1.柔性鈣鈦礦靈活輕質(zhì)，實驗室效率達到23.6%?? 柔性鈣鈦礦不再以透明玻璃作為基底，而采用以PET、PEN、PI 等材料為主的柔性基板，因此賦予其輕質(zhì)、靈活的特點，可應(yīng)用于多領(lǐng)域并有望采用成熟卷對卷工藝生產(chǎn)。

當(dāng)前柔性鈣鈦礦實驗室轉(zhuǎn)換效率達到23.6%，量產(chǎn)效率略低于剛性鈣鈦礦器件。隨著設(shè)備工藝逐漸成熟，量產(chǎn)效率有望迅速提升。

2.柔性鈣鈦礦器件拓寬下游應(yīng)用場景，便捷性輕量化助力系統(tǒng)成本下降

由于柔性鈣鈦礦質(zhì)量輕、可撓性，可應(yīng)用于對輕量化要求較高的領(lǐng)域（老舊屋頂?shù)龋?、對運輸安裝人工成本更敏感領(lǐng)域（BAPV等）、及對價格較不敏感的電子消費類領(lǐng)域（電子標(biāo)簽等），有望拓寬鈣鈦礦光伏應(yīng)用場景。

據(jù)測算，至 2030?年，柔性鈣鈦礦電池在戶用光伏場景下市場規(guī)模有望突破 180?億元。 ? 輕量化特征具備降低系統(tǒng)成本潛力，以美國戶用屋頂光伏市場為例，經(jīng)測算，柔性鈣鈦礦價格遠低于晶硅電池及柔性CIGS 電池。 ??3.柔性工藝沿襲剛性鈣鈦礦，封裝要求更嚴(yán)格?? 柔性鈣鈦礦器件制備工藝與剛性鈣鈦礦基本一致，對于干法或濕法技術(shù)的涂布主要考慮工藝性價比，目前產(chǎn)業(yè)端主要以濕法涂布為主。 ? 柔性鈣鈦礦遠期可采用卷對卷工藝，進一步提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。 柔性鈣鈦礦對激光要求更高，精度控制更加嚴(yán)格。 ? 封裝工藝可參考OLED 封裝方式，但制備要求更加簡單。具備面板封裝材料生產(chǎn)經(jīng)驗廠商或具備材料端先發(fā)優(yōu)勢。

4.針對電致發(fā)光二極管的幾種薄膜封裝方式

5.柔性組件隨規(guī)?；帕拷当舅俣扔型涌?/strong>