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有機玻璃粘接劑使用
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100微米超薄玻璃助力芯片封裝應(yīng)用
玻璃作為無機材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機材料相比，能夠帶來更大的技術(shù)優(yōu)勢。
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2827山形大學發(fā)布玻璃基板的彎曲有機EL面板_望2021年實現(xiàn)商業(yè)化
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2019-02-03 09:50:006080
6080125-A型數(shù)控銑床控制系統(tǒng)配置
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2021-09-01 08:39:25
2009年意大利米蘭玻璃展/意大利玻璃展/米蘭玻璃展覽會/袁S
2009年意大利米蘭玻璃展/米蘭國際玻璃展-參觀考察展會時間：2009年10月28日-31日展會地點：米蘭國際展覽中心舉辦周期：兩年一屆主辦單位：VITRUM Fair Agency&
2009-07-17 17:04:28
3年時間設(shè)計制造出獨特電子鐘
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一個名為伯努瓦（Gislain）的人，用了3年時間設(shè)計制造出獨特電子鐘給人留下難忘印象。在3毫米厚的有機玻璃上分別安
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有機硅橡膠粘接力淺談
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玻璃基板怎么制作？
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2020-04-03 09:01:06
玻璃表面電磁屏蔽------透光導(dǎo)電膜
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玻璃轉(zhuǎn)子流量計的原理是什么？
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玻璃釉電容器有什么特點？
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【GoKit試用體驗】+ GoKit開箱圖
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為什么玻璃基板經(jīng)過plasma后很臟？
1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住，不讓機器識別2.這個和plasma用純氧和（氫氣，氧氣）有關(guān)嗎
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傳統(tǒng)電梯門是不是該改一改了
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。價格為125元左右一卷。 ?。硿y試用板材的選用： 測試治具中所選用的板材一般有壓克力（有機玻璃）、環(huán)氧樹脂板等。普通的探針孔徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機玻璃居多，有機玻璃價格便宜，同時有機玻璃
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2012-11-12 10:00:51
無錫某光電傳感有限公司招生產(chǎn)經(jīng)理
有從事生產(chǎn)有機玻璃蓋板的還有生產(chǎn)光學有機玻璃的聯(lián)系我啊招生產(chǎn)經(jīng)理。如有興趣聯(lián)系qq236383451
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柔性線路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡述
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一、裝置簡介QY-DT721電梯控制技術(shù)綜合實訓(xùn)裝置根據(jù)智能建筑中升降電梯的機構(gòu)按照一定的比例縮小設(shè)計，所用設(shè)備、器件與實際電梯基本一致，采用槽鋼方管框架結(jié)構(gòu)整體設(shè)計，正面使用透明有機玻璃面板，融
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自制LED側(cè)光屏
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十二面體LED燈的制作
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電阻觸摸屏的屏體部分是一塊多層復(fù)合薄膜，由一層玻璃或有機玻璃作為基層，表面涂有一層透明的導(dǎo)電層(ITO膜)，上面再蓋有一層外表面經(jīng)過硬化處理、光滑防刮的塑料層。
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5759一款適合各種復(fù)雜掃描需求的新型掃描槍
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952一個基于常規(guī)有機玻璃的簡單緊湊的顏色傳感器
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2065IDS-S全自動智能粘度測量儀的應(yīng)用領(lǐng)域
適用于聚酯PET、PBT、尼龍PA6、PA66等、聚碳酸酯PC、聚氯乙烯PVC、聚丙烯腈PAN、聚丙烯酰胺PAM、聚偏氟乙烯PVDF、有機硅類、有機玻璃PMMA、聚乳酸PLA、PGA、纖維素CA、MCC、
2021-10-09 09:55:08767
767玻璃基板的清洗方法
本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機硅樹脂等有機物或無機物，可以使用酸、堿、有機溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:323498
3498電容式觸摸屏的構(gòu)造原理是怎樣的
電容式觸摸屏是什么構(gòu)造原理？相信很多朋友都想知道，今天深圳市瑞翔數(shù)碼科技有限公司就跟大家介紹一下！ 電容式觸摸屏的基本結(jié)構(gòu)是基板為一個單層有機玻璃，在有機玻璃的內(nèi)外表面分別均勻地鍛上一層透明導(dǎo)電薄膜
2022-04-27 16:49:183226
3226IPC-2222-A分段設(shè)計標準剛性有機印制板
本標準旨在提供有機硬質(zhì)印制板設(shè)計的詳細要求信息。全部的設(shè)計要求的各個方面和細節(jié)在一定程度上可以應(yīng)用于獨特的需求-使用有機剛性（增強）材料或有機材料與無機材料結(jié)合的設(shè)計-RIAL（金屬、玻璃、陶瓷等），用于安裝和互連電子、機電和機械部件。
2022-07-25 16:31:190
0硅膠粘接劑百科
硅膠粘接劑在這里是硅樹脂，適用于硅膠與五金，硅膠跟塑膠，硅膠和硅膠等材料的粘合， 該產(chǎn)品具有透明度好，強度高、有韌性，耐高溫密封性能好等特點
2022-10-07 09:53:291192
1192功率放大器在磁場促心肌組織成熟化的實現(xiàn)中的應(yīng)用
根據(jù)磁場刺激所需要的磁場強度和均勻磁場區(qū)域大小等要求，設(shè)計并自制了螺線管線圈。使用有機玻璃制作線圈骨架，選用0.67mm直徑的漆包線繞制緊密線圈，繞制146匝，線圈直徑和長度均為110 mm。
2023-04-06 16:28:30458
458英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板
據(jù)外媒EE Times報道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優(yōu)于有機材質(zhì)，并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:071654
1654玻璃基板對于下一代多芯片封裝至關(guān)重要
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機基板（在計算芯片中數(shù)據(jù)和電力進出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作，它
2023-12-07 15:29:091702
1702玻璃鋼避雷針如何安裝？
玻璃鋼，是由玻璃纖維和有機高分子材料復(fù)合而成的復(fù)合材料，具有重量輕、強度高、耐腐蝕、絕緣性能好等優(yōu)點。因此，玻璃鋼避雷針在防雷系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。
2024-11-01 11:05:26939
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康寧計劃擴大半導(dǎo)體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
泛使用的有機材料基板更具競爭優(yōu)勢。” 康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品，一種用于處理器中中介層的臨時載體，即承接芯片（die）之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板；另一種用于DRAM芯片中晶圓（wafer）減薄的玻璃基板產(chǎn)品。未來，康寧正準備
2024-05-31 17:41:361054
1054用玻璃，造芯片！
下來的 die（裸芯片）在經(jīng)過封裝之后才能稱之為「芯片」，封裝既是為了讓芯片能夠與外界進行電氣和信號的連接，也為芯片提供了一個穩(wěn)定的工作環(huán)境。 在這個過程中，通常使用有機材料作為基板封裝芯片，而玻璃芯片的本質(zhì)，就是將有機基板
2024-06-05 09:06:36906
906熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？
下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃
2024-08-30 12:10:021380
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玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些
芯片行業(yè)正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問題。十多年來，用玻璃取代硅和有機基板的討論不斷進行，尤其是在多芯片封裝領(lǐng)域。
2024-10-15 15:34:191488
1488
微反應(yīng)器在有機合成及催化中的應(yīng)用
微反應(yīng)器在有機合成及催化中的應(yīng)用是一個跨學科的研究領(lǐng)域，結(jié)合了化學反應(yīng)和化學工程的知識。它首次在化學反應(yīng)和化學工程的交叉領(lǐng)域全面系統(tǒng)地總結(jié)了微反應(yīng)技術(shù)在有機合成和催化中的應(yīng)用進展。 微反應(yīng)器的制作
2024-11-13 15:07:39808
808玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)
玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演著基礎(chǔ)材料的角色，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供了新的可能性
2024-11-24 09:40:531662
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AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局
AMD已獲得一項專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將使該公司未來能夠使用玻璃基板，而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:391050
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日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導(dǎo)體封裝的無機芯板開發(fā)協(xié)議
采用玻璃環(huán)氧樹脂基板等有機材料基板。然而，針對未來高性能半導(dǎo)體的封裝需求，核心基板上的電路和微孔（通孔，via）需要實現(xiàn)更高的微細化和高密度化，同時具備支持高速傳輸?shù)膬?yōu)良電氣特性。這些需求使得有機材料基板難以滿足。因此，玻璃作為替代材料
2024-12-12 11:31:031003
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玻璃基板基礎(chǔ)知識
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說，就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián)，以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808
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英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進封裝
近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665
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