下圖所示，電路板層包括：signal and plane layers(信號和平面層)、component layer pairs(器件相關的層) 、機械層（Mechanical Layer）other layers(其它層)。

signal and plane layers(信號和平面層)包括 ：

頂層信號層(Top Layer)：也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線；

中間信號層(Mid Layer)：Mid Layer1~Mid Layer30最多可有30層,在多層板中用于布信號線.

內部電源層(Internal Plane)：通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

底層信號層(Bootom Layer)：也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.

component layer pairs(器件相關的層)Silkscreen Layers（絲印層）包括：

頂部絲印層(Top Overlayer)：用于標注元器件的邊框輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

底部絲印層(Bottom Overlayer)：與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

阻焊層(Solder Mask-焊接面)：

有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆．注意：本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，其實（也就是可以進行焊接的部分）容易產生誤解，solder是阻焊層，會比焊盤大，因為是負片，所以此地方不被綠油覆蓋，作為焊接用。

錫膏層(Past Mask-面焊面)：

有頂部錫膏層(Top Paste Mask)和底部錫膏層(Bottom Paste mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的。注意：也是負片形式輸出。

機械層（Mechanical Layer）

可以有多個機械層用來標記一些與機械相關的信息

機械數據層(Mechanical Layer)：定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。

other layers(其它層)

多層(MultiLayer)：通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用于描述空洞的層特性。

禁止布線層(Keep Ou Layer)：定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進入未定義的功能范圍。

Drill Guide：鉆孔定位層，焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層（注意是中心），主要用于繪制鉆孔圖。

Drill Drawing：鉆孔描述層，焊盤及過孔的鉆孔尺寸孔徑尺寸描述層。

注意：solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露銅，paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔，可以刷上錫膏所以畫板子時兩層都要畫打開。Signal Layer（信號層）：主要用于放置元件和走線。

開窗：專業(yè)術語，你可以簡單理解為“去掉綠油，把銅皮裸露”，開窗之前：所有非焊盤的地方蓋上油墨。開窗是作用在solder層，比如在Top Layer開窗，只需要在Top Solder層上放置和導線相同的Line就可以了。