FPC受益于智能手機、汽車電子等行業(yè)的需求爆發(fā)，成為近年來PCB行業(yè)各細分產(chǎn)品中增速最快的品類之一。 ?

FPC行業(yè)概覽

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，通過電路將各種電子元器件連接起來，起到導通和傳輸?shù)淖饔?。按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。 FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制線路板，簡稱軟板。是由撓性覆銅板（FCCL）和軟性絕緣層以接著劑（膠）貼附后壓合而成。 與傳統(tǒng) PCB 硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線密度 高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢，更加符合下游電子行業(yè)智 能化、便攜化、輕薄化趨勢，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品。 根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021-2026年，全球FPC市場規(guī)模將從141億美元增長至172億美元，CAGR為4.1%。 ?

FPC 產(chǎn)業(yè)鏈梳理

FPC產(chǎn)業(yè)鏈直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費電子產(chǎn)品。 全球來看，目前日資企業(yè)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游的絕對主導地位，短期格局不會改變。 產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品呈現(xiàn)出日益多元化的發(fā)展態(tài)勢。

資料來源：國盛證券 行行查數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括：撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類。 撓性覆銅板（FCCL） FPC的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。FCCL是生產(chǎn)FPC的關(guān)鍵基材，成本占比達到40%-50%。 FCCL主要由壓延銅箔、聚酰亞胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和膠黏劑，基材PI薄膜是其核心原料。 全球 FCCL 產(chǎn)能主要集中在日本、中國大陸、韓國以及中國臺灣。隨著國內(nèi) FCCL 產(chǎn)能不斷釋放，中國大陸 FPC 企業(yè)逐步實現(xiàn)在 FPC 上游原 材料領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。 ? FCCL主要生產(chǎn)廠商：

資料來源：國泰君安 聚酰亞胺 聚酰亞胺（polyimide，PI），含有酰亞胺基的芳雜環(huán)，是目前工程塑料中耐熱性最好的高分子材料之一 國內(nèi)的聚酰亞胺薄膜主要用于普通的電工級薄膜及電子產(chǎn)品的覆蓋膜、補強膜等。市場高端PI漿料和PI膜，基本上被國外壟斷。 國內(nèi)企業(yè)主要包括中國臺灣地區(qū)的達邁科技和達勝科技，以及中國大陸的瑞華泰、時代新材、丹邦科技和鼎龍股份（PI漿料）等。而美國杜邦、日本鐘淵化學、日本東麗、宇部興產(chǎn)和韓國SKC這幾家美日韓企業(yè)占據(jù)了PI市場份額的64%，形成了國外寡頭壟斷的局面。 ?

中游：FPC制造

FPC是全球充分競爭行業(yè)，競爭格局集中，前四大廠商市占率之和己近70%。日本旗勝和鵬鼎控股為全球Top2 FPC供應商，其份額領(lǐng)先其他廠商較多。

目前，全球領(lǐng)先企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，其線寬線距可以達到 30-40μm、孔徑達到 40-50μm，并進一步向 15μm 及以下線寬線距、40μm 以下孔徑方向發(fā)展。 國內(nèi)本土頭部企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，也突破了 40-50μm 線寬線距、70-80μm 孔徑技術(shù)，并進一步向 40μm 以下線寬線距、60μm 以下孔徑制程能力突破。 本土企業(yè)具有代表性的FPC廠商主要包括鵬鼎控股、東山精密、弘信電子、傳藝科技、上達電子、景旺電子、愛升精密、中京元盛等。 近年來日系龍頭旗勝科技開始轉(zhuǎn)向高毛利的汽車市場，住友電工、藤倉等開始收縮A客戶供應，鵬鼎控股和東山精密大力投入自動化產(chǎn)線，份額持續(xù)增長，臺系企業(yè)則相對穩(wěn)定。 在 2021 年的PCB 全球產(chǎn)值分布中，中國臺灣以 32.8%的占比位居第一，中國大陸的占比上升至 31.3%，排名第二，日本的產(chǎn)值占比下降至 17.2%，降幅超過 50%。 近年來以日企為代表的海外 PCB 廠商擴產(chǎn)意愿較弱并逐步退出。中國大陸積極承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，PCB 產(chǎn)值及其在全球的 占比快速提升，未來國產(chǎn)FPC仍有廣闊替代空間。 PCB全球產(chǎn)值分布：

資料來源：NT Information, 長城證券

下游：終端應用

FPC產(chǎn)業(yè)鏈下游為各類應用，包括顯示/觸控模組，指紋識別模組、攝像頭模組等。 最終應用包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。 從下游看，智能手機功能創(chuàng)新及大容量電池壓縮內(nèi)部空間，F(xiàn)PC單機用量提升；可穿戴設(shè)備高增成長增加了FPC使用量；AR/VR飛速增長開辟了軟板應用新場景；汽車電動化和智能化帶來FPC單車價值量的大幅提升。其中動力電池FPC替代銅線束趨勢明確，提升了FPC單車價值量約600元。 隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高，頭部 FPC 廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢。通過筑高行業(yè)壁壘，鞏固競爭中的優(yōu)勢地位，進一步提高了 行業(yè)市場集中度。 伴隨中國 FPC 產(chǎn)業(yè)鏈配套的進一步完善、技術(shù)水平的穩(wěn)步提高以及產(chǎn)能規(guī)模的不斷提升，內(nèi)資 FPC 企業(yè)有能力滿足新能源 汽車與新興消費電子產(chǎn)品對于 FPC 的需求，國內(nèi) FPC 企業(yè)競爭力將持續(xù)增強，市場份額也將隨之增加。

編輯：黃飛

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