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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>采用23mm x 16.5mm封裝的170W倍壓器

采用23mm x 16.5mm封裝的170W倍壓器

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2021-03-21 10:58:224

DN469 - 采用 15mm x 15mm x 2.8mm 表面貼裝型封裝的三路輸出 DC/DC uModule<sup><sup>?</sup></sup> 穩(wěn)壓可取代多達(dá) 30 個(gè)分立組件

DN469 - 采用 15mm x 15mm x 2.8mm 表面貼裝型封裝的三路輸出 DC/DC uModule? 穩(wěn)壓可取代多達(dá) 30 個(gè)分立組件
2021-03-21 11:03:356

LTM4608 - 采用 9mm x 15mm 表面貼封裝的完整 8A DC/DC 轉(zhuǎn)換

LTM4608 - 采用 9mm x 15mm 表面貼封裝的完整 8A DC/DC 轉(zhuǎn)換
2021-03-21 11:15:237

LTC3568 - 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 4MHz 同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換提供高達(dá) 1.8A 的電流

LTC3568 - 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 4MHz 同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換提供高達(dá) 1.8A 的電流
2021-03-21 12:47:166

采用 3mm x 4mm DFN 封裝的 2.5A、15V 同步升壓型穩(wěn)壓提95% 效率、3MHz 開關(guān)頻率和輸出斷接功能

采用 3mm x 4mm DFN 封裝的 2.5A、15V 同步升壓型穩(wěn)壓提95% 效率、3MHz 開關(guān)頻率和輸出斷接功能
2021-03-21 12:48:077

LT3570 - 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 36V、1.5A 降壓和 1.5A 升壓2MHz 降壓型 DC/DC 穩(wěn)壓和 LDO 控制

LT3570 - 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 36V、1.5A 降壓和 1.5A 升壓2MHz 降壓型 DC/DC 穩(wěn)壓和 LDO 控制
2021-03-21 13:34:417

采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓

采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓
2021-03-21 13:45:584

采用 3mm x 3mm DFN 封裝的同步降壓-升壓型大功率白光 LED 驅(qū)動(dòng)提供高達(dá) 1A 的電流

采用 3mm x 3mm DFN 封裝的同步降壓-升壓型大功率白光 LED 驅(qū)動(dòng)提供高達(dá) 1A 的電流
2021-03-21 14:09:328

采用 2mm x 3mm DFN 封裝的 750kHz、1.2A(I<sub>OUT</sub>)36V 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換

采用 2mm x 3mm DFN 封裝的 750kHz、1.2A(IOUT)36V 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換
2021-03-21 14:29:446

采用 3mm x 4mm 封裝的 3A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓現(xiàn)可提供高可靠性 H 級(jí)版本和高達(dá) +150oC 的軍用 MP 級(jí)版本

采用 3mm x 4mm 封裝的 3A、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓現(xiàn)可提供高可靠性 H 級(jí)版本和高達(dá) +150oC 的軍用 MP 級(jí)版本
2021-03-21 14:40:540

采用 2mm x 2mm DFN 封裝的低噪聲偏置發(fā)生

采用 2mm x 2mm DFN 封裝的低噪聲偏置發(fā)生
2021-03-21 15:07:4511

LTC3428: 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 4A、2MHz 兩相升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換 數(shù)據(jù)手冊(cè)

LTC3428: 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 4A、2MHz 兩相升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換 數(shù)據(jù)手冊(cè)
2021-03-21 17:21:455

采用 2mm x 3mm DFN 封裝的微功率恒定頻率無(wú)檢測(cè)電阻型降壓 DC/DC 控制

采用 2mm x 3mm DFN 封裝的微功率恒定頻率無(wú)檢測(cè)電阻型降壓 DC/DC 控制
2021-03-21 17:40:0913

DN354-兩相Boost轉(zhuǎn)換采用3 mm x 3 mm DFN封裝,可提供10W功率

DN354-兩相Boost轉(zhuǎn)換采用3 mm x 3 mm DFN封裝,可提供10W功率
2021-05-08 21:36:208

DN430-8A低壓、薄型DC/DC模塊穩(wěn)壓,采用9 mm x 15 mm封裝,重量?jī)H為1g

DN430-8A低壓、薄型DC/DC模塊穩(wěn)壓,采用9 mm x 15 mm封裝,重量?jī)H為1g
2021-05-11 17:16:118

24V/170W有源鉗位正向轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)

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2022-09-07 10:10:344

MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南

MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南
2022-11-14 21:08:310

MicroFET? 1.6x1.6mm封裝的組裝指南

MicroFET? 1.6x1.6mm封裝的組裝指南
2022-11-15 20:01:500

采用23mmx16.5mm封裝170W

能量和把能量從輸入傳遞至輸出。電容器的能量密度遠(yuǎn)高于電感,因而采用充電泵可使功率密度提高 10 。但是,由于在啟動(dòng)、保護(hù)、柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)壓方面面臨挑戰(zhàn),所以充電泵傳統(tǒng)上一直局限于低功率應(yīng)用。
2023-02-13 15:56:16891

采用170mm ×23.16mm封裝的5W

。電容器的能量密度遠(yuǎn)高于電感,使用電荷泵可將功率密度提高10。然而,由于在啟動(dòng)、保護(hù)、柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)壓方面存在挑戰(zhàn),電荷泵傳統(tǒng)上僅限于低功耗應(yīng)用。
2023-06-26 11:50:41741

5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝

LTC3313 降壓型 Silent Switcher? Analog Devices 的 5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝
2023-07-03 14:32:2110035

Ka波段2W/4W MMIC功率放大器 采用7x7mm低成本SMT封裝

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2023-07-26 15:13:400

采用1.2mm x 0.8mm WCSP封裝的TPS6283810小型6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表

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2024-03-08 09:53:100

采用3mm × 3mm QFN 封裝的3V至17V、1A 降壓轉(zhuǎn)換TPS6215x數(shù)據(jù)表

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2024-03-11 10:36:090

采用3mm×3mm QFN 封裝的3V至17V、3A 降壓轉(zhuǎn)換TPS6213x數(shù)據(jù)表

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2024-03-11 10:41:510

采用2mm×2mm VSON封裝且具有斷續(xù)短路保護(hù)功能的TPS6208x3A降壓轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表

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2024-03-12 10:18:160

采用2mm×2mm SON封裝的TPS6206x 3MHz、2A 降壓轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表

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2024-03-12 10:20:410

采用3mm×3mm QFN封裝的3V至17V、1A 降壓轉(zhuǎn)換TPS6215x數(shù)據(jù)表

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2024-04-10 09:08:410

采用1.2mm x0.8mm WCSP封裝的TPS6283810微型 6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表

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2024-04-18 10:23:050

采用 2mm x 2mm SON封裝的 1.2A 升壓轉(zhuǎn)換TPS61170-Q1數(shù)據(jù)表

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2024-04-25 09:28:110

采用TSOT和2mm×2mm×0.8mm QFN封裝的 2.25MHz、 600mA 降壓轉(zhuǎn)換TPS6256x數(shù)據(jù)表

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2024-04-26 10:36:550

TDA2Px ADAS應(yīng)用處理23mm封裝(ACD封裝)器件版本1.0數(shù)據(jù)表

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2024-08-06 11:01:170

TDA2Px ADAS應(yīng)用處理23mm封裝(ABZ 封裝)器件版本1.0數(shù)據(jù)表

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2024-08-06 11:05:250

適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的TDA2Ex SoC 23mm封裝數(shù)據(jù)表

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2024-08-06 09:41:130

TDA2x ADAS應(yīng)用處理23mm封裝(ABC封裝)器件版本2.0數(shù)據(jù)表

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2024-08-08 10:15:440

AMPMODU 2 mm線對(duì)板接插座技術(shù)解析

%。 AMPMODU 2MM W2B插座產(chǎn)品組合采用無(wú)閂鎖、帶卡位或正向閂鎖的外殼類型,以及用于30AWG至24AWG線徑電線的兩種觸點(diǎn)尺寸。這些連接有單排或雙排可選,每排有2至25位,磷青銅觸點(diǎn)(帶
2025-11-05 14:57:47280

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