層 如果接口的工作速率≥8Gbps，建議在B
2023-08-03 17:13:351526 
只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號(hào)完整性的情況下布線就會(huì)容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡(jiǎn)單的EMI問(wèn)題。
2023-08-04 10:47:161238 
。最后再放置小的元器件。 3、差分打孔換層處添加回流地孔，且盡可能減少打孔換層，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接 4、對(duì)于相同的模塊，采取復(fù)用設(shè)計(jì)，保持走線扇出一致性，整齊且美觀。 5.考慮整板空間，及布局布線通道分析
2023-04-19 15:39:07
打開(kāi)通道走線，需先經(jīng)過(guò)TVS去除整板下部眾多電源區(qū)域以及外部接口拔插可能帶來(lái)的電源干擾及靜電干擾。 高速信號(hào)組采取完整包地處理，嚴(yán)格控制信號(hào)誤差，對(duì)于打孔換層處增加回流地過(guò)孔，考慮到空間的原因，未采取立體
2023-04-19 15:23:50
規(guī)則一：高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。圖1 高速
2018-11-28 11:14:18
信號(hào)打孔換層的幾種情況分析
2021-02-26 08:02:45
我想問(wèn)下你們用什么給PCB打孔啊網(wǎng)購(gòu)打孔機(jī)不太好用軸心偏移啊你們用什么工具啊
2012-08-26 10:44:11
4.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡(jiǎn)單的是基于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)2層疊層（第4.3.2節(jié)），外加兩個(gè)額外的內(nèi)部信號(hào)層。假設(shè)附加層主要由許多較薄的信號(hào)
2023-04-20 17:10:43
高速的情況下，可以加入多余的地層來(lái)隔離信號(hào)層，多個(gè)地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來(lái)隔離，這樣可能造成不必要的噪聲干擾。4）系統(tǒng)中的高速信號(hào)應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個(gè)
2016-05-17 22:04:05
和地層之間應(yīng)該緊密耦合）在設(shè)計(jì)時(shí)需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號(hào)，那么設(shè)計(jì)原則 3（電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且?jiàn)A在兩個(gè)內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。10層板PCB典型10層
2016-08-24 17:28:39
的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。 層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容
2018-09-17 17:41:10
打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。
針對(duì)以上高速信號(hào)還有如下方面的要求：
一、BGA焊盤(pán)區(qū)域挖
2023-08-01 18:02:03
線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)打孔的工序，現(xiàn)有的PCB電路板打孔裝置打孔時(shí)直接作用于電路板，會(huì)對(duì)PCB電路板造成一定損傷，導(dǎo)致打孔
2020-09-16 11:35:07
跌的這么厲害呢？正常情況下（via-out），信號(hào)從電容的管腳1進(jìn)入后，經(jīng)過(guò)電容本體，從管腳2離開(kāi)，最后進(jìn)入換層過(guò)孔。
至于via-in的信號(hào)流向分析，熟悉高速先生文章的朋友一定會(huì)記得，之前我們介紹
2025-08-11 16:16:42
protel99se繪制pcb過(guò)程中用+-換層之前可以使用，現(xiàn)在不知道怎么設(shè)置了一下換不了了。各位高人請(qǐng)指教怎么設(shè)置回來(lái)？謝謝
2012-07-31 11:13:33
夠預(yù)測(cè)到你的設(shè)計(jì)質(zhì)量會(huì)怎么樣，而且一樣的設(shè)計(jì)放在不同的板子也會(huì)千差萬(wàn)別。而且最重要的是并不是包了地就一定會(huì)帶來(lái)信號(hào)質(zhì)量的改善，很多情況下你辛辛苦苦包完了，結(jié)果只換來(lái)“事倍功半”這幾個(gè)字。好了，說(shuō)了
2019-05-30 07:22:08
PCB設(shè)計(jì)電源審查電源審查出發(fā)點(diǎn)：1.通流（電源平面及換層過(guò)孔）2.反饋信號(hào)3.濾波電容細(xì)則：檢查電源通流是否滿足，綜合考慮通流/壓降/紋波是否滿足設(shè)計(jì)要求。多層板特別注意換層過(guò)孔的個(gè)數(shù)，避免出現(xiàn)換
2021-12-28 06:58:48
線都要有（保持對(duì)稱性），信號(hào)線換層后參考層也要在靠近信號(hào)線的過(guò)孔處打孔換層。 MIPI差分走線的設(shè)計(jì)中最重要的規(guī)則就是匹配線長(zhǎng)，其它的規(guī)則都可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求和實(shí)際應(yīng)用靈活處理?！ 「黝?lèi)信號(hào)布線
2023-04-12 15:08:27
在一般的非高速PCB設(shè)計(jì)中，我們都是認(rèn)為電信號(hào)在導(dǎo)線上的傳播是不需要時(shí)間的，就是一根理想的導(dǎo)線，這種情況在低速的情況下是成立的，但是在高速的情況下，我們就不能簡(jiǎn)單的認(rèn)為其是一根理想的導(dǎo)線了，電信號(hào)
2019-05-30 06:59:24
淺談三層架構(gòu)原理
2022-01-16 09:14:46
的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。 層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容
2018-08-24 06:48:42
多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒(méi)有分割的實(shí)體平面。無(wú)論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號(hào)走線的電流返回路徑。構(gòu)造一個(gè)好
2018-11-27 15:14:59
屏蔽了部分，都是會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。規(guī)則二、高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則 由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過(guò)程中，很容易出現(xiàn)這種失誤
2022-04-18 15:22:08
，每1000mil，打孔接地。規(guī)則二、高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過(guò)程中，很容易出現(xiàn)這種失誤，如下圖所示：由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多
2021-03-31 06:00:00
=D2+0.416.在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。總的來(lái)說(shuō)，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)不僅要靈活多變，還要均衡考慮過(guò)孔減小帶來(lái)的成本增加以及PCB 廠家后期加工和工藝技術(shù)的限制。
2016-12-20 15:51:03
1.在top和bottom的覆銅區(qū)域上每隔1/20波長(zhǎng)的距離打孔接地。2.減小傳輸線分布電感，增加分布電容。即減少Z0。3.當(dāng)信號(hào)換層時(shí)，如果參考平面是GND1和GND2，那么在信號(hào)過(guò)孔的旁邊多打
2015-03-06 10:20:26
高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問(wèn)題
2009-05-16 20:51:30
本期講解PCB設(shè)計(jì)中高速信號(hào)關(guān)鍵信號(hào)的布線要求。一、時(shí)鐘信號(hào)布線要求在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘信號(hào)是一種在高態(tài)與低態(tài)之間振蕩的信號(hào)，決定著電路的性能。時(shí)鐘電路在數(shù)字電路中點(diǎn)有重要地位，同時(shí)又是產(chǎn)生
2017-10-19 14:25:36
規(guī)則一：高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地
2016-01-19 22:50:31
內(nèi)層有地、信號(hào)線、電源，下面通過(guò)1.6mm板厚幾個(gè)疊層結(jié)構(gòu)，分析哪種結(jié)構(gòu)最合適。 首先，介紹一下PCB線路板廠采用較多的六層板的普通結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)使用于普通無(wú)高速信號(hào)的PCB板。（華秋電路現(xiàn)六層板免費(fèi)打
2019-10-16 18:03:20
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)以下幾種情況：1、電源層與地層相鄰：電源層與地層相鄰可以很好的實(shí)現(xiàn)電源與地之間的耦合，減小電源平面與地平面見(jiàn)的阻抗。2、信號(hào)層與地層相鄰：以完整的地層作為參考平面，信號(hào)回流路徑最好。3
2020-12-21 09:23:34
、高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則如上圖所示：在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，則需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。2...
2021-12-31 06:22:08
畫(huà)表面粘式的，上下兩層是信號(hào)層，中間兩層一層是電源層一層是接地層。以前從沒(méi)畫(huà)過(guò)表面粘的。。。急死了。。畫(huà)多層表面粘的PCB需要注意哪些？在這里向各位PROTEL達(dá)人請(qǐng)教。有認(rèn)識(shí)PROTEL DXP
2008-10-15 11:21:37
打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。
針對(duì)以上高速信號(hào)還有如下方面的要求：
01
BGA焊盤(pán)區(qū)域挖
2023-08-03 18:18:07
`兩層pcb器件換層是不是雙擊該器件然后把頂層改為底層就OK啦該器件會(huì)變成暗色`
2011-08-31 13:58:58
帶來(lái)的影響越來(lái)越嚴(yán)重，其傳輸性能逐漸被帶狀線超過(guò)。板材的DF值越低，微帶線落后就越大。在實(shí)際的高速PCB設(shè)計(jì)中，綠油帶來(lái)的損耗不可忽視，在已選用高速板材的情況下，通常建議長(zhǎng)距離傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">高速信號(hào)走在
2020-03-09 10:57:00
：較優(yōu)的層疊 除了上面所提到的幾種利用多層板提升PCB信號(hào)傳輸可靠性的方法外，還有一部分權(quán)威資料顯示，同種材料時(shí)四層板要比雙面板的噪聲低20dB。引線彎折越少越好，最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度
2023-04-19 16:05:28
本文主要分析一下在高速PCB設(shè)計(jì)中，高速信號(hào)與高速PCB設(shè)計(jì)存在一些理解誤區(qū)。誤區(qū)一：GHz 速率以上的信號(hào)才算高速信號(hào)？ 提到“高速信號(hào)”，就需要先明確什么是“高速”，MHz 速率級(jí)別的信號(hào)算高速
2022-04-28 16:21:41
止信號(hào)在媒質(zhì)終端發(fā)生反射，同時(shí)應(yīng)減少電磁干擾以保證信號(hào)的完整性。在PCB布線時(shí)需要注意的一些問(wèn)題如下。（1）采用多層板結(jié)構(gòu)形式，由于LVDS信號(hào)屬于高速信號(hào)，故與其相鄰的層應(yīng)為地層，且應(yīng)對(duì)LVDS信號(hào)
2017-07-18 10:57:28
通用的高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)處理原則有：（1）層面的選擇：處理高速信號(hào)優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理（2）處理時(shí)要優(yōu)先考慮高速信號(hào)的總長(zhǎng)（3）高速信號(hào)Via數(shù)量的限制：高速信號(hào)允許換一次層，換層時(shí)加
2017-02-07 09:40:04
在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？
2009-09-06 08:39:35
請(qǐng)教各位在布板時(shí)PCB上過(guò)大電流的銅箔上，大伙都是如何進(jìn)行處理的 是密集打孔 進(jìn)行散熱，均勻分布電流 還是少打孔， 只是讓電流過(guò)TOP層與BOTTOM層，盡量保持銅箔的完整性呢 還有一個(gè)問(wèn)題就是有關(guān)
2019-04-08 15:48:50
解決高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)問(wèn)題的全新方法
2021-04-25 07:56:35
作者：一博科技高速先生自媒體成員 黃剛PCB工程師：“沒(méi)有層走了，這幾對(duì)10G信號(hào)要多換幾次層，要打4次過(guò)孔才能走過(guò)去??！”SI工程師：“……”不知道粉絲里面做PCB設(shè)計(jì)的朋友們有沒(méi)有上面所說(shuō)的困難
2021-10-22 11:44:57
最近要搞告訴信號(hào)的東西，但是從來(lái)沒(méi)有布過(guò)高速信號(hào)的PCB，求大神指教
2013-08-30 14:10:03
。高速打孔機(jī)系統(tǒng)用途:高速打孔機(jī)機(jī)，廣泛運(yùn)用于印刷包裝、電子印刷、銘牌標(biāo)牌等行業(yè)印后對(duì)位孔沖孔！高速打孔機(jī)使用領(lǐng)域：PCB線路板、FPC軟板、IMD/IML、菲林，重氮片，手機(jī)面板，手機(jī)按鍵，不干膠
2021-04-23 10:27:34
回流用的，而信號(hào)是用電感的方式回流，所以參考層只要在電源回路里就OK，與是 GND 還是PWR無(wú)關(guān)。參考層是信號(hào)回流用的，參考電位是用來(lái)讀取信號(hào)值的，一般會(huì)選 GND，不能把參考層和參考電位混淆。3、如果在芯片內(nèi)部信號(hào)參考的是電源，那么在PCB上參考電源會(huì)比較好，但多數(shù)芯片設(shè)計(jì)中高速信...
2021-12-27 07:10:09
網(wǎng)絡(luò)，在多層的PCB走線的時(shí)候一旦產(chǎn)生了開(kāi)環(huán)的結(jié)果，將產(chǎn)生線形天線，增加EMI的輻射強(qiáng)度。 圖3 開(kāi)環(huán)規(guī)則 規(guī)則四：高速信號(hào)的特性阻抗連續(xù)規(guī)則 高速信號(hào)，在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗
2018-09-20 10:38:01
實(shí)現(xiàn)，在向里的2-3圈Pin需要就地打孔扇出，走線基本上要走L3或L4或Bottom層。4、對(duì)此運(yùn)行400MHz的高速數(shù)字電路系統(tǒng)多層板，應(yīng)不應(yīng)當(dāng)進(jìn)行信號(hào)完整性分析及如何分析。5、PCB的疊層順序。6
2011-10-21 09:48:17
的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。規(guī)則二：高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則由于PCB板的密度越來(lái)越高
2017-11-02 12:11:12
請(qǐng)問(wèn)一下在拖動(dòng)Pcb器件的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)快速換層的快捷鍵是什么啊？
2019-05-16 07:35:10
走多根線換層能同時(shí)打孔嗎？差分走線換層能同時(shí)過(guò)孔嗎？
2019-05-30 05:35:36
需要傳輸高速信號(hào)，那么設(shè)計(jì)原則 3（電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且?jiàn)A在兩個(gè)內(nèi)電層之間）就必須得到滿足?！ ?0層板 PCB典型10層板設(shè)計(jì) 一般通用的布線順序是TOP--GND---
2016-08-23 10:02:30
1.2mm，這需要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，一般情況下無(wú)法實(shí)現(xiàn)。其實(shí)，明眼人會(huì)說(shuō)上面的所有方案都是有局限性的：信號(hào)較雜亂，必須要4個(gè)布線層才能完成布線有高密的BGA，無(wú)法走較寬的線速率較高，DDR3/4，高速串行總線，控其他阻抗擔(dān)心有風(fēng)險(xiǎn)
2019-05-30 07:20:55
1.2mm，這需要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，一般情況下無(wú)法實(shí)現(xiàn)。其實(shí)，明眼人會(huì)說(shuō)上面的所有方案都是有局限性的：信號(hào)較雜亂，必須要4個(gè)布線層才能完成布線有高密的BGA，無(wú)法走較寬的線速率較高，DDR3/4，高速串行總線，控其他阻抗擔(dān)心有風(fēng)險(xiǎn)
2022-03-07 16:04:23
需要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，一般情況下無(wú)法實(shí)現(xiàn)。其實(shí)，明眼人會(huì)說(shuō)上面的所有方案都是有局限性的：信號(hào)較雜亂，必須要4個(gè)布線層才能完成布線有高密的BGA，無(wú)法走較寬的線速率較高，DDR3/4，高速串行總線
2019-05-29 07:26:53
化處理加工工藝對(duì)信號(hào)質(zhì)量有影響PCB 加工過(guò)程中，為了提高 PCB 銅皮層與介質(zhì)層的結(jié)合強(qiáng)度，降低 PCB 分層風(fēng)險(xiǎn)，都會(huì)有粗化 / 棕化處理工藝，就是通過(guò)打磨或者腐蝕的方式使銅皮表面變得粗糙。在高速
2020-11-30 09:51:58
高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問(wèn)題
2009-05-16 20:06:45
0 在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
2017-08-25 15:35:242566 
。附加層不增加本錢(qián)，但它可以縮短交貨時(shí)間，進(jìn)步質(zhì)量多氯聯(lián)苯。 添加了一層額外的電流。當(dāng)設(shè)計(jì)為奇數(shù)和偶數(shù)的數(shù)字信號(hào)層PCB的電源層，為了使用這種方法。一個(gè)簡(jiǎn)樸的方法是不改變的情況下，在中間形成一個(gè)棧的其他設(shè)置。按奇數(shù)層PCB布局的性質(zhì)，
2017-09-27 10:43:190 在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
2019-03-15 14:05:425826 
在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
2019-05-06 18:08:154912 GHz速率級(jí)別的信號(hào)算高速？ 傳統(tǒng)的SI理論對(duì)于高速信號(hào)有經(jīng)典的定義。 SI：Signal Integrity ，即信號(hào)完整性。 SI理論對(duì)于PCB互連線路的信號(hào)傳輸行為理解，信號(hào)邊沿速率幾乎完全決定了信號(hào)中的最大頻率成分，通常當(dāng)信號(hào)邊沿時(shí)間小于4~6倍的互連傳輸延時(shí)的情況
2019-11-05 11:27:1712570 
晶體盡量靠近主控放置，晶體的負(fù)載電容靠近管腳放置；晶體走線盡量短且走在表層，避免打孔換層。
2021-02-19 15:47:275617 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB EMC問(wèn)題：信號(hào)打孔換層的幾種情況資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-30 08:40:049 換層處過(guò)孔不能將信號(hào)回路連通起來(lái)，將引起信號(hào)回路面積增大，從而導(dǎo)致EMC問(wèn)題。 如下圖所示，描述了信號(hào)打孔換層的幾種情況： a、信號(hào)線換層，回流路徑也從GND換到VCC上去了； b、信號(hào)線換層，但參考面沒(méi)改變，回流路徑?jīng)]有換層； c、
2021-05-29 14:32:127361 
回流用的，而信號(hào)是用電感的方式回流，所以參考層只要在電源回路里就OK，與是 GND 還是PWR無(wú)關(guān)。參考層是信號(hào)回流用的，參考電位是用來(lái)讀取信號(hào)值的，一般會(huì)選 GND，不能把參考層和參考電位混淆。3、如果在芯片內(nèi)部信號(hào)參考的是電源，那么在PCB上參考電源會(huì)比較好，但多數(shù)芯片設(shè)計(jì)中高速信...
2022-01-05 14:12:1513 我們都知道，信號(hào)打孔換層會(huì)改變信號(hào)的回流路徑，如果信號(hào)換層，回流路徑也跟著換層，但是在信號(hào)換層處過(guò)孔不能將信號(hào)回路連通起來(lái)，將引起信號(hào)回路面積增大，從而導(dǎo)致EMC問(wèn)題。
2022-12-02 09:42:503204 信號(hào)打孔換層會(huì)改變信號(hào)的回流路徑，如果信號(hào)換層，回流路徑也跟著換層，但是在信號(hào)換層處過(guò)孔不能將信號(hào)回路連通起來(lái)，將引起信號(hào)回路面積增大，從而導(dǎo)致EMC問(wèn)題。
2022-12-02 09:47:211416 在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，則需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
2022-12-14 10:04:00639 通常PCB上的打過(guò)孔換層會(huì)引起鏡像平面的非連續(xù)性，這就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的最佳回流途徑被破壞。 我們都知道，信號(hào)打孔換層會(huì)改變信號(hào)的回流路徑，如果信號(hào)換層，回流路徑也跟著換層，但是在信號(hào)換層處過(guò)孔不能將信號(hào)回路連通起來(lái)，將引起信號(hào)回路面積增大，從而導(dǎo)致EMC問(wèn)題。
2022-12-20 09:59:305041 我們都知道，信號(hào)打孔換層會(huì)改變信號(hào)的回流路徑，如果信號(hào)換層，回流路徑也跟著換層，但是在信號(hào)換層處過(guò)孔不能將信號(hào)回路連通起來(lái)，將引起信號(hào)回路面積增大，從而導(dǎo)致EMC問(wèn)題。
2023-01-15 16:16:003954 在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，高速信號(hào)的傳輸已成為不可避免的需求。高速信號(hào)傳輸?shù)某晒εc否，直接影響整個(gè)電子系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。因此，PCB設(shè)計(jì)中的高速信號(hào)傳輸優(yōu)化技巧顯得尤為重要。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中的高速信號(hào)傳輸優(yōu)化技巧。
2023-05-08 09:48:022876 解決。 高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則 如上圖所示：在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，則需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會(huì)造成EMI的泄漏。 建議屏蔽線每1000mil打孔接地 。 高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則 由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB
2023-05-22 09:15:582337 
嚴(yán)格，在“PCBlayout 通用布線規(guī)范”的基礎(chǔ)上，還需要根據(jù)本章節(jié)的要求來(lái)進(jìn)行PCB布線設(shè)計(jì)。 表1-1 RK3588 8Gbps及以上差分信號(hào) 高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的
2023-08-02 07:35:011683 
如下表所示，接口信號(hào)能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設(shè)計(jì)要求會(huì)更嚴(yán)格，在前幾篇關(guān)于PCB布線內(nèi)容的基礎(chǔ)上，還需要根據(jù)本篇內(nèi)容的要求來(lái)進(jìn)行PCB布線設(shè)計(jì)。高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔
2023-08-03 17:31:071532 
打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。 針對(duì)以上高速信號(hào)還有如下方面的要求： 01 BGA焊盤(pán)區(qū)域挖參考層 如果接口的工作速率≥8Gbps，建議在B
2023-08-03 18:15:021412 高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。
2023-08-04 16:12:441034 
高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。
2023-08-07 09:34:00943 
高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。
2023-08-08 09:16:071659 
如果系統(tǒng)中用到多個(gè)電源，電源層就必須被分割成多個(gè)實(shí)體區(qū)域，那么第4層和第6層上的高速走線應(yīng)盡量避免跨越參考平面上的縫隙。如果布線空間允許的話，盡量不要將高速信號(hào)走線安排到這兩層上。
2023-08-25 14:39:14922 
PCB高速信號(hào)在當(dāng)今的一個(gè)pcb設(shè)計(jì)中顯然已成為主流，一名優(yōu)秀的PCB工程師，除了在實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目慢慢積累設(shè)計(jì)PCB高速信號(hào)的經(jīng)驗(yàn)外，還需通過(guò)不斷學(xué)習(xí)來(lái)提升自己的知識(shí)儲(chǔ)存和專(zhuān)業(yè)技能。本文捷多邦小編就給大家科普一下PCB高速信號(hào)的一些相關(guān)布線知識(shí)。
2023-09-15 10:19:182087 只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能夠獲得正確的疊層，那么在
2023-10-05 16:12:001785 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB四層板都有哪四層?pcb四層板結(jié)構(gòu)介紹。多層PCB是電子信息技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積、薄、輕量化方向發(fā)展的結(jié)果。對(duì)于PCB板的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多
2023-10-17 09:19:4310028 高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問(wèn)題
2022-12-30 09:22:1743 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講在高速PCB設(shè)計(jì)中為什么信號(hào)線不能多次換孔。為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)線不能多次換孔?大家在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)肯定都接觸過(guò)過(guò)孔，所以大家都知道過(guò)孔對(duì)PCB信號(hào)
2023-11-02 10:17:541280 在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？ 在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)該經(jīng)過(guò)合理分配。接地
2023-11-24 14:38:211850 對(duì)于長(zhǎng)距離傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">高速信號(hào)，尤其是背板之類(lèi)的，需要特別注意損耗帶來(lái)的影響，避免高頻分量過(guò)多損失掉，因此在布線前期就需要規(guī)劃選擇一個(gè)合適的走線層。
2023-12-13 18:21:402250 
在AD中將PCB板打孔是實(shí)現(xiàn)自定義電路布局的一個(gè)重要步驟。本文將為您詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地介紹在AD軟件中如何進(jìn)行PCB板打孔的操作，并提供一些實(shí)用的技巧和注意事項(xiàng)。本文將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行介紹
2023-12-18 16:54:5811528 PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤(pán)上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤(pán)打孔時(shí)需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)、信號(hào)
2024-01-18 11:21:483439
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