測(cè)試PCB或印刷電路板是PCB制造中的重要過程。這個(gè)過程與制造本身一樣重要。測(cè)試過程可以為公司節(jié)省數(shù)百萬美元并提高產(chǎn)品質(zhì)量。在本文中，我們將看到常見的PCB測(cè)試方法。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) （AOI） ：

這是一種常見的非接觸式PCB板測(cè)試。在這里，相機(jī)會(huì)自動(dòng)掃描電路板中的缺陷。該AOI通常檢測(cè)缺陷，例如缺少組件，組件放置，極性，缺少焊盤，短路和其他可以通過目視檢查識(shí)別的缺陷。通常，執(zhí)行AOI測(cè)試的機(jī)器會(huì)根據(jù)某些規(guī)則或?qū)⑵渑c實(shí)際電路板進(jìn)行比較來檢查電路板。

自動(dòng)X射線檢測(cè) （AXI） ：

這種檢查方法與AOI非常相似，但是它使用X射線而不是可見光來檢查電路板中的缺陷。X射線能夠穿透電路板。該X射線由另一側(cè)的相機(jī)捕獲，并形成檢查缺陷的圖像。這種X射線測(cè)試方法可以方便地測(cè)試多層板，IC連接，AOI檢查或手動(dòng)視覺檢查無法到達(dá)的BGA芯片。

在線測(cè)試：

這可能是測(cè)試PCB的最古老的方法之一，但它仍然被許多制造商使用，值得了解。它由測(cè)試釘床執(zhí)行，通常 Pogo 針將用作床上的測(cè)試釘。在此測(cè)試過程中，這些測(cè)試釘將壓在進(jìn)行電接觸的板上，然后執(zhí)行測(cè)試。在線測(cè)試在檢測(cè)焊料短路、焊點(diǎn)、電阻、電容以及PCB制造和組裝中出現(xiàn)的常見問題方面非常有名。

功能測(cè)試：

這是一種高級(jí)測(cè)試形式，其中測(cè)試PCB的功能。到目前為止，在以前的測(cè)試中，我們已經(jīng)看到它只處理電路板的制造和機(jī)械方面，并檢測(cè)其中的任何缺陷。然而，此功能測(cè)試模擬被測(cè)PCB板的電氣環(huán)境，并檢查其功能響應(yīng)是否符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。這種類型的測(cè)試通常通過邊緣連接器或測(cè)試點(diǎn)連接電路板來進(jìn)行。自動(dòng)化機(jī)器將在板上運(yùn)行測(cè)試并處理從板上收到的響應(yīng)。這種類型的測(cè)試需要針對(duì)個(gè)別類型的PCB的特殊軟件或固件，以根據(jù)電氣響應(yīng)，反饋，頻率響應(yīng)等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行評(píng)估。

功能測(cè)試可以深入了解電路板功能及其在產(chǎn)品環(huán)境中的行為。通過這種方式，制造商可以在將其交付給客戶之前評(píng)估其性能。

JTAG測(cè)試：

聯(lián)合任務(wù)行動(dòng)小組通常稱為JTAG，是現(xiàn)代微控制器和FPGA中配備的功能。所以如何測(cè)試PCB板真的很有趣。到目前為止，我們看到的測(cè)試方法使用外部設(shè)備或設(shè)備在PCB板上進(jìn)行測(cè)試。但JTAG是一個(gè)功能，微控制器或FPGA可以掃描和測(cè)試PCB板的任何缺陷。這可以通過JTAG程序員來完成。這些編程器用于訪問控制器的I / O引腳，并使用它來掃描PCB板是否存在短路，焊接不當(dāng)?shù)热毕?。此外，如果電路板由多個(gè)JTAG支持控制器組成，則可以將這些組件鏈接在一起，以在電路板上執(zhí)行擴(kuò)展測(cè)試。

所以這一切都來自PCB測(cè)試方法。這些類型的測(cè)試仍然被世界各地的PCB制造商和制造商使用。這有助于提高他們的產(chǎn)品質(zhì)量。希望我盡我所能對(duì)這些測(cè)試及其運(yùn)作方式有一個(gè)基本的了解。請(qǐng)每周查看我們的網(wǎng)站以獲取更多信息文章和電路。還可以通過社交媒體渠道關(guān)注我們并訂閱我們的時(shí)事通訊。