德州儀器 （TI）新型 MSP430F521x/F522x 微控制器系列，能為協(xié)處理器設(shè)計降低系統(tǒng)總功耗。這些全新微控制器支持主電源軌 （1.8V ~ 3.6V） 和 I/O 電源軌 （1.8V +/-10%），無需電平轉(zhuǎn)換器即可提供系統(tǒng)級優(yōu)勢（如縮減系統(tǒng)成本、增加靈活性）。由于能靠這種新雙電壓軌供電，因此 F521x/F522x 微控制器可作為 TI OMAP？ 處理器與 Sitara？ 平臺等較高功率/性能器件的超低功耗協(xié)處理器運行。例如，傳感器集線器、鍵盤控制、電池/電源管理、電容式觸摸、觸覺和接近探測等功能可用新型 MSP430 微控制器來分擔(dān)，比在應(yīng)用處理器內(nèi)執(zhí)行的功耗要低。F521x/F522x 微控制器具有 3.5 微秒的快速喚醒時間，待機模式下功耗僅為1.4μA，可將電池使用時間從數(shù)小時延長至數(shù)天。

　　TI 還提供基于 F521x/F522x 的 9 軸傳感器融合解決方案，可配套市面上流行的多種傳感器，從而為開發(fā)人員提供更大的靈活性，并將該器件的適用范圍擴展到電池供電型移動計算、健康和健身應(yīng)用。此外，F(xiàn)521/F22x 器件也支持基于 I2C 協(xié)議的最新 Windows？ 8 操作系統(tǒng)人機接口設(shè)備 （HID）。在平板電腦的傳感器集線器與鍵盤控制、超級本（超薄筆記本）和其它基于 Windows 8 的產(chǎn)品等應(yīng)用中，HID 采用 I2C 協(xié)議比采用 USB 協(xié)議更能顯著省電優(yōu)勢。

　　易用型軟件和支持使設(shè)計人員能快速上手

　　MSP430F521x/F522x 微控制器兼容于 MSP430Ware？ 軟件，因此開發(fā)人員可訪問代碼示例，從而簡化開發(fā)工作，加快產(chǎn)品上市進程。此外，F(xiàn)521x/F522x 微控制器還與所有的 MSP430 器件代碼兼容，以提高在 TI MSP 產(chǎn)品組合的可擴展性。9 軸傳感器融合算法及鍵盤控制器（具有基于 USB 協(xié)議的 HID）的應(yīng)用手冊可在線提供。如欲進一步了解基于 I2C 協(xié)議的 HID 解決方案，敬請您聯(lián)系當(dāng)?shù)氐?TI 銷售助理。

　　MSP430F521x/F522x 微控制器的其它特性與優(yōu)勢

　　· 能橋接應(yīng)用處理器和傳感器、鍵盤、射頻 （RF）、藍牙低功耗 （BLE） 技術(shù)、Wi-Fi？ 等其它技術(shù)，無需昂貴的電平轉(zhuǎn)換電路即可將 1.8V 信號轉(zhuǎn)換成 3.6V 信號，從而縮小器件尺寸、節(jié)省成本并降低功耗。

　　· 閃存中運行功耗為290μA/MHz，RAM中為150μA/MHz；待機模式下功耗為1.4μA；喚醒時間極快，僅為 3.5 微秒，可實現(xiàn)超低功耗。

　　· 低功耗外設(shè)，包括比較器、多種通信接口（UART、I2C、SPI、GPIO）、實時時鐘 （RTC） 模塊、10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） 和多個 16 位定時器。

　　· 封裝尺寸多種多樣，適用范圍極廣，有 48 引腳和 64 引腳 QFN 封裝、80 引腳 BGA 封裝選項（內(nèi)存高達 128k），還有 3.5mm x 3.5mm YFF 封裝（將于 2013 年第一季度供貨）選項等，因占用空間小而在便攜式計算應(yīng)用中倍受青睞。